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[发明专利]茶多酚芯片及芯片本体的制备方法-CN201710171844.6在审
发明人：刘洲福 -专利权人：深圳市前海州福科技有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： A61L15/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种茶多酚芯片及芯片本体的制备方法。在卫生巾中设置茶多酚芯片，可以起到较好的保健作用，同时由于其较好的抗氧化能力及抑菌能力，可以有效的避免细菌的滋生以及异味的产生。茶多酚是水溶性物质，在使用卫生巾的过程中，血液可将茶多酚芯片中的茶多酚充分溶解，同时茶多酚还可以抑制黑色素的形成，对脂质氧化产生抑制，减轻色素沉着。
茶多酚芯片本体制备方法

[发明专利]将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装机-CN201711115710.9在审
发明人：景余祥 -专利权人：江苏杰士德精密工业有限公司
申请日： 2017-11-13 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装机，包括机架、流线模块、载具、机械手以及CCD相机模块。所述流线模块、机械手以及CCD相机模块安装于机架上，所述载具运载着无线充电芯片和芯片本体而滑动地安装于流线模块上，所述CCD相机模块与机械手连接。
无线充电芯片安装体内自动组装

[实用新型]将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装机-CN201721505954.3有效
发明人：景余祥 -专利权人：江苏杰士德精密工业有限公司
申请日： 2017-11-13 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种将无线充电芯片安装于芯片本体内的自动组装机，包括机架、流线模块、载具、机械手以及CCD相机模块。所述流线模块、机械手以及CCD相机模块安装于机架上，所述载具运载着无线充电芯片和芯片本体而滑动地安装于流线模块上，所述CCD相机模块与机械手连接。
机械手无线充电流线自动组装机芯片安装芯片体内本实用新型人力成本使用设备芯片本体上下料滑动载具运载消耗

[发明专利]一种芯片本体与智能照明系统-CN202111317262.7在审
发明人：戈斌;郭田忠;朱明华 -专利权人：华域视觉科技（上海）有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： G02B26/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片本体与智能照明系统，涉及智能照明技术领域。芯片本体包括透明衬底、黑框图层、绝缘层、走线层、驱动层、加热层、挡光直板层与散热层，透明衬底、黑框图层、走线层、绝缘层、加热层以及散热层逐层连接，走线层、加热层、驱动层以及挡光直板层依次连接；其中，黑框图层包括透光窗口，透光窗口内设置有多个透光框，挡光直板层盖设于透光框的一侧；绝缘层用于隔离加热层；驱动层用于依据加热层产生的热量发生形变，以驱动挡光直板层开启或关闭，且透光框用于在挡光直板层开启时透光；散热层用于对芯片本体进行散热
一种芯片本体智能照明系统

[实用新型]一种芯片本体与智能照明系统-CN202122724774.7有效
发明人：戈斌;郭田忠;朱明华 -专利权人：华域视觉科技（上海）有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G02B26/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片本体与智能照明系统，涉及智能照明技术领域。芯片本体包括透明衬底、黑框图层、绝缘层、走线层、驱动层、加热层、挡光直板层与散热层，透明衬底、黑框图层、走线层、绝缘层、加热层以及散热层逐层连接，走线层、加热层、驱动层以及挡光直板层依次连接；其中，黑框图层包括透光窗口，透光窗口内设置有多个透光框，挡光直板层盖设于透光框的一侧；绝缘层用于隔离加热层；驱动层用于依据加热层产生的热量发生形变，以驱动挡光直板层开启或关闭，且透光框用于在挡光直板层开启时透光；散热层用于对芯片本体进行散热
一种芯片本体智能照明系统

[实用新型]一种新型制冷芯片-CN202020249205.4有效
发明人：温汉军 -专利权人：常山县万谷电子科技有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型制冷芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的外侧设置有防护层，所述防护层包括防腐层、防锈层和耐磨层，所述防腐层位于芯片本体的外侧，所述防锈层位于防腐层的外侧。本实用新型通过芯片本体、防腐层、防锈层和耐磨层的配合，芯片本体采用无边框式，摒弃了原本的陶瓷片包边，增加了热胀冷缩效率，从而延长了芯片本体的使用寿命，同时防腐层增加了芯片本体的防腐蚀效果，减缓了外界因素对芯片本体的腐蚀效果，延长了芯片本体的使用寿命，防锈层增加了芯片本体的防锈蚀效果，减缓了外界因素对芯片本体的锈蚀度，耐磨层增加了芯片本体的耐磨效果，解决了传统制冷芯片使用寿命短的问题。
一种新型制冷芯片

[实用新型]一种组合式生物检测芯片-CN202220530958.1有效
发明人：孔迎迎 -专利权人：山东解螺旋生物科技有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合式生物检测芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的上侧四角处均固定连接有凸柱，所述芯片本体的下侧四角处均开设有凹槽，所述芯片本体的其中两个相邻侧壁上均开有插槽，所述芯片本体的另外两个相邻侧壁上均固定连接有两个突触，且所述芯片本体的上侧中部开设有多个样品孔，所述凸柱与凹槽过盈配合，且所述凹槽的深度小于芯片本体的厚度，所述凸柱的高度与凹槽的深度相同，本实用新型提供一种组合式生物检测芯片，芯片本体被设计为矩形结构，相邻芯片本体可依靠突触、插槽结构拼接组合，可根据检测需要排布芯片本体的顺序，芯片本体上下可依靠凸柱、凹槽结构组合，能够将多个芯片本体层叠收纳，可有效减少体积。
一种组合式生物检测芯片

[发明专利]一种面向电源管理芯片的封装结构及其工作方法-CN202210453608.4在审
发明人：郭光超 -专利权人：河南芯睿电子科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板，所述电路板上安装有芯片封装本体，所述电路板上安装有保护芯片封装本体的保护组件，所述保护组件上设置有清理芯片封装本体上灰尘的除尘组件，所述保护组件上设置有对芯片封装本体散热的散热组件，本发明的目的在于提供一种面向电源管理芯片的封装结构，可以保护芯片封装本体，避免与其他器件发生碰撞挤压导致芯片封装本体损坏，同时可以对对芯片封装本体进行除尘，避免灰尘对芯片封装本体产生影响，另外可以对芯片封装本体进行散热，避免温度过高对芯片封装本体产生影响。
一种面向电源管理芯片封装结构及其工作方法

[实用新型]一种耐高温的紫外光LED芯片-CN202220952110.8有效
发明人：胡丽 -专利权人：绵阳铿锵科技有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温的紫外光LED芯片，该芯片旨在解决现有技术下无法对芯片进行散热，芯片不能耐高温，使用时间久了之后很容易损坏的技术问题。该芯片包括芯片本体、设置于所述芯片本体上侧用于照射紫外光的LED灯珠、设置于所述芯片本体上侧用于固定所述LED灯珠的固定模块；所述芯片本体下侧设有用于放置所述芯片本体的放置框，所述放置框表面开设有均匀分布的散热孔该芯片通过散热模块的设置，能够从芯片本体的下侧对芯片本体进行散热，将芯片本体表面的热量吹走，从而保证芯片本体的温度不会太高，使得芯片本体更加地耐高温。
一种耐高温紫外光 led 芯片

[实用新型]无刷电机转子芯片-CN202021031588.4有效
发明人：吕朝峰 -专利权人：江苏吉田电机科技有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H02K1/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及无刷电机技术领域，公开了无刷电机转子芯片，包括转子芯片内本体，转子芯片内本体的中心处设有轴孔，转子芯片内本体的环形侧壁上呈环形均匀等距的设有若干块弧形的转子芯片外本体，转子芯片外本体与转子芯片内本体通过锁位机构相连接，转子芯片外本体上开设有磁钢安装孔，任意相邻的两个转子芯片外本体均通过限位件相连接；锁位机构包括相互匹配的锁位块和锁位槽，锁位槽开设在转子芯片外本体靠近转子芯片内本体的一侧，锁位块固定连接在转子芯片内本体的环形外侧壁上本实用新型当转子芯片发生损坏时，只将损坏的部分进行更换，避免整块转子芯片更换，避免资源造成浪费。
电机转子芯片

[发明专利]一种面向电源管理芯片的封装结构-CN202210188389.1有效
发明人：郭光超 -专利权人：河南芯睿电子科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种面向电源管理芯片的封装结构，包括电路板，所述电路板上安装有芯片封装本体，所述电路板上安装有保护芯片封装本体的保护组件，所述保护组件上设置有清理芯片封装本体与电路板连接处灰尘的除尘组件，所述保护组件上设置有对芯片封装本体散热的散热组件，本发明的目的在于提供一种面向电源管理芯片的封装结构，可以保护芯片封装本体，避免与其他器件发生碰撞挤压导致芯片封装本体损坏，同时可以对芯片封装本体与电路板连接处的灰尘进行清理，避免灰尘对芯片封装本体产生影响，另外可以对芯片封装本体进行散热，避免温度过高对芯片封装本体产生影响。
一种面向电源管理芯片封装结构

[实用新型]一种半导体芯片支撑结构-CN202122342591.9有效
发明人：吴秋英;张嘉露 -专利权人：张嘉露
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片支撑结构，包括芯片安装座和芯片本体，所述芯片本体的两端设置有引脚，引脚靠近芯片本体的一端连接有卡接块，芯片本体靠近引脚的一端开设有卡接槽，卡接块与卡接槽卡接，所述芯片安装座的上表面开设有芯片安装槽，所述芯片安装槽的形状与芯片本体的底部形状匹配，所述芯片本体的底部与芯片安装槽卡接。本实用新型通过在引脚的端部设置卡接块，在芯片本体的端部设置卡接槽，从而当引脚与芯片本体安装的时候，可以先将卡接块与卡接槽对接，达到预安装的目的，并且通过密封胶连接，使引脚与芯片本体之间安装紧密，不会出现脱落的问题
一种半导体芯片支撑结构

[实用新型]一种基于氮化镓的新型功率芯片结构-CN202121491649.X有效
发明人：仇亮 -专利权人：广东仁懋电子有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于氮化镓的新型功率芯片结构，涉及到芯片领域，包括芯片安装块，所述芯片安装块的上方设有氮化镓芯片本体，氮化镓芯片本体的一侧设有引脚，所述芯片安装块的顶侧开设有多个散热孔，多个散热孔位于氮化镓芯片本体的底侧，芯片安装块的顶侧安装有固定壳和活动壳。本实用新型中，氮化镓芯片本体上设有引脚和连接块，将氮化镓芯片本体安装在芯片安装块上，氮化镓芯片本体与芯片安装块之间有较大的空间，在安装后，不会与芯片安装块接触，从而能够很好的散热，同时芯片安装块上设有多个散热孔，便于气流的流通，更有利于氮化镓芯片本体进行散热，避免氮化镓芯片本体温度过高，影响其使用寿命。
一种基于氮化新型功率芯片结构

[发明专利]微流控芯片及其封装方法、微流控芯片封装用封装配件-CN201810901054.3在审
发明人：徐友春 -专利权人：清华大学
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微流控芯片及其封装方法、微流控芯片封装用封装配件，该微流控芯片用于高通量分析，该微流控芯片包括：芯片本体，和设置于芯片本体背部的加强筋。该加强筋包括边缘加强筋和/或内部加强筋，其中，边缘加强筋呈环形且沿芯片本体的边缘设置，芯片本体的边缘包围内部加强筋。上述微流控芯片通过在芯片本体的背部设置加强筋，加强了整个微流控芯片的强度，在封装时芯片本体有朝向正面弯曲的应力，加强筋能够抵抗芯片本体弯曲变形的受力，减小了芯片本体在封装时的弯曲变形，提高了芯片本体在封装后的平整度，即提高了整个微流控芯片的平整度，特别是面积较大的微流控芯片，则为微流控芯片能够与多孔板配套仪器适配提供了前提。
微流控芯片芯片本体封装加强筋边缘加强筋封装配件弯曲变形平整度高通量分析边缘设置配套仪器适配提供多孔板减小受力包围抵抗

[实用新型]微流控芯片、微流控芯片封装用封装配件-CN201821278122.7有效
发明人：徐友春 -专利权人：清华大学
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微流控芯片、微流控芯片封装用封装配件，该微流控芯片用于高通量分析，该微流控芯片包括：芯片本体，和设置于芯片本体背部的加强筋。该加强筋包括边缘加强筋和/或内部加强筋，其中，边缘加强筋呈环形且沿芯片本体的边缘设置，芯片本体的边缘包围内部加强筋。上述微流控芯片通过在芯片本体的背部设置加强筋，加强了整个微流控芯片的强度，在封装时芯片本体有朝向正面弯曲的应力，加强筋能够抵抗芯片本体弯曲变形的受力，减小了芯片本体在封装时的弯曲变形，提高了芯片本体在封装后的平整度，即提高了整个微流控芯片的平整度，特别是面积较大的微流控芯片，则为微流控芯片能够与多孔板配套仪器适配提供了前提。
微流控芯片芯片本体加强筋封装边缘加强筋封装配件弯曲变形平整度本实用新型高通量分析边缘设置配套仪器适配提供多孔板减小受力包围抵抗

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