“配线基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2147389个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]复合配线基板-CN202280010231.3在审
发明人：泽田石将士 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2022-02-03 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种配线基板，用于与半导体芯片的接合的接合端子的窄间距化、基板内的配线的微細化、以及低成本化容易，能够达成较高的连接可靠性。复合配线基板(10)具有：第1配线基板(11)；第2配线基板(12)，其以与所述第1配线基板(11)相对的方式与所述第1配线基板(11)接合，周缘部与中央部相比而距所述第1配线基板(11)的距离更大；以及密封树脂层(13)，其介于所述第1及第2配线基板(11、12)之间，并且将所述第2配线基板(12)的端面覆盖。
复合配线基板

[发明专利]配线基板及其制造方法、喷墨头、MEMS装置以及振荡器-CN202010522572.1有效
发明人：藤井正宽;四谷真一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本发明提供一种具有可靠性较高的贯穿配线的配线基板、能够高效地制造所涉及的配线基板的配线基板制造方法、以及具备所述配线基板的喷墨头、MEMS装置以及振荡器。所述配线基板的特征在于，具有：第一基板，其具有第一面和与所述第一面为相反侧的第二面；第一配线，其被设置在所述第一面上；第二配线，其被设置在所述第二面上；贯穿配线，其对所述第一配线和所述第二配线进行电连接，并贯穿所述第一基板，所述贯穿配线包括：第一贯穿配线，其与所述第一配线相连接；第二贯穿配线，其与所述第二配线相连接，在从所述第一基板的厚度方向进行的俯视观察时，所述第一贯穿配线与所述第二贯穿配线局部重叠
配线基板及其制造方法喷墨 mems 装置以及振荡器

[发明专利]配线基板以及配线基板的制造方法-CN201910682803.2在审
发明人：山崎丰 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种提高金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板以及配线基板的制造方法。配线基板(1)的特征在于，以树脂为主成分的基板(2)包含树脂与催化剂(3)混合而成的混合层(4)，金属配线以覆盖混合层(4)的方式被配置，且金属配线与催化剂(3)接触。通过这样的配线基板(1)，从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。
金属配线配线基板基板混合层紧贴性树脂催化剂覆盖配置制造

[其他]照明用光源装置-CN201290001172.5有效
发明人：杉田和繁;伊藤和彦;藤田宽 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-10-25 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种照明用光源装置，一对导线(15)跨越第1配线基板(11)和第2配线基板(21)之间架设在发光模块(10)和电路单元(20)之间。这一对导线(15)是电路单元(20)中的从第1配线基板(11)到发光模块(10)的供电路径，并相互保持第1配线基板(11)和第2配线基板(21)。电路单元(20)配置在发光模块(10)的后方，第1配线基板(11)和第2配线基板(21)相互对置配置，第1配线基板(11)和第2配线基板(21)被保持为隔着空间间隙(G)的状态。
照明用光装置

[发明专利]显示装置用基板、显示装置以及配线基板-CN200780051942.0有效
发明人：北角英人 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-12-19 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明提供能够提高配线设计的自由度、抑制配线不良并且使配线配置面积狭小化的显示装置用基板、显示装置以及配线基板。本发明是具有将多层层间绝缘膜和三层以上的配线层交替层叠在基板的一方主面侧的结构的显示装置用基板，上述显示装置用基板具有数据配线，上述数据配线位于作为从基板侧起第三个配线层的第三配线层或者位于比上述第三配线层更上层的配线层
显示装置用基板以及配线基板

[发明专利]配线基板的制造方法、配线基板-CN201780043342.3在审
发明人：塚本直树 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够易于制造自身支撑性及耐擦伤性优异的、具有3维形状的配线基板的方法及配线基板。本发明的配线基板的制造方法具有以下工序：工序A，制备第1导电性薄膜，该第1导电性薄膜包含基板及在基板的至少一个主面上配置的图案状金属层，且具有3维形状；工序B，在第1导电性薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层模具及第2模具中的一个模具上，以耐擦伤性层和一个模具对置的方式配置带有耐擦伤性层的薄膜，将第1模具和第2模具进行合模，并向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而得到包含第1导电性薄膜及树脂层的配线基板
模具耐擦伤性配线基板导电性薄膜基板薄膜制造自身支撑性方式配置模具型腔模具形成金属层配置的树脂层图案状树脂对置合模配线制备配置

[发明专利]配线基板和多片式配线基板-CN201280036832.8无效
发明人：铃木淳;鬼头直树;长谷川政美;中岛千鹤夫 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供使包围腔体的侧壁实现薄壁化且整体实现小型化的陶瓷制的配线基板，并且提供如下的多片式配线基板：一起设置有多个该配线基板，并且很难产生在接合金属框时焊料彼此连接成架桥状的问题，其中该焊料配置于在相邻的每个配线基板的表面形成的各导体层之上配线基板（1）具有：基板主体（2），由板状的陶瓷（S）构成，具有表面（3）和背面（4），该表面（3）与该背面（4）之间的高度（H）为0.8mm以下；腔体（10），在该基板主体（2）的表面（3）开口且俯视时呈矩形；以及侧壁（5），使该腔体（10）的侧面（12）与基板主体（2）的侧面之间的厚度（T）成为0.3mm以下，该配线基板（1）具有：俯视时呈框形状的导体层（16），形成于所述基板主体（2）的表面（3）且以包围所述腔体（10）的开口部的方式形成；俯视时呈框形状的陶瓷面（7），与该导体层（16）相邻且沿着基板主体（2）的表面（3）的外周侧设置；以及通路导体（15），沿着腔体（10）的侧面（12）中的该腔体（10）的底面（11）与所述表面（3）之间形成于基板主体（2）内，一部分（15a）露出到腔体（10）的侧面（12），在上端侧与所述导体层（16）连接。
配线基板多片式配线基板

[发明专利]配线基板及配线基板的制造方法-CN201910650608.1有效
发明人：山崎丰;加藤诚 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高了金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板及配线基板的制造方法。配线基板(1)为形成有金属配线的配线基板，其特征在于，具备：基板(2)，其以树脂为主成分，并含有具有羟基的有机物(3)；金属电镀层(6)，其构成了所述金属配线，所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的形成部分(4)与所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的非形成部分(14)相比而粗糙度较大，并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物(3)、和催化剂。通过设为这种结构的配线基板(1)，从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。
配线基板制造方法

[发明专利]密封构造体-CN200880017790.7有效
发明人：林隆浩;洞诚;宫嶋庆一 -专利权人： NOK株式会社
申请日： 2008-03-07 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种密封构造体，在将密封部件一体成型在柔性配线基板上时不会产生橡胶漏料，并且由于可靠地进行柔性配线基板与密封部件的一体化，因此密封性能良好，并能够以廉价制作。在由柔性配线基板所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板并且密封所述外壳与所述柔性配线基板的间隙的密封部件组成密封构造体中，所述柔性配线基板由弹性材质的基板、形成在所述基板的表面的导电性的印刷配线层、以及覆盖所述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，在所述密封部件一体化在所述柔性配线基板上的区域中，以所述印刷配线层存在于所述基板的大致宽度整体方向的方式设置伪印刷配线层。
密封构造

[发明专利]显示装置-CN201110300459.X有效
发明人：芝原靖司;水上静夫 -专利权人：索尼公司
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：该显示装置包括：显示单元，包括第一基板、第二基板、配线区域以及位于该配线区域中的电极，第一基板和第二基板相对设置，配线区域是第二基板的比第一基板宽的区域；配线基板，该配线基板的至少一部分设置为与配线区域相对并且该配线基板电连接到所述电极；前面板，提供在第一基板的前表面上；以及干燥接合剂，将前面板固定到第一基板，并且从第一基板的侧表面的至少一部分覆盖到所述电极和配线基板之间的连接部分。
显示装置

[发明专利]配线电路基板集合体片材及其制造方法-CN201010275825.6无效
发明人：梅谷荣弘;近藤芳彦;田边浩之 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-09-03 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种配线电路基板集合体片材及其制造方法，该配线电路基板集合体片材具有在一个方向上并列配置的多个配线电路基板，且该配线电路基板集合体片材每隔恒定间隔不配置上述配线电路基板，该配线电路基板集合体片材具有由未配置上述配线电路基板的空白部分所划分出的多个单元
配线电路基集合体及其制造方法

[发明专利]固态成像器件和电子装置-CN201880022382.4在审
发明人：亀嶋隆季;桥口日出登;三桥生枝;堀越浩;庄子礼二郎;石田実;饭岛匡;羽根田雅希 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：[方案]固态成像器件通过依次层叠第一基板，第二基板和第三基板形成。第一基板具有：其上形成有包括像素阵列的像素单元的第一半导体基板和层叠在第一半导体基板上的第一多层配线层。第二基板具有：其上形成有具有预定功能的电路的第二半导体基板和层叠在第二半导体基板上的第二多层配线层。第三基板具有：其上形成有具有预定功能的电路的第三半导体基板和层叠在第三半导体基板上的第三多层配线层。第一基板和第二基板以第一多层配线层和第二多层配线层彼此相对的方式接合在一起。用于将第一基板、第二基板和第三基板中的两者电连接的第一连接结构包括过孔，过孔的结构为：在使第一多层配线层、第二多层配线层和第三多层配线层中的一者中包含的第一配线露出的第一贯通孔的内壁上以及使第一多层配线层、第二多层配线层和第三多层配线层之中的且不包含第一配线的多层配线层中包含的第二配线露出的第二贯通孔中的内壁上，导电材料被埋入或形成为膜。
多层配线半导体基板第二基板第一基板基板配线固态成像器件预定功能贯通孔内壁电路彼此相对导电材料连接结构像素单元像素阵列依次层叠电连接接合埋入

[发明专利]配线基板、配线基板的制造方法以及半导体封装件-CN200910140447.8无效
发明人：依田稔久;松元俊一郎;佐藤雅子 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2009-05-15 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种配线基板、配线基板的制造方法以及半导体封装件。在所述配线基板中，多个配线层与多个绝缘层交替堆叠。所述配线层通过形成在所述绝缘层中的导通孔相互电连接。所述配线基板包括：连接焊盘，其布置在所述配线层中的位于最外配线层内侧的至少一个配线层上；以及外部连接端子，其布置在所述连接焊盘上并且从所述配线基板的表面突出来。所述外部连接端子穿过所述最外配线层。
配线基板制造方法以及半导体封装

[发明专利]半导体装置-CN200810178425.6无效
发明人：加治木笃典;赤池贞和;坪田崇;山西学雄 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2008-11-26 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置，所述半导体装置包括：第一电子元件；第一配线基板，其包括安装有所述第一电子元件的第一电子元件安装焊盘；以及第二配线基板，其位于所述第一配线基板上方，其中所述第一电子元件安装焊盘设置在第一配线基板的与第二配线基板相对的第一表面上，并且所述第一配线基板与所述第二配线基板通过内部连接端子电连接，所述内部连接端子位于所述第一配线基板与所述第二配线基板之间，并且在所述第二配线基板的与所述第一电子元件相对的部分中形成凹入部分，以便提供用于容纳所述第一电子元件的一部分的空间
半导体装置

[发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法-CN202180007394.1在审
发明人：佐佐木直人;斋藤谦一;林优佑;山田敦彦;重歳卓志;大井琢矢 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2021-02-15 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：在本发明中，减小了配置在半导体基板的背面侧的配线的寄生电容。本发明的半导体装置具备：半导体基板；背面侧配线；贯通配线；和分离区域。在所述半导体基板的前面侧配置有：半导体元件；和连接到所述半导体元件的前面侧配线。所述背面侧配线配置在所述半导体基板的背面侧。所述贯通配线配置在形成于所述半导体基板中的通孔中，并且将所述前面侧配线和所述背面侧配线连接。所述分离区域配置在所述半导体基板和所述背面侧配线之间。
半导体装置制造方法