“芯片探测”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果716137个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种绕线机-CN202022230381.6有效
发明人：张强;崔浩军;何庆卿 -专利权人：中煤航测遥感集团有限公司;陕西煤航安全印务有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：绕线机包括绕线装置和探测装置，探测装置用于对基片上的芯片进行探测，绕线装置包括绕线机械手，绕线机械手用于搭载金属线并将金属线按照预设路径绕设在基片表面。将探测装置集成在绕线机中，在绕线机进行绕线工序前，可以直接采用其上的探测装置探测待绕线的基片上是否有芯片以及芯片是否合格。相比于现有技术中的将绕线前的基片转移至其他装置进行探测，上述绕线机集探测、绕线功能为一体，能够在绕线前直接确定待绕线的基片上是否有芯片以及芯片是否合格，节约了时间，提高了卡片的制作效率。
一种绕线机

[发明专利]基于CMOS芯片的射线探测装置及探测方法-CN201410784051.8有效
发明人：孙向明;许怒;邹曙光 -专利权人：华中师范大学
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： G01T1/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于CMOS芯片的射线探测装置,该装置包括:芯片bonding板；CMOS芯片，固定于芯片bonding板上；传感材料，位于CMOS芯片上方但不与CMOS芯片接触；PCB板，所述PCB板中开有窗口；电极，一侧附在传感材料上，另一侧固定在PCB板上；公开了一种基于CMOS芯片的射线探测方法：在电极上加交变电压；在极板电压由正压切换到负压并保持在负压状态下，探测射线信号；射线透过极板上预留的窗口进入传感材料中，电荷信号通过传感材料与CMOS芯片之间的电容耦合到CMOS芯片上，根据CMOS芯片上所有像素的响应，得到CMOS芯片上的二维信号分布；根据芯片上的二维信号分布，得到射线强度的二维分布。本发明采用传感材料与CMOS芯片不焊接这种方式来探测射线，是一种新的射线探测方法。
基于 cmos 芯片射线探测装置方法

[发明专利]一种光子探测芯片及光子探测模组-CN202210180069.1在审
发明人：谢承志;陈微;崔振威 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01S7/4863 文献下载
摘要：本申请提供了一种光子探测芯片及光子探测模组，其中，光子探测芯片包括多个光子探测元件、多个第一开关选择器和第一转换器，所述第一转换器与所述多个光子探测元件中的至少一个光子探测元件之间的连接关系通过至少一个第一开关选择器来控制实现本申请提供的光子探测芯片具有可编程的特性，通过改变第一开关选择器的配置，可以改变光斑探测器芯片的光斑模式，能够适用于不同的应用场景中，满足市场的需求。
一种光子探测芯片模组

[发明专利]一种烟感探测器及其制作方法-CN202210820616.8在审
发明人：汤焕;于涛;陈文君;张耀华;杜元宝;王国君;张庆豪;朱小清 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本申请公开了一种烟感探测器及其制作方法，涉及烟感探测器领域，包括基板；设于基板上表面的框架、至少两种发射不同波长光线的发射芯片、至少一个接收芯片，框架具有镂空区域，每个发射芯片和每个接收芯片均位于镂空区域内且被框架隔开；用于封装发射芯片和接收芯片的封装体；设于发射芯片和接收芯片上方的罩板，用于反射发射芯片发出的光线至接收芯片；设于基板下表面、与发射芯片和接收芯片均电连接的焊盘。本申请中至少设置两种发射不同波长光线的发射芯片，接收芯片感应的光线种类增加，且接收芯片和发射芯片相互隔开，提升烟雾识别准确性。发射芯片和接收芯片共同集成在烟感探测器中，减小体积；通过设置焊盘使烟感探测器为贴片式形式。
一种探测器及其制作方法

[实用新型]一种烟感探测器-CN202221802187.3有效
发明人：汤焕;于涛;陈文君;张耀华;杜元宝;王国君;张庆豪;朱小清 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本申请公开了一种烟感探测器，涉及烟感探测器领域，包括基板；设于基板上表面的框架、至少两种发射不同波长光线的发射芯片、至少一个接收芯片，框架具有镂空区域，每个发射芯片和每个接收芯片均位于镂空区域内且被框架隔开；用于封装发射芯片和接收芯片的封装体；设于发射芯片和接收芯片上方的罩板，用于反射发射芯片发出的光线至接收芯片；设于基板下表面、与发射芯片和接收芯片均电连接的焊盘。本申请中至少设置两种发射不同波长光线的发射芯片，接收芯片感应的光线种类增加，且接收芯片和发射芯片相互隔开，提升烟雾识别准确性。发射芯片和接收芯片共同集成在烟感探测器中，减小体积；通过设置焊盘使烟感探测器为贴片式形式。
一种探测器

[发明专利]一种基于DOT的乳腺检测系统-CN202011642660.1在审
发明人：赵磊;谢棒;胡跃华 -专利权人：新博医疗技术有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：该系统包括探头组件、探测单元组件、光源、采集接口和计算机；探头组件包括多个探头，探测单元组件包括多个探测单元，并由探测单元采集光学信号；光源分别与多个探头连接；采集接口分别与多个探测单元、光源连接，光源同步信号至采集接口；计算机包括神经网络芯片和处理芯片，处理芯片与采集接口连接，神经网络芯片与处理芯片连接。
一种基于 dot 乳腺检测系统

[实用新型]一种基于DOT的乳腺检测系统-CN202023286733.6有效
发明人：赵磊;谢棒;胡跃华 -专利权人：新博医疗技术有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：该系统包括探头组件、探测单元组件、光源、采集接口和计算机；探头组件包括多个探头，探测单元组件包括多个探测单元，并由探测单元采集光学信号；光源分别与多个探头连接；采集接口分别与多个探测单元、光源连接，光源同步信号至采集接口；计算机包括神经网络芯片和处理芯片，处理芯片与采集接口连接，神经网络芯片与处理芯片连接。
一种基于 dot 乳腺检测系统

[发明专利]一种探测器几何校正体模及校正方法-CN201811635518.7有效
发明人：胡艳涛;张有为 -专利权人：北京纳米维景科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： A61B6/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种探测器几何校正体模及校正方法。该方法包括如下步骤：将探测器几何校正体模固定在正对探测器的位置上，获取曝光的探测器几何校正体模图像；根据探测器几何校正体模图像，获取探测器几何校正体模上各圆孔的圆心坐标；根据各圆孔的圆心坐标，校正每个探测器芯片的旋转角度，使每个探测器芯片保持相对水平，并保存为第一校正模板；根据各圆孔的圆心坐标，计算相邻探测器芯片之间的缝隙，并保存为第二校正模板；根据各圆孔的圆心坐标，计算每个探测器芯片纵向的偏移量，并保存为第三校正模板本校正方法实现了对所有探测器芯片所采集的图像的几何校正。
一种探测器几何校正方法

[发明专利]一种红外探测芯片及其制备方法-CN201910384840.5在审
发明人：王彬;王伯然;李宁;王明汉 -专利权人：青岛大学
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本发明涉及红外探测领域，特别涉及一种红外探测芯片及其制备方法。所述芯片包括基层和设置在所述基层上红外线探测层，所述红外线探测层包括用于吸收红外线的热敏层，其中，所述热敏层为氧化镍铬热敏层。本发明所述的红外探测芯片，采用的氧化镍铬热敏层具有正电阻温度系数和高电阻温度系数，氧化镍铬薄膜热敏层在中红外3μm‑5μm波段具有高吸收率，集成该热敏层的红外探测芯片能大大提升中红外吸收率和响应度，从而提高探测性能
热敏层红外探测芯片氧化镍铬红外线探测制备高电阻温度系数正电阻温度系数红外吸收率高吸收率红外探测探测性能响应度红外线波段薄膜基层芯片吸收

[实用新型]一种红外探测芯片-CN201920662583.2有效
发明人：王彬;王伯然;李宁;王明汉 -专利权人：青岛大学
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及红外探测领域，特别涉及一种红外探测芯片，所述芯片包括基层和设置在所述基层上红外线探测层，所述红外线探测层包括用于吸收红外线的热敏材料层，其中，所述热敏材料层为氧化镍铬热敏层。本实用新型涉所述的红外探测芯片，采用的氧化镍铬热敏层具有正电阻温度系数和高电阻温度系数，氧化镍铬薄膜热敏层在中红外3～5μm波段具有高吸收率，集成该热敏层的红外探测芯片能大大提升中红外吸收率和响应度，从而提高探测性能
热敏层红外探测芯片氧化镍铬本实用新型红外线探测热敏材料层高电阻温度系数正电阻温度系数红外吸收率高吸收率红外探测探测性能响应度红外线波段薄膜基层芯片吸收

[发明专利]CMOS量子点成像芯片及其制备方法和驱动方法-CN202211425533.5在审
发明人：郝群;唐鑫;陈梦璐;罗宇宁 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H10K39/32 文献下载
摘要：本公开实施例涉及一种CMOS量子点成像芯片及其制备方法和驱动方法，该CMOS量子点成像芯片包括基底；探测单元，设置在基底的一侧，且阵列排布；探测单元包括紫外光‑可见光探测子单元和红外光探测子单元；紫外光‑可见光探测子单元在基底上的垂直投影与红外光探测子单元在基底上的垂直投影间错开；紫外光‑可见光探测子单元用于响应入射的紫外光和入射的可见光输出对应的电信号；红外光探测子单元用于响应红外光输出对应的电信号由此，在现有的探测可见光CMOS成像芯片的基础上，将紫外光‑可见光探测子单元和红外光探测子单元结合至同一芯片，扩展了紫外光和红外光探测波段，实现了基于同一CMOS量子点成像芯片的紫外光‑可见光‑红外光宽光谱的成像探测
cmos 量子成像芯片及其制备方法驱动

[实用新型]光电探测芯片及镀膜系统-CN202221451242.9有效
发明人：梁鹏;曾莹 -专利权人：地太科特电子制造（北京）有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开了一种光电探测芯片及镀膜系统，所述光电探测芯片为外表面包覆有至少一种介质钝化膜的芯片，所述外表面由除去金属焊盘区以外的正表面、反表面和侧壁组成。该光电探测芯片及镀膜系统提高了芯片边缘像素的响应度绝对值，解决了芯片内像素阵列响应度不均匀问题。
光电探测芯片镀膜系统

[实用新型]一种红-绿-蓝三色探测芯片集成阵列-CN201922152044.7有效
发明人：张军;高丹 -专利权人：暨南大学
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种红‑绿‑蓝三色探测芯片集成阵列，所述红‑绿‑蓝三色探测芯片集成阵列包括芯片和集成在芯片中SiO2层上的3×3红绿蓝三色探测芯片阵列，所述红绿蓝三色探测芯片阵列本实用新型所述的红‑绿‑蓝三色探测芯片集成阵列通过将三种颜色的光电二极管集成在同一芯片上，同时三色探测芯片的厚度一致且很薄，本实用新型的结构增强了器件的集成度，减小了器件体积；提高了器件的响应带宽及量子效率
一种三色探测芯片集成阵列

[实用新型]一种杀菌用模组-CN202220542198.6有效
发明人：夏正浩;罗明浩;张康;庞俊腾;林威 -专利权人：中山市光圣半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： A61L2/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种杀菌用模组，包括基板，所述基板设有平行相对设置的第一基面和第二基面；所述第一基面设有至少一个第一芯片安装区域和至少一个第一探测器安装区域，所述第二基面设有至少一个第二芯片安装区域和至少一个第二探测器安装区域；若干深紫外LED芯片，所述深紫外LED芯片均布地设置在所述第一芯片安装区域和第二芯片安装区域内；若干光强探测器，所述光强探测器均布设置在所述第一探测器安装区域和第二探测器安装区域内；通过进行面对面的芯片老化检测，由于芯片老化情况不同导致的光功率分布不一致，通过光强检测器对应多个深紫外LED芯片进行检测，提高检测效率和准确性。
一种杀菌模组

[发明专利]一种太赫兹波探测器件封装-CN201610545538.X有效
发明人：周玉刚;李州;张荣 -专利权人：南京大学
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种太赫兹波探测器件封装，包含至少一太赫兹波探测芯片和承载所述太赫兹波探测芯片的基板或支架，芯片电气面与所述基板或支架上的外引线电极的焊接面朝同一方向。在芯片电气面上方设置太赫兹波反射层，实现芯片对太赫兹波的二次吸收，从而提高探测器芯片的吸收效率。本发明的一种太赫兹波探测器件封装具有制作成本低、太赫兹波吸收效率高等优点，适于工业化生产，具有良好的应用前景。
一种赫兹探测器件封装

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页»
尾页
共 100000 条