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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种新型U盘-CN202120351688.3有效
发明人：张金银 -专利权人：深圳市夏日晨光数码有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种新型U盘，它涉及U盘技术领域。它包括：顶端敞开的芯片容纳盒，设于所述芯片容纳盒一端的手握部，设于所述芯片容纳盒内的U盘黑胶体芯片，以及贴装于所述手握部上的装饰片；所述手握部上开设有与所述芯片容纳盒接触端导通、供所述U盘黑胶体芯片置入所述芯片容纳腔中的置入孔采用上述技术方案，具有体积小，便于携带，插接方便的优势。
一种新型

[发明专利]一种远距离芯片传输系统-CN201410781874.5有效
发明人：叶乐志;孙玮淇;高岳;庄文波;张征;唐亮 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种远距离芯片传输系统，涉及半导体封装技术领域，其中，该系统包括芯片传送装置；动力提供装置，用于向所述芯片传送装置提供传送力；导向装置，用于对所述芯片传送装置进行传送导向，以保证所述芯片传送装置的传送直线性；芯片边缘检测装置，用于对放置于所述芯片传送装置上的芯片的边缘位置进行缺陷检测；芯片位置检测装置，用于对所述芯片进行位置检测。本发明的方案能够很好的保证芯片传输的精确度，对后续芯片叠层封装技术和高端芯片封装具有重要意义。
一种远距离芯片传输系统

[实用新型]IC载板和打标机-CN202223613210.7有效
发明人：顾红伟;胡晓辉;薛玉妮 -专利权人：深圳市时创意电子有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请公开了一种IC载板和打标机，涉及芯片技术领域，所述IC载板包括芯片区和标识区，所述芯片区中设有多个列阵分布的芯片位，所述芯片位用于设置芯片；所述标识区设置在所述芯片区的一侧，能够显示出异常的芯片位通过标识区能够直观地找到异常芯片位在芯片区中的位置，避免在安装芯片时将芯片安装到异常芯片位中，导致芯片浪费。
ic 打标机

[实用新型]一种RGB芯片及LED显示屏-CN201921671418.X有效
发明人：刘国旭;申崇渝 -专利权人：北京易美新创科技有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及MicroLED屏幕技术领域，提供了一种RGB芯片及LED显示屏，RGB芯片包括基板和设置在基板上的不同级别的RGB芯片；不同级别的RGB芯片的高度不同。一种LED显示屏包括若干个RGB芯片。RGB芯片的位置不偏移，安装精度高，RGB芯片的精度高。
一种 rgb 芯片 led 显示屏

[发明专利]一种计算机芯片、计算机板卡、存储空间分配方法及装置-CN202211003294.4有效
发明人：王雪强;高爽;李艺 -专利权人：华控清交信息科技（北京）有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F12/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种计算机芯片、计算机板卡、存储空间分配方法及装置，涉及计算机技术领域、芯片技术领域和多方安全计算技术领域，包括：读写地址管理模块、多个芯片控制模块，多个芯片控制模块连接存储器；存储器被划分出多个存储单元块读写地址管理模块基于单元块状态查找表，为待执行的计算任务分配处于空闲状态的存储单元块，并基于单元块地址映射表，获取该存储单元块的存储空间地址，并在单元块状态查找表中将该存储单元块的状态更改为占用状态；芯片控制模块按照该存储空间地址
一种计算机芯片板卡存储空间分配方法装置

[发明专利]图像处理电路、图像处理方法和电子设备-CN202111630441.6在审
发明人：徐元文;徐璟 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G06V40/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种图像处理电路、图像处理方法和电子设备，属于图像处理技术领域。所述图像处理电路包括主控芯片和图像处理芯片，所述主控芯片与所述图像处理芯片连接；所述图像处理芯片用于获取人脸信息，并将所述人脸信息和预设信息进行匹配，输出匹配结果；所述主控芯片用于基于所述匹配结果输出控制信息
图像处理电路方法电子设备

[发明专利]一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法-CN202310664604.5有效
发明人：董长青;夏显召;翟瑞卿;李予佳;李明阳;赵瑞;戎辉;窦汝鹏 -专利权人：中国汽车技术研究中心有限公司;中汽研软件测评（天津）有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法，涉及芯片测试技术领域，按照测试参数将测试向量按照时序顺序输入至各待测芯片中，采集各待测芯片的输出信号；对N颗待测芯片相同时钟周期的输出信号进行异或运算实现批量交叉验证，从而实现了批量化的芯片逻辑功能交叉验证。
一种芯片逻辑功能交叉验证测试方法

[发明专利]一种含SOA的EML芯片全自动测试机及测试方法-CN202210908613.X有效
发明人：张智峰;牛超凡;杜海洋;赵莉娜;梁书尧 -专利权人：河北圣昊光电科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供的一种含SOA的EML芯片全自动测试机及测试方法，属于晶圆生产技术领域技术领域，一种含SOA的EML芯片全自动测试机，包括沿芯片传输方向依次设置的主体结构、自动供给装置、测试装置和收纳装置；所述测试装置包括：底板；测试平台；第一角度检测机构；第二角度检测机构；第二角度检测机构；本装置在对芯片检测时，只需要驱动装置将自动供给装置上的芯片移动到测试装置上，然后通过第一角度检测机构与第二检测机构的配合能够对芯片进行快速对位并进行检测，检测完成的芯片最后再通过驱动装置移动到收纳装置上，本方案实现了对加工好的芯片进行检测，提高了检测效率。
一种 soa eml 芯片全自动测试方法

[发明专利]一种芯片及移动终端-CN201811317897.5在审
发明人：叶启璐;冯科 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及到电子技术领域，尤其涉及到一种芯片及移动终端，该芯片包括：基板，设置在所述基板上的芯片本体，以及覆盖所述芯片本体并用于传递所述芯片本体热量的屏蔽罩；还包括设置在所述屏蔽罩上背离所述芯片本体一侧的导热层在上述技术方案中，通过采用屏蔽罩传递芯片本体的热量，并通过设置的导热层及屏蔽罩一体作为散热结构，从而改善了芯片在装配时的难度，提高了生产效率。
芯片本体屏蔽罩芯片移动终端导热层基板电子技术领域散热结构生产效率传递装配背离覆盖

[发明专利]DDRSDRAM存储芯片多功能自动测试机-CN202210918159.6在审
发明人：龙满珍;昭圣 -专利权人：深圳市芯岛智能装备有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G11C29/56 文献下载
摘要：本申请涉及DDRSDRAM存储芯片多功能自动测试机，属于芯片测试技术领域，通过设置的驱动机构和搬运机构，驱动机构能够带动搬运机构移动，搬运机构能够对存储芯片进行搬运，存储芯片经过下CCD相机时，通过下CCD相机能够对存储芯片的外观进行检测，通过设置的测试机构能够对存储芯片进行测试，通过设置的芯片编带模组能够对芯片进行编带，与现有技术相比，本申请能够完成多项测试，提高测试效率，功能多样，利于使用。
ddrsdram 存储芯片多功能自动测试

[发明专利]一种宽光谱光源及其制备方法-CN202211091742.0在审
发明人：李锋;吉爱华;邱光富;唐泽宇 -专利权人：深圳市光脉电子有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请实施例属于LED半导体照明技术领域，涉及一种宽光谱光源及其制备方法，包括合金座、LED芯片和荧光粉胶，合金座用于固定LED芯片，LED芯片包括紫光芯片、蓝光芯片、红外线芯片以及近红外线芯片，荧光粉胶涂覆于LED芯片上。本申请提供的技术方案光谱范围宽，使光源光谱完整，提高光源的使用舒适性，同时，能够满足宽光谱光源的需求，工艺结构简单实用，降低了成本，可大批量生产。
一种光谱光源及其制备方法

[实用新型]一种大角度照明的COBLED封装模块-CN201120031505.6无效
发明人：王超群 -专利权人：东莞市唯晶光电科技有限公司
申请日： 2011-01-30 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种大角度照明的COBLED封装模块，涉及LED芯片模块技术领域，特指一种具有大角度照明的COBLED封装模块。是通过如下技术方案实现的：基板表面固设有芯片，芯片的电极与基板上的电路电连接，芯片上涂布荧光粉和封装胶，每个芯片独立覆盖有荧光粉和封装胶。由于每个芯片固设在基板表面，且每个芯片独立封装，使得每个芯片导通后，都可以做到180度发光。这样，在同样的光源数量下，大大的提高了照明区域。
一种角度照明 cobled 封装模块

[发明专利]一种芯片制作方法及系统-CN201910773642.8在审
发明人：卜金彪;肖青;王生鹏;刘勇;蔡斌;范博贺;高静超;刘志军 -专利权人：中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及通信技术领域，提供一种芯片制作方法及系统，以解决现有技术中的芯片制作的成本较高的问题。其中，芯片制作方法包括：控制集成电路自动测试设备，对处于晶圆状态的晶圆芯片依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测，得到满足目标条件的目标晶圆芯片。这样，能够减少厂家和设备更换，从而能够降低生产成本。
一种芯片制作方法系统

[实用新型]射频芯片焊盘-CN201922462533.2有效
发明人：田彤;钟毅茨;付汀;刘途远;郭齐 -专利权人：江苏微远芯微系统技术有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种射频芯片焊盘，涉及射频芯片技术领域，所解决的是消除电容效应的技术问题。该焊盘，包括用于搭载射频芯片的焊盘本体，所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接，其特征在于：还包括一个接地端子，所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。本实用新型提供的焊盘，适用于射频芯片。
射频芯片

[实用新型]一种生物识别芯片的封装结构-CN201720873831.9有效
发明人：吕军;赖芳奇;李永智;金科;沙长青 -专利权人：苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种生物识别芯片的封装结构。上述封装结构包括芯片，芯片的正面设置有芯片感应区和若干第一焊盘，芯片的背面设置有若干第二焊盘；芯片上设有硅通孔和金属布线层，金属布线层通过硅通孔将芯片的第一焊盘引导至芯片的第二焊盘；芯片的正面和侧面均包覆有塑封层本实用新型结合通孔硅的晶圆级封装技术和传统的塑封工艺技术，在芯片的多个侧面进行塑封，既保证了芯片的厚度超薄，又大大提升了芯片的强度。
一种生物识别芯片封装结构

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