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[实用新型]一种包含光电检测器的共振扫描器-CN201921258121.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州溢博伦光电仪器有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： G02B27/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电检测和光学成像的技术领域，具体涉及一种包含光电检测器的共振扫描器，包括相互固定的驱动器和镜面，驱动器为共振驱动器，镜面包括相互固定的超薄片和光电检测器，光电检测器位于超薄片和驱动器之间，超薄片上镀有光学薄膜，光学薄膜位于超薄片上远离光电检测器的一端。采用本方案能极大地减小扫描器件内的元件数量，使扫描器件的体积减小，更适用于显微镜和内窥镜的技术要求。
一种包含光电检测器共振扫描器

[实用新型]防水透气结构以及发声和采声设备-CN200720104007.3无效
发明人：谢元睿;张智言;田菁;史晓岩;余明江 -专利权人：联想(北京)有限公司
申请日： 2007-03-29 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H04R1/00 文献下载
摘要：该防水透气发声设备，包括：壳体，其具面板和侧板，并由面板和侧板形成一内部空间，面板上设有至少一个通孔；至少一层防水透湿薄片，设置于上述壳体面板的内表面；密封器件，安装于上述防水透湿薄片内侧(也可以在防水透湿薄片与面板之间)；以及发声器件，安装于上述壳体的内部空间。用采声器件代替了上述发声设备方案中的发声器件，即得到本申请的防水透气采声设备。本实用新型提出的防水透气结构以及发声和采声设备，既能够防止水珠进入发声或者采声器件，又能够防止湿气进入带有该发声或者采声设备的系统，从而具有更好的系统防潮优势。
防水透气结构以及发声采声设备

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN200610076376.6无效
发明人：天野贤治;长谷部一 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2006-04-20 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：公开了一种制造半导体器件的方法。根据此方法，提供一种引线框架，其中形成在每个悬置引线(1e)上的用于导线连接的镀银的薄片侧端部的厚度小于形成在每个引线上的镀银的厚度。之后，将半导体芯片安装到薄片上。在这种情况下，由于在悬置引线(1e)上的镀银的整个表面处在挤压状态，所以可防止当把半导体芯片安装到薄片上时半导体芯片与镀银的接触。从而，在管芯键合工艺中，半导体芯片可以在薄片上滑动，而不与镀银接触，并且可以减少在将半导体芯片安装到薄片上时对半导体芯片的损坏，并因此可以防止当装配半导体器件时芯片的破裂或碎裂。
制造半导体器件方法

[实用新型]一种相变材料薄片-CN201821287788.9有效
发明人：戴家杰;黄金;王婷玉;唐军 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种相变材料薄片，包括无机水合盐导热碳复合相变材料薄片芯层和导热硅脂薄片表层。本实用新型选用无机水合盐导热碳复合相变材料作为薄片芯层，然后选用导热硅脂作为薄片表层，创造性地构建出相变材料薄片，该相变材料薄片提高了相变材料的密封性、导热性能和热稳定性，进行固液相变时能够避免出现泄露、相分离和过冷的问题，是一种性能优异的热管理器件。
相变材料导热本实用新型无机水合盐薄片芯层导热硅脂碳复合热管理器件导热性能固液相变热稳定性密封性相分离构建过冷泄露

[发明专利]化合物半导体晶圆的制作方法-CN202210910663.1在审
发明人：程海英;许东 -专利权人：上海新微半导体有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种化合物半导体晶圆的制作方法，包括：提供一衬底，衬底的正面上依次形成化合物半导体晶圆的外延结构、正面器件结构以及引出金属层；覆盖正面器件结构形成钝化保护层；使化合物半导体晶圆的正面与第一支撑基板进行临时键合；对化合物半导体晶圆执行背面工艺；使薄片晶圆与第一支撑基板解键合，以及使薄片晶圆的背面通过热敏胶粘附在第二支撑基板上；于薄片晶圆的正面形成金属凸块，金属凸块与引出金属层相连；使薄片晶圆与第二支撑基板分离本发明在完成背面工艺之后执行正面金属凸块的形成步骤，便于化合物半导体晶圆与另一晶圆之间的堆叠式焊接封装，有助于提高器件的集成度，减少组件的封装焊线，同时确保封装器件的可靠性。
化合物半导体制作方法

[发明专利]利用薄热电片生产多个器件芯片的方法-CN00801789.1有效
发明人：西村真;木村健一;宫川展幸;川岛雅人;中村良光;井狩素生;高田裕司;谷口良 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2000-12-21 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种利用薄热电片生产多个器件芯片的方法，包含如下步骤：形成将由硬粒子喷砂进行处理的器件基片，器件基片包含热电材料薄片，多个器件形成区，器件形成区形成在薄片两个相对的表面上，和形成在两个相对表面上的电路图形，通过原料可去除部分将每个器件形成区与相邻的器件形成区隔离；在电路图形之间建立电连接，以获得三维的电路图形，并将三维电路图形接地，从而所有器件形成区都具有相同电势；接着，通过喷砂对器件基片进行处理以去除原料可去除部分的热电材料，同时留下带有电路图形并在相邻的器件形成区之间延伸的桥路部分，从而获得器件芯片集合，其中通过桥路部分将相邻的器件芯片相连；通过去除桥路部分将器件芯片与器件芯片集合分离。
利用热电生产器件芯片方法

[发明专利]用于薄片材料解离和转移的装置-CN201711477940.X在审
发明人：刘祎慧;王宝军;黄永光;赵玲娟 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于薄片材料解离和转移的装置，其包括：清洗凹槽、拖铲，粘有薄片材料的器件位于清洗凹槽的正上方；拖铲用于移取薄片材料；其中，拖铲包括：拖铲手柄、插棍，插棍用于移取时托住薄片材料。本发明可以大大降低薄片材料在解离和转移时受到的应力作用，极大地降低碎片率；本发明设计简单、制备成本低、操作方便、可视具体情况优化并灵活改进。
薄片材料解离插棍移取清洗应力作用手柄碎片率可视托住制备灵活优化改进

[实用新型]一种灌胶电源模块-CN202022015463.9有效
发明人：袁修华;袁修泽 -专利权人：深圳市嘉善联宝电子有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：，所述外壳上和散热基板卡接，散热基板上设置有固定柱，所述外壳上设置定位孔、位于外壳顶面的第一灌胶孔和位于外壳侧壁的第二灌胶孔，所述控制基板位于散热基板和外壳之间，所述控制基板朝向外壳的一侧连接有多个元器件，所述元器件顶部粘接有导热薄片，所述导热薄片的朝向第一灌胶孔的一侧灌有环氧树脂，所述导热薄片朝向元器件一侧灌有有机硅胶，本实用新型具有减小环氧树脂收缩应力大拉伤元件的技术效果。
一种电源模块

[发明专利]元器件内置多层基板的制造方法以及元器件内置多层基板-CN201480011540.8有效
发明人：用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-05-14 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。
元器件内置多层制造方法以及

[发明专利]一种晶体器件-CN201010515297.7无效
发明人：吴砺;任策;林江铭 -专利权人：福州高意光学有限公司
申请日： 2010-10-22 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： G02F1/37 文献下载
摘要：本发明涉及光学器件领域，尤其涉及一种光学晶体器件。本发明的晶体器件，具体是：在一非线性晶体薄片的两侧的通光面处至少设有两个平行的膜系面，基频光以小角度入射进入该非线性晶体薄片，其中，第一通光面处的第一膜系面在入射光区域为增透介质膜，其他区域为高反介质膜本发明的晶体器件是一种能消除Walk-Off效应影响的晶体器件。
一种晶体器件

[实用新型]一种基于图像识别的电力设备位置监控器-CN202222541123.9有效
发明人：叶小虎;杨再鹤;高道春;张敏;蒋迪;杜凡;李杨;赵玉凯;袁伟;陈仕龙 -专利权人：云南电网有限责任公司玉溪供电局
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H04N7/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电力设备位置监控工具技术领域，具体地说，涉及一种基于图像识别的电力设备位置监控器，包括监控摄像头和固定安装在监控摄像头外部的外壳，外壳用于将监控摄像头防撞保护在内部，监控摄像头的前侧面上设置有用于标记断路器、隔离开关等电子器件具体位置的位置对比装置，位置对比装置包括设置在监控摄像头前侧面上的透明薄片，透明薄片上设置有用于指示对应电子器件坐标的竖直坐标系，外壳上还设置有用于将透明薄片限位固定在监控摄像头前侧面上的限位固定装置。本实用新型利于精准的判断电子器件的具体位置，同时也便于判断电子器件位置是否发生偏移，方便使用。
一种基于图像识别电力设备位置监控器

[发明专利]压印固化的场排列的特殊效果薄片的涂层和由此形成的图像-CN200710122685.7有效
发明人：阿尔博特·阿革帝亚 -专利权人： JDS尤尼弗思公司
申请日： 2007-07-12 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： B41M3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种以图像形式形成器件的装置和方法，其作为安全器件特别有用，其中磁性排列的颜料涂层在第一基底上的可释放层上涂覆并压印，或例如热压印到其它基底或物体上。例如具有以北－南方向的定向的薄片的压印的已排列薄片的区域可以被压印在物体或基底的一个区域并且从同一个基底上移开的压印的相同薄片的其它区域可以东－西方向的定向被压印在相同物体上。通过在可释放基底上第一排列固化中的薄片，这些薄片可以以不同区域的形状和尺寸压印以粘附地固定到另一个基底或物体上。
压印固化排列特殊效果薄片涂层由此形成图像

[发明专利]一种基于带隙闭环的微波选频器件-CN202110107314.1有效
发明人：赵林;朱婷婷;王宁;谢慧;张志刚;吴华宁;冯慧婷 -专利权人：中国人民解放军海军工程大学
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于带隙闭环的微波选频器件，其包括闭环状带隙结构、输入波导和输出波导，闭环状带隙结构为由内环金属薄片、外环金属薄片、上方金属薄片和下方金属薄片首尾相连包围形成的闭环柱状结构，闭环状带隙结构的内环横截面积与外环横截面积之比大于90％，闭环状带隙结构侧边分别设置有输入端口和输出端口，输入端口与输入波导的端口连接，输出端口与输出波导的端口连接，相比目前的微波选频技术，该波导滤波选频器件具有选频灵敏准确，透射率调节方便灵活，结构简单不易损坏
一种基于闭环微波器件

[发明专利]一种可提高焊接精度的自动焊接设备-CN201810126801.0在审
发明人：章显红 -专利权人：成都融创智谷科技有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可提高焊接精度的自动焊接设备，涉及焊接自动化领域，以解决现有技术中无法保证精密器件中金属薄片的焊接精度要求的缺点；其包括基座和设置在基座上的龙门机构以及配合设置在龙门机构上的焊接机构，焊接机构分别通过沿通过实施本技术方案，可灵活的焊接不同的金属薄片，并可对精密器件加工生产过程中的金属薄片精确焊接，保证精密器件中金属薄片的焊接精度要求。
焊接金属薄片焊接机构精密器件焊枪激光跟踪系统自动焊接设备精度要求龙门加工生产过程共焦传感器焊接自动化驱动监控镜头配合设置行走组件转动组件激光器灵活的光谱转动保证

[发明专利]基于单晶铌酸锂薄片的薄膜体声波谐振器及其制备方法-CN201610489078.3有效
发明人：帅垚;李杰;罗文博;吴传贵;张万里;龚朝官;白晓圆;潘忻强 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明涉及微电子器件领域，具体涉及一种基于单晶铌酸锂薄片压电材料的薄膜体声波谐振器，以及该谐振器的制备方法。本发明用于克服现有薄膜体声波谐振器机电耦合系数过低的缺陷，该薄膜体声波谐振器包括Si衬底，于Si衬底上形成的图形化键合胶支撑层，于键合胶支撑层上设置的单晶铌酸锂薄片，于键合胶间隙中设置的下电极层附着于铌酸锂薄片下表面，于铌酸锂薄片上表面形成上电极层，所述上电极层、下电极层对应设置。该薄膜体声波谐振器既能满足高频率，也能保持极大的机电耦合系数，能够达到43％，从而极大的提高了器件传输频率带宽；且该谐振腔结构简单、加工重复性好，能够获得一致性良好的大规模线列和阵列器件。
基于单晶铌酸锂薄片薄膜声波谐振器及其制备方法