“金锡合金”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果609201个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种焊接金锡合金薄膜的热沉及其制备方法-CN201310639344.2有效
发明人：陈卫民 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接金锡合金薄膜的热沉，包括：可伐合金基板，化学镀于上述可伐合金基板表面的镍金层，以及用超声波焊接于所述镍金层表面的金锡合金薄膜，所述金锡合金薄膜是超声波焊接于所述可伐合金基板镍金层表面上的金基系Au80Sn20共晶合金薄膜。本发明还公开了一种上述焊接金锡合金薄膜的热沉的制备方法。本发明公开的超声波焊接制造带金锡合金薄膜的热沉，具有合金薄膜贴合平整牢固，金锡合金焊料表面清洁无污染等优点；而其焊料成分、厚度的良好均匀性，及生产工艺的精简高效，为其后续钎焊应用及大批量生产创造了有利条件
一种焊接合金薄膜及其制备方法

[发明专利]一种金锡合金焊料的简易熔炼方法-CN202211065320.6在审
发明人：林尧伟;华伟;庄成锋;林俊羽 -专利权人：广东省索艺柏科技有限公司;林尧伟
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种金锡合金焊料的简易熔炼方法，属于贵金属合金焊料制备技术领域。本发明首先在坩埚中加入油，将坩埚加热到300～320℃，在坩埚内形成油封，再将金料、锡料放入加热的坩埚并充分搅拌，待形成熔融态金锡合金液体后，将熔融态金锡合金液体倒入模具中即可。本发明在熔炼温度为300～320℃的条件下，制得的金锡焊料成分精确，焊接温度稳定在280℃，并且简化了金锡焊料的制备过程，降低了熔炼能耗，适于金锡合金焊料的批量化生产。
一种合金焊料简易熔炼方法

[发明专利]一种金锡合金箔带及其制备方法-CN202210708357.X在审
发明人：王彩霞;金霞;张玉;张玲玲;经敬楠;冯斌;钟海锋 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡合金箔带，金锡合金箔带中Sn含量为19.5‑20.5wt％，金锡合金箔带中氧含量≤35ppm。本发明还公开了上述金锡合金箔带的制备方法，包括如下步骤：S1、在真空环境中，依次将锡、金熔融并混匀得到熔融合金，加入形核剂混匀得到熔融钎料；S2、将熔融钎料真空吸铸至模具制成坯料，多次真空冷轧坯料得到金锡合金箔带本发明所述金锡合金箔带的厚度较薄且厚薄均匀、含氧量低、箔带各段中的成分均匀，可以改善焊接效果，对后期钎焊性能的影响较小。
一种金锡合金箔及其制备方法

[发明专利]一种LED光源-CN201510752239.9在审
发明人：江向东;江浩澜;陈柏尧;吴小军;汪春涛 -专利权人：安徽湛蓝光电科技有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明提供一种LED光源，所述LED光源包括基板以及固定在所述基板上的LED晶片；所述基板为氮化铝陶瓷基板；所述LED晶片的底部覆有合金层，所述合金层为金-锡合金层；所述金-锡合金层中的金锡比重为7:3；所述金-锡合金层分为正、负极两部分；所述氮化铝陶瓷基板上设有电路；所述金-锡合金层与所述电路进行电性连接。与现有技术相比，氮化铝陶瓷基板与金-锡合金层共晶焊接后产生的共晶层，该共晶层导热系数高，热稳定性好，在固晶的同时，满足了大功率LED芯片的散热需求。
一种 led 光源

[发明专利]一种金锡合金分离的方法-CN201710802841.8有效
发明人：戴卫平;陈巍;韩龙;汤文通;李红;速斌;简爱华;杨堃;李建国;杨寿云;李敏 -专利权人：昆明鼎邦科技股份有限公司
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种金锡合金分离的方法，属于有色金属火法冶金技术领域。将金锡合金与硫化剂混合均匀后放入密闭容器中密封，在无氧、搅拌条件下进行硫化反应，将金锡合金中的锡硫化为硫化亚锡。硫化后物料在一定条件下进行真空蒸馏，使硫化亚锡挥发，从而实现金和锡的分离。本发明工艺流程短，金锡合金通过硫化及真空蒸馏两个工艺步骤即可分离。
金锡合金硫化硫化亚锡真空蒸馏工艺步骤火法冶金搅拌条件硫化反应密闭容器工艺流程硫化剂中密封放入挥发无氧

[发明专利]一种金锡合金键合层结构的声光器件及其制备方法-CN201911117599.6有效
发明人：曹家强;王晓新;吴中超;刘保见;陈虹羽 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G02F1/11 文献下载
摘要：本发明属于声光器件领域，具体涉及一种金锡合金键合层结构的声光器件及其制备方法，所述声光器件包括声光晶体和压电晶片，所述声光晶体与所述压电晶片之间通过键合连接；其特征在于，所述声光晶体的表面依次镀制有钛薄膜、氮化钛薄膜以及金锡合金薄膜；所述压电晶片的表面依次镀制有钛薄膜、氮化钛薄膜以及金锡合金薄膜；声光晶体表面的金锡合金薄膜与压电晶片表面的金锡合金薄膜键合；本发明通过采用金锡合金作为焊接层，具备更好的热稳定性和化学稳定性
一种合金键合层结构声光器件及其制备方法

[发明专利]一种金锡合金钎料箔材的制备方法-CN201210302333.0有效
发明人：毛勇;宋佳佳;郭德燕;秦国义 -专利权人：云南大学
申请日： 2012-08-23 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：一种金锡合金钎料箔材的制备方法涉及难加工金基合金材料的制造工艺，特别涉及金锡共晶合金钎料箔材的制备方法，本发明公开了一种金锡合金钎料箔材的制备方法，它是通过成份微调配制金锡合金，合金中锡含量为20.0～本发明方法制备的金锡合金钎料箔材钎焊温度响应快，钎焊性能良好。本方法简单，易于实施，生产效率高，适用于工业批量生产。
一种合金钎料箔材制备方法

[发明专利]一种微合金化金锡合金材料及其制备方法-CN201811300741.6在审
发明人：毛勇;熊凯;郭磊;张顺猛;许思勇;郭锦新;姚伟 -专利权人：云南大学
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微合金化金锡合金材料及其制备方法，属新材料领域。本发明通过向金锡共晶合金中添加微量元素，经高频感应熔炼制备微合金化金锡共晶合金，冷模浇注，球化退火，恒温热轧后可获得微合金化金锡合金箔带材。本方法制备工艺简单，合金组织可控，热加工性能好，生产过程及材料本身对环境无污染，容易实现规模化生产。
微合金化金锡合金制备金锡共晶合金热加工高频感应熔炼规模化生产环境无污染新材料领域合金组织球化退火生产过程制备工艺微量元素箔带材浇注可控冷模热轧

[发明专利]一种金锡合金返回料的净化重熔方法-CN202311174834.X在审
发明人：王捷;陈卫民 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2023-09-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C22C1/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡合金返回料的净化重熔方法，涉及金属合金处理技术领域。本发明对金锡焊片生产中产生的残次品、边角料等返回料进行纯净化处理，利用覆盖剂熔融覆盖在合金表面进行吸附，同时控制好熔化温度以及陶瓷过滤器的孔径，保证将覆盖剂以及其上的杂质与金锡合金熔体完全分离，实现净化金锡合金返回料的效果，确保材料指标合格，使之能够再次投入使用，实现高价值金属元素金和锡的循环利用。本发明所述净化重熔方法对金锡合金返回料中的杂质去除率高，达到43.3%。
一种合金返回净化方法

[发明专利]一种金锡共晶合金材料的制备方法-CN202010290132.8在审
发明人：林烽先;钟茂礼;应宗波;周方;李良;罗鹏荷 -专利权人：紫金矿业集团黄金冶炼有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡共晶合金材料的制备方法，操作步骤(一)将纯金料和纯锡粒按质量比8:2备好后锡粒均分3份；(二)将金料投入石英坩埚并放入中频感应炉熔化成纯金溶液，将3份纯锡粒置于1#‑3#石墨模具中，预热1#‑4#石墨模具；随后将金溶液倒入1#模具并覆盖纯锡粒以防锡氧化挥发实现预合金化；再将该预合金放入石英坩埚中熔化后倒入2#模具；之后将2#模具的预合金放入石英坩埚中熔化后倒入3#模具；最后将3#模具的预合金放入石英坩埚中熔化后倒入4#模具中制成成分均匀、厚度为1～4mm的金锡共晶合金扁坯；(三)将扁坯恒温多道次热轧，道次变形量5％～20％，得到15～30μm厚的金锡共晶合金箔材。本发明操作简单高效，金锡共晶合金成分均匀，加工性好，安全环保。
一种金锡共晶合金材料制备方法

[发明专利]一种金锡合金线材的制造方法-CN201611206992.9有效
发明人：黃軍浩;顧晨 -专利权人：昆山全亚冠环保科技有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：本实用属于合金线材制造领域，特别涉及一种金锡合金线材的制造方法，其步骤包括，按照需求质量比对金和锡进行预合金并铸锭；将预合金投至连铸设备内进行熔融；从连铸设备将金锡线材母线拉出；利用结晶器将母线抽拉至需求的直径；用酒精棉擦拭水洗后的样品，裁剪完成金锡线材。本发明可连续进行大批量的金锡合金线材生产，生产效率高，加工难度低，所得产品组成均匀，不易断裂，质量有保证。
一种合金线材制造方法

[发明专利]一种用于5G光模块的陶瓷薄膜电路表面选择性制备金锡共晶焊料的方法-CN201911187645.X在审
发明人：商炜;于莎莎;夏俊峰 -专利权人：苏州晶鼎鑫光电科技有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于5G光模块的陶瓷薄膜电路表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，通过此方法，其金锡合金不仅具有良好的润湿性、焊接性和抗腐蚀性，同时其稳定性也较高。本发明制备得到的金锡焊料，能够在指定位置得到表面光亮致密的金锡镀层，金层和锡层厚度可控，金锡共晶后浸润性好，可满足不同的封装需求，形成的共晶合金熔点在280℃±0.2℃，并且金锡合金焊料可以预置在薄膜电路上
一种用于模块陶瓷薄膜电路表面选择性制备金锡共晶焊料方法

[发明专利]一种可调AuSn合金组分的热沉-CN201610244921.1在审
发明人：崔碧峰;郝帅;房天啸 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2016-04-19 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：一种可调AuSn合金组分的热沉，属于半导体器件制造领域。其结构为自下而上依为热沉层(1)、粘合层(2)、Au80Sn20合金层(3)、锡层或者含锡比例比Au80Sn20高的金锡层(4)；通过在Au80Sn20合金层上蒸镀一层一定厚度的锡或者含锡比例比Au80Sn20高的金锡层的方式，调节金锡合金的组分。
一种可调 ausn 合金组分

[实用新型]一种可调AuSn合金组分的热沉-CN201620331031.X有效
发明人：崔碧峰;郝帅;房天啸 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2016-04-19 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：一种可调AuSn合金组分的热沉，属于半导体器件制造领域。其结构为自下而上依为热沉层(1)、粘合层(2)、Au80Sn20合金层(3)、锡层或者含锡比例比Au80Sn20高的金锡层(4)；通过在Au80Sn20合金层上蒸镀一层一定厚度的锡或者含锡比例比Au80Sn20高的金锡层的方式，调节金锡合金的组分。
一种可调 ausn 合金组分

[发明专利]一种金锡合金薄膜的制备方法-CN202010737990.2在审
发明人：杨曌;李保昌;李淑华;罗俊尧;沓世我 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C23C14/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种可用于共晶焊接的多层金锡合金薄膜制备工艺，根据理论计算膜层厚度，结合磁控溅射方式加工形成多层结构单质薄膜再经快速后退火处理工艺，制备得到金锡合金化完全和成份均匀的金锡合金薄膜。本发明以单质金属为原料，制备出金锡合金薄膜，有效简化工艺过程；采用磁控溅射制备方法，避免了化学法、真空蒸镀法的缺点，可制备出成分、厚度可控、图形复杂、位置灵活的金锡叠层薄膜，工艺稳定性良好，适用大批量生产；通过层数调节和热退火处理，可以有效调节薄膜层合金化区域，获得合金化均匀的薄膜层；采用RTP快速热退火处理，大大缩短了退火时间，有效提高了生产效率；金锡合金比例可控制在80:20～70:30之间，适用于共晶焊接
一种合金薄膜制备方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条