专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果485122个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]生物质碳膜及其制备方法和应用-CN202010083969.5在审
  • 敏世雄;王芳;刘剑威 - 北方民族大学
  • 2020-02-10 - 2020-06-16 - C04B35/524
  • 本发明提供了一种生物质碳膜及其制备方法和应用,将生物质切割成预定厚度、预定形状的生物质薄片,并固定压制在两块定型模具之间,然后将生物质薄片干燥,干燥后的生物质薄片首先在150 ℃~350 ℃的温度下预碳化2 h~15 h,接着在750 ℃~1050 ℃温度下深度碳化0.5 h~5 h,深度碳化后的生物质薄片冷却后,依次经盐酸酸洗、醇洗和水洗后,烘干,得到生物质碳膜生物质碳膜具有完整的结构,不仅具有互连的开放大孔直接组装形成的超级电容器器件具有高的质量比电容及比电容保持率,且具有优秀地循环稳定性。
  • 生物质碳膜及其制备方法应用
  • [实用新型]导热绝缘垫圈-CN201320044115.1有效
  • 刘树高;安建春;秦立军 - 山东开元电子有限公司
  • 2013-01-28 - 2013-07-24 - F21V29/00
  • 本实用新型公开了一种导热绝缘垫圈,包括一导热性优良的金属基环片,金属基环片具有中间孔,所述金属基环片的一面对应覆设有与之连接成一体的、形状一致的绝缘导热层,所述绝缘导热层上面贴有导热金属薄片,所述导热金属薄片上设有与金属基环片的中间孔对应的中间孔,所述导热金属薄片的内边沿和外边沿分别位于绝缘导热层的内、外沿之间。导热金属薄片的边缘限制在绝缘导热层的范围内,避免了加工时,金属边缘毛刺造成的连电和漏电问题。它主要用于LED球泡灯或者电子器件大安装,兼具导热和绝缘功能,制作容易,不易损坏。
  • 导热绝缘垫圈
  • [实用新型]一种新型热塑性高压软管-CN202021634608.7有效
  • 李义洲 - 山东迪捷聚合物科技有限公司
  • 2020-08-08 - 2021-03-23 - F16L11/10
  • 本实用新型公开了一种新型热塑性高压软管,包括外胶圈,所述外胶圈的外侧设有防护垫,且外胶圈与防护垫之间为固定连接,所述防护垫的外侧设有金属薄片,且金属薄片与防护垫之间为固定连接,所述外胶圈的内侧设有隔热垫本实用新型通过金属薄片能够对本高压胶管的外侧起到保护作用,防止本高压胶管在与外界器件摩擦时发生磨损,通过防护垫能够防止外胶圈与金属薄片之间发生磨损。
  • 一种新型塑性高压软管
  • [实用新型]一种智能牙刷-CN201620071012.8有效
  • 金烜伊 - 金烜伊
  • 2016-01-25 - 2016-06-15 - A46B15/00
  • 本实用新型公开了一种智能牙刷,包括握柄和支架,所述支架上具有一个弯角,弯角处设置有压电薄片,所述弯角旁边的支架上设置有器件仓,所述支架的尾端连接着所述握柄,所述握柄内部设置有电池槽;所述器件仓内设置有信号放大器、A/D转换器、控制器、运算器和蜂鸣器;所述压电薄片的上下两面上设置有电极板,所述电极板引出导线与所述信号放大器相连接,所述信号放大器、A/D转换器、控制器和运算器依次导线连接,所述蜂鸣器还通过导线连接在所述控制器上
  • 一种智能牙刷
  • [发明专利]一种利用二维半导体制作场控带通晶体管阵列器件的方法-CN201610098374.0有效
  • 李京波;黎永涛;吴福根 - 广东工业大学
  • 2016-02-23 - 2018-01-23 - H01L21/77
  • 本发明公开了一种利用二维半导体制作场控带通晶体管阵列器件的方法,该方法包括利用光刻在硅片上做出裸露图案的氧化硅/硅衬底,在光刻后的衬底图案上蒸镀一层10nm厚氧化钨,然后在CVD反应炉中让氧化钨与硒反应得到硒化钨,泡入在丙酮去除光刻胶后得到特定图案的硒化钨薄片;用同样的方法再在上面做出硫化锡薄片,使硒化钨与硫化锡形成异质结;最后再利用光刻并蒸镀金的方法做出金电极,去除光刻胶后即可得到场控带通晶体管阵列器件。本发明分别利用p型与n型二维半导体材料共组装的方法,在有氧化层的硅片上制作异质结构器件制成只在特定栅压范围内允许电流导通的场控带通晶体管器件,提供了一种解决过去晶体管器件中无法只在区域栅压范围内控制电流打开或关闭的方案
  • 一种利用二维半导体制作场控带通晶体管阵列器件方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top