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[发明专利]一种金锡合金热沉薄膜及其制备方法、热沉基板和LED器件-CN202011569372.8在审
发明人：何苗;杨丙文;王润;王成民;温坤华 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-12-26 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C23C14/18 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种金锡合金热沉薄膜及其制备方法、热沉基板和LED器件。本发明公开了一种金锡合金热沉薄膜的制备方法，包括以下步骤：采用物理气相沉积法将金层和锡层依次交错镀膜于陶瓷基板上的过渡金属层上后，通过共晶热处理制得金锡合金热沉薄膜。该制备方法生产成本低，材料利用率高，工序简单，工艺可控，重复性好，制备的金锡合金薄膜纯度高，可靠性高，生产过程无污染，能耗低，且抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，解决了现有的金锡合金薄膜制备工序较多
一种合金薄膜及其制备方法热沉基板 led 器件

[发明专利]LED光源的封装结构及封装方法-CN202010391917.4在审
发明人：郑小平;欧志鹏;梁智文;童玉珍;王琦 -专利权人：北京大学东莞光电研究院
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及LED光源的封装结构及封装方法，LED光源的封装结构包括基板、附着于基板一侧的基板金锡合金层、安装于基板上的LED芯片、连接基板的透明碗杯及附着于透明碗杯的碗杯金锡合金层，碗杯金锡合金层位于透明碗杯靠近基板金锡合金层的一侧，透明碗杯的中部开设有内腔，内腔具有腔口，内腔开口朝向基板，透明碗杯罩设于LED芯片的外周，且LED芯片位于内腔内，透明碗杯通过基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的共晶焊接连接基板
led 光源封装结构方法

[发明专利]一种金锡合金废料的分离回收方法-CN201911249256.5有效
发明人：柳旭;史秀梅;王冉;韩鹏;齐岳峰 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种金锡合金废料的分离回收方法，属于有色金属湿法冶金技术领域。将金锡废料在熔化炉中熔化，并加入锡，形成高锡合金；将熔融的金锡合金进行泼珠或造粒，得到金锡颗粒；将金锡颗粒用酸在一定温度下溶解分离出大部分的锡；将不溶物加入王水直至完全溶解；向上述溶液中加入碱使溶液中残余的锡沉淀，过滤后完全除去锡；将上述滤液使用还原剂还原得到纯金。本发明方法具有操作简单、不引入新的杂质、回收率高、可实现金锡的综合回收利用的特点，有利于产业化应用。通过此法回收金的纯度达99％以上，实现金的回收率大于99％、锡的利用率大于99％，有利于实现金锡的综合回收利用。
一种合金废料分离回收方法

[发明专利]一种纳米金-锡-铜合金导电油墨-CN201310065593.5无效
发明人：曹小真;陈信华 -专利权人：溧阳市新力机械铸造有限公司
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C09D11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米金-锡-铜合金导电油墨，按质量百分比计，其包括以下组份：纳米金-锡-铜合金微粒：10％～50％，溶剂：20％～70％，助剂：5％～10％；其中，所述纳米金-锡-铜合金微粒的粒径分布范围为
一种纳米铜合金导电油墨

[发明专利]一种金锡预成型拼装薄膜电路板的方法-CN202210830346.9在审
发明人：杨俊锋;刘宇鹏;丁明建;冯毅龙;韦玉丙;罗育红 -专利权人：广州天极电子科技股份有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：本发明提供了一种金锡预成型拼装薄膜电路板的方法，属于薄膜电路技术领域。本发明先在单层薄膜电路板的一个薄膜电路表面涂布光刻胶，对待拼装区域的光刻胶进行曝光和显影，形成焊接窗口；之后在焊接窗口表面沉积金锡合金，形成沉积合金层，再去除光刻胶和光刻胶表面的金锡合金，形成金锡预成型焊盘，最后将金锡预成型焊盘与薄膜电路表面对接，热压后得到双层薄膜电路板或多层薄膜电路板。本发明以金锡合金作为焊料，其导电性好，无需助焊剂、焊接后免清洗，不影响电路性能；本发明结合光刻和沉积技术在薄膜电路表面制备金锡预成型的焊盘，定位精度高，能够提高多层薄膜电路板的可靠性。
一种金锡预成型拼装薄膜电路板方法

[发明专利]一种用于生产制造金锡合金薄膜集成电路的工艺方法-CN202110814247.7在审
发明人：杜晶;徐亚平 -专利权人：四川科尔威光电科技有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于生产制造金锡合金薄膜集成电路的工艺方法，包括以下步骤：S1、在基片上覆盖种子层；S2、对种子层光刻后进行金层图形层电沉积；S3、对金层图形层光刻后覆盖进行Pt图形层；S4、对Pt图形层光刻后进行金锡合金层电沉积在金层图形层外先覆盖Pt图形层，进而使特制的金锡电镀液通过电沉积的方式覆盖在Pt图形层上形成稳定的金锡合金层，提高生产工艺的精准度，大大减小贵金属浪费，将金锡合金集成在薄膜电路上，可以大大缩小光模块的体积
一种用于生产制造合金薄膜集成电路工艺方法

[发明专利]芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法-CN201210050688.5无效
发明人：谢洁人;王新潮;俞斌;吴昊 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2012-03-01 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法，所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、将芯片背面进行背银或背金处理；步骤二、将步骤一完成背银或背金处理的芯片的背银或背金面上进行镀锡或锡合金作业；步骤三、将步骤二背银或背金面完成镀锡或锡合金作业的芯片进行切割本发明一种芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法，它对芯片尺寸无要求，而且芯片背面披覆上一层锡或锡合金以后，由于锡或锡合金的厚度可以控制，锡或锡合金层厚度可以有效吸收芯片与基岛间不同的应力，解决了传统共晶芯片的分层和破裂问题
芯片背面披覆锡共晶工艺及其方法

[发明专利]一种从金锡合金废料中回收金及锡的方法-CN201410270455.5无效
发明人：董海刚;赵家春;刘毅;李博捷;杨海琼;范兴祥;吴跃东;保思敏;吴晓峰;童伟锋;王亚松 -专利权人：昆明贵金属研究所
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种从金锡合金废料中回收金及锡的方法，其特征在于，将金锡合金废料与氧化性钠(钾)盐(或钠、钾过氧化物，氢氧化物)以质量比为1:2～5混合，装入镍或铁坩埚内，置于高温炉内，在500～700℃温度下焙烧1～3小时，反应结束后，冷却，水浸，固液分离后，获得锡酸钠(钾)溶液及不溶渣；锡酸钠溶液经净化除杂、浓缩结晶后获得锡酸钠(钾)产品；不溶渣再采用盐酸+氧化剂溶解，获得含溶液，净化后，添加还原剂获得高纯海绵金金的回收大于99％，金纯度大于99.99％,锡的回收率98％以上。本发明能实现金锡合金废料中金及锡的综合回收，工艺流程简单，回收率高，无污染，成本低。
一种合金废料回收方法

[发明专利]一种共溅射制备金锡焊料薄膜的方法-CN202211139952.2在审
发明人：靳世旭;潘远志;刘鑫;邓敏航;薛波 -专利权人：苏州博志金钻科技有限责任公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本申请属于金属合金薄膜制备技术领域，公开了一种共溅射制备金锡焊料薄膜的方法，包括：将过渡金属层靶材、AuSn合金靶材和Sn单质靶材放置在溅射靶位上；在热沉基板上沉积过渡金属层；利用AuSn合金靶材和Sn单质靶材进行共溅射形成金锡混合层；在金锡混合层表面溅射Au保护层；对热沉基板进行共晶热处理得到金锡焊料薄膜。采用AuSn合金靶材和Sn单质靶材共溅射，补充了溅射过程中Sn的成分，形成Au原子、Sn原子、金锡金属间化合物分子均匀分布的金锡混合层，通过共晶热处理得到等轴状共晶组织，降低了金锡焊料薄膜的熔点，提高了金锡焊料薄膜的导热性能
一种溅射制备焊料薄膜方法

[发明专利]一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法-CN201310004391.X无效
发明人：陈卫民 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法，其过程主要包括：原料配制、预合金化、热轧、退火及冲裁成型等五个步骤。本发明由于采用在真空熔炼保护系统中注入N2+H2的混合保护气进行预合金化，金锡合金熔炼时不容易氧化；由于采用将预合金化的金锡料进行热轧和退火冲裁，使得加工出来的金锡焊片成分精准、形状完整精确、焊接使用性能优异
一种合金化金锡预成型制备方法

[实用新型]一种LED光源-CN201520883604.5有效
发明人：江向东;江浩澜;陈柏尧;吴小军;汪春涛 -专利权人：安徽湛蓝光电科技有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED光源，所述LED光源包括基板以及固定在所述基板上的LED晶片；所述基板为氮化铝陶瓷基板；所述LED晶片的底部覆有合金层，所述合金层为金-锡合金层；所述金-锡合金层分为正、负极两部分；所述氮化铝陶瓷基板上设有电路；所述金-锡合金层与所述电路进行电性连接。与现有技术相比，氮化铝陶瓷基板与金-锡合金层共晶焊接后产生的共晶层，该共晶层导热系数高，热稳定性好，在固晶的同时，满足了大功率LED芯片的散热需求。
一种 led 光源

[实用新型]一种金锡合金薄膜电路的金属膜系-CN202121638757.5有效
发明人：杜晶 -专利权人：四川科尔威光电科技有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金锡合金薄膜电路的金属膜系，包括基片层，所述基片层上覆盖有第一金属层，所述第一金属层上覆盖有第二金属阻挡层，所述第二金属阻挡层上覆盖有第三金属信号传输层，所述第三金属信号传输层上覆盖有第四金属阻挡层，所述第四金属阻挡层上覆盖有第五金锡合金层，通过在第三信号传输层上覆盖有第四金属阻挡层，实现对第三信号传输层的扩散阻止，并延长金锡合金的质量比例保持时间，也即延长共晶时间，进而金锡合金可通过电沉积的方式制作，有效提高金锡合金层的稳定性。
一种合金薄膜电路金属膜

[发明专利]一种锡及锡合金废料中金的分析方法-CN201310035697.1在审
发明人：肖红新;庄艾春;唐维学;赖心 -专利权人：广州有色金属研究院
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： G01N21/31 文献下载
摘要：一种锡及锡合金废料中金的分析方法，其特征是样品与碳酸钠，硼，二氧化硅，氧化铅，面粉和纯银加热，冷却后取出铅扣；保持850℃灰吹，灰吹后金与加入的银形成银金合金；再以王水溶解银金合金，在约5%的盐酸介质中，以空气-乙炔火焰原子吸收光谱法测定锡及锡合金废料中的金。
一种合金废料分析方法

[发明专利]一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法-CN201911187648.3在审
发明人：商炜;于莎莎;夏俊峰 -专利权人：苏州晶鼎鑫光电科技有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于5G光模块中陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料的制作方法，通过本制备方法制备得到的金锡焊料，金层和锡层厚度可控，金锡共晶后浸润性好，满足不同的封装需求；形成的共晶合金熔点在280℃±0.2其金锡合金不仅具有良好的润湿性、焊接性和抗腐蚀性，同时其稳定性也较高，可以同时焊接多个芯片，多个芯片的封装效果都能满足封装要求。本金锡合金焊料可以预置在薄膜电路上，提高封装的准确率和成品率，满足小芯片焊接要求。金锡合金焊料图形通过光刻获得，图形尺寸和位置精度高，在封装过程中芯片位置识别精度高，封装效果好。
一种用于模块陶瓷热沉上同时制备多个金锡焊料制作方法

[发明专利]一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法-CN201410085656.8有效
发明人：马运柱;黄宇峰;刘文胜;王依锴;汤娅 -专利权人：中南大学
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： C22C5/02 文献下载
摘要：一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法，包括下述步骤：精确配制锡质量百分数为20%，金质量百分数为80%的金锡合金原料；在非自耗电弧熔炼炉中，真空度达10^-3Pa下，重复熔炼、电磁搅拌、冷却至少3次；得到金锡合金铸锭；铸锭均匀化退火后，进行多道次热压缩，得到金锡共晶箔片；本发明采用真空电弧熔炼、循环电磁搅拌、循环热压缩，制备共晶点成分无初生相的全片层共晶组织，相比于现有技术，本发明达到了完全合金化，强度更高，焊接性能更好，未添加其他组元或调整金锡成分比例，焊接温度及性能更稳定，焊片变形受力更为均匀，不易出现焊片开裂状况，成品率高，且生产效率大大高于电镀法制备金锡焊片，生产成本降低，适用于批量生产
一种组织均匀金锡共晶合金箔制备方法