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[发明专利]导热层和导热垫片-CN202010113543.X在审
发明人：金闯;季雨婷 -专利权人：太仓斯迪克新材料科技有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热层和导热垫片。其中，导热层包括硅胶和陶瓷材料，所述硅胶与所述陶瓷材料的质量比为1:(0.8～2.2)，所述硅胶的粘度为3000mPa.s～15000mPa.s，所述陶瓷材料选自氧化锌陶瓷和氧化铝陶瓷中的至少一种，所述陶瓷材料的平均粒径为其中，选用硅胶作为导热层材料是因为硅胶的耐热性好，由此制备的导热层能够承受高达250℃的高温；而硅胶的粘度在3000～15000之间，可以保证复配原料的具有良好的成膜性。上述陶瓷材料的平均粒径在0.5μm～20μm之间，保证陶瓷材料均匀的分散于复配体系中，能够提升导热层的导热性并增强导热层的表观平滑度。
导热垫片

[发明专利]导热接合层-CN99807742.9无效
发明人：迈克尔·R·平特;南希·F·迪安;威廉·B·威利特;埃米·格廷斯;查尔斯·史密斯 -专利权人：约翰逊·马太电子公司
申请日： 1999-06-04 - 公布日： 2003-07-23 - 主分类号： B32B5/12 文献下载
摘要：一种纤维导热接合层。此种接合层含有：以基本上直立的取向嵌入胶合剂中的植入导热纤维(32)，纤维的一部分伸出胶合剂。并且在伸出胶合剂的纤维(34)各部分之间的空间填入封闭剂(30)，和一个在接合层的至少一个外表面上的分离衬垫。
导热接合

[发明专利]导热层铜母线-CN201210306360.5无效
发明人：胡沪 -专利权人：常州市亚达铜业有限公司
申请日： 2012-08-27 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01B7/42 文献下载
摘要：发明涉及铜母线技术领域，尤其是一种导热层铜母线。一种导热层铜母线，包括母线，所述母线上设有导热层，所述导热层采用硅胶片制造。这种导热层铜母线在工作的时候，利用在母线上的硅胶导热层，可以快速将母线产生的热量散发出去，并且硅胶也起到绝缘保护的作用，使用效果好。
导热母线

[发明专利]磁性导热材料与导热介电层-CN201511027071.1有效
发明人：吴俊斌;唐敏注;谢青城;杨伟达;鄞盟松 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明提供的磁性导热材料包括：导热化合物粉体；以及含铁氧化物，位于导热化合物粉体的表面，其中含铁氧化物为铁与其他金属的氧化物，且其他金属为镍、锌、铜、钴、镁、锰、钇、锂、铝、或上述金属的组合。本发明亦提供导热介电层，包括：磁性导热材料；以及树脂，其中磁性导热材料包括：导热化合物粉体；以及含铁氧化物，位于导热化合物粉体的表面，其中含铁氧化物为铁与其他金属的氧化物，且其他金属为镍、锌、铜、钴、镁
磁性导热材料介电层

[发明专利]导热界面装置-CN201110105184.4有效
发明人：樊仲维;周密;闫晓超;王培峰;石朝辉;康治军 -专利权人：北京国科世纪激光技术有限公司
申请日： 2011-04-26 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热界面装置，其包括：金属层、胶状导热层和导热膜层；所述胶状导热层置于所述金属层和导热膜层之间。本发明提供的导热界面装置，由于其包括金属层、胶状导热层和导热膜层，胶状导热层置于金属层和导热膜层之间，确保了导热界面装置的导热性，提高了导热界面装置的抗变形性。
导热界面装置

[发明专利]一种高导热系数胶带及其制备方法-CN202110567177.X在审
发明人：齐登武;吴卫均 -专利权人：深圳日高胶带新材料有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热系数胶带及其制备方法，包括由上至下依次设置的复合导热基材层、绝缘层、导热胶粘层、离型层；所述复合导热基材层包括导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层，所述导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层之间设有胶黏夹层；本发明由于采用了导热泡棉层、导热金属箔层作为基材，大大提高了高导热系数胶带的导热均匀性和导热系数，同时采用导热胶粘层提高导热系数，最终形成具有良好导热性能的胶带。
一种导热系数胶带及其制备方法

[发明专利]组合物、导热片、带导热层的器件-CN202080007122.7在审
发明人：林大介;人见诚一;新居辉树;高桥庆太 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种能够赋予导热性优异的导热材料的组合物。并且，提供一种导热片及带导热层的器件。组合物包含无机氮化物及通式(1)所表示的化合物。
组合导热器件

[发明专利]组合物、导热材料、导热片及带导热层的器件-CN202080095499.2在审
发明人：人见诚一;林大介;新居辉树;高桥庆太 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够形成导热性优异并且在半固化状态下的操作性优异的导热材料的组合物。并且，提供一种导热材料、导热片及带导热层的器件。
组合导热材料器件

[发明专利]一种导热结构及其制备方法、移动终端-CN201810063758.8有效
发明人：李明;蔡程;周伟杰 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热结构及其制备方法、移动终端。该导热结构包括第一金属导热层和材质与所述第一金属导热层的材质不同的第二金属导热层，其中所述第二金属导热层电镀在所述第一金属导热层的外侧，所述第二金属导热层上开设有使所述第一金属导热层外露的开孔。如此设置，第一金属导热层与第二金属导热层直接接触，第二金属导热层的热量更容易传导至第一金属导热层，而且第一金属导热层部分外露。因此可以提高第一金属导热层的导热效率，从而提高导热结构的导热效率。
一种导热结构及其制备方法移动终端

[实用新型]一种高散热保护膜-CN202222884337.6有效
发明人：李恒英 -专利权人：安徽铧颍光电新材料有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高散热保护膜，包括基材层，基材层底面连接有第一导热胶层，且基材层上表面连接有第二导热胶层，且第二导热胶层上表面连接有导热石墨层，且在导热石墨层的上表面设置有铜丝网层，且在铜丝网层上侧设置有外保护层，外保护层与铜丝网层之间设置有导热压敏胶层，且导热压敏胶层穿过铜丝网层上的孔，并与导热石墨层上表面相连接，基材层上侧面镶嵌固定有单条导热铜丝，导热石墨层底面粘接固定有双条导热铜丝，且双条导热铜丝对称设置在单条导热铜丝两侧本实用新型通过将导热胶层、导热铜丝、导热石墨层和铜丝网层组合在一起，实现了多重导热和散热的目的，提高了导热和散热效果。
一种散热保护膜

[发明专利]导热片和电子设备-CN201510368581.9有效
发明人：徐焰;赵仁哲 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2015-06-29 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种导热片和电子设备，导热片用于对发热部件进行散热，包括第一导热层和第二导热层，第二导热层的第一表面与发热部件的表面相接触，第二导热层的第二表面和第一导热层的第一表面相接触；第一导热层为可压缩变形的导热层，第一导热层在第一导热层的厚度方向上的导热能力大于在平面方向上的导热能力；第二导热层为不可压缩变形的导热层，第二导热层在第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于在厚度方向上的导热能力，第二导热层在平面方向上的导热能力大于或等于第一导热层在厚度方向上的导热能力因此导热片在平面方向上具有很高的导热能力，可将发热部件的热量均匀扩散，有效缓解发热部件本身局部热点问题带来的散热难。 1
导热层导热能力发热部件平面方向导热片第一表面电子设备变形的散热不可压缩第二表面局部热点热量均匀有效缓解可压缩扩散

[实用新型]一种导热薄膜及导热标签-CN201320175452.4有效
发明人：朱向忠 -专利权人：深圳市法鑫忠信新材料有限公司
申请日： 2013-04-10 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： G09F3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导热薄膜，包括导热涂料涂布形成的导热层、离型层、涂覆在所述导热膜上的导热胶层，所述导热层、所述离型层和所述导热胶层复合形成。本实用新型导热层及导热胶层均进行了导热处理，具有较好的导热效果，提高整体的导热性能。同时，由于该导热层具有好的印刷效果，方便印刷和标示。
一种导热薄膜标签

[实用新型]一种结构改良的导热片-CN201820040797.1有效
发明人：陈声杰 -专利权人：东莞市跨越电子有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种结构改良的导热片，其包括有第一导热胶层、第二导热胶层，第一导热胶层位于第二导热胶层的上端侧且第一导热胶层与第二导热胶层间隔布置；第一导热胶层与第二导热胶层之间设置有石墨烯层，第一导热胶层、石墨烯层以及第二导热胶层从上至下依次层叠布置，第一导热胶层的下表面与石墨烯层的上表面连接，石墨烯层的下表面与第二导热胶层的上表面连接；第一导热胶层的上端侧设置有高分子防护层，高分子防护层的下表面与第一导热胶层的上表面连接；第二导热胶层的下端侧设置有双面胶层，双面胶层的上表面与第二导热胶层的下表面连接。通过上述结构设计，本实用新型具有设计新颖、导热散热效果好的优点。
导热胶层石墨烯层上表面下表面本实用新型结构改良双面胶层导热片防护层上端导热从上至下间隔布置散热效果依次层叠下端

[实用新型]一种多层高强度导热硅胶片-CN202122855650.2有效
发明人：陈洁;姚汝芬;王爱生 -专利权人：苏州洁利昌科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层高强度导热硅胶片，涉及导热硅胶片技术领域，包括导热硅胶层，导热硅胶层的底部均匀分布有多个导热条一，导热条一的底部固定连接有导热粉粒层，导热粉粒层的底部固定粘合有纤维层，纤维层的底部固定粘合有高强度抗拉层通过设置有导热条一、导热槽一、导热粉粒层、纤维层、吸热层、导热片、导热条二和导热槽二的组合，采用导热条一、导热槽一、导热条二和导热槽二的配合主要对硅胶片的整体之间提供有效的散热间隙，并且条幅状设计的导热条一和导热条二可起到有效地热传导效率，通过导热粉粒层、吸热层和导热片可提高进一步的导热效果，因此在实际的使用过程中从而方便了有效地提供了更好的导热效率。
一种多层强度导热硅胶

[实用新型]导热垫片-CN202020507746.2有效
发明人：刘诚;曾晓云;柴建功;曾超宇 -专利权人：深圳市欧普特工业材料有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种导热垫片，包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。
导热垫片

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