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[发明专利]一种电子产品用焊接基片及其制备方法-CN201310179387.7有效
发明人：汪涛;李佳;李林森;宋泽润;余传杰;赵兹君;陶允刚 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2013-05-15 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层交替复合的多层结构。同时，本发明的薄膜基板中金锡量的配比可根据衬底薄膜基板上需焊接芯片的不同，而采用合适的组份比例，使芯片的焊接性能更好。
一种电子产品焊接及其制备方法

[实用新型]一种电子产品用焊接基片-CN201320264004.1有效
发明人：汪涛;李佳;李林森;宋泽润;余传杰;赵兹君;陶允刚 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2013-05-15 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层交替复合的多层结构。同时，本实用新型的薄膜基板中金锡量的配比可根据衬底薄膜基板上需焊接芯片的不同，而采用合适的组份比例，使芯片的焊接性能更好。
一种电子产品焊接

[发明专利]一种金/钯合金颗粒修饰的氧化锡复合材料及其制备方法与应用-CN201811510874.6有效
发明人：段国韬;刘波;罗媛媛;李科;高磊 -专利权人：中国科学院合肥物质科学研究院
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种金/钯合金颗粒修饰的氧化锡复合材料及其制备方法与应用，先利用溶剂热法制备出中空结构的氧化锡颗粒，然后利用原位还原方法，制备出尺寸超小的金/钯合金纳米颗粒修饰的氧化锡复合粒子，再通过温和的退货过程，最终得到金/钯合金颗粒修饰的氧化锡复合材料。
一种合金颗粒修饰氧化复合材料及其制备方法应用

[发明专利]芯片、芯片封装结构及封装方法-CN201880091555.8有效
发明人：李晓勇;韩梅;滕辉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种芯片(1)、芯片封装结构及封装方法，该芯片(1)包括：芯片基板、背面设有含金层(11)背金芯片(1)、以及依次设于所述芯片基板的背面的含金层(11)和至少一层非含金层(2)，非金层(2)用于通过锡焊焊接耦合至用于封装所述芯片基板的封装基板通过非金层(2)隔离锡焊料连接部(3)与含金层(11)，避免锡焊工艺中脆性的金锡合金的形成，进而避免金脆效应的产生，使得芯片(1)与封装基板(4)之间的焊接更加牢固。
芯片封装结构方法

[发明专利]一种锡合金测温涂层喷涂工艺-CN201810615816.3在审
发明人：肖春伟;郭晓飞;张逸群;赵元林;孙君录;金会军;申思勉;雷建;阴晓明;王文中 -专利权人：国网河南省电力公司平顶山供电公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： G01K11/06 文献下载
摘要：本发明属于输电线路检测技术领域，具体涉及一种锡合金测温涂层喷涂工艺，包括以下步骤：（1）预先在水转印膜上印刷图案，所述图案为一条红色到绿色渐变的颜色条带；（2）在需要检测的金具表面喷活化剂，然后将步骤（1）印刷过的水转印膜包覆所述金具，接着喷水，使水转印膜被水完全浸润，保持8‑15min，最后除去水转印膜，在自然状态下干燥直至金具表面水分完全蒸发；（3）在步骤（2）干燥后的金具表面喷涂锡合金涂层，所述锡合金涂层按照颜色条带从红色到绿色渐变方向由若干条由高熔点到低熔点的锡合金条带组成
水转印膜金具锡合金测温条带锡合金涂层涂层喷涂渐变输电线路故障输电线路检测表面喷涂迅速降温印刷图案自然状态作业效率低熔点高熔点活化剂风机包覆排查喷涂浸润蒸发图案印刷检测

[发明专利]用于金－锡共晶合金的电镀液-CN200580014864.8无效
发明人： H·赫拉迪尔;G·赫拉迪尔;E·赫拉迪尔 -专利权人：技术公司
申请日： 2005-05-10 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： C25D3/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种用在于可电镀基片上沉积金－锡合金方面的电解液。这种溶液通常包含水、二价和/或四价锡离子、使二价和/或四价锡离子可溶的配位剂、配位金离子以及包含具有磷酸酯官能团的乙氧基化合物的合金稳定剂、基于乙氧基磷酸酯和碱金属脂肪酸二丙酸盐的增亮添加剂。合金稳定剂以足以在整个可用的电流密度范围内稳定金－锡沉积物的合成物的量存在。所述溶液具有在2至10之间的pH值，并且金离子和锡离子以足以提供一种沉积物的相对量存在，其中所述沉积物具有按重量计小于90％的金含量和按重量计大于 10％的锡含量。
用于锡共晶合金电镀

[发明专利]一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺-CN202310207594.2在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体涉及到一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺。本发明的一种用于生产超薄金锡预成型焊片的工艺，包括以下方法：S1、在基板上划出金锡区域和非金锡区域；S2、在所述金锡区域交替沉积Au层/Sn层形成焊料层；S3、去胶，剥离，获得超薄金锡焊料层；S4、将所述超薄金锡焊料层匀化热处理，使得Au层/Sn层互相扩散，形成成分均一的Au80Sn20合金焊料层；S5、切割，获得超薄金锡预成型焊片，通过该工艺获得的超薄金锡预成型焊片具有尺寸精度高，膜厚可控，成分均匀等特征，同时本申请工艺生产简单易行
一种用于生产超薄金锡预成型工艺

[发明专利]基于金锡合金键合的圆片级低温封装方法-CN201010601975.1有效
发明人：毛旭;杨晋玲;杨富华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于金锡合金键合的圆片级低温封装方法，通过选用富锡Sn合金成分Sn＝54％-71％，设计金锡厚度分别小于2.1μm和0.7μm，在一定压强、温度和时间内进行了金锡合金键合，形成了以具有高维氏硬度的
基于合金圆片级低温封装方法

[发明专利]一种预置金锡盖板及其制造方法-CN201510319413.0在审
发明人：陈卫民 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种预置金锡盖板，包括：可伐合金盖板、以及焊框，所述可伐合金盖板由里至外依次包括：可伐合金片状板材、镀镍层以及镀金层；所述焊框是Au80Sn20共晶合金钎料制成的与可伐合金盖板的尺寸大小相适应框；所述可伐合金盖板与所述焊框通过熔化位于焊框四角接触的对应点实现冶金结合。本发明还公开了该金锡盖板的制造方法。本发明的预置金锡盖板及其制造方法，可实现了镀镍金可伐合金盖板与Au80Sn20预成型合金焊片的牢固结合，一方面解决了两者的对位问题，另一方面两者牢固结合，使得传统生产工艺得到改善，提高了生产效率，保证了气密性
一种预置盖板及其制造方法

[发明专利]一种一步真空吸铸制备超细组织金锡共晶合金焊片的方法-CN201810854583.2有效
发明人：马运柱;黄宇峰;刘文胜;唐思危;陈柏杉 -专利权人：中南大学
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种一步真空吸铸制备超细组织金锡共晶合金焊片的方法；属于金属材料制备技术领域。所述制备方法包括下述步骤：配制金80％，锡20％的金锡合金原料；在非自耗电弧熔炼炉抽真空后，进行熔炼，得到铸锭；然后铸锭移至吸铸工位，在超声条件下，控制电弧枪电流为300‑1000A，加温10‑120s得到熔体后，对熔体加压同时对开启吸铸阀，在5‑20s完成吸附，得到超细组织金锡共晶合金焊片。本发明相比于传统叠层法及铸造拉拔轧制法，本发明无需进行多道次热加工，成分更为均匀，力学性能高于传统金锡合金，焊接温度及性能更为稳定。同时本发明中合金化与成片工几乎是艺同时进行的，加工工序少，适用于批量生产。
金锡共晶合金超细焊片制备金锡合金真空吸铸熔体铸锭热加工金属材料制备电弧熔炼炉轧制超声条件加工工序力学性能熔炼抽真空电弧枪中合金叠层加温拉拔吸附吸铸焊接加压配制铸造生产

[发明专利]利用无毒提金试剂的含金锡料提金方法-CN201711295168.X在审
发明人：范才;刘德权 -专利权人：广东金业贵金属有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： C22B11/02 文献下载
摘要：本发明公开了利用无毒提金试剂的含金锡料提金方法，包括如下步骤：对含金锡料依次经破碎、粗磨、精磨后筛选，得到20‑80目的颗粒；用熔炼炉熔烧颗粒，得到熔融态金属液体；用真空泵对高温合金管、保温池进行第一次抽真空；通过加热装置对高温合金管、保温池进行预热；熔炼炉内的熔融态金属液体通过虹吸作用，经高温合金管排至保温池；调节高温合金管内的熔融态金属液体流速；在保温池中加入无毒提金试剂，依次经过浸取后得到含金量85%‑98%的富金溶液，再经吸附完成提金。本发明能在保证无毒安全的条件下，加快提金速度。
利用无毒试剂含金锡料提金方法

[发明专利]锡锌焊料及其制备方法-CN02111555.9无效
发明人：戴国水 -专利权人：戴国水
申请日： 2002-04-29 - 公布日： 2002-10-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种锡锌焊料及其制备方法,属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡锌合金材料制备技术领域,包含锡,锌,其特征在于组份的组成按重量百分比计为锡(Sn)48－82%,其余为锌(Zn)及总量不大于0.05%其制备方法为先按配比加入金属锡和锌,成份均匀且符合要求的合金液在高于液相线温度100℃范围内连续牵引出线坯,再将线坯经多次拉拨成喷金机要求的锡锌焊料细丝。本发明制备的锡锌焊料解决了焊料含铅的问题,且其焊缝强度、延展性等各项电气机械性能均优于现有的铅基五元喷金料,能适应大部份原使用低熔点铅基五元喷金料的喷金机使用。
焊料及其制备方法

[发明专利]一种基于铝硅合金的BGA互连载体及其制备方法-CN202110175993.6在审
发明人：刘凯;丁蕾;高求;罗燕;叶雯燚;王立春 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于铝硅合金的BGA互连载体，包括铝硅基板、金属层和锡层，铝硅基板于电气互连处加工有若干通柱，通柱与铝硅基板之间具有将通柱与铝硅基板隔离的环形通槽，环形通槽内填充有绝缘浆料，金属层包括上金属层和下金属层，上金属层从下至上依次包括第一镍层、第一金层，下金属层从上至下依次包括第二镍层、第二金层，锡层覆于上金属层和/或下金属层上，锡层和第一金层和/或第二金层形成阵列式的金锡焊料焊盘，金锡焊料焊盘上用于贴装元器件，以铝硅合金作为基板，具有与芯片热膨胀系数匹配、热传导率高和密度低的优点，预制金锡焊盘的BGA互连载体提高了芯片的封装效率，可广泛用于铝硅封装的微波组件。
一种基于合金 bga 互连载体及其制备方法

[发明专利]一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法-CN201310740555.5有效
发明人：刘惠玲;刘国东;刘国红;杨正勇 -专利权人：刘惠玲
申请日： 2013-12-28 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种金锡锡丝、箔带及预成型焊片的制备方法，属于焊接技术领域，其包括：步骤一，将金、锡熔炼成合金，再浇铸成合金棒；步骤二，退火；步骤三，挤压成型，当需要挤压成锡丝时，先将挤压机出口处安装带圆孔的锡丝模具其解决了现有技术存在的因金锡合金的脆性高而难以加工成型的问题，其工艺过程简便，可批量生产，产品精度好、一致性好。
一种金锡锡丝成型制备方法

[发明专利]一种锡合金喷涂系统及方法-CN202011582910.7在审
发明人：谢剑嘉;谢跃连;佘林霖 -专利权人：南安市商宏机械科技有限公司
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： B05B9/04 文献下载
摘要：本发明新型提供一种锡合金喷涂系统及方法，其结构包括防扩散喷涂器、喷涂头、伸缩杆、油管、升缩缸、支撑架、抽锡泵、旋转器、锡合金罐、脚架、转动架，喷涂头嵌入安装于防扩散喷涂器左侧且采用机械方式相连接，且锡合金罐内部可设置加热器，能够使喷涂工作在防扩散喷涂器内进行，使得没有喷涂在输电线路上的溶液不会随空气进行飘散开，在由喷涂头将锡合金溶液导入防扩散喷涂器上，对导线槽内的输电线路的金具外表面进行喷涂，另外一部分没有喷涂在金具上的锡合金会喷洒在支架板与遮挡盒内壁上，然后沿着支架板流下，顺着导流架滴入收集腔内，然后在顺着收集腔出口流出，从而能够对其进行收集在利用，不会造成锡合金溶液的浪费。
一种合金喷涂系统方法