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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电池专用PTC元件的焊接组装系统-CN202321025331.1有效
发明人：宋昌清;梁凤梅;胡嵊生 -专利权人：深圳市金瑞电子材料有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种电池专用PTC元件的焊接组装系统，包括焊接装置、镍带上料装置、芯片上料装置以及裁剪装置，焊接装置包括定位治具、焊料释放器以及加热器，焊料释放器的出料端位于定位治具的上方且用于朝向定位治具释放焊料，加热器设置于定位治具处且加热端用于对定位治具加热，定位治具设置深度依次减小的第一镍带焊接槽、芯片焊接槽以及第二镍带焊接槽；镍带上料装置包括至少两个导轨且分别位于定位治具两侧；芯片上料装置用于将芯片移动至芯片焊接槽内；裁剪装置包括至少两个裁刀且分别位于两个导轨处。该系统可根据客户的需求控制裁剪镍带长度，不需更换焊接模板，避免了芯片两端出现双镍带的可能，提高电池专用PTC元件的产品质量。
电池专用 ptc 元件焊接组装系统

[发明专利]一种适用于芯片检测的温控滑台装置-CN202110557397.4有效
发明人：王宏伟;范东雨;顾陈;蔡亦梅;李洁昆;蒋鹏翀;任玮鹏;任鲁风 -专利权人：宁波胤瑞生物医学仪器有限责任公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于芯片检测的温控滑台装置，包括，平台架，滑台，芯片温控装置，芯片观测装置，中控模块，芯片温控装置包括，温控转接板、旋转电机、芯片压盖、加热装置、导热片、制冷片；温控转接板其上设置有用以固定芯片的芯片定位片，所述芯片定位片上设有温度检测器和压力检测器。当采用所述温控滑台装置进行芯片检测前，先对所述芯片温控装置进行空仓校验，本发明通过不放芯片时温控滑台装置的内部温度对所述加热装置的加热功率进行调节，防止所述芯片温控装置内温度与预设反应模式所需温度差异过大，影响芯片的反应过程。
一种适用于芯片检测温控装置

[实用新型]一种新型防丢失定位导航戒指-CN201120228847.7有效
发明人：徐佩 -专利权人：徐佩
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： A44C9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种戒指，特别公开了一种防丢失定位导航戒指。该防丢失定位导航戒指，包括戒指体，定位芯片，其特征是：戒指体上装有定位芯片，导航装置上装有显示屏，导航装置顶部装有搜索装置，导航装置底部装有电子片，导航装置右侧装有开关，显示屏与搜索装置，电子片一体制成，定位芯片与搜索装置一对一信号传输。
一种新型丢失定位导航戒指

[实用新型]一种芯片设计试验检测装置-CN202122971240.4有效
发明人：周爵 -专利权人：周爵
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片设计试验检测装置，涉及芯片检测装置技术领域，该芯片设计试验检测装置，包括机体和底座，所述底座的内部放置有芯片本体，所述底座的顶部通过卡接机构卡接有上盖，所述上盖的底部开设有定位孔，所述底座的顶部固定连接有定位销，所述定位销插接至定位孔的内部，所述上盖的顶部开设有通槽，所述通槽的内壁分别与橡胶块和活动件的表面活动连接。本实用新型通过设置通槽、橡胶块、活动件、弹簧和导向套，以解决现有技术中，常见的芯片设计试验检测装置在使用时，压块与芯片硬性接触，压块紧紧的压在芯片上容易造成芯片的损伤，且压块与芯片紧密贴合，在测试过程中容易造成芯片散热不良的问题
一种芯片设计试验检测装置

[实用新型]一种墨盒及喷墨打印装置-CN202121200799.0有效
发明人：韩继廷 -专利权人：中山易择优资打印科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种墨盒及喷墨打印装置，该墨盒包括盒体、出墨口和芯片定位部，出墨口连接在盒体的第一壁上，芯片定位部连接到与第一壁连接的第二壁上，芯片定位部连接墨盒芯片；墨盒还包括弹片、第一弹片定位部和第二弹片定位部；第一弹片定位部和第二弹片定位部分别设置在第二壁上，第一弹片定位部相对于芯片定位部更远离第一壁，第二弹片定位部相对于芯片定位部更靠近第一壁；弹片定位在第一弹片定位部和第二弹片定位部上，且弹片包括分别位于墨盒芯片两侧的两个凸起部，两个凸起部分别均位于第一弹片定位部和第二弹片定位部之间；凸起部内侧设有空隙。本实用新型能够减少定位结构的磨损，延长喷墨打印装置和墨盒的使用寿命。
一种墨盒喷墨打印装置

[实用新型]一种新型芯片自动焊接装置-CN201420473041.8有效
发明人：郑石磊;郑振军;吴建国;潘逸龙;毛维琴 -专利权人：浙江东和电子科技有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型芯片自动焊接装置，旨在提供一种既能准确定位限位芯片与基板的相对位置，保证精确焊接；又能提高焊接效率、实现流水线作业的新型芯片自动焊接装置，其技术方案要点是一种新型芯片自动焊接装置，包括焊接工作台和液压焊接机构，焊接工作台上设置有带滚动体的水平滑道载台，水平滑道载台上放置有基板，基板上均匀分布有芯片，基板上还设置有牵引孔，在焊接工作台上设置有与基板的牵引孔连接的液压牵引机构，基板的上方设置有液压定位限位机构，液压定位限位机构上设置有定位芯片的定位夹头和定位基板的定位块，液压焊接机构的工作头对应设置在芯片的正上方，通过以上结构改进，能实现芯片焊接的高效率流水线作业。
一种新型芯片自动焊接装置

[实用新型]一种智能管道-CN202120754016.7有效
发明人：古妙番;崔志华;曾永强;刘理伟 -专利权人：广东联塑科技实业有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开一种智能管道，管道上镶嵌有定位装置，所述定位装置包括GPS芯片、RFID芯片及天线，所述GPS芯片、RFID芯片与所述天线之间通过信号线连接，所述天线与外界的接收器无线连接。该智能管道能被准确定位、且不受干扰，利用定位装置，操作人员所获取的管线信息准确，便于形成智慧城市地下管线网络管理，有效提高处理管线障碍的能力。
一种智能管道

[实用新型]一种用于测试包装机的定位模组-CN202321140080.1有效
发明人：张成君;柴雪琳;谭晓峰;严康宁 -专利权人：苏州瑞周电子科技有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B65B35/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于测试包装机的定位模组，当芯片抵达光电检测区域时，定位旋转轴根据检测光电提供的定位而旋转至预定的位置，使得芯片能够准确无误的放入旋转定位座型腔，芯片在定位旋转轴的带动下旋转至指定位置，并由检测光电判断无误后完成芯片定位流程，在此过程中检测光电能够时刻检测芯片的位置信息，使得芯片的精确度得到掌控。在旋转定位伺服电机以及动力传输桥架的共同配合下，使得定位旋转轴可以完成高精度的转动，旋转定位座型腔内的芯片能够足够精度的调整角度，使芯片可以达到所需要的位置状态，保障了芯片的精确度，解决了现有技术中定位装置精确度不高的问题
一种用于测试装机定位模组

[实用新型]一种SOP类芯片测试插座定位结构-CN202220616677.8有效
发明人：张向林 -专利权人：苏州微缜电子科技有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种SOP类芯片测试插座定位结构，属于SOP类芯片技术领域，该SOP类芯片测试插座定位结构包括底板，底板的侧端固定连接有安装板，安装板的前端开设有安装槽，安装槽内设置有插槽，插槽的前端开设有芯片槽，芯片槽的两个侧壁均固定连接有外轮廓定位，芯片槽的下内壁固定连接有两个下基底定位，两个下基底定位之间设置有芯片，芯片的两个侧端均设置有毛边，本装置可以防止毛边受到挤压，影响芯片的使用寿命。
一种 sop 芯片测试插座定位结构

[实用新型]一种用于芯片缺陷检测的系统-CN202220375848.2有效
发明人：麦志洪;向磊 -专利权人：湖北九峰山实验室
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片缺陷检测的系统，光成像组件用于将光源装置发出的激光入射到被测芯片以及获取被测芯片产生的反射光并相应生成光电信号，电检测装置与被测芯片连接，用于获取被测芯片的电参数信号。定位台用于承载被测芯片并驱动被测芯片运动，使得入射到被测芯片的光在被测芯片上的入射位置改变。本实用新型可以通过定位台驱动被测芯片运动，来改变激光入射到被测芯片的位置，根据定位台提供的被测芯片的位置数据、在各个位置电检测装置获得的电参数信号以及光成像组件获得的光电信号，可以检测出被测芯片是否存在缺陷以及定位出被测芯片的缺陷位置
一种用于芯片缺陷检测系统

[发明专利]定子斜槽加工工装及定子斜槽加工方法-CN201310137536.3有效
发明人：朱炎钊;黄亮 -专利权人：浙江联宜电机股份有限公司
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：包括定子铁芯片固定装置和定子斜槽成型装置，定子铁芯片固定装置由底板、定位芯轴和压板构成，定位芯轴螺接设置在底板上，定位芯轴的顶端螺接设置压板，定子铁芯片套接设置在定位芯轴上；定子斜槽成型装置由固定板、角度盘和平行定位芯轴构成，固定板固定设置在底板上，固定板中心转动设置平行定位芯轴，平行定位芯轴近定子铁芯片端设置有与定子铁芯片槽相匹配的定位筋，平行定位芯轴另一端穿过固定板套接固定角度盘。本发明快速、高效的对定子斜槽进行加工，定位销与定位销行程孔的配合实现了斜槽倾角的控制，本发明的定子斜槽铁芯能够有效削弱电机的齿槽效应。
定子斜槽加工工装方法

[实用新型]定子斜槽加工工装-CN201320200231.8有效
发明人：朱炎钊;黄亮 -专利权人：浙江联宜电机股份有限公司
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：包括定子铁芯片固定装置和定子斜槽成型装置，定子铁芯片固定装置由底板、定位芯轴和压板构成，定位芯轴螺接设置在底板上，定位芯轴的顶端螺接设置压板，定子铁芯片套接设置在定位芯轴上；定子斜槽成型装置由固定板、角度盘和平行定位芯轴构成，固定板固定设置在底板上，固定板中心转动设置平行定位芯轴，平行定位芯轴近定子铁芯片端设置有与定子铁芯片槽相匹配的定位筋，平行定位芯轴另一端穿过固定板套接固定角度盘。本实用新型快速、高效的对定子斜槽进行加工，定位销与定位销行程孔的配合实现了斜槽倾角的控制，本实用新型的定子斜槽铁芯能够有效削弱电机的齿槽效应。
定子斜槽加工工装

[发明专利]定位方法、装置、组装方法、定位结构及芯片-CN201911413910.1在审
发明人：胡美韶;徐虎;陈方均;许明生 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请涉及一种定位方法、装置、组装方法、定位结构及芯片，该定位方法包括：控制吸头吸起待组装芯片并移至芯片放置平台；控制相机对待组装芯片的正面进行拍照得到识别图片；将识别图片与模板图片进行对比获取旋转角度；控制芯片放置平台根据旋转角度对待组装芯片的位置进行调整。通过本申请的技术方案，通过识别芯片正面图像的方式，精确定位芯片的位置，使共晶焊接过程中，芯片与其他元器件对位更准确，从而使芯片成品质量更好。
定位方法装置组装结构芯片

[发明专利]具有定位结构的封装模块及电子装置及组装后检测方法-CN200510136113.5有效
发明人：林志雄 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2005-12-21 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种具有定位结构的封装模块。封装模块包括一封装基板，其具有一芯片区且一芯片位于芯片区内。至少一对导电的定位突出部，位于芯片区且藉由芯片而彼此相隔。一测试垫，位于背向芯片的封装基板上且电连接导电的定位突出部。本发明亦提供一种具有定位结构的电子装置及组装后检测方法。
具有定位结构封装模块电子装置组装检测方法

[发明专利]包装机-CN202011262987.6在审
发明人：李俊 -专利权人：深圳市奥特姆自动化设备有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明涉及机械设备技术领域，公开了一种包装机，包括输送装置和上料装置，输送装置包括定位调节装置和压膜装置，定位调节装置可对载带进行定位和位置调节，避免载带的输送偏离收卷位置。压膜装置用于将覆膜紧贴于载带上，保证将覆膜包覆于置于载带上的芯片，能够在定位调节装置安装完成后，再对定位调节装置中的定位机构和输送机构进行位置调节，具有较高的灵活性，有助于生产前的快速调试，提高生产效率上料装置用于将芯片上料至载带上，并能沿垂直于限位槽的方向调节芯片的位置，从而进一步保证芯片置于载带上的指定位置，有效保证芯片的位置准确性。
装机

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