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[发明专利]一种印刷电路板制作方法及印刷电路板-CN202310480532.9在审
发明人：刘德荣;王启胜;王成正;余光谱;曾泽民;黄宗强;覃荧默;赖志伟;甘天文 -专利权人：深圳市英创立电子有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种印刷电路板制作方法及印刷电路板，一种印刷电路板，包括第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之间的第一线路层，第一基板背离第一线路层一侧设有用于连接元器件的焊盘，焊盘与第一线路层连接，第二基板背离第一线路层一端设置有散热薄片，第二基板背离第一线路层一端设置有与散热薄片连接的导热层，第二基板内设有连接散热薄片和第一线路层的导热件。本申请当元器件传递至第一线路层的热量加大时，散热薄片能够将热量再次传递至导热层处进行散热，从而进一步加大印刷电路板的散热面积，使得印刷电路板的热量能够进行分散，改善热量集中的情况，从而在整体上改善印刷电路板内部散热慢
一种印刷电路板制作方法

[发明专利]插座及其制造方法和半导体器件-CN200780022082.8无效
发明人：大内康弘;二阶堂伸一;宫泽春夫 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2007-06-07 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H01R33/76 文献下载
摘要：本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的半导体器件。
插座及其制造方法半导体器件

[发明专利]一种检测金属薄片装置及其驱动方法-CN202110049432.1在审
发明人：黄逸臻;张梦姿 -专利权人：福建华佳彩有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测金属薄片装置，机械臂置于检测腔体一侧，用于抓取金属薄片；加热台置于检测腔体内；检测腔体的进气端上设置有进气阀门，检测腔体的出气端上设置有出气阀门；紫外灯设置于检测腔体顶部；CCD镜头置于检测腔体内通过加热台、CCD镜头和紫外灯的设置检测金属薄片上残留的有机材料，以确保金属薄片上的有机材料全部蒸镀完全；防止金属薄片在下次蒸镀时残余的有机材料会叠加上新蒸镀上的有机材料，同时防止再次蒸镀到基板上会影响成膜的厚度，导致器件的光电性能不佳，使用新的有机材料会产生交叉污染现象。
一种检测金属薄片装置及其驱动方法

[实用新型]一种新型使用便携式档案装订夹-CN201921035903.8有效
发明人：曹蕊 -专利权人：曹蕊
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B42F13/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型使用便携式档案装订夹，包括夹板和中置贯穿薄片，所述夹板的左右两端通过一体铸模连接有中置贯穿薄片，所述中置贯穿薄片的内部在位于贯穿处设置有橡胶薄片，所述夹板的横向外表面在位于中部位置处设置有中置套环所述中置套环的左右两侧在位于夹板的横向外表面设置有限位套环，所述限位套环和中置套环均可在力的作用下相对于夹板进行左右移动，所述夹板的下方设置有定位板，所述定位板的左右两端通过一体铸模连接有弯折片，可对贯穿于中置贯穿薄片的弯折片进行套接固定，可避免其在贯穿时无对应器件对其进行固定而产生晃动的现象，可增加在使用时的牢固度，更加实用。
一种新型使用便携式档案装订

[实用新型]一种检测金属薄片装置-CN202120098046.7有效
发明人：黄逸臻;张梦姿 -专利权人：福建华佳彩有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种检测金属薄片装置，机械臂置于检测腔体一侧，用于抓取金属薄片；加热台置于检测腔体内；检测腔体的进气端上设置有进气阀门，检测腔体的出气端上设置有出气阀门；紫外灯设置于检测腔体顶部；CCD通过加热台、CCD镜头和紫外灯的设置检测金属薄片上残留的有机材料，以确保金属薄片上的有机材料全部蒸镀完全；防止金属薄片在下次蒸镀时残余的有机材料会叠加上新蒸镀上的有机材料，同时防止再次蒸镀到基板上会影响成膜的厚度，导致器件的光电性能不佳，使用新的有机材料会产生交叉污染现象。
一种检测金属薄片装置

[发明专利]从金属间纳米薄片颗粒的半导体前体层的高生产量印刷-CN200780014617.7无效
发明人：耶罗恩·K·J·范杜伦;克雷格·R·莱德赫尔姆;马修·R·鲁滨逊 -专利权人：耶罗恩·K·J·范杜伦;克雷格·R·莱德赫尔姆
申请日： 2007-02-23 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： H01L31/00 文献下载
摘要：这些平面颗粒可以是纵横比高的纳米薄片。所获得的由纳米薄片形成的致密膜在形成光伏器件中特别有用。在一种实施方案中，油墨中的至少一组颗粒可以是含有至少一种IB-IIIA族金属间合金相的金属间薄片颗粒(微米薄片或纳米薄片)。
金属纳米薄片颗粒半导体前体层生产量印刷

[实用新型]一维扫描器-CN201921228593.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州溢博伦光电仪器有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： G02B27/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及光电检测和光学成像技术领域，尤其涉及一维扫描器，包括支撑体，支撑体上设有镜面，镜面包括超薄片和位于超薄片上的光学薄膜，支撑体能够围绕同一直线旋转。本方案实现了将若干功能的光学元件集合到一个器件上，进一步的减小了微型成像探头的体积和重量。
扫描器

[发明专利]一种鳞片状石墨烯的制备方法和使用该方法制备的鳞片状石墨烯器件-CN201410759741.8有效
发明人：王坚;王叶帆 -专利权人：盐城市新能源化学储能与动力电源研究中心;王叶帆
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： C01B31/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种鳞片状石墨烯的制备方法和使用该方法制备的鳞片状石墨烯器件。其特征在于，本发明以鳞片石墨为原料，通过膨胀压延获得膨胀石墨薄片，然后贴合到金属薄片上，在电解质溶液中该复合片作为工作电极通电制得价数较低、得率较高的石墨层间化合物，最后剥离所述的石墨层间化合物制得带有基体金属或非金属导体和半导体的鳞片状石墨烯器件该方法制得的石墨烯其中至少有一边紧贴合在一种基体金属或非金属导体和半导体上呈鳞片状，该器件具有优良的导电性、导热性和巨大的比表面积。该发明的优点为:原料来源广泛、成本低廉、制备方法简捷环保；该方法直接获得应用范围广泛的石墨烯器件，适合大规模推广应用和生产。
一种鳞片状石墨制备方法使用器件

[发明专利]透光薄片、激光投射模组、深度相机以及电子装置-CN201911148947.6在审
发明人：王承栋 -专利权人：三赢科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2021-05-21 - 主分类号： G02B27/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种透光薄片，包括：透光的基材，该基材定义有投射区和围绕所述投射区设置的非投射区；防护结构，形成在所述基材的一表面上，所述防护结构包括位于所述非投射区的金属线路；以及光学衍射结构，形成在所述基材相背于所述防护结构的一侧利用所述透光薄片的一种投影模组、以及利用所述投影模组的一种深度相机以及利用所述深度相机的一种电子装置。本发明所述的透光薄片迎合了目前器件微小化的趋势，具有良好的应用市场。
透光薄片激光投射模组深度相机以及电子装置

[实用新型]复合SiC外延片以及半导体器件-CN202220387555.6有效
发明人：杨冰;袁俊 -专利权人：湖北九峰山实验室
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L29/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种复合SiC外延片以及半导体器件，所述复合SiC外延片包括：基于预设半导体衬底形成的第一SiC层，所述第一SiC层为多晶SiC外延层；键合在所述第一SiC外延层表面上的第二SiC层，所述第二SiC层为单晶SiC薄片。本申请技术方案提供了一种复合式SiC外延片，在多晶SiC外延层上键合单晶SiC薄片，通过对高质量单晶SiC薄片的有效利用，达到降低材料成本，提高产出质量，提升供应安全性的目的。
复合 sic 外延以及半导体器件

[实用新型]快速响应温度传感器-CN94214997.1无效
发明人：金仲和;冯新生 -专利权人：金仲和
申请日： 1994-06-11 - 公布日： 1995-08-23 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：一种快速响应温度传感器，属于测温器件。其结构特点在于感温元件接在导热薄片上，导热薄片封装在接头上，感温元件的引线通过中空接头引出。在方案实施例中感温元件采取薄膜式敏感电阻，导热薄片采用薄铜片，薄铜片可制成夹层式或单块型或十字交叉型。由于温度响应速度极快，耐温、耐压性好和抗腐蚀能力强，故特别适用于油田测井温度。
快速响应温度传感器

[发明专利]IGBT器件制备方法及IGBT器件-CN201410360059.1在审
发明人：王代利;可瑞思;万力 -专利权人：中航（重庆）微电子有限公司
申请日： 2014-07-25 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本申请涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种IGBT器件制备方法及IGBT器件，基于传统制备IGBT器件工艺的基础上，通过先进行衬底背面离子注入工艺并退火后，再对衬底进行正面金属化工艺，并利用lift-off的剥离方式制备正面金属层，有效的避免传统的衬底正面金属化的光刻腐蚀工艺，进而实现简单实用的背面注入后的薄片高温退火工艺，在满足工艺需求的同时，还大大的降低了制备IGBT器件的工艺成本。
igbt 器件制备方法

[发明专利]石墨烯纳米带复合薄膜的制备方法-CN201810115664.0在审
发明人：邓杰;林颖;邹辉龙 -专利权人：珠海诚然科技服务有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： C01B32/19 文献下载
摘要：本发明公开了石墨烯纳米带复合薄膜的制备方法，包括石墨烯薄片和复合薄膜，所述石墨烯薄片通过分散溶剂渗入至所述复合薄膜表面，使得该分散溶剂的表面张力为35mJ/m2与55mJ/m2之间，占该石墨烯的99wt％以上；所述分散溶剂的内部设有高分子黏结剂，溶解于该分散溶液中，而与该分散溶液共同形成一胶态溶液，该高分子黏结剂占该分散溶剂的0.01～0.5wt％；所述石墨烯薄片其表面电位大于30mV或小于‑30mVs本发明的产品具有高导电性、高强度、超轻薄等特性，整体结构非常稳定，并且石墨烯内部电子受到的干扰也非常小，其在能量储存、液晶器件、电子器件、生物材料、传感材料和催化剂载体等领域均可使用，整个方法工艺成本较低
石墨烯分散溶剂复合薄膜高分子黏结剂分散溶液纳米带制备复合薄膜表面催化剂载体表面电位传感材料电子器件高导电性工艺成本胶态溶液能量储存生物材料液晶器件轻薄渗入溶解量化环保加工生产

[发明专利]一种大面积钙钛矿薄片及其制备和应用-CN201510497373.9在审
发明人：刘生忠;杨周;刘渝城;任小东;张静;杨栋;曹越先;王书博;李灿 -专利权人：陕西师范大学;中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2015-08-13 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： C30B29/54 文献下载
摘要：本发明提供一种加工方便，制备简单，与现有技术完全不同，通过切割得到大面积钙钛矿薄片及其制备和应用。所述方法将长度和宽度均大于15mm或直径大于15mm的单晶或者多晶钙钛矿晶体进行切片，得到面积大于200mm²且厚度小于1mm的大面积钙钛矿薄片。同时，采用晶体切割工艺制备的单晶切片样品，可以根据其自身的能带位置和特性，选择最佳的接触，以获得最佳的器件性能。无论从获得晶面的便利性、还是获得最佳器件性能的角度来看，晶体切割工艺制备的钙钛矿薄片都具有更大的优势。
一种大面积钙钛矿薄片及其制备应用

[其他]用于纤维幅材机的刮刀器件以及纤维幅材机中的刮刀装置-CN201090001032.9有效
发明人：尤哈·谢尔维克巴卡 -专利权人：美卓造纸机械公司
申请日： 2010-07-27 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： D21G3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于纤维幅材机的刮刀器件。刮刀器件(10)包括其后紧跟着过水面(12)的尖部(11)，用于产生薄片效应。过水面(12)的轮廓与将被刮擦的表面的曲率基本一致。
用于纤维幅材机刮刀器件以及中的装置

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