“芯片定位装置”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果15030333个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种缺陷芯片自动化标记系统-CN202022806611.9有效
发明人：王岩 -专利权人：苏州密卡特诺精密机械有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种缺陷芯片自动化标记系统，其用于对载带上缺陷芯片所在位置进行自动化的标记，自动化标记系统包括冲孔装置、输送定位机构；输送定位机构包括具有输送通道的输送台架、送料机构；通过冲孔装置及输送定位机构的配合设置，能够对载带上很多待标记位置的缺陷芯片进行自动化标记，标记过程中，无需通过其他的定位设备，直接通过输送定位机构就可以将载带及其上芯片准确的输送至冲孔装置内部既定位置，并且定位在该位置，避免载带及其上芯片在前后方向发生偏移，满足输送及定位两种需求，降低设备投入成本，且提高作业效率。
一种缺陷芯片自动化标记系统

[发明专利]批量BGA芯片植球装置及植球方法-CN201910479162.0在审
发明人：卢志高 -专利权人：深圳市金新福电子技术有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种批量BGA芯片植球装置及植球方法，包括：座体、芯片托盘、上盖以及不锈钢网；所述芯片托盘上具有芯片定位结构，且芯片托盘可相对于座体定位固定及拆卸；所述不锈钢网安装在所述上盖上，所述上盖可相对于所述座体定位固定及拆卸本发明的批量BGA芯片植球装置及植球方法通过设置座体、芯片托盘以及带有不锈钢网的上盖，可方便地不锈钢网相对于芯片托盘定位固定，通过向上盖内倒入锡球并摇动座体可对芯片托盘上的BGA芯片进行批量植球，效率高
芯片托盘不锈钢网上盖植球座体定位固定植球装置拆卸芯片定位设置座锡球摇动

[实用新型]批量BGA芯片植球装置-CN201920832594.0有效
发明人：卢志高 -专利权人：深圳市金新福电子技术有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种批量BGA芯片植球装置，包括：座体、芯片托盘、上盖以及不锈钢网；所述芯片托盘上具有芯片定位结构，且芯片托盘可相对于座体定位固定及拆卸；所述不锈钢网安装在所述上盖上，所述上盖可相对于所述座体定位固定及拆卸本实用新型的批量BGA芯片植球装置通过设置座体、芯片托盘以及带有不锈钢网的上盖，可方便地不锈钢网相对于芯片托盘定位固定，通过向上盖内倒入锡球并摇动座体可对芯片托盘上的BGA芯片进行批量植球，效率高，使用方便
芯片托盘不锈钢网上盖座体定位固定本实用新型植球装置拆卸芯片定位设置座锡球植球摇动

[实用新型]一种酶标板转换装置的定位结构-CN201820220938.8有效
发明人：王志慧 -专利权人：上海萨迦生物科技有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： G01N33/543 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种酶标板转换装置的定位结构，所述酶标板转换装置包括转换座，所述转换座上设有定位结构以及用于安装生物芯片的安装部，所述安装部通过所述定位结构将生物芯片定位在安装部，所述定位结构包括相互定位且可移动调节套接的定位孔和定位件，所述定位孔位于转换座上且连通所述安装部；其中，所述定位孔对称分布在安装部的两侧，各定位孔分别与定位件一一相互定位且可移动调节套接；本实用新型可以自由调节生物芯片的位置及取放生物芯片时的松紧程度，确保生物芯片位置定位精确而且取放过程方便
定位结构生物芯片定位孔转换装置酶标板转换座本实用新型可移动调节定位件取放套接松紧对称分布位置定位自由调节连通

[实用新型]电子元器件组配定位装置-CN201721215064.9有效
发明人：司开运 -专利权人：捷星显示科技（福建）有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子元器件组配定位装置，其包括载具、散热片定位治具和芯片定位治具，载具正面设置有至少一个散热片定位治具安装槽，在散热片定位治具安装槽的旁侧设置有芯片定位治具定位销；散热片定位治具上设置有至少一个散热片安装槽，散热片安装槽包括散热片固定部和避让部；芯片定位治具上设置有至少一个芯片固定通槽、压料通槽、定位孔一，定位孔与芯片定位治具定位销配合设置。本实用新型不仅能够通过定位装置的合理设置实现电子元器件的自动化组配，而且还可适用不同规格的电子元器件的组配。
电子元器件定位装置

[实用新型]芯片检测装置及芯片烧录机-CN202120286180.X有效
发明人：唐龙;胡勇;陈勇 -专利权人：锐驰机器人（深圳）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： G01B11/26 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片检测装置及芯片烧录机，其中，所述芯片检测装置包括：抓取组件，第一定位机构，第二定位机构，第一驱动组件，以及控制器，设于所述工作台，并分别与所述抓取组件、所述第一定位机构以及所述第一驱动组件电连接，用于获取所述芯片卡位的偏转角度和所述芯片的偏转角度，并控制所述第一驱动组件驱动所述抓取组件转动，以使所述芯片的偏转角度与所述芯片卡位的偏转角度相一致。本实用新型通过采用第一定位机构对芯片卡位的偏转角度进行检测，第二定位机构对芯片的偏转角度进行检测，通过控制器控制第一驱动组件驱动抓取组件转动，使芯片卡位与芯片的偏转角度一致，防止芯片与芯片卡位之间存在偏转而导致的不能准确对准的问题
芯片检测装置烧录机

[实用新型]一种芯片编带机芯片定位机构-CN202222839331.7有效
发明人：彭义青;冼平东;黄明春;容金波;吴述林;黄为民;周厚利;黎启造;谭建军 -专利权人：深圳市泰克光电科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片编带机芯片定位机构，包括芯片定位电机、芯片定位转轴、芯片定位承载盘、定位导向槽、定位导轨、定位滑块、定位顶针、芯片放置凸台及芯片定位凸轮，芯片定位凸轮固定安装在所述芯片定位转轴的一端，芯片定位电机的输出端与芯片定位转轴的另一端固定连接并可通过芯片定位转轴带动芯片定位凸轮转动，定位滑块底部设置有配合芯片定位凸轮的芯片定位导向轮，当芯片定位凸轮转动时，芯片定位凸轮可通过其与芯片定位导向轮的配合结构驱动所述定位滑块在所述定位导轨上滑动，进而定位滑块带动所述定位顶针移动。该种芯片编带机芯片定位机构具有结构简单、定位迅速、动作速度快、定位精度高等优点。
一种芯片机芯定位机构

[发明专利]半导体芯片安装设备和安装方法-CN03148321.6无效
发明人：村山启 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2004-02-04 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：一种半导体芯片安装设备，当将半导体芯片安装在封装时能够提高定位精度，该设备包括其上承载基板的工作台，从工作台上直接照射基板的可见光源，半导体芯片传送装置，从一个表面保持由硅组成的半导体芯片并将它传送到承载在工作台上的基板上，该半导体芯片有一个可见光可以穿过的厚度，俘获装置，设置在面向工作台的一个位置处，并俘获穿过半导体芯片传送装置所保持的半导体芯片的可见光，以俘获形成在工作台上承载的基板上和半导体芯片上的图形，以及定位装置，根据俘获装置俘获的基板和半导体芯片的图形在基板上定位半导体芯片。
半导体芯片安装设备方法

[实用新型]一种双光路监测型芯片定位装置-CN202120826750.X有效
发明人：凌涵君;刘波 -专利权人：深圳市锐博自动化设备有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双光路监测型芯片定位装置，包括加工芯片的工作台、驱动工作台移动的横移机构，和将工作台上的芯片翻转移开的翻转机构；工作台上设有上料工位，翻转机构带动芯片翻转后的位置形成定位芯片的定位工位；还包括用于采集上料工位和定位工位的图像的视觉定位机构，视觉定位机构包括定位相机，和将来自于上料工位和定位工位的光线汇入定位相机的合光片，通过合光片形成两个图像光路，当翻转机构带动芯片翻转至定位工位时，相机捕捉翻转机构上的芯片和工作台上基板的位置，将捕捉的两个画面进行重叠，这样便可消除单一光路时芯片被吸嘴遮挡后不能捕捉到芯片定位的问题，实现芯片的精准对位。
一种双光路监测芯片定位装置

[发明专利]一种电机定子芯片成型机构-CN201811057490.3有效
发明人：邓君;徐红娇;何楚亮 -专利权人：东莞理工学院
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电机定子芯片成型机构，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有与芯片组配合的输送槽，输送槽配合有给进装置，且输送槽的中部上方设置有与芯片组配合的成型装置，成型装置包括设置在机架上的外圈定位气缸和成型升降气缸，外圈定位气缸下方连接有与芯片组外侧配合的外圈定位套，成型升降气缸下方连接有成型升降座，成型升降座连接有成型压槽头，成型压槽头的下方套接有内孔定位头，内孔定位头通过复位弹簧套设在成型压槽头内，且内孔定位头与芯片组的内圆孔配合，本发明设实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。
成型槽头内孔定位芯片组输送槽配合成型机构成型装置电机定子定位气缸升降气缸芯片升降座复位弹簧套配电控制箱定子芯片给进装置定位套内圆孔套接压槽压入保证

[发明专利]一种方便推料的电机定子芯片成型机-CN201811057487.1有效
发明人：邓君;徐红娇;何楚亮 -专利权人：东莞理工学院
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种方便推料的电机定子芯片成型机，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有与芯片组配合的输送槽，输送槽配合有给进装置，且输送槽的中部上方设置有与芯片组配合的成型装置，成型装置包括设置在机架上的外圈定位气缸和成型升降气缸，外圈定位气缸下方连接有与芯片组外侧配合的外圈定位套，成型升降气缸下方连接有成型升降座，成型升降座连接有成型压槽头，成型压槽头的下方套接有内孔定位头，内孔定位头通过复位弹簧套设在成型压槽头内，且内孔定位头与芯片组的内圆孔配合，本发明设实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。
成型槽头内孔定位芯片组输送槽配合成型装置电机定子定位气缸升降气缸芯片成型机升降座推料复位弹簧套配电控制箱定子芯片给进装置定位套内圆孔套接压槽压入保证

[发明专利]一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机-CN201811057486.7有效
发明人：邓君;徐红娇;何楚亮 -专利权人：陈瑜
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够逐个下料的电机定子芯片成型机，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有与芯片组配合的输送槽，输送槽配合有给进装置，且输送槽的中部上方设置有与芯片组配合的成型装置，成型装置包括设置在机架上的外圈定位气缸和成型升降气缸，外圈定位气缸下方连接有与芯片组外侧配合的外圈定位套，成型升降气缸下方连接有成型升降座，成型升降座连接有成型压槽头，成型压槽头的下方套接有内孔定位头，内孔定位头通过复位弹簧套设在成型压槽头内，且内孔定位头与芯片组的内圆孔配合，本发明设实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。
成型槽头内孔定位芯片组输送槽配合成型装置电机定子定位气缸升降气缸芯片成型机升降座下料复位弹簧套配电控制箱定子芯片给进装置定位套内圆孔套接压槽压入保证

[发明专利]一种电机定子芯片精准成型机-CN201710002630.6有效
发明人：邓君;徐红娇;何楚亮 -专利权人：东莞理工学院
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电机定子芯片精准成型机，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有与芯片组配合的输送槽，输送槽配合有给进装置，且输送槽的中部上方设置有与芯片组配合的成型装置，成型装置包括设置在机架上的外圈定位气缸和成型升降气缸，外圈定位气缸下方连接有与芯片组外侧配合的外圈定位套，成型升降气缸下方连接有成型升降座，成型升降座连接有成型压槽头，成型压槽头的下方套接有内孔定位头，内孔定位头通过复位弹簧套设在成型压槽头内，且内孔定位头与芯片组的内圆孔配合，本发明设实现了全方位定位，同时内孔定位头可以压入成型压槽头内，不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用，确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。
一种电机定子芯片精准成型

[实用新型]一种微流控芯片的定位装置及检测设备-CN202120257829.5有效
发明人：田涌涛;朱齐朗;拉里-雷亚 -专利权人：绿叶诊断产品技术（广东）有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种微流控芯片的定位装置，包括定位基座，定位基座上设有用于收容微流控芯片的收容槽，收容槽的内壁上设有至少一个定位机构，每个定位机构包括弹性件、定位件和设于收容槽内壁上的容置槽，容置槽内装配所述弹性件和定位件，定位件与弹性件相抵接，且定位件在弹性件的作用下部分伸入收容槽内。本实用新型还揭示了一种检测设备，具有上述微流控芯片的定位装置。本实用新型能够对微流控芯片进行定位处理，提高微流控芯片的装配精度及稳定性，便于后续工序的处理。
一种微流控芯片定位装置检测设备

[实用新型]一种可多张芯片同时进行芯片封闭的装置-CN202221393146.3有效
发明人：马玉昆;孙琼琳;李伟华;冉函;张晓伟;贾寒 -专利权人：成都果壳医学科技有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可多张芯片同时进行芯片封闭的装置，包括芯片放置框，芯片放置框的顶部中间安装有提手，芯片放置框包括框架，框架的内侧竖直安装有若干限位条，框架的中部外侧安装有中部限位机构，中部限位机构包括定位板，定位板的外侧设置有压板，压板的外端铰接有压杆，定位板的侧面开设有滑槽，压板靠近滑槽的一端安装有滑轮。该可多张芯片同时进行芯片封闭的装置中，通过其中设置的芯片放置框方便多个芯片的同时放置和定位，从而便于与液体充分接触，进行充分的封闭和清洗，且通过提手改变将其放置和取出，通过芯片放置框外部可随时观看芯片在清洗槽中的情况
一种可多张芯片同时进行封闭装置