“芯片技术领域”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果11752889个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]芯片堆叠封装结构-CN201210165554.8有效
发明人：刘伟锋 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片堆叠封装结构，涉及芯片封装技术领域，实现芯片的高密度堆叠，提高芯片堆叠封装结构的散热效率。一种芯片堆叠封装结构，包括：主基板和至少一个叠加基板，所述主基板内设置有主芯片，所述叠加基板上设置有至少一个叠加芯片；所述叠加基板的侧边设置在所述主基板上，使所述叠加芯片与所述主芯片连接。
芯片堆叠封装结构

[实用新型]芯片封装结构和光学传感器-CN202020045598.7有效
发明人：王顺波 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装结构和光学传感器，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片、支撑柱和盖板，芯片设于基板上，并与基板电连接；基板上设置支撑柱，盖板设置在支撑柱上，且位于芯片远离基板的一侧；基板、支撑柱和盖板形成密封腔体，芯片位于密封腔体内，且盖板与芯片相对设置该芯片封装结构工艺简单，生产效率高，产品质量好。
芯片封装结构光学传感器

[发明专利]耗材芯片、耗材、耗材通信方法-CN201810318487.6有效
发明人：陈志业;章征东 -专利权人：杭州旗捷科技有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： G06F3/12 文献下载
摘要：本发明涉及打印机耗材技术领域，尤其涉及耗材芯片、耗材、耗材通信方法。基于由耗材芯片选择的存储在存储器中通信会话芯片计数通信会话芯片计数确定用于通信认证的会话密钥。避免了通信会话芯片计数通信会话芯片计数的计算过程，从而提高了耗材芯片对于成像设备读请求的响应速度并且不易出错。
耗材芯片通信会话耗材芯片打印机耗材存储器成像设备会话密钥计算过程通信认证读请求通信出错存储响应

[发明专利]一种微型芯片外观缺陷的智能识别方法-CN202110880257.0有效
发明人：严华荣;胡凯;游胜雄 -专利权人：大量科技（涟水）有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明涉及芯片检测技术领域，具体公开了一种微型芯片外观缺陷的智能识别方法，通过芯片定位，利用CCD相机组对芯片进行检测；实施缺陷样本均衡处理；进行大封装芯片缺陷样本的知识迁移。主要用于解决微型芯片外观缺陷检测的检测精度较差的问题，能够自动化把抓取出算法部分判断为有缺陷的芯片。
一种微型芯片外观缺陷智能识别方法

[实用新型]低位错密度的LED芯片-CN201020003717.9有效
发明人：伍永安;高绍兵 -专利权人：山西乐百利特科技有限责任公司
申请日： 2010-01-05 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型低位错密度的LED芯片，属于LED芯片技术领域；提供一种低位错密度的LED芯片；采用的技术方案是：低位错密度的LED芯片，包括：蓝宝石衬底、GaN缓冲层、N型电极、反射层、金属热沉单元、N型GaN金属热沉单元、N型GaN、有源层、P型GaN和P型电极；上述金属热沉单元厚度不小于50微米，金属热沉单元的横向为间隔控制100-200μm之间的呈周期性分布的小单元；本实用新型应用在低位错密度的LED芯片设计与制造技术领域
低位密度 led 芯片

[发明专利]芯片设计方法、装置、芯片、电子设备及存储介质-CN202111041932.7有效
发明人：刘雷波;朱建峰 -专利权人：清华大学无锡应用技术研究院
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片设计方法，应用于芯片设计技术领域，包括：获取目标领域内应用程序的行为特征的量化值，该行为特征表示该应用程序在通用处理器上运行的过程中表现出的行为特征；根据该行为特征的量化值，构建该目标领域的通用特征模型；基于芯片评估指标，优化该目标领域的通用特征模型，得到该目标领域的定制特征模型；根据该通用特征模型和该定制特征模型，设计该目标领域的芯片。本发明还公开了一种芯片设计装置、芯片、电子设备及存储介质，其区别于通用计算芯片和专用计算芯片的设计方法，面向特定领域的芯片设计，可兼顾高灵活性和高能量效率。
芯片设计方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种霍乱弧菌的快速检测方法-CN202211542975.8在审
发明人：孙逊;徐军;刘凯龙;邱云峰;李金阳 -专利权人：贵州航天计量测试技术研究所
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01N33/569 文献下载
摘要：本发明属于生物检测方法技术领域，公开了一种基于高灵敏GMR磁生物芯片的霍乱弧菌检测方法，包括以下步骤：S1，GMR生物芯片的准备；S2，霍乱弧菌在GMR生物芯片上的捕获；S3，GMR生物芯片的测试，霍乱弧菌信息的读出本发明利用基于磁力线聚集器的GMR生物芯片技术，不仅有效提高GMR生物芯片对霍乱弧菌的检测灵敏度，而且其制备工艺过程与微流控技术可兼容，实现整个生物芯片检测过程的封闭实施，提高了GMR磁生物芯片的系统性该芯片技术具有小型化、低功耗、器件均一性好等优势，在生物安全、食品质检、疾病诊断等领域具有广泛的应用潜力。
一种霍乱弧菌快速检测方法

[发明专利]芯片集成LED在光子治疗领域的应用-CN200710050667.2无效
发明人：徐岩;刘先成 -专利权人：徐岩;刘先成
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： A61N5/06 文献下载
摘要：本发明提出了芯片集成LED在光子治疗领域的应用，用于光子治疗领域的体外可见部位及体内的疾病治疗。本发明克服了传统LED及卤钨灯在光子治疗中的局限性，解决了大照射面和大光功率密度的矛盾，为光子治疗在医疗中的应用开辟了新的应用领域，提供了一种新的光源和新的治疗方法，使体内光子治疗成为可能。本发明具有疗效好，应用面宽，使用成本低，病人痛苦小等诸多优点，是芯片集成LED的一种新用途。
芯片集成 led 光子治疗领域应用

[发明专利]激光控制芯片与激光器发光芯片的共基封装方法-CN201910596575.7在审
发明人：吕伟文 -专利权人：南京孚翔电子科技有限公司
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：激光控制芯片与激光器发光芯片的共基封装方法，它涉及激光器技术领域。将激光控制芯片与激光器发光芯片放置在同一电路板上，激光控制芯片放置在电路板中间位置，激光器发光芯片放置在激光控制芯片的正右方；将激光控制芯片的输出端与激光器发光芯片的输入端通过NPN型管电性连接；在激光控制芯片、激光器发光芯片上方依次覆盖透气、防静电薄膜。采用上述技术方案后，本发明有益效果为：使用价值高，能提高共基效果，能够实现之间的稳定连接，封装方式新颖，能够起到隔离静电，能够起到透气的作用，能够使得封装处于真空环境，能够满足封装需求，在同行领域中性能优越且推广性强
激光控制芯片激光器发光封装方法

[外观设计]芯片封装盒-CN202330197606.9有效
发明人：马开红;邹宏洋;孟铁军;项金根 -专利权人：深圳量旋科技有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片封装盒。2.本外观设计产品的用途：属于芯片封装技术领域，用于封装芯片，提供量子芯片基本的电磁与热信号屏蔽，量子芯片的信号扇出，以及为量子芯片提供基本的热传导。
芯片封装

[发明专利]芯片及芯片封装-CN202080103119.5在审
发明人：贾海林;张广宇;冯军;王少华 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片及芯片封装，涉及芯片互连技术领域，能够降低芯片互连接口的功耗和面积。该芯片包括芯片互连接口，芯片互连接口包括缓冲器；该缓冲器为标准单元；缓冲器的输出端和输入端中，一个与芯片有源面的连接部连接，另一个与芯片中的内部数字电路连接；该芯片有源面的连接部与外部的芯片连接。
芯片封装

[发明专利]多功能存贮芯片-CN200410053549.3无效
发明人：林明耀 -专利权人：上海中策工贸有限公司;林明耀
申请日： 2004-08-06 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种多功能存贮芯片，属于存贮芯片和无线标签技术领域。目前各种存贮芯片使用普遍，如内存，MMC、SD卡、miniSD、记忆棒(包括PRO)、记忆棒Duo(包括PRO)、CF、微型硬盘以及智能媒体等各种存贮芯片。但目前功能单一，用途少，芯片资料保护难。本发明在存贮芯片加上多种无线标签，可以无线读取存贮芯片内容，保护芯片资料。本发明具有无线读取存贮芯片内容，防盗，保护芯片资料，扩大芯片用途的优点。
多功能存贮芯片

[发明专利]一种智能卡-CN202110974894.4在审
发明人：许祥滨;凌伟东;庞成章;高峰;孙功宪 -专利权人：泰斗微电子科技有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种智能卡，涉及通信设备技术领域。该智能卡包括卫星信号接收组件、主控芯片和基板；所述卫星信号接收组件包括天线接口和卫星信号接收芯片，所述天线接口与所述卫星信号接收芯片连接；所述卫星信号接收组件和所述主控芯片安装在所述基板，所述卫星信号接收芯片通过所述基板的管脚与所述主控芯片连接实现通过智能卡即可具备卫星导航定位功能的技术效果。
一种智能卡

[实用新型]一种电源监测装置-CN201922257516.5有效
发明人：李勇;林青田 -专利权人：广州大彩光电科技有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： G01R31/40 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种电源监测装置，涉及电子器械技术领域。该电源监测装置包括采样电路、时钟芯片和处理芯片，所述采样电路与所述电源连接，用于采集所述电源的运行参数；所述时钟芯片与所述处理芯片连接，用于产生时钟信号，并将所述时钟信号发送至所述处理芯片；所述处理芯片与所述采样电路连接该电源监测装置可实现提高电源的可靠性的技术效果。
一种电源监测装置

[实用新型]一种加固计算机主板-CN201520649262.0有效
发明人：张虎林 -专利权人：太原斯泰森电子科技有限公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本实用新型一种加固计算机主板，属于的加固计算机的技术领域；解决的技术问题为：提供一种使用时稳定性较高的加固计算机主板；采用的技术方案为：一种加固计算机主板，包括层叠结构的计算机主板本体，所述计算机主板本体上设有：中央处理器、北桥芯片、南桥芯片和主板元件，所述中央处理器、北桥芯片和南桥芯片通过总线依次连接；所述计算机主板本体上还设有宽温电源管理芯片，所述宽温电源管理芯片与中央处理器、北桥芯片和南桥芯片均相连；适用于加固计算机领域
一种加固计算机主板

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top