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- [其他]传输线路-CN202190000529.7有效
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水上隆达;毛塚修一;用水邦明;永井智浩
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株式会社村田制作所
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2021-05-27
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2023-07-14
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H01P3/08
- 本实用新型提供一种传输高频信号的传输线路。传输线路具备本体和设置在本体并具有线形状的信号导体层。传输线路具有第1阻抗区间、第2阻抗区间、第3阻抗区间、阻抗变换区间以及反射区间。第2阻抗区间、反射区间、第1阻抗区间、阻抗变换区间以及第3阻抗区间沿着信号导体层依次连续地排列。第1阻抗区间的特性阻抗比第2阻抗区间的特性阻抗以及第3阻抗区间的特性阻抗低。反射区间中的每单位长度的特性阻抗的变化量大于阻抗变换区间中的每单位长度的特性阻抗的变化量。反射区间是在第1阻抗区间与第2阻抗区间之间包含在前后方向上延伸的边的区间。第1阻抗区间、第2阻抗区间以及第3阻抗区间的线宽实质上固定。
- 传输线路
- [其他]传输线路及其安装构造-CN201990000622.0有效
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用水邦明
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株式会社村田制作所
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2019-04-23
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2021-08-10
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H05K1/02
- 本实用新型提供一种传输线路以及该传输线路的安装构造。传输线路包含：多个连接部，分别与外部连接；以及主体部，位于该连接部彼此之间，其特征在于，连接部具有：端子电极，与外部的电极连接；信号导体；以及接地导体，主体部具有信号导体和接地导体，多个连接部中的至少一个包含：第1区域，包含端子电极；第2区域，沿着信号传播路径与第1区域相邻；以及第3区域，位于该第2区域与主体部之间，与在主体部产生的电感分量相比，第1区域在信号导体产生的电感分量大，与在主体部产生的电容分量相比，第2区域在端子电极与接地导体之间产生的电容分量大，与在主体部产生的电感分量相比，第3区域在信号导体产生的电感分量大。
- 传输线路及其安装构造
- [发明专利]天线模块-CN201880090479.9有效
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尾仲健吾;用水邦明;森弘嗣
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株式会社村田制作所
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2018-12-25
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2021-08-03
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H01Q23/00
- 抑制天线模块的特性自期望的特性偏离的状况。本发明的一技术方案的天线模块(100)包括介电体基板(130)、第1天线元件(1111)、第1高频元件(190)以及第1散热构件(120)。第1天线元件(1111)形成于介电体基板(130)。第1高频元件(190)向第1天线元件(1111)供给电力。第1散热构件(120)将第1高频元件(190)的热向外部引导。介电体基板(130)、第1高频元件(190)以及第1散热构件(120)沿着作为介电体基板(130)的法线方向的Z轴方向依次层叠。第1散热构件(120)包含金属。第1位置(P11)处的第1宽度(W11)与在Z轴方向上与第1位置(P11)分开的第2位置(P12)处的第2宽度(W12)不同。
- 天线模块
- [其他]基板接合构造-CN201890001491.3有效
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户成大祐;用水邦明;田口秀幸
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株式会社村田制作所
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2018-11-30
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2021-06-08
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H01L21/60
- 基板接合构造具备：基板，具有第1绝缘基材、和形成于该第1绝缘基材的第1电极焊盘以及使第1电极焊盘在开口部露出的第1阻挡膜；和基板接合构件，具有第2绝缘基材、和形成于该第2绝缘基材的第2电极焊盘以及使第2电极焊盘在开口部露出的第2阻挡膜，第1电极焊盘和第2电极焊盘经由导电性接合材料连接，由此基板和基板接合构件被接合，第1电极焊盘的表面处于比第1电极焊盘的周围的第1阻挡膜的表面低的位置，第1阻挡膜的开口部的面积比第2阻挡膜的开口部的面积大，在俯视下，第2阻挡膜的开口部的整体与第1阻挡膜的开口部重叠，在基板的第1阻挡膜的开口部与基板接合构件的第2阻挡膜的开口部之间的空间设置有导电性接合材料。
- 接合构造
- [其他]多层基板以及其连接构造-CN201990000677.1有效
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用水邦明
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株式会社村田制作所
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2019-04-25
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2021-06-01
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H05K1/02
- 提供能够省空间地实现施加于层间连接导体的弯曲应力的缓和，并且能够抑制层间连接导体的连接可靠性的下降的多层基板以及其连接构造。本实用新型涉及的多层基板具备：可挠性基材，具备被层叠的多个绝缘体层，并设置有贯通多个绝缘体层的一对贯通孔；和层间连接导体，在从多个绝缘体层的层叠方向观察的俯视下，在一对贯通孔互相对置的对置区域内设置所述层间连接导体，可挠性基材被构成为在穿过一对贯通孔以及层间连接导体的横方向以及层叠方向上切割的截面以U字状或S字状弯曲，在截面中，位于一对贯通孔之间的内侧区域的曲率半径大于在外侧与一对贯通孔相邻的外侧区域的曲率半径。
- 多层及其连接构造
- [其他]传输线路及其安装构造-CN201990000518.1有效
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用水邦明;广濑圭一;马场贵博
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株式会社村田制作所
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2019-03-22
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2021-04-13
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H01P3/08
- 本实用新型提供一种传输线路及其安装构造。传输线路包含：多个连接部，分别与外部连接；以及主体部，位于该连接部彼此之间，连接部具有：端子电极，与外部的电极连接；信号导体；以及接地导体，主体部具有信号导体和接地导体，多个连接部中的至少一个包含：第1区域，包含端子电极；第2区域，沿着信号传播路径与第1区域相邻；以及第3区域，位于该第2区域与主体部之间，在第1区域中，与在主体部产生的电容分量相比，在端子电极与接地导体之间产生的电容分量大，在第2区域中，与在主体部产生的电感分量相比，在信号导体产生的电感分量大，在第3区域中，与在主体部产生的电容分量相比，在信号导体与接地导体之间产生的电容分量大。
- 传输线路及其安装构造
- [其他]基板接合构造-CN201890001435.X有效
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用水邦明;户成大祐;田口秀幸;加藤元郎
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株式会社村田制作所
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2018-12-25
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2021-03-09
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H05K3/28
- 一种基板接合构造，具备基板和基板接合构件，基板具有：第一绝缘基材，具有第一主面；第一电极焊盘和多个增强用电极焊盘，形成于第一主面；第一保护膜，形成于第一主面并靠近第一电极焊盘，第一保护膜夹着间隙与第一电极焊盘分离且比第一电极焊盘厚，基板接合构件具有：第二绝缘基材，具有第二主面；第二电极焊盘和多个增强用电极焊盘，形成于第二主面，第一主面夹着第一保护膜与第二主面对置，第一电极焊盘与第二电极焊盘经由导电性接合材料接合，俯视第一主面时，第一电极焊盘在X轴方向和Y轴方向上被形成于第一主面的多个增强用电极焊盘夹着，俯视第二主面时，第二电极焊盘在X轴方向和Y轴方向上被形成于第二主面的多个增强用电极焊盘夹着。
- 接合构造
- [发明专利]多层基板以及多层基板的制造方法-CN201780030176.3有效
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用水邦明
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株式会社村田制作所
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2017-05-11
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2021-02-09
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H05K3/46
- 本发明抑制层叠了由热塑性树脂构成的树脂层的多层基板中的内部的导体图案的位置偏移。多层基板(10)具备层叠体(20)、导体图案(32)、台阶消除用的贯通孔(42)、以及厚度调整构件(51)。层叠体(20)层叠分别由热塑性树脂构成的多个树脂层(21‑23)而成。导体图案(32)形成在树脂层(22)的主面，且配置在层叠体(20)的内部。台阶消除用的贯通孔(42)在俯视层叠体(20)时处于与导体图案(32)不同的位置，并在厚度方向上贯通树脂层(22)。厚度调整构件(51)由与树脂层(21‑23)相同的材质构成，配置在贯通孔(42)的内部，并具有超过树脂层(22)的厚度的厚度。
- 多层以及制造方法
- [其他]基板接合体以及传输线路装置-CN201890001447.2有效
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用水邦明
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株式会社村田制作所
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2018-12-17
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2020-12-29
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H05K1/14
- 本实用新型涉及基板接合体和传输线路装置。基板接合体具备：多个基板，分别包含绝缘基材以及形成在绝缘基材的导体图案而构成，导体图案包含：信号导体图案；信号电极焊盘，与信号导体图案导通；接地导体图案；以及接地电极焊盘，与接地导体图案导通，或者是接地导体图案的一部分，在绝缘基材的表面形成有抗蚀剂膜，抗蚀剂膜具有：第1种开口，在绝缘基材的面方向上从信号电极焊盘的外缘分开并使信号电极焊盘露出；以及第2种开口，形成接地电极焊盘的外缘并使接地导体图案露出，基板是具有长度方向和宽度方向的长条状，信号电极焊盘在长度方向上配置在被接地电极焊盘夹着的位置，相邻的两个基板的信号电极焊盘彼此以及接地电极焊盘彼此接合。
- 接合以及传输线路装置
- [其他]多层基板-CN201890000651.2有效
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用水邦明;伊藤慎悟
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株式会社村田制作所
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2018-02-28
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2020-06-16
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H05K3/46
- 多层基板(101)具备层叠多个绝缘基材层(11a、12a、13a)而形成的层叠体(10A)、具有多个安装电极(MP4、MP5、MP9、MP11)等的驱动器IC(1)、线圈(3A、3B)、和磁传感器(2A、2B)。驱动器IC(1)以及磁传感器(2A、2B)安装于层叠体(10A)。线圈(3A、3B)的第1端以及第2端经由导电性接合材料(4)而与驱动器IC(1)导通。经由导电性接合材料(4)的第1端(线圈导体(31A)的一端)与安装电极(MP5)之间的连接部位是一个部位。
- 多层
- [其他]电子设备-CN201790001441.0有效
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马场贵博;用水邦明
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株式会社村田制作所
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2017-12-26
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2020-06-12
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H05K1/14
- 本实用新型提供一种电子设备。电子设备(101)具备电路基板(5)、在电路基板(5)进行表面安装的第一元件(1)、第二元件(2)、以及跨过第一元件(1)和第二元件(2)进行搭载的第三元件(3)。第一元件(1)的第一连接部经由导电性接合材料与电路基板(5)连接，第二元件(2)的第三连接部电极经由导电性接合材料与电路基板(5)连接。第三元件(3)具有形成在同一面的第五连接部以及第六连接部，第一元件(1)的第二连接部(T2)和第三元件的第五连接部经由导电性接合材料而连接，第二元件(2)的第四连接部(T4)和第三元件(3)的第六连接部经由导电性接合材料而连接。
- 电子设备
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