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[实用新型]一种射频芯片链带-CN201720700831.9有效
发明人：焦林 -专利权人：深圳市骄冠科技实业有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了芯片安装技术领域中的一种射频芯片链带，该链带包括若干芯片链带单元，每节芯片链带单元包括背膜和射频芯片，射频芯片与背膜连接，相邻两个射频芯片之间设有缝隙，射频芯片上设有电气桩脚。本实用新型大大减少设备投资与折旧费，提高芯片安装绑定的效率，有利于射频技术的推广应用，同时便于后期的安装绑定过程顺利进行。
一种射频芯片

[发明专利]一种芯片贴片治具以及芯片贴片工艺-CN202211166676.9在审
发明人：刘时雨;郭兵;李刚;李龙;杨苗 -专利权人：深圳市格瑞普电池有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及芯片治具技术领域，公开了一种芯片贴片治具，包括：治具本体，所述治具本体上设有均匀阵列分布的用于容纳芯片的芯片槽，所述芯片槽位置处设有向内凹陷的线槽，所述线槽延伸至所述芯片槽外侧。本发明能够便于加工后的芯片产品取出，操作方式方便。
一种芯片贴片治具以及工艺

[发明专利]车辆控制方法、装置、设备及存储介质-CN202310278046.9在审
发明人：安建军;寇浩锋 -专利权人：阿波罗智能技术（北京）有限公司;阿波罗智行美国有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H04L67/12 文献下载
摘要：本公开涉及人工智能技术领域，具体涉及用于自动驾驶车辆控制的通信技术领域。具体实现方案为：车辆的主芯片与从芯片之间通过至少一条单向总线连接；主芯片通过以太网向从芯片发送第一心跳包；以及通过单向总线向从芯片发送脉冲信号，以由从芯片基于第一心跳包和脉冲信号确定主芯片的工作状态，并在确定主芯片的工作状态为异常状态时启动对应的第一处理措施根据本公开的方案，能够通过增加较少的硬件连接，与传统的心跳机制互补，使得主芯片和从芯片之间可以传输丰富的异常信息，提高了心跳机制的可靠性，从而提高了自动驾驶车辆的安全性。
车辆控制方法装置设备存储介质

[发明专利]一种实时芯片功耗预测的校核方法-CN202111052003.6在审
发明人：齐文亮;刘婷婷;赵谦 -专利权人：中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明属于芯片功耗预测技术领域，具体涉及一种实时芯片功耗预测的校核方法。本发明基于芯片实时的工作电流，通过实验测试和数值计算并行、芯片温度多次校核的思路对理论计算的功耗数据进行验证，进而确定预测的芯片功耗准确度。本发明提出的芯片功耗预测方法能为国产芯片的工程化应用提供技术支持，推广应用具有良好的经济效益和社会效益。
一种实时芯片功耗预测校核方法

[实用新型]一种集中器-CN201920982307.4有效
发明人：赵承志;杨超;李金伦;罗明璋;沈俊峰;覃夏初;沈伟强;肖磊;雷正平 -专利权人：长江大学;浙江鼎昆环境科技有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及物联网技术领域，公开一种集中器，包括ZigBee芯片、串口电平转换电路、NB‑IoT芯片、单片机以及电池电路；所述ZigBee芯片通过串口电平转换电路与所述NB‑IoT芯片电连接，所述ZigBee芯片还与所述单片机电连接，所述ZigBee芯片、单片机以及NB‑IoT芯片分别与所述电池电路电连接。本实用新型具有低成本、高可靠性、安装方便的技术效果。
一种集中器

[发明专利]视频生成电路、方法和电子设备-CN202111630118.9在审
发明人：邓伟泽 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H04N5/14 文献下载
摘要：本申请公开了一种视频生成电路、方法和电子设备，属于视频处理技术领域。该电路包括：图像处理芯片、主控芯片和显示芯片，主控芯片分别与图像处理芯片和显示芯片连接；图像处理芯片用于获取摄像头采集的原始视频；主控芯片用于将原始视频发送至显示芯片；显示芯片用于获取插入文件，并基于原始视频和插入文件生成目标视频
视频生成电路方法电子设备

[发明专利]一种AI芯片计算性能的测试方法、装置、设备、及介质-CN202110843968.0在审
发明人：张钊 -专利权人：北京百度网讯科技有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G06F11/34 文献下载
摘要：本公开提供了一种AI芯片计算性能的测试方法、装置、设备、及介质，涉及计算机技术领域，尤其涉及人工智能和深度学习技术领域，所述方法包括：根据待测AI芯片在开发过程中所形成的各项仿真模拟数据，形成待测AI芯片的计算性能结果数据；获取与待测业务功能匹配的功能指令集，所述功能指令集使用与待测AI芯片匹配的标准指令集中的多项指令组合构成；根据所述功能指令集，以及所述计算性能结果数据，预测所述待测AI芯片执行所述业务功能所需的计算耗时本公开实施例的技术方案可以保证AI芯片计算性能预测结果的准确性，降低性能模拟器的开发和调试工作量。
一种 ai 芯片计算性能测试方法装置设备介质

[发明专利]一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组及其芯片堆叠方法-CN202211523068.9在审
发明人：周锋;许折豪;丁健哲;林洁侨;林龚安 -专利权人：盛泰光电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种应用芯片堆叠结构的激光雷达模组及其芯片堆叠方法，其中模组，包括：Vcsel芯片与SPAD芯片；Vcsel芯片倒装贴合在SPAD芯片上，Vcsel芯片和SPAD芯片分别在其贴合面上均设置有若干连接引脚，且Vcsel芯片的连接引脚与SPAD芯片的连接引脚对应连接。
一种应用芯片堆叠结构激光雷达模组及其方法

[实用新型]LED蓝牙灯及其控制器-CN201621172248.7有效
发明人：林波 -专利权人：杭州步盈科技有限公司
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED蓝牙灯及其控制器，涉及照明器具技术领域，解决了色温定时功能容易失效的技术问题。该LED蓝牙灯的控制器包括用于控制LED的蓝牙芯片，以及与所述蓝牙芯片连接的时钟芯片；所述时钟芯片外连接有保持时钟的电池。
led 蓝牙及其控制器

[发明专利]一种多协议可配置智能串口通讯芯片-CN201811274082.3在审
发明人：张楠;张昕 -专利权人：天津津航计算技术研究所
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种多协议可配置智能串口通讯芯片。该智能串口通讯芯片采用陶瓷封装形式将多功能串口裸芯片与多模式收发器裸芯片封装成一个芯片，实现一个芯片具有多个独立串口并可以配置成多种模式进行收发数据的智能串口芯片功能。技术优势在于：通讯协议可配置、自带收发器、通道数可配置、自动加解包和帧头可配置。
可配置串口通讯芯片智能多协议裸芯片芯片多模式收发器芯片封装技术串口串口芯片独立串口技术优势收发数据陶瓷封装通讯协议收发器通道数解包帧头自带封装配置

[发明专利]RFID读卡器-CN201210446397.8无效
发明人：姜韫英;蒋国敬 -专利权人：姜韫英
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：RFID读卡器属于信号源技术领域，尤其涉及一种RFID读卡器。本发明提供一种可随时将数据通过网络传输的RFID读卡器。本发明包括ZigBee芯片、主控芯片、电源模块、键盘、读卡芯片、天线，其结构要点主控芯片分别与ZigBee芯片、电源模块、键盘、读卡芯片，读卡芯片与天线相连。
rfid 读卡器

[实用新型]一种芯片贴片治具-CN202222539945.3有效
发明人：刘时雨;郭兵;李刚;李龙;杨苗 -专利权人：深圳市格瑞普电池有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片治具技术领域，公开了一种芯片贴片治具，包括：治具本体，所述治具本体上设有均匀阵列分布的用于容纳芯片的芯片槽，所述芯片槽位置处设有向内凹陷的线槽，所述线槽延伸至所述芯片槽外侧。本实用新型能够便于加工后的芯片产品取出，操作方式方便。
一种芯片贴片治具

[实用新型]具有可调光阑的激光接收模组以及激光雷达-CN202221936316.8有效
发明人：黄柏良 -专利权人：湖南阿秒光学科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01S7/481 文献下载
摘要：本实用新型属于光学测量、光学扫描技术领域，尤其涉及激光雷达技术领域，具体涉及具有可调光阑的激光接收模组以及激光雷达，一种具有可调光阑的激光接收模组，包括：镜片；接收芯片；以及可调光阑，设置在所述镜片和所述接收芯片之间，接收光通过所述镜片入射所述具有可调光阑的激光接收模组并经过所述可调光阑射向所述接收芯片，所述可调光阑用于调节射向所述接收芯片的所述接收光的强度。所述可调光阑可以减少入射到接收芯片的光通量，从而避免曝光，从而实现识别强反射物体的功能。
具有可调光阑激光接收模组以及激光雷达

[发明专利]控制芯片输出模式的方法和芯片控制电路-CN202310008128.1在审
发明人：李翔;许欢;程涛;冯彦东 -专利权人：上海艾为电子技术股份有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本申请涉及芯片技术领域，尤其涉及一种控制芯片输出模式的方法和芯片控制电路。在本申请控制芯片输出模式的方法中，通过在目标芯片上电初始过程中，改变目标芯片不同的控制引脚的输入信号，达到改变目标芯片输出模式目的，进而扩大目标芯片的适用场景，这种方法无需借助外部控制芯片，也同时降低了硬件成本
控制芯片输出模式方法控制电路

[发明专利]一种芯片独立成型的压接式IGBT模块及其制备方法-CN201711226416.5有效
发明人：王亮;林仲康;田丽纷;韩荣刚;唐新灵;石浩;张朋;李现兵;张喆;武伟 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;国网山东省电力公司电力科学研究院;国家电网有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：一种芯片独立成型的压接式IGBT模块及其制备方法。本发明涉及电气元件制备技术领域，具体涉及大功率压接式IGBT模块封装技术领域。本发明提供的芯片结构，通过对烧结有第一导电平面和第二导电平面的半导体芯片进行绝缘外壳的包裹，能够最大限度的保护半导体芯片，避免环境对芯片的污染和破坏，降低芯片的储存环境要求苛刻度，并将储存、封装过程中有可能对半导体芯片带来损坏的风险降至最低本发明所提供的芯片结构储存方便，环境宽松，并能够有效提高器件整体可靠性。本发明提供的压接式IGBT模块，接触热阻和接触电阻更低，器件可靠性高，早期失效率低，当其中并联的任一个芯片单元出现问题时，能够轻松进行更替。
一种芯片独立成型压接式 igbt 模块及其制备方法