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[发明专利]用于首饰的紫色K金及其制备方法-CN201610674912.6有效
发明人：金亦丁;金明江 -专利权人：金亦丁;金明江
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种用于首饰的紫色K金的制备方法，其加工工艺为：利用真空感应熔炼技术获得金铝合金，成分配比为纯金：74.0％～78.5％，高纯铝21.5％～26.0％；然后机械研磨成粉体，粉体直径为0.2～100微米；最后将金铝合金粉体与少量锡粉体混合均匀，使用的锡粉体材料重量比例为0.3％～2.0％，颗粒尺寸为0.1～50微米；并用真空热压烧结成型，烧结温度为185℃～210℃，压力为0.5MPa～10.0MPa本发明提供的紫色K金材料强度和韧性良好，呈现出鲜艳的紫色，可以用于制作彩色金首饰。
用于首饰紫色及其制备方法

[发明专利]一种高纯度高硬度金合金材料及其制备方法-CN201910398023.5有效
发明人：刘雄军;李志斌;王辉;吴渊;吕昭平 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种高纯度、高硬度金合金及其制备方法，该金合金的组分按质量分数表示为：99.00‑99.30％的金、0.10‑0.20％的锗、0.05‑0.20％的铟、0.30‑0.55％的钴、0‑0.2％锡。该金合金的制备方法主要为：采用高纯氩气氛真空电弧熔炼的方法，熔炼得到金的质量分数不低于99.00％的金合金。本发明的优点是：1)高纯度，金的质量分数不低于99.00％；2)高硬度，铸态下合金维氏硬度不低于75Hv，是足金的2倍以上；3)工艺简单操作方便，适用于提高不同纯度金合金的硬度；4)加入的合金元素价格便宜且对人体无害，在满足市场上对金纯度以及硬度要求的基础上，可有效降低加工成本。
一种纯度硬度合金材料及其制备方法

[发明专利]一种微型芯片电容及其制造方法-CN202011029235.5有效
发明人：刘凯;丁蕾;叶雯燚;陈靖;任卫朋;王立春 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：该芯片电容包括：依次层叠的预制焊料锡层、预制焊料金层、阻挡层、铝硅合金衬底、粘结层、导电层、介质层，电极层。其制造方法包括：S1：提供一铝硅合金衬底并前处理；S2：在所述铝硅合金衬底的第一表面制备阻挡层；在所述铝硅合金衬底的第二表面制备粘结层；S3：在所述阻挡层上镀金，形成预制焊料金层；在所述黏结层上镀上导电层；S4：在导电层上溅射介质层、电极层；S5：在所述预制焊料金层上通过电沉积锡，形成预制焊料锡层；S6：划片得到独立的微型芯片电容。本发明以铝硅合金作为衬底，衬底无需抛光、无需溅射打底层、电容面积大、制作周期短，降低了微型芯片电容的装配难度。
一种微型芯片电容及其制造方法

[发明专利]一种锡基海洋环境下塑像用具备纯金光泽的仿金锡合金-CN201810854651.5在审
发明人：杨长江 -专利权人：广州宇智科技有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡基海洋环境下塑像用具备纯金光泽的仿金锡合金。按照重量百分比,该合金的成分为:Te:0.1‑0.2wt.%,In:4.0‑4.5wt.%,Cu:15.0‑16.0wt.%，余量为锡。该材料为我国沿海地区塑像用仿金合金提供了一种廉价而有效的方案。不仅降低了生产成本，也使得束缚该领域的难题得到有效的解决。可以预计，该材料的实施和产业化会取得丰硕的经济成果和社会效益。
仿金塑像海洋环境锡合金纯金锡基合金重量百分比经济成果产业化生产成本束缚

[发明专利]一种锡基耐冲压沿海环境下塑像用仿金锡合金及其工艺-CN201810854635.6在审
发明人：杨长江 -专利权人：广州宇智科技有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡基耐冲压沿海环境下塑像用仿金锡合金及其工艺。按照重量百分比,该合金的成分为:P:0.3‑0.5wt.%,Ca:1.2‑1.4wt.%,Al:8.0‑10.0wt.%，余量为锡。该材料为我国沿海地区塑像用仿金合金提供了一种廉价而有效的方案。不仅降低了生产成本，也使得束缚该领域的难题得到有效的解决。可以预计，该材料的实施和产业化会取得丰硕的经济成果和社会效益。
仿金塑像冲压锡合金锡基合金重量百分比经济成果产业化沿海生产成本束缚

[发明专利]一种纳米多孔金@有序多孔镍复合材料及其制备方法和应用-CN201710469237.8在审
发明人：柯曦;程乙峰;施志聪;刘军;王乃光 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： C25C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米多孔金@有序多孔镍复合材料的制备方法，该方法包括S1)在导电基底上自组装聚苯乙烯胶态晶体模板；S2)在自组装了聚苯乙烯胶态晶体模板的导电基底上电沉积镍；S3)将电沉积镍后的导电基底进行退火处理去除聚苯乙烯微球模板，得到有序多孔镍；S4)在有序多孔镍上电沉积金锡合金；S5)将电沉积金锡合金的有序多孔镍进行去合金处理，得到纳米多孔金@有序多孔镍复合材料。本发明结合模板法、电化学沉积和去合金化法，在纳米多孔镍结构中均匀地生长纳米多孔金材料，利用纳米多孔镍大的比表面积，增加了纳米多孔金的活性位点，提高了纳米多孔金的催化活性，极大地减少了金的使用量，降低了制备成本
一种纳米多孔有序复合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种除铜渣熔炼渣电炉富锡冶炼方法-CN202210907131.2在审
发明人：周笛;陈虎龙;王笑笑 -专利权人：安徽华铂再生资源科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C22B25/02 文献下载
摘要：本发明公开一种除铜渣熔炼渣电炉富锡冶炼方法，涉及熔炼渣冶炼技术领域。本发明用于解决现有技术中没有通过对多种含锡渣进行合理调控并进行电极可调节的加热熔炼，实现良好的渣金分离，得到含锡量高的锡合金的技术问题；通过调控再生铅精炼除铜渣熔炼渣、锡渣、黄渣和锡烟灰多种含锡渣的配比，复配熔炼造渣剂与还原煤粉，熔炼得到含锡量高的锡合金，降低了再生铅精炼除铜渣熔炼渣的还原精炼温度，提高了熔炼速率，适合大规模产业化应用；石墨电极随着滑动杆进行水平、竖直方向的移动，实现对熔炼炉内不同位置和深度的加热熔炼，促进金属熔炼腔涌动，实现良好的渣金分离效果。
一种熔炼电炉冶炼方法

[发明专利]一种锡基耐褪色耐脆断具备纯金光泽仿24K金-CN201811193388.6在审
发明人：杨长江 -专利权人：广州宇智科技有限公司
申请日： 2018-10-14 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种锡基耐褪色耐脆断具备纯金光泽仿24K金。按照重量百分比,该合金的成分为:P:0.2‑0.4wt.%,Ti:1.5‑1.8wt.%,Mo:0.6‑0.8wt.%，余量为锡。该专利为我国装饰行业提供了一种廉价且耐褪色的具备24K金色泽的锡基合金，突破了以往仿金合金大多是铜基合金的现状。不仅降低了生产成本，也使得束缚该领域的难题得到有效的解决。
褪色纯金脆断锡基合金重量百分比经济成果铜基合金锡基合金装饰行业产业化仿金生产成本金色束缚

[发明专利]一种发光二极管芯片及其制备方法-CN200410077378.8无效
发明人：李刚;潘群峰;吴启保 -专利权人：方大集团股份有限公司
申请日： 2004-12-08 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管芯片，包括蓝宝石衬底、在所述衬底上外延生长的N型氮化镓和P型氮化镓半导体材料，还包括在所述氮化镓半导体材料上制备的透明导电薄膜，所述透明导电薄膜包括氧化铟锡层和镍金合金层。制备所述发光二极管芯片的步骤包括：1)刻蚀部分暴露N型氮化镓；2)在P型氮化镓上先后蒸镀或溅射镍金，然后再进行合金；3)蒸镀或溅射氧化铟锡层，然后再进行合金；4)蒸镀或溅射PN电极。由于本发明的发光二极管芯片保留了传统的氧化镍金与P型氮化镓接触，可以获得较理想的欧姆接触；并且在镍金合金上加了一层较厚的氧化铟锡，有利于电流的横向传输，可以改善电流分布，对于整个发光二极管还可以保持较好的透光率
一种发光二极管芯片及其制备方法

[发明专利]合金电镀工艺及合金-CN201510442815.X在审
发明人：程才用 -专利权人：程才用
申请日： 2015-07-24 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种合金电镀工艺及合金。该合金电镀工艺包括：提供基体；对该基体进行表面除污处理；镀铜或者镀镍形成第一镀层；镀铜形成第二镀层；镀镍形成第三镀层；镀铜锌锡合金形成第四镀层。该合金包括基体，自基体的表面向外依次设有第一镀层、第二度层、第三镀层及第四镀层，第一镀层为铜层或者镍层，所述第二度层为铜层，所述第三镀层为镍层，第四镀层为铜锌锡合金层。本发明的合金电镀工艺，工序少，实施方便，通过这四层镀层的组合能够产生时尚、靓丽的玫瑰红色彩的视觉效果，并且通过使用铜锌锡合金来取代现有的纯金和铜组成的合金，很大程度地节约成本且环保，能够广泛应用于五金制品领域本发明的合金能够广泛应用于五金制品领域。
合金电镀工艺

[发明专利]一种改性金锡电极、LED芯片及其制备方法-CN202010142110.7在审
发明人：黄瑄;李俊贤;刘英策;邬新根;周弘毅 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种改性金锡电极、LED芯片及其制备方法，通过在所述电流扩展层表面依次堆叠的稳压层和金锡合金层，从而形成改性金锡电极，能减少金锡电极对LED芯片工作电压的影响。通过将其N型电极和P型电极采用上述的改性金锡电极，并结合芯片内部的扩展电极及绝缘保护层的设计，使N型电极层叠于所述绝缘保护层，并覆盖所述第三通道与所述第一扩展电极形成电连接；使P型电极层叠于所述绝缘保护层在保障LED芯片内量子效率的同时，能减少金锡电极对LED芯片工作电压的影响；并提高电极的粘附性，防止电极与外延叠层剥离，进而延长LED芯片的使用寿命。
一种改性电极 led 芯片及其制备方法

[实用新型]一种改性金锡电极、LED芯片-CN202020249562.0有效
发明人：黄瑄;李俊贤;刘英策;邬新根;周弘毅 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种改性金锡电极、LED芯片，通过在所述电流扩展层表面依次堆叠的稳压层和金锡合金层，从而形成改性金锡电极，能减少金锡电极对LED芯片工作电压的影响。通过将其N型电极和P型电极采用上述的改性金锡电极，并结合芯片内部的扩展电极及绝缘保护层的设计，使N型电极层叠于所述绝缘保护层，并覆盖所述第三通道与所述第一扩展电极形成电连接；使P型电极层叠于所述绝缘保护层在保障LED芯片内量子效率的同时，能减少金锡电极对LED芯片工作电压的影响；并提高电极的粘附性，防止电极与外延叠层剥离，进而延长LED芯片的使用寿命。
一种改性电极 led 芯片

[发明专利]一种无氰Au-Sn合金镀液及其制备方法和应用-CN201610343759.9有效
发明人：黄明亮;黄斐斐;刘亚伟 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： C25D3/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种无氰Au‑Sn合金镀液及其制备方法，以及利用该无氰Au‑Sn合金镀液进行电镀的方法，属于电镀领域。一种无氰Au‑Sn合金镀液，由下述原料组分制得金离子0.01～0.08mol/L，亚锡离子0.02～0.24mol/L，亚锡离子络合剂0.12～2.40mol/L，乙内酰脲及其衍生物0.08～1.50mol/L，亚硫酸盐0.06～2.00mol/L，稳定剂0.01～0.30mol/L，亚锡离子抗氧化剂0.02～0.06mol/L。本发明无氰金‑锡镀液具有较高的稳定性、镀层成分可控、制备方法简便、易于操作、废液易于回收等特点，室温下镀液可以长期保存(2个月以上)，因此有望应用于实际的生产中。
一种 au sn 合金及其制备方法应用

[发明专利]芯片背面复合材料多层金属化方法-CN201010119702.3无效
发明人：王新潮;冯东明;叶新民;王文源;祝振 -专利权人：江阴新顺微电子有限公司
申请日： 2010-03-04 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：所述方法是在硅衬底层减薄后进行腐蚀或抛光处理，在其背面蒸镀金接触层，并在高温(350℃～450℃)下使金接触层进行间隙扩散，金与硅材料形成金-硅共溶层；再在金接触层背面依次蒸镀阻挡层和金属保护层；所述阻挡层材料为锡铜合金，金属保护层材料为锡或铜或银或金。本发明的有益效果是：本发明利用金-硅共溶层合金效果降低芯片内部残余应力，整体金属化结构采用多层金属分布减少贵重材料消耗，利于大规模生产制造。
芯片背面复合材料多层金属化方法

[实用新型]硅基LED路灯光源-CN201420068605.X有效
发明人：周锋;华利生 -专利权人：江苏新广联光电股份有限公司
申请日： 2014-02-18 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硅基LED路灯光源，包括硅基本体，在硅基本体上设置若干过孔，过孔贯穿硅基本体的上下表面，在过孔中填充银、金、铜或金锡合金，在硅基本体的下表面设置光源焊盘；在所述硅基本体的上表面设置引线电极LED芯片连接；在所述硅基本体上表面设置荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片和硅基本体的上表面；其特征是：在所述硅基本体的上表面引线电极以外的区域设置镀银层，在硅基本体上表面与引线电极接触的区域设置镀金层或镀金锡合金层所述光源焊盘的材质为银、金或金锡合金。本实用新型所述硅基LED路灯光源可以降低芯片与路灯成品散热基板的热阻，使灯具的散热性能更好，寿命更长。
硅基 led 路灯光源