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[发明专利]带穴位检测的脉冲治疗仪-CN202211404797.2在审
发明人：陈悦婷;倪璋璋 -专利权人：吴江市云龙医疗器械有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： A61N1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种带穴位检测的脉冲治疗仪，包括主控模块、输入模块、穴位探测模块和变压模块。主控模块包括主控芯片，输入模块与主控芯片的输入端连接，输入模块用于向主控芯片输入控制的高低电平。穴位探测模块通过探测棒与人体的表面皮肤接触而探测出人体的经穴，并将探测的信号传输到主控芯片。通过增设了一个穴位探测模块，能探测人体的经穴，并在检测到经穴时发出警报，并将信息传输到主控芯片。此时再通过变压模块，向插口J1处输送出脉冲电压，实现脉冲针灸。
穴位检测脉冲治疗

[实用新型]感温火灾探测电缆-CN202020766783.5有效
发明人：刘永青;胡贵宝;张锐;孙建宇;宋乐乐;蔺海峰;高波;吴迪;邱昕;侯凤 -专利权人：江苏中利集团股份有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01B7/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了感温火灾探测电缆，包括两根导体，导体外具有绝缘层，绝缘层之间连接有绝缘带，绝缘层、绝缘带外具有外护套；绝缘带上间隔设置有多个探测模块，探测模块与导体电连接；探测模块包括感温元件和温控芯片，感温元件测量温度，并将测量的温度数据传送给温控芯片，温控芯片处理接收的温度数据并通过连接点、导体传输；探测模块之间通过熔断丝串联，所述温控芯片对熔断丝流经探测模块上的电流进行实时监控，获得熔断丝电流的导通、断开信号，温控芯片处理接收的导通、断开信号并通过连接点、导体传输；本实用新型电缆具备温度探测报警、定位、电能供应及信号传输、自我保护等功能。
火灾探测电缆

[发明专利]一种芯片键合装置及键合方法-CN201610113369.2有效
发明人：陈飞彪;郭耸;戈亚萍 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片键合装置及键合方法，包括一种测量系统，测量系统包括：第一测量支路和第二测量支路，所述第一测量支路包括第一照明单元与第一探测单元，所述第二测量支路包括第二照明单元和第二探测单元，第一照明单元与第一探测单元匹配探测芯片与基底上X向标记的位置，第二照明单元与第二探测单元匹配探测芯片与基底上Y向标记的位置，从而同步测量芯片标记和基底标记的位置，节省了测量时间；本发明提供的芯片键合装置，通过翻转装置的设置，可直接从第一运动台上吸附芯片并实现芯片的翻转，同时通过测量系统的设置，同步测量芯片标记和基底标记的位置，从而在两个方面提高键合产率，并且通过调整第二运动台的姿态实现了高精度的键合。
一种芯片装置方法

[实用新型]一种高速光电探测器TO封装结构-CN202020914851.8有效
发明人：朱婧;周丹 -专利权人：武汉云岭光电有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高速光电探测器TO封装结构，高速光电探测器TO封装结构，包括TO管座和TO管帽，TO管座与TO管帽固定连接，还包括基板、探测器光芯片、放大器电芯片，所述基板固定在TO管座的上端面上，所述TO管座上设有用于供电和电信号连接的多个引脚，所述探测器光芯片、放大器电芯片分别固定在基板的上表面，所述探测器光芯片的正负极通过金丝键合分别与放大器电芯片对应管脚电气连接，所述TO管座上设有的多个引脚通过金丝键合分别对应与放大器电芯片对应管脚电气连接本实用新型可以避免放大器电芯片在金丝键合中出现破损的风险，且提高了光电探测器的高频性能，同时具备低成本、封装工艺简单、可批量生产及应用的特性。
一种高速光电探测器 to 封装结构

[发明专利]CMOS量子点成像芯片及其制备方法和驱动方法-CN202211424868.5在审
发明人：郝群;唐鑫;陈梦璐;罗宇宁 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H10K39/32 文献下载
摘要：本公开实施例涉及一种CMOS量子点成像芯片及其制备方法和驱动方法，该成像芯片包括基底；探测单元，设置在基底的一侧，且阵列排布；探测单元包括可见光探测子单元和红外光探测子单元；可见光探测子单元在基底上的垂直投影与红外光探测子单元在基底上的垂直投影间错开；可见光探测子单元用于响应可见光输出对应的第一电信号；红外光探测子单元用于响应红外光输出对应的第二电信号；金属布线层，红外光探测子单元连接于金属布线层背离基底的一侧。由此，在现有的探测可见光CMOS成像芯片的基础上，将可见光探测子单元与红外光探测子单元结合至同一芯片，扩展了红外光探测波段，实现红外‑可见光宽光谱的成像探测。
cmos 量子成像芯片及其制备方法驱动

[实用新型]一种智能辐射探测仪-CN201520730541.X有效
发明人：赵润林 -专利权人：赵润林
申请日： 2015-09-21 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： G01T1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种智能辐射探测仪，放射线探测器、主控芯片位于壳体内，放射线探测器的信号输出端接主控芯片，壳体上设有探测窗，壳体上还设有显示屏和蜂鸣器，其特征在于：主控芯片接存储模块，该存储模块存储辐射剂量率和个人辐射累计剂量数据，主控芯片还接有蓝牙模块，该蓝牙模块可与智能手机通讯连接。
一种智能辐射探测仪

[发明专利]一种X光探测器结构及其工作方法-CN202010401368.4有效
发明人：孙磊;刘柱;王伟;李岩 -专利权人：奕瑞新材料科技（太仓）有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G01T1/20 文献下载
摘要：一种X光探测器结构及其工作方法，包括探测器芯片、正面闪烁体、背面闪烁体、基板、固定结构；所述探测器芯片包括正入射面、背入射面；所述正入射面的感光区贴合正面闪烁体，所述背入射面的感光区贴合背面闪烁体；所述探测器芯片的非感光区贴合在基板上，所述探测器芯片的一端或者两端设置有信号传输区域并且通过绑线将信号传输区域传导至基板。本发明所述的X光探测器结构及其工作方法，结构设计合理，工作方法简单，采用双面入射的方式，提高了X光探测器整体闪烁体的厚度，同时不减少闪烁体光输出，并且不增加探测器芯片的面积，保证信号大小，提高成像质量，
一种探测器结构及其工作方法

[发明专利]光线接收模块和激光雷达-CN201910537148.1有效
发明人：胡小波;段佩华 -专利权人：深圳市镭神智能系统有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：此光线接收模块与光线发射模块对应设置，光线发射模块包括m个光源，m个光源依次发射探测光束以对目标扫描区域进行扫描；目标扫描区域中的物体对探测光束进行反射形成回波光束；光线接收模块包括n个光电探测芯片，每个光电探测芯片用于接收至少一个光源的探测光束照射到目标物体后本发明实施例提供的技术方案，通过设置光电探测芯片的数量小于光源的数量，可利用数量较少的光电探测芯片接收回波光束，有利于减少光电探测芯片的数量，从而有利于简化光线接收模块的结构，降低工艺难度，降低成本。
光线接收模块激光雷达

[实用新型]一种制冷型红外探测器成像测试系统-CN202220838587.3有效
发明人：邱国臣;段于波 -专利权人：河北天翼红外科技有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G01J5/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种制冷型红外探测器成像测试系统，包括：电路板以及焊装在电路板上的核心处理器FPGA、模数转换模块、电源转换模块、探测器接口和视频转换芯片，电源转换模块连接外部电源，用于为系统供电，电源转换模块连接有LDO芯片，LDO芯片连接制探测器接口的供电接口；探测器接口的信号输出接口通过模数转换模块连接到核心处理器FPGA，核心处理器FPGA连接探测器接口的控制信号输入接口，核心处理器FPGA连接视频转换芯片，视频转换芯片连接图像输出接口；探测器接口连接制冷型红外探测器对应的接口。本实用新型将测试电路集成到一块电路板上，制造成本低，功能较为全面，兼容性好，适用于不同类型不同状态的探测器。
一种制冷红外探测器成像测试系统

[实用新型]一种X射线探测系统-CN201720252545.0有效
发明人：许新星 -专利权人：江苏尚飞光电科技有限公司
申请日： 2017-03-15 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： G01V5/00 文献下载
摘要：本实用新型是探测器技术领域，具体是涉及一种X射线探测系统的改进。一种X射线探测系统，包括数个探测板和采集芯片，所述的探测板并联连接采集芯片的输入端，采集芯片连接有探测板ID识别电路，所述的探测板ID识别电路包括拨码开关、比较器和缓冲器，拨码开关连接比较器的信号输入端，探测板输出端连接比较器输入端，比较器输出端连接缓冲器输入端，缓冲器输出端连接采集芯片。本实用新型当一个探测板出现故障时，其余的探测板依旧能工作，也就能通过ID准确找到对应的故障探测板。这种方案提高了系统的稳定性，大大降低了生产测试和售后维修的成本并提高了效率。
一种射线探测系统

[发明专利]片上集成红外探测器-CN202110745508.4有效
发明人：王伟平;胡小燕;赵少宇;操俊;李斌;杨丽君;王子欣 -专利权人：中国电子科技集团公司信息科学研究院
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01J1/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种片上集成红外探测器，该片上集成红外探测器包括电磁超表面结构以及红外探测芯片，其中，电磁超表面结构用于接收红外入射光，获取红外入射光中至少一个预定波段的光强信号并发出；红外探测芯片位于电磁超表面结构的表面上，红外探测芯片用于接收光强信号，并将光强信号转换为电流信号并输出。本申请的片上集成红外探测器中，通过电磁超表面结构可以区分不同波长的光，具备了光谱识别能力，同时将电磁超表面结构与红外探测芯片集成在片上，保证了红外探测器的体积较小，重量较轻，便于集成化的应用，较好地解决了现有技术中的红外探测器体积较大的问题
集成红外探测器

[发明专利]一种基于SOC技术的探测芯片、探测装置以及探测方法-CN202111519119.6在审
发明人：胡罗林;张华彬;李明高;杨翊铭;廖翎谕;廖宏南 -专利权人：成都菲斯洛克电子技术有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01S5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于SOC技术的探测芯片、探测装置及探测方法；其中，探测芯片包括天线单元、射频收发单元以及信号处理单元，天线单元包括接收天线以及发射天线；信号处理单元包括信号处理与控制芯片，信号处理与控制芯片采用多种调频体制生成调频信号并向射频收发单元输出；射频收发单元分别与信号处理与控制芯片、接收天线以及发射天线连接；用于接收调频信号并生成射频信号，通过发射天线发射射频信号；射频收发单元接收来自接收天线输入的回波射频信号，混频处理后得到中频信号，并向信号处理与控制芯片输出中频信号；本发明的信号处理与控制芯片采用多种调频体制生成调频信号，能够有效降低探测器信号被破解的概率，对抗有源干扰的侵害。
一种基于 soc 技术探测芯片装置以及方法

[发明专利]一种芯片流水线的测试方法和装置-CN201010556895.9无效
发明人：曾涛 -专利权人：北京天融信科技有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片流水线的测试装置，包括探测器、信号发生器和存储器；所述探测器嵌入芯片电路中，用于对芯片中需要检测的各个模块的输入输出数据进行探测，得到探测数据；所述存储器用于保存所述探测数据，供测试人员分析；所述信号发生器嵌入芯片电路中，用于在待检测模块的输入端强制输入一个主动激励信号，以检测该模块是否出错，还用于，在成品芯片的使用过程中，将出错模块输出的错误数据替换为正确的数据。采用本发明装置对芯片流水线进行测试，具有低成本、高效率的优点。本发明还相应公开了一种芯片流水线的测试方法。
一种芯片流水线测试方法装置

[实用新型]一种可见光宽带宽高量子效率探测芯片-CN201922154107.2有效
发明人：张军;高丹 -专利权人：暨南大学
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L31/105 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可见光宽带宽高量子效率探测芯片。所述可见光宽带宽高量子效率探测芯片包括芯片和集成在芯片上顶层硅内的的探测芯片，单个所述探测芯片包括衬底硅层、位于衬底硅层上的SiO2层、位于SiO探测芯片能同时满足从蓝光到红光波段范围的响应及该波段内的高吸收率。
一种可见光宽带量子效率探测芯片

[发明专利]一种芯片倒装互连失败返修方法-CN202310700091.9在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：北京智创芯源科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片倒装互连失效返修方法，涉及半导体技术领域。本发明通过将倒装互连失败的探测组件吸附到倒装焊机的压焊平台上，其中，所述探测组件包括探测器芯片、与所述探测器芯片互连的读出电路芯片及焊料；将压焊板吸附到所述倒装焊机的焊接臂上；识别所述探测组件的盲元参数，根据所述盲元参数调整所述压焊板的压焊位姿；设定焊接参数；执行补焊操作并进行测试，能够修复因产生盲元导致的报废，节约红外探测器的制造成本和生产时间成本。
一种芯片倒装互连失败返修方法