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[发明专利]一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法-CN202310390967.4在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体涉及到一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法。本申请的一种利用瞬态液相扩散焊预置金锡焊片的制备方法，通过S1、将金和锡按特定比例熔炼成金锡合金锭；S2、使用热轧工艺将所述金锡合金锭轧制成相应厚度的金锡焊料带；S3、在所述金锡焊料带的一面涂布一层厚度0.5μm的锡层；S4、将带有锡层的所述金锡焊料带冲制成相应尺寸的金锡焊片；S5、运用瞬态液相焊扩散工艺将金锡焊片预置到相应的封装基板上，实现利用TLP瞬态液相扩散焊，使得金锡焊片与封装基板间形成紧密、
一种利用瞬态扩散预置金锡焊片制备方法

[发明专利]一种制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法-CN201711061588.1有效
发明人：李彦睿;王春富;秦跃利;王春晖 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法，涉及一种采用交替式镀膜工艺制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法，旨在针对现有技术的问题，提供一种高可生产性的薄膜电路金锡合金焊盘的制作方法，以改善现有方法存在的生产成本高本发明技术要点包括：采用交替式镀膜工艺制作三明治式结构的预制金锡焊盘、制作焊盘的阻焊结构和预制焊盘合金化。
一种制作薄膜电路合金方法

[发明专利]印刷电路板的线路阻焊工艺-CN201310066480.7有效
发明人：曹小真;陈信华 -专利权人：溧阳市新力机械铸造有限公司
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤：（1）在印刷电路板的板面印刷纳米金-锡-铜合金导电油墨，其中所述纳米金-锡-铜合金导电油墨按质量百分比计，包括如下组份：纳米金-锡-铜合金粉体：10％～50％、溶剂：20％～70％、助剂：5％～10％；该纳米金-锡-铜合金粉体的粒径范围是：20nm～100nm；（2）对上述金-锡-铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形；（3）在印刷电路板上丝印阻焊油墨
印刷电路板线路焊工

[发明专利]金层压铜膜及其制造方法-CN201780002199.3在审
发明人：权赫全;李相穆 -专利权人： (株)进永R&S
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C23C14/16 文献下载
摘要：本发明涉及金层压铜膜，所述金层压铜膜包括：金属层，由铜构成；金属保护层，位于所述金属层上，由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)‑黄铜合金、铜(Cu)‑锡(Sn)合金、青铜或铜(Cu)‑铅(Pb)合金形成；以及，金层，位于所述金属保护层上。
金层黄铜铜膜金属保护层金属层合金铜锡锌合金黄铜合金硅黄铜磷青铜青铜制造

[发明专利]金系焊球及由其密封或接合的陶瓷制电子零件及所述金系焊球的接合可靠度的评价方法-CN201680030909.9在审
发明人：村瀬栄治 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在与以往相比减少了含金量的情况下接合可靠度也高的金系焊料合金。本发明的金系焊球用于陶瓷制电子零件的密封用途或接合用途，包括21.1质量％～43.0质量％的锡、0.1质量％～15质量％的银、及剩余部分包含不可避免的杂质及金的金‑锡‑银合金，9.5质量％～15质量％的锗、2质量％～10质量％的锡、及剩余部分包含不可避免的杂质及金的金‑锗‑锡合金，或者5质量％～18质量％的银、7质量％～20质量％的锗、及剩余部分包含不可避免的杂质及金的金‑银‑锗合金，且自一个方向将所述焊球压破而产生裂纹为止的最大应力为
金系焊球密封接合陶瓷电子零件述金系焊球可靠评价方法

[发明专利]一种超薄金锡共晶材料的高效压铸制备方法-CN201710204133.4有效
发明人：刘文胜;黄宇峰;马运柱;陈柏杉;唐思危 -专利权人：中南大学
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： B22D17/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种超薄金锡共晶材料的高效压铸制备方法；属于金属材料制备技术领域。其制备方法包括下述步骤：精确配制锡质量百分数为20％，金质量百分数为80％的金锡共晶合金原料；在真空度达到6×10‑4Pa的条件下，对金锡原料进行真空电弧熔炼，并加入电磁搅拌，得到无初生相的规则共晶组织的金锡合金压铸锭；压铸锭在热室压铸机中压铸成型；对压铸片进行均匀化退火，得到超薄金锡共晶材料。本发明采用母合金真空电弧熔炼一步压铸成片技术，成功得到了共晶点成分组织均匀的超薄金锡共晶材料，所制备的产品完全合金化且成品率高、成分稳定、强度高，焊接性能好。
一种超薄金锡共晶材料高效压铸制备方法

[发明专利]一种抗氧化合金线及其制备工艺-CN202010293602.6有效
发明人：王寿银;邢鸿伟;邢璧凡;邢璧元 -专利权人：深圳市兴鸿泰锡业有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗氧化合金线及其制备工艺，涉及合金线技术领域。本发明包括以下组分：铝、锡、镁及铜；其中，上述组分含量按照以下重量比：镁2.5％～3.5％，铝3％～5％，铜12％～18％，银1.5％～2.5％，金0.5％～1.5％，余量为锡。本发明通过在锡合金线中加入铜、金、银等导电性较强的金属，全面提升锡合金的导电性，并同时降低使用导电性金属强的铜金属线的成本，并且加入的锡、镁等提高合金的材质性能，便于拉伸、弯曲，不易折断，并通过在锡合金表面喷涂抗氧化层和保护层，提高该锡合金线的使用寿命。
一种氧化合金及其制备工艺

[实用新型]一种光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构-CN201721881796.1有效
发明人：郭崇武;赖奂汶;黎小阳 -专利权人：广州超邦化工有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构，包括钢铁和锌合金基体金属、镀在所述基体金属表面上的光亮锌镍合金镀层、镀在所述光亮锌镍合金镀层上的高锡铜锡合金镀层、镀在所述高锡铜锡合金镀层上的铜锌合金镀层、喷涂或浸渍在铜锌合金镀层上的封漆层。本实用新型的镀层结构还包括铝合金基体金属，在所述铝合金基体与光亮锌镍合金镀层之间还包含镀在基体金属表面上的浸锌层。本实用新型提供的仿金镀层结构，在金属基体表面上采用酸性光亮锌镍合金电镀工艺制备锌镍合金镀层，提高镀件的耐蚀性和装饰性，采用氰化物铜锡合金电镀工艺制备高锡铜锡合金镀层，提高镀层的硬度和耐磨性。
高锡锌镍合金镀层铜锌合金铜锡合金镀层本实用新型铜锡合金锌镍合金镀层基体金属表面铝合金基体电镀工艺复合镀层仿金制备浸渍金属基体表面耐磨性装饰性镀层结构仿金镀层基体金属浸锌层耐蚀性氰化物锌合金电镀喷涂镀件封漆金属钢铁

[发明专利]一种金锡焊带的制备方法、产品及应用-CN202310326316.9在审
发明人：任兴宇;舒畅 -专利权人：成都佩克斯新材料有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本申请公开了一种金锡焊带的制备方法、产品及应用，涉及焊接技术领域。一种金锡焊带的制备方法，包括以下步骤：将金锭进行压延，制成金带，再将金带冲裁成型，得金片；将锡锭进行压延，制成锡带，再将锡带冲裁成型，得锡片；将金片和锡片依次叠合，并压实，得金锡复合锭；对金锡复合锭进行压延，得金锡焊带。本申请的制备过程中由于并未合金化，故保留了金和锡的良好的延展性，使得制备的金锡焊带拥有高延展性，解决了在冲压成型过程中金锡焊带极易出现的崩边裂纹甚至断裂等问题，且极大程度地提高了金锡焊带的抗氧化性。
一种金锡焊带制备方法产品应用

[发明专利]一种金锡系无铅焊料及其制备方法-CN202110297047.9有效
发明人：马运柱;陈柏杉;黄宇峰;唐思危;刘文胜 -专利权人：中南大学
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种金锡系无铅焊料及其制备方法，所述一种金锡系无铅焊料，按质量百份比计，其成份组成如下：Sn 17.9％～19.9％；Ag0.8％～1.9％；In0.8～2.7％；余量为金；所述制备方法：将Au和Sn一起熔炼获得Au‑Sn中间合金，将Ag和In一起熔炼获得Ag‑In中间合金；然后将Au‑Sn中间合金与Ag‑In中间合金一起熔炼获得金锡系铸锭；所得焊料具有高可靠性，组织均匀细小，高强度，良好可加工性能
一种金锡系无铅焊料及其制备方法

[发明专利]一种锡合金标准样品的制备方法-CN202111506960.1在审
发明人：杨宇晗;黄迎红;王永兴;解瑞松;黄劲松;陈树莲 -专利权人：云南锡业矿冶检测中心有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C22C1/03 文献下载
摘要：一种锡合金标准样品的制备方法，所述锡合金是锡与银、铜、铋、锑、铅、铁、砷、镉、镍、铟、金、锗、镓、铈、磷中的任意一种制备的中间合金。制备方法是项设计合金化学成分，然后制备中间合金，再制备浇铸合金，浇铸成型，即得所述锡合金标准样品。本发明制备的锡合金标准样品成分和微观组织均匀、稳定性好。
一种合金标准样品制备方法

[实用新型]一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路-CN201420757915.2有效
发明人：庄彤;杨俊锋;李锦添;李杰成 -专利权人：广州天极电子科技有限公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片表面覆有金属电极，所述金属电极在陶瓷基片上形成电路图形，所述陶瓷基片上还设有待电镀金锡共晶焊盘窗口，所述待电镀金锡共晶焊盘窗口上电镀有金锡合金层；该带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路提高了薄膜电路金锡共晶封装的效率以及降低封装所用金锡焊料成本。
一种带金锡共晶焊盘薄膜集成电路

[发明专利]电子部件的接合方法以及接合构造体-CN201980086111.X在审
发明人：村川贤太郎;正木克明 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：在发光元件侧形成包含含20质量％以上锡的金‑锡合金的焊料层，在基台侧，作为与焊料层接合的接合层而形成包含金作为主要成分的层。将焊料层和接合层以小于焊料层的金‑锡合金的熔点的温度进行加热，从而将发光元件和基台进行接合。
电子部件接合方法以及构造

[发明专利]一种金锡合金丝材热轧方法-CN201510162008.2在审
发明人：陈卫民 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2015-04-08 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡合金丝材热轧方法，包括如下步骤：（1）原料预合金化，到棒材锭模内形成棒型Au-Sn合金棒材；（2）预热，打开热轧丝机进行预热，同时预热上述步骤（1）中获得的棒材；（3）热轧，设定热轧丝机的热轧温度本发明的一种金锡合金丝材热轧方法，相比现有技术的热轧方法，其有益效果在于：采用预合金工艺，得到成分均匀的金锡焊丝；采用热轧方法，有效避免了金锡材料的脆性；采用精密热轧丝机，得到的丝材直径均匀，经打磨后表面光亮
一种合金丝热轧方法

[发明专利]高显色性白光LED及其制作方法-CN201110308946.0有效
发明人：陈苏南;吉爱华 -专利权人：深圳市迈克光电子科技有限公司
申请日： 2011-10-11 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高显色性白光LED及其制作方法，所述LED包括开有凹槽的高效散热铝基座，以及在高效散热铝基座凹槽中自底而上依次设置的第一金铟锡合金层、硅沉底层、LED高压芯片、金线和硅胶层，硅沉底层一面上设置有线路板，另一面上镀有第二金铟锡合金层，第一金铟锡合金层与第二金铟锡合金层固定连接，LED高压芯片通过金线与硅沉底层上设置的线路板电连接，硅胶层灌注在所述凹槽内并填满整个凹槽，LED高压芯片包括绿光高压芯片、蓝光高压芯片和红光高压芯片
显色性白光 led 及其制作方法