“锡球贴膜”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1683687个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件及其制作工艺-CN201210542014.7有效
发明人：马利;王希有;李涛涛;王虎;谌世广 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、芯片、粘片胶、键合丝、塑封体和、锡球、胶膜、切割线、辅助贴膜引脚组成；所述引线框架为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚，所述引线框架由粘片胶与芯片粘接，所述键合丝连接芯片上的焊点与蚀刻框架上的引脚，所述封装件由塑封体和包封，所述锡球与背面蚀刻的引线框架露出的引脚相连，所述胶膜粘附在锡球上，胶膜覆盖所有锡球区域和辅助贴膜引脚所述制作工艺按照以下步骤进行框架半蚀刻、上芯、压焊、一次塑封、框架背面蚀刻、植球和锡膏回流、贴膜和二次塑封、揭膜、切割和分离。本发明因为增加了辅助贴膜引脚减少了废品率，优化了二次塑封质量，改善了产品性能，节约了成本。
一种引线框架增加辅助引脚封装及其制作工艺

[实用新型]一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件-CN201220691376.8有效
发明人：马利;谢天禹;李涛涛;王虎;谌世广 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件，所述封装件主要由引线框架、芯片、粘片胶、键合丝、塑封体和、锡球、胶膜、切割线、辅助贴膜引脚组成；所述引线框架为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚，所述引线框架由粘片胶与芯片粘接，所述键合丝连接芯片上的焊点与蚀刻框架上的引脚，所述封装件由塑封体和包封，所述锡球与背面蚀刻的引线框架露出的引脚相连，所述胶膜粘附在锡球上，胶膜覆盖所有锡球区域和辅助贴膜引脚本实用新型因为增加了辅助贴膜引脚减少了废品率，优化了二次塑封质量，改善了产品性能，节约了成本。
一种引线框架增加辅助引脚封装

[发明专利]一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件及其制作工艺-CN201310181584.2在审
发明人：李涛涛;刘卫东;徐召明;朱文辉;王虎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由带有bump的芯片、基板背部焊盘、基板、焊盘、锡球和塑封体组成。所述基板带有基板背部焊盘和焊盘，基板背部焊盘和bump一一对应，基板通过焊盘植有锡球，芯片、bump、基板、锡球依次连接并形成通路，塑封体包裹芯片、基板及部分锡球。所述制作工艺如下：晶圆减薄→晶圆划片→基板植球→回流清洗→倒装上芯→回流清洗→贴膜→塑封→揭膜→测试→包装→发货。本发明选用塑封料代替底填料的工艺技术，通过对FCBGA进行塑封，以改善以上缺陷，具有成本降低，保护芯片，防止锡球脱落变形等特点。
一种采用塑封技术优化 fcbga 封装及其制作工艺

[实用新型]SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的CPU元件-CN201320195241.7有效
发明人：陈焕杰;陈杰峰 -专利权人：深圳市赛兔数码科技有限公司
申请日： 2013-04-16 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的CPU元件，包括用于贴装的CPU元件，所述用于贴装的CPU元件设有一层助焊剂。将用于贴装的CPU元件设有一层助焊剂，补充了锡膏助焊剂的量，可防止锡膏和锡球氧化，解决了球栅阵列结构的PCB焊点出现的枕头效应，改善焊接状况。
smt 间距阵列 pcb 元件堆叠结构 cpu

[发明专利]六面电磁屏蔽的倒装芯片封装方法-CN202110686519.X在审
发明人：林建涛;喻志刚;刘永强 -专利权人：东莞记忆存储科技有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请涉及一种六面电磁屏蔽的倒装芯片封装方法，所述封装方法包括：在封装基板的A面进行贴装焊接并对所述封装基板的整片A面进行封胶；在所述封装基板的B面进行贴装焊接，在所述封装基板的B面上进行第一次植球，并在第一次植球后对所述封装基板的整片B面进行封胶；在所述封装基板的B面进行研磨减薄以露出第一次植球的锡球剖面；在所述封装基板的B面涂上光刻胶进行曝光显影；在所述封装基板的B面整片进行金属溅镀以形成电磁屏蔽层，并对无需电磁屏蔽的植球区域进行撕膜露出锡球剖面；在所述封装基板的B面的锡球剖面上进行第二次植球。
电磁屏蔽倒装芯片封装方法

[发明专利]一种镭射后植球的封装工艺-CN202010206714.3在审
发明人：王杰;李全兵;张明俊;杨先方;王洪云;唐继稳;贲锋;王翔 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种镭射后植球的封装工艺，所述工艺包括以下步骤：步骤一、在基板背面贴覆一层干膜；步骤二、对干膜进行曝光显影，将植球焊垫区域以外的干膜去除；步骤三、在基板正面贴装元件；步骤四、对基板正面进行包封；步骤五、在基板背面贴装元件；步骤六、对基板背面进行包封；步骤七、在基板背面进行镭射钻孔，将植球焊垫区域上方的包封料去除，露出干膜；步骤八、将露出的干膜去除；步骤九、在去除干膜的植球焊垫上植入锡球；步骤十本发明一种镭射后植球的封装工艺，它能够解决现有工艺需要在基板植球焊垫上镀上一层金属从而导致制作成本上升的问题。
一种镭射后植球封装工艺

[发明专利]一种POP混合焊接工艺及系统-CN202210319836.2在审
发明人：曲松涛;徐晓华;宋晓群;崔郭红;董新华 -专利权人：联宝（合肥）电子科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明公开一种POP混合焊接工艺及系统，该工艺包括：在印制电路板PCB表面的焊接点位上印刷低温锡膏；在所述PCB板表面的焊盘上贴装底层球栅阵列封装BGA芯片，所述底层BGA芯片的底面植入有高温锡球；在所述底层BGA芯片表面的焊盘上喷射低温锡膏；在所述底层BGA芯片表面贴装堆叠层BGA芯片，得到组装元件，所述堆叠层BGA芯片的底面植入有高温锡球；对所述组装元件进行焊接，以使所述低温锡膏熔融，实现所述低温锡膏对所述高温锡球的包裹本发明通过自动喷锡工艺可以代替传统POP蘸取助焊剂方式，满足低温锡膏时代混合焊接工艺要求，同时还具有一次良率高、焊接强度高的效果。
一种 pop 混合焊接工艺系统

[发明专利]一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法-CN201810994932.0有效
发明人：康文彬;张明俊;李全兵;马国海;邢发军;汪凯 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种BGA封装电子产品的磁控溅射方法，它包括以下步骤：步骤一、取新型双面胶；步骤二、取载具放置于贴胶机台；步骤三、使用贴胶机台将新型双面胶载具面的离型膜剥离；步骤四、双面胶贴于载具；步骤五、剥离产品面离型膜；步骤六、将带有双面胶的载具置于贴片机；步骤七、产品置于贴片机仓盒；步骤八、产品贴装在双面胶载具；步骤九、产品压合；步骤十、紫外光下照射；步骤十一、带有产品的载具固定于溅镀盘；步骤十二、产品溅镀；步骤十三本发明可以避免双面胶开孔，并且能够解决BGA封装电子产品在使用传统的双面胶溅镀工艺时，溅镀层溢镀到锡球和在顶离产品时将锡球顶碎、顶掉等问题。
一种 bga 封装电子产品磁控溅射方法

[发明专利]线路板混合表面工艺的制作方法-CN201410020698.3有效
发明人：陈黎阳;曾志军;宫立军 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：该制作方法包括阻焊制作、喷锡、贴膜、褪锡、混合表面处理、褪膜工序；首先对线路板表面涂覆阻焊油墨，并将焊盘开窗露出；然后将露出的焊盘做喷锡处理，在焊盘上涂覆锡层；再将线路板全板面贴光致保护膜，并采用曝光、显影的方式，开窗露出需要进行混合表面工艺的焊盘；接着以褪锡药液处理，将未被光致保护膜覆盖的焊盘表面的锡层剥离；并对锡层剥离的焊盘表面进行混合表面工艺处理；最后利用褪膜药液将线路板表面覆盖的光致保护膜去除在将喷锡工艺与其它表面工艺混合制作时，该方法无需使用贴胶带的方式，具有覆盖精度高的优点。
线路板混合表面工艺制作方法

[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构-CN202011373539.3在审
发明人：霍炎;涂旭峰 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请中，半导体封装方法包括：在待封装裸片的焊盘上植放锡球，得到已植球裸片，将软性膜层贴附在载板上，得到软性膜组件，将已植球裸片贴到软性膜组件上，锡球的第一部分嵌入软性膜层中，锡球的第二部分未嵌入软性膜层中，锡球的第二部分与焊盘接触，待封装裸片的正面与软性膜层远离载板的表面之间存在空隙，在已植球裸片上形成塑封层，塑封层包裹住待封装裸片以及锡球的第二部分，对塑封层靠近待封装裸片的背面的表面进行研磨，以使表面平整，去除软性膜组件，得到半导体封装结构，锡球的第一部分露出塑封层靠近待封装裸片的正面的表面。
半导体封装方法结构

[发明专利]一种基于框架载体开孔和锡球贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作工艺-CN201210192612.6在审
发明人：罗育光;郭小伟;崔梦;蒲鸿鸣;李万霞 -专利权人：华天科技(西安)有限公司
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于框架载体开孔和锡球贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，属于集成电路封装技术领域，采用的不同于以往的塑封工艺，框架背面的凹槽和框架载体正反两面分别设的孔，使塑封料填充时形成阶梯状防拖拉结构，采用二次塑封的方法在框架与一次塑封料、二次塑封料之间形成有效的防拖拉结构，大大降低封装件分层情况的发生几率，同时，锡球嵌入胶膜中，从而达到保护锡球的目的，并能有效防止溢料，极大提高产品可靠性，优于传统
一种基于框架载体锡球贴膜 aaqfn 产品二次塑封制作工艺

[发明专利]一种低温导冷锡球-CN201910459002.X在审
发明人：扶兰兰 -专利权人：苏州百达能电子有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： C25D3/30 文献下载
摘要：本发明公布了锡球技术领域的一种低温导冷锡球，该低温导冷锡球的制造方法包括如下步骤：a：选料，b：低温冷冻，c：制液，d：除渣，e：制作，f：一次清洗，g：镀膜，h：二次清洗，i：包装时，j：包装后，本发明制出的锡球具有较强的抗腐蚀性，同时含铅量低，在使用的过程中，电镀效果极佳，节约成本，降低了消耗，采用有除渣进行除渣、除气处理后制成锡球，降低锡球杂质含量，通过两次清洗工序进行清洗，进一步降低杂质，同时锡球在惰性气体环境下，进行氧化镀膜，有效的对锡球表面进行了保护，避免锡球变质氧化，同时包装时设置有离型膜，离型膜能够进一步对锡球进行保护，隔绝锡球与外界的空气，防止锡球变质氧化，延长使用寿命。
锡球除渣离型膜变质惰性气体环境延长使用寿命低温冷冻二次清洗两次清洗氧化镀膜一次清洗含铅量电镀除气镀膜选料制液清洗消耗节约制造制作

[发明专利]基于POS工艺的手机维修方法-CN201210008992.3无效
发明人：闫正涛;吴名均;宋军师 -专利权人：广东步步高电子工业有限公司
申请日： 2012-01-12 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于POS工艺的手机维修方法，为提高BGA焊接的可靠性，解决IC器件锡球上锡一致性问题，决定采取机器吸取IC器件再在POP FEEDER里面蘸取POP锡膏(助焊剂)，使IC锡球均匀蘸取锡膏(助焊剂)，使用机器贴片作业来代替手工焊接和对位一致性，屏蔽支架根据需要可以采取人工手贴或者机器贴装，然后采用回流炉直接焊接，本发明具有维修质量好，工艺简单等优点。
基于 pos 工艺手机维修方法

[发明专利]一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法-CN202010143768.X在审
发明人：杨赵山;郝杰;张贤祝;赵强;王安 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法，其包括以下步骤：1)提供一方形凹槽，并在所述方形凹槽中加入助焊膏，所述方形凹槽中的助焊膏的深度为基板上的阵列锡球直径的1/2～2/3，所述方形凹槽的四周内壁外侧与所述阵列锡球对应的四周外侧之间的距离大于或等于2mm；2)将所述基板移动至所述方形凹槽上方，基板上的阵列锡球所在面朝下，并使得基板上的最外侧锡球与所述方形凹槽内壁表面之间的距离大于或等于2mm；3)将基板向下运动，使得将所述阵列锡球浸入助焊膏中并触碰到所述方形凹槽的底部本发明能够实现0.2mm锡球间距芯片的高密集性贴装，无短路现象发生，大大提高了良率，为小空间内能够集成更过的元器件提供了工艺基础。
一种有利于实现密集型微小间距 bga 焊接方法

[发明专利]一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺-CN201610190611.6在审
发明人：于大全;王虎;刘卫东;梁天胜;王奎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、焊盘、锡柱围墙、锡柱、凸点、倒装芯片、锡球、塑封体、上层器件成品和上层器件锡球组成；所述倒装芯片通过凸点与基板上的焊盘连接；所述锡柱围墙在基板上的焊盘周围，锡柱注满锡柱围墙；塑封体包围锡柱围墙、倒装芯片及其底部和基板上部；基板下部植锡球；锡柱上部植上层器件锡球，并与上层器件成品连接。所述制作工艺为：晶圆减薄—划片—倒装上芯—底部填充—锡柱围墙开口处植球—回流—塑封—研磨—植球—上层器件贴装。本发明避免在塑封体上进行开孔，节省了设备开支，极大的缩小封装成本。
一种塑封体开孔 pop 封装及其制作工艺

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条