“罩焊盘”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1901682个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种新型LED灯丝灯-CN201621034323.3有效
发明人：乐凤潮 -专利权人：深圳市鹏乐微电子有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型LED灯丝灯，其目的在于提供一种导热效果好、制作工艺简单生产效率高、成本低的新型LED灯丝灯，本实用新型其包括玻璃罩、LED灯丝、玻璃基板、陶瓷灯座、驱动电源和灯头，所述LED灯丝设置于所述玻璃基板上且所述LED灯丝两端通过电源线焊接于所述玻璃基板上的正负焊盘，所述玻璃基板设有正负焊盘的一端置于注有导热胶的所述陶瓷灯座的槽内，所述驱动电源灌导热胶固化于所述陶瓷灯座底部内孔内，所述陶瓷灯座拧紧于所述灯头，所述玻璃罩底部连接所述灯头
一种新型 led 灯丝

[实用新型]一种基板、封装体及显示模组-CN202221078650.4有效
发明人：李星;孙明 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘相比倒装子焊盘朝向主焊盘缩进；通过在基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘比倒装子焊盘，朝着主焊盘缩进，便于给贴装于正装芯片焊盘的发光芯片进行打线时提供足够的距离空间。
一种封装显示模组

[发明专利]高频电路单元-CN200810185630.5无效
发明人：椎野弘子 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2008-12-17 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明是提供一种能够将罩体的安装脚的单面可靠地焊接在电路基板的焊盘上、且适合于小型化的高频电路单元。该高频电路单元，在电路基板(1)的零件搭载面(1a)上所搭载的电子零件(2)被由金属板形成的罩体(3)所覆盖，将在罩体(3)的四个角部上突出设置的安装脚(6)插入电路基板(1)的通孔(4)，并且在零件搭载面(1a)上将在通孔(4)的周围所设置的铜箔焊盘(5)与安装脚(6)进行了焊接，在该高频电路单元中，将安装脚(6)压制成形为由其里外两面的一面为凸面(6a)、另一面为凹面(6b)而形成的槽状，并通过在通孔(4)内将该凸面(6a)设定成朝向电路基板(1)的外周侧，将安装脚(6)的凸面(6a)与铜箔焊盘(5)进行了焊接。
高频电路单元

[发明专利]四方扁平无引脚封装-CN200910004408.5有效
发明人：沈更新;林峻莹;周世文 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2009-02-12 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭示一种四方扁平无引脚封装，包括一图案化导电层、一第一焊罩层、一芯片、多条焊线及一封装胶体。图案化导电层具有一表面。第一焊罩层配置于表面，其中第一焊罩层暴露出部分表面。芯片配置于第一焊罩层，其中第一焊罩层位于图案化导电层及芯片之间。焊线电性连接于芯片及第一焊罩层暴露出的图案化导电层。封装胶体包覆图案化导电层、第一焊罩层、芯片及焊线。本发明的四方扁平无引脚封装具有用以强化其结构强度的焊罩层，以使得图案化导电层可具有较小的厚度。
四方扁平引脚封装

[实用新型]一种焊烟收集简易装置-CN202120840554.8有效
发明人：程伟峰;王金平;刘萍;董作相;王广阔;王文杰 -专利权人：中交（天津）轨道交通工程建设有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种焊烟收集简易装置，包括焊烟处理机构、焊烟收集机构，焊烟收集机构包括吸风罩机构、与焊烟处理机构连通的焊烟收集主管、一端连接在焊烟收集主管上另一端连接吸风罩机构的焊烟收集支管，焊烟收集主管上设置三通，焊烟收集支管通过三通与焊烟收集主管连通；吸风罩机构包括吸风罩、吸风罩与焊烟收集支管连通位置处的密封夹、与每个吸风罩相对应的固定夹，固定夹包括固定端、活动端和可调间距的夹腿。本实用新型通过设置多个用于焊烟收集的吸风罩，可根据不同的施工工序，通过临时固定吸风罩，灵活应用于各类钢筋焊接场景，装置简单实用，可高效实现焊烟收集，保护环境，减少对施工作业人员的身体危害。
一种收集简易装置

[发明专利]一种无焊线360°发光二极管及其封装方法-CN202111018717.5在审
发明人：傅文斌;张永兵;辛顺平;刘友辉 -专利权人：广西永裕半导体科技有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种无焊线360°发光二极管及其封装方法，本发明涉及二极管技术领域，PCB板包含一号固晶底板、二号固晶底板、一号贴片焊盘和二号贴片焊盘；所述一号贴片焊盘以及二号贴片焊盘的内侧分别固定有一号固晶底板和二号固晶底板；所述一号固晶底板和二号固晶底板的上部均利用导电物质与数个倒装LED芯片两端的芯片电极连接；所述模制胶体罩设在上述一号固晶底板、二号固晶底板、导电物质、芯片电极以及倒装LED芯片的外部；一号固晶底板和二号固晶底板的底部相邻侧壁均开设有导胶槽
一种无焊线 360 发光二极管及其封装方法

[实用新型]一种适合铜线灯串的金属支架双面胶体LED灯珠-CN202021685575.9有效
发明人：傅文斌;张永兵;刘友辉 -专利权人：广西永裕半导体科技有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种适合铜线灯串的金属支架双面胶体LED灯珠，本实用新型涉及LED技术领域，LED芯片上固定有芯片第一电极和芯片第二电极，其中芯片第一电极利用第一焊线与全金属固晶位置连接，芯片第二电极利用第二焊线与全金属焊线位置连接；模制胶体设置于全金属固晶位置以及全金属焊线位置的上部，且罩设在LED芯片上；它还包含底部模制胶体，底部模制胶体设置于全金属固晶位置以及全金属焊线位置的下部，且第一贴片焊盘的右端以及第二贴片焊盘的左端均设置于底部模制胶体内在铜线灯串生产过程中解决了LED灯珠在过回流焊后的偏移，短路，开路等现象；提升生产过程中产品的良品率，提高劳动效率，节约劳动成本，增加竞争力。
一种适合铜线金属支架双面胶体 led 灯珠

[实用新型]一种敏感电路结构及系统级芯片-CN201720886923.0有效
发明人：李秦;王钊 -专利权人：无锡中感微电子股份有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型涉及抑制噪声的版图结构领域，公开了一种敏感电路结构，包括多层金属层，所述多层金属层的底层设置为敏感电路层，顶层设置为金属罩；所述金属罩通过外置焊盘接地。所述金属罩的形状设置为网状。所述金属罩的金属线的宽度为10μm以上。在不增加版图面积的前提下，有效地抑制了噪声，提高了电路性能。
一种敏感电路结构系统芯片

[实用新型]一种全无机LED封装结构-CN202320148419.6有效
发明人：成鹏;柯有谱;张妮 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型适用于LED封装技术领域，提供了一种全无机LED封装结构，包括封装基板、LED芯片和透光罩，所述封装基板具有相对的正面和背面，所述透光罩的底部设置有焊接层，所述封装基板的正面设置有第一线路层，所述第一线路层包括用于与所述焊接层相接的第一线路图形，所述第一线路层还包括用于与所述LED芯片焊接的焊盘，所述透光罩与所述封装基板之间形成有密封的封装腔，所述LED芯片设置于所述封装腔内且焊接于所述焊盘本实用新型所提供的一种全无机LED封装结构，可以使用全无机封装工艺，避免了有机封装及半无机封装中胶体发黄、透镜脱落的风险，同时透光罩的侧面及正面均可以透光，提升了LED的出光效率，而且可靠性高。
一种无机 led 封装结构

[发明专利]一种高速信号走线结构及服务器-CN202011615088.X有效
发明人：孙钰清;黎荣超 -专利权人：西安易朴通讯技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种高速信号走线结构及服务器，该结构中第三电容焊盘对的第一焊盘与第一电容焊盘对的第二焊盘重合，第三电容焊盘对的第二焊盘与第五电容焊盘对的第一焊盘重合，第四电容焊盘对的第一焊盘与第二电容焊盘对的第二焊盘重合，第四电容焊盘中对的第二焊盘与第六电容焊盘对的第一焊盘重合；第一差分线与第一电容焊盘对和第二电容焊盘对的第二焊盘连接；第二差分线与第五电容焊盘对和第六电容焊盘对的第一焊盘连接；第三差分线与第一电容焊盘对和第二电容焊盘对的第一焊盘连接，第二端与驱动芯片焊盘组连接；第四差分线与第五电容焊盘对和第六电容焊盘对的第二焊盘连接，第二端与驱动芯片焊盘组连接。
一种高速信号结构服务器

[发明专利]连接器-CN201610273100.0有效
发明人：佐佐木洋一;木村牧哉 -专利权人：泰科电子日本合同会社
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：在具备多个接触焊盘排列于第一面的电路基板的连接器中，提高电路基板的形成有接触焊盘的第一面的位置精度。该连接器(10)具有构成壳体的框架(11)以及固持件(14)、电路基板(13)、以及罩(12)。在电路基板(13)的未图示的下表面(第一面)，二维地排列有多个接触焊盘。而且，该电路基板(13)的下表面(第一面)由框架(11)的台部(113)支持，以对其下表面(第一面)定位。
连接器

[实用新型]一种Mini LED的背光板、背光灯及液晶显示屏-CN202121701258.6有效
发明人：张西洋;陈春荣;欧木兰;李仲儒 -专利权人：深圳市国显科技有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种Mini LED的背光板、背光灯及液晶显示屏，Mini LED的背光板包括：主体部；设于主体部的多个焊盘，多个焊盘呈阵列排列，每个焊盘均包括正对的正极焊盘和负极焊盘；正极焊盘及负极焊盘均包括方形的第一焊盘区和梯形的第二焊盘区，正极焊盘的第一焊盘区与负极焊盘的第一焊盘区正对且相间隔，正极焊盘的第二焊盘区的梯形顶部与正极焊盘的第一焊盘区远离负极焊盘的第一焊盘区的一端连通，负极焊盘的第二焊盘区的梯形顶部与负极焊盘区的第一焊盘区远离正极焊盘的第一焊盘区的一端连通；第二焊盘区的表面被覆盖膜覆盖，Mini LED的正极和负极分别与对应的第一焊盘区焊接。焊盘能够受热充分并均匀。
一种 mini led 背光板背光液晶显示屏

[实用新型]一种快速便捷安装的灯具-CN201921208342.7有效
发明人：李小辉 -专利权人：江门市朝辉电子有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快速便捷安装的灯具，包括塑料外壳、铝材内罩和LED电路板，塑料外壳和铝材内罩一体化熔接，铝材内罩的一端敞口处设置有卡扣圆槽，LED电路板为铝基板，表面设置有LED光源和正极焊盘，LED在安装期间，由于塑料外壳和铝材内罩是一体化熔接的，用户只需要将LED电路板的边缘直接挤压并卡扣至铝材内置的卡扣圆槽内，即可完成LED电路板的安装；由于LED电路板的负极为LED电路板的边缘，因此负极可以通过铝材内罩电连接至驱动电源负极，因此，减少了一条负极导线的连线；另外由于LED电路板上设置有通孔，LED电路板的正极焊盘通过导线穿过通孔连接至驱动电源正极，跳线方便；操作简单快捷，能够大大提升灯具的安装效率。
一种快速便捷安装灯具

[发明专利]一种敏感电路结构及系统级芯片-CN201710598038.7在审
发明人：李秦;王钊 -专利权人：无锡中感微电子股份有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及抑制噪声的版图结构领域，尤其涉及一种用金属罩隔离噪声的方法，公开了一种敏感电路结构，包括多层金属层，所述多层金属层的底层设置为敏感电路层，顶层设置为金属罩；所述金属罩通过外置焊盘接地。所述金属罩的形状设置为网状。所述金属罩的金属线的宽度为10μm以上。在不增加版图面积的前提下，有效地抑制了噪声，提高了电路性能。
一种敏感电路结构系统芯片

[发明专利]一种微流道模组封装结构及其形成方法-CN202210757194.4在审
发明人：王国军;陈立军;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种微流道模组封装结构，包括：第一晶圆，其背面具有第一凸点；绝缘层，其位于第一晶圆的正面；金属布线层，其位于绝缘层中；焊盘,其位于绝缘层中，并与金属布线层电连接；第二晶圆，其背面具有第二凸点，第二晶圆与第一晶圆密封连接；微流道由第一晶圆和第二晶圆的连接形成，且与第一晶圆和第二晶圆的连接面连通；芯片，其与焊盘连接；焊球，其与焊盘连接；基板，其与焊球焊接；进液模组，其罩设在第二晶圆上，且四周与基板连接
一种微流道模组封装结构及其形成方法