“金属化结构”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果12161026个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高纯氧化铝陶瓷梯度涂层金属化方法-CN202210898815.0在审
发明人：李栋才;何仓宝;王永胜;陈静;肖必华 -专利权人：安徽建筑大学
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C04B41/89 文献下载
摘要：本发明公开了一种高纯氧化铝陶瓷梯度涂层金属化方法，通过丝网印刷方式在高纯氧化铝刚玉陶瓷表面涂覆底层低钼含量高玻璃相含量金属化膏料；再通过一定的方式涂覆一层高钼含量低玻璃相含量金属化膏料，形成梯度金属化层涂层该梯度涂覆金属化层的方法，能结合经典粉末金属化工艺，兼顾金属化层表层的可焊性、易于二次金属化性和金属化层底层与衬底陶瓷材料㓎润与结合性问题及金属化层本身结构稳定性问题，提高了高纯氧化铝刚玉陶瓷与金属封接试样的力学性能和气密性本发明所获得的高纯氧化铝刚玉陶瓷金属化层与可伐合金的封接强度可达95～115MPa，He泄漏率可达到0.5x10‑10～1.0x10‑10<
一种高纯氧化铝陶瓷梯度涂层金属化方法

[发明专利]一种超声换能器阵列封装结构和制作方法-CN202011593276.7在审
发明人：鲁瑶;于大全;万里兮 -专利权人：北京万应科技有限公司;厦门云天半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B06B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超声换能器阵列封装结构及其制作方法，超声换能器阵列封装结构包括基体、金属化框架、以及位于金属化框架内的超声换能器阵列，基体设置在金属化框架的上方；金属化框架、超声换能器阵列、以及基体通过低温键合技术形成互联；基体包括焊点、钝化层、以及嵌入钝化层内的金属互连层，焊点在基体相对于金属化框架方向的另一侧；金属化框架与超声换能器阵列之间的空隙及表面，填充和覆盖有声学匹配层。本发明利用了半导体工艺分别制作了基体和金属化框架，并利用半导体封装工艺中的低温键合技术对超声换能器阵列进行了封装，避免了超声换能器阵列经受高温半导体制程和高温键合过程而导致的失效问题。
一种超声换能器阵列封装结构制作方法

[实用新型]一种超声换能器阵列封装结构-CN202023280933.0有效
发明人：鲁瑶;于大全;万里兮 -专利权人：北京万应科技有限公司;厦门云天半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B06B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超声换能器阵列封装结构，超声换能器阵列封装结构包括基体、金属化框架、以及位于金属化框架内的超声换能器阵列，基体设置在金属化框架的上方；金属化框架、超声换能器阵列、以及基体低温键合互联；基体包括焊点、钝化层、以及嵌入钝化层内的金属互连层，焊点在基体相对于金属化框架方向的另一侧；金属化框架与超声换能器阵列之间的空隙及表面，填充和覆盖有声学匹配层。本实用新型利用了半导体工艺分别制作了基体和金属化框架，并利用半导体封装工艺中的低温键合技术对超声换能器阵列进行了封装，避免了超声换能器阵列经受高温半导体制程和高温键合过程而导致的失效问题。
一种超声换能器阵列封装结构

[发明专利]高频比双波束共口径天线-CN202310995717.3在审
发明人：杨实;倪天楠;施金 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开一种高频比双波束共口径天线，包括由上至下依次层叠设置的顶层金属结构、第一介质基片、中间层金属结构、第二介质基片、金属大地、第三介质基片和底层金属结构，还包括第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔以及金属探针，第一金属化过孔贯通第一介质基片，第二金属化过孔贯通第二介质基片，第三金属化过孔依次贯通第一介质基片、中间层金属结构、第二介质基片、金属大地以及第三介质基片，金属探针依次贯通第三介质基片、金属大地、第二介质基片、中间层金属结构以及第一介质基片。
高频波束口径天线

[实用新型]一种电容器用的安全防爆膜-CN201520699005.8有效
发明人：谢开兴;曾明;谢祖 -专利权人：广东意壳电子科技有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01G4/015 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电容器用的安全防爆膜，它包括介质层、导电金属方格，留边区与保险丝；所述介质层进行单面电晕粗化处理；所述导电金属方格的数量为2个以上，且均匀沾附在所述介质层的粗化面以形成金属化层；所述金属化层具有第一金属化层与第二金属化层，所述第二金属化层的厚度高于所述第一金属化层的高度，且所述第一金属化层与所述第二金属化层之间均匀渐变过渡；所述保险丝包括金属丝与隔离条，所述隔离条呈“T”字型结构，所述金属丝与所述导电金属方格连接。
一种电容器用安全防爆膜

[发明专利]一种基片集成波导结构延迟线-CN201010157178.9无效
发明人：喻梦霞;李桂萍;徐军;史珍珍;陈昱宇 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01P9/00 文献下载
摘要：一种基片集成波导结构延迟线，属于微波毫米波器件技术领域。包括矩形介质基片(4)、金属层(3)和第一类金属化通孔(2)；第一类金属化通孔(2)并排平行分布于矩形介质基片(4)的两侧形成基片集成波导结构；两排第一类金属化通孔(2)之间具有若干列垂直分布的第二类金属化通孔(1)；相邻两列第二类金属化通孔(1)之间的距离相同，且呈交错分布状。本发明在基片集成波导结构基础上，通过加入第二类金属化通孔实现基片集成波导滤波器结构，利用滤波器结构来实现延迟功能。通过改变第二类金属化通孔的相关尺寸参数，可实现不同的延迟性能。
一种集成波导结构延迟线

[实用新型]一种基片集成波导结构延迟线-CN201020171388.9无效
发明人：喻梦霞;李桂萍;徐军;史珍珍;陈昱宇 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01P9/00 文献下载
摘要：一种基片集成波导结构延迟线，属于微波毫米波器件技术领域。包括矩形介质基片(4)、金属层(3)和第一类金属化通孔(2)；第一类金属化通孔(2)并排平行分布于矩形介质基片(4)的两侧形成基片集成波导结构；两排第一类金属化通孔(2)之间具有若干列垂直分布的第二类金属化通孔(1)；相邻两列第二类金属化通孔(1)之间的距离相同，且呈交错分布状。本实用新型在基片集成波导结构基础上，通过加入第二类金属化通孔实现基片集成波导滤波器结构，利用滤波器结构来实现延迟功能。通过改变第二类金属化通孔的相关尺寸参数，可实现不同的延迟性能。
一种集成波导结构延迟线

[发明专利]汽车门把手内的传感器电子器件-CN201010166930.6有效
发明人：彼得·范加斯特尔;伊科·林迪奇 -专利权人：胡夫·许尔斯贝克和福斯特有限及两合公司
申请日： 2010-04-20 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H03K17/955 文献下载
摘要：汽车门把手内的传感器电子器件，具有在印刷电路板上的传感器评估和控制电路、与之连接的用于对物体接近门把手进行检测的电容式传感器的传感器电极、带地电位的接地金属化平面和在其与传感器电极之间的屏蔽电极，印刷电路板具有至少四个以绝缘层彼此绝缘的金属化平面，在印刷电路板上侧上的第一金属化平面包括传感器评估和控制电路结构元件间的线路连接，第二金属化平面是接地金属化平面，第三金属化平面包括屏蔽电极，第四金属化平面包括传感器电极，从而传感器评估和控制电路结构元件的连接线路设置在接地金属化平面的一侧上而屏蔽电极和传感器电极设置在接地金属化平面的另一侧上该方案具有改善灵敏度、降低易受干扰性及结构紧凑的优点。
汽车门把手传感器电子器件

[发明专利]一种多频叠层圆极化微带天线-CN202310899971.3在审
发明人：徐丰;谢光驰;陈安琦;吴世鸣;孙志鑫;杨鹏;聂红军 -专利权人：中国航空无线电电子研究所
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多频叠层圆极化微带天线，具有叠层结构，由下而上依次为具有90°相位差的带状线结构功分器、圆柱馈电探针、双点馈电且带有金属化通孔的单层微带贴片、具有C形槽和金属化通孔的切角单层微带贴片，圆柱馈电探针的一端连接具有90°相位差的带状线结构功分器的输出端口，圆柱馈电探针另一端通过金属化过孔连接双点馈电且带有金属化通孔的单层微带贴片，其中一根圆柱馈电探针还连接具有C形槽和金属化通孔的切角单层微带贴片，在C形槽和金属化通孔的切角单层微带贴片的圆柱馈电探针周围设置一圈隔离金属化通孔本发明具有小型化、安装与调试简单的优点。
一种多频叠层圆极化微带天线

[实用新型]一种用于电容器的纯铝锌加厚金属化薄膜-CN200820145221.8有效
发明人：蔡仔彬;黄代军 -专利权人：厦门法拉电子股份有限公司
申请日： 2008-08-13 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电容器的纯铝锌加厚金属化薄膜，包括一薄膜介质层、一铝金属化膜层、一锌金属加厚层，铝金属化膜层为采用铝金属材料镀膜在薄膜介质层上形成，该铝金属化膜层与薄膜介质层相结合后设有留边，锌金属加厚层为采用锌金属材料镀膜在铝金属化膜层上形成，该锌金属加厚层设在所述的铝金属化膜层与薄膜介质层相结合后的金属化端边，该结构的纯铝锌加厚金属化薄膜，在制作电容器时，适应于目前喷金无铅化工艺的趋势，喷金金属用锌和锡锌合金其喷金结合效果更好，同时，从蒸镀工艺角度出发
一种用于电容器纯铝锌加厚金属化薄膜

[发明专利]集成电路的连线缺陷的检测方法与制程监控电路结构-CN200610103269.8有效
发明人：成文义;邱智彦;雷汉雄;李仲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2006-07-24 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明是有关于一种三维制程监控(ProcessControl Monitor；PCM)结构与使用方法，以在集成电路的制程中，进行三维集成电路连线的电性测试和失效分析。此方法至少包括：形成第一金属化层；进行第一晶圆允收测试(WaferAcceptance Testing；WAT)步骤以测试第一金属化层的导通性；形成复数个第一金属介层窗(Vias)于第一金属化层的导电部上，且形成第二金属化层，第二金属化层包括有位于第一金属介层窗上的复数个金属岛，其中此些金属岛是与第一金属化层电性相通，以形成制程监控(PCM)结构；以及进行第二晶圆允收测试(WAT)步骤，以测试第一金属化层的导通性
集成电路连线缺陷检测方法监控电路结构

[发明专利]一种电容分压式高压电能表用金属化膜电容器-CN201910596564.9在审
发明人：赵正涛 -专利权人：武汉脉源电气有限公司
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容分压式高压电能表用金属化膜电容器，其特征在于：由第一金属化膜和第二金属化膜卷绕在轴芯上构成，所述第一金属化膜和第二金属化膜卷上分别排布设置有若干有效电极，所述的第一金属化膜和第二金属化膜的端面呈同向排布，所述的若干有效电极沿其绕卷方向呈平行设置，相邻的有效电极间设置绝缘间隔，本发明提供的金属化膜电容器采取多段式内串结构，电容器具有输出电压高、结构更紧凑的特点，本发明金属化膜技术使电容器有一定的自愈特性，发生击穿时，故障点可有效的与正常区域断开，对故障点进行了有效隔离，从而提高了电容器的可靠性，采用锌‑铝蒸镀电极可实现抗腐蚀、电容量稳定的金属化膜电容器，高压电能表采用该金属化膜电容器，既能消除传统计量装置的铁磁谐振问题
金属化膜金属化膜电容器电容器高压电能表有效电极电容分压式故障点排布铁磁谐振问题计量装置绝缘间隔平行设置输出电压有效隔离整体计量正常区域电容量镀电极多段式抗腐蚀体积小击穿断开卷绕铝蒸绕卷同向铜材轴芯自愈紧凑节约环保

[发明专利]一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及PCB外层制作方法-CN202211034744.6在审
发明人：刘璀;宋玉娜;郭峰 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及金属化孔导通领域，具体公开一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法及PCB外层制作方法，将铜板配板层压成为内层芯板，内层芯板为超厚铜内层芯板；在内层芯板上后续需要做微小金属化孔的钻孔位置进行钻孔，钻出比微小金属化孔大Dmm的非金属化孔；对所钻出的非金属化孔进行树脂塞孔，固化后铲平；将塞孔后的内层芯板沉铜电镀；将内层芯板做内层图形，过程中在非金属化孔的地方放开窗，大小为非金属化孔大小加环宽补偿；将多个内层芯板配板层压成为PCB外层板；在PCB外层板上的相应钻孔位置钻出微小金属化孔。本发明采用预钻孔电镀工艺，解决内层芯板超厚铜结构因内层铜太厚无法实现微小PTH孔导通的难题，实现微小孔在超厚铜内层芯板结构上的应用。
一种超厚铜产品微小金属化孔导通方法 pcb 外层制作方法

[发明专利]集成电路（IC）封装上的选择性模具放置和制造方法-CN202180031446.9在审
发明人： S·查托帕迪耶;R·库玛尔;S·库尔卡尼 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：要被包含到计算设备中的集成电路(IC)封装可以包括金属化结构，金属化结构具有在其上的电路和/或其他元件，诸如电容器或电感器。用于输入/输出(I/O)(或其他)目的的垫也可以存在于金属化结构上的不同位置。本公开的示例性方面允许模具材料以易于定制的配置被放置在电路和/或其他元件上方，以便允许将I/O垫放置在金属化结构上的任何期望位置。具体地，在将模具材料施加到金属化结构之前，可以将诸如胶带的掩模材料施加到金属化结构的多个部分，该多个部分包含I/O垫或以其他方式有理由在其上没有模具材料。
集成电路 ic 装上选择性模具放置制造方法

[实用新型]金属化有机薄膜电容器-CN201620823644.5有效
发明人：陈永念;陈建立 -专利权人：浙江宏发五峰电容器有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金属化有机薄膜电容器，包括两片金属化有机薄膜卷绕形成的电容本体，所述的电容本体外设有封装结构，所述的金属化有机薄膜包括一侧设有金属膜层的有机薄膜层，两片金属化有机薄膜卷绕形成后所述的金属膜层和有机薄膜层相间设置，两片金属化有机薄膜的金属膜层上分别设有电极结构，所述的电极结构包括与金属膜层相连接的连接段，所述的连接段延伸至金属膜层的外侧为弹性螺旋段，所述的弹性螺旋段的前端设有电极端。本实用新型具有结构简单，电极不易断裂的优点。
金属化有机薄膜电容器