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[发明专利]一种紫外LED器件-CN202010305693.0在审
发明人：张耀华;杜元宝;蔡晓宁;陈复生;张庆豪 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开了紫外LED器件，包括上表面和下表面分别设置有焊盘的基板；紫外LED芯片；连接紫外LED芯片与位于上表面的焊盘的芯片固定部；位于焊盘的上表面且在芯片固定部外侧的高反射介质层；与基板相连的杯罩式透镜本申请中基板上表面的焊盘上设有芯片固定部，在芯片固定部的外围且在基板上表面的焊盘上设置有高反射介质层，有效提高紫外光线的反射率，减少对紫外光线的吸收，且杯罩式透镜直接与基板相连形成腔体，无需在基板上设置框架，避免框架对紫外光线的吸收，将原本照射在框架位置的紫外光线通过杯罩式透镜导出至外界，提高紫外光线的利用率，同时简化紫外LED器件的制作工艺，降低成本。
一种紫外 led 器件

[实用新型]一种紫外LED器件-CN202020578530.5有效
发明人：张耀华;杜元宝;蔡晓宁;陈复生;张庆豪 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请公开了紫外LED器件，包括上表面和下表面分别设置有焊盘的基板；紫外LED芯片；连接紫外LED芯片与位于上表面的焊盘的芯片固定部；位于焊盘的上表面且在芯片固定部外侧的高反射介质层；与基板相连的杯罩式透镜本申请中基板上表面的焊盘上设有芯片固定部，在芯片固定部的外围且在基板上表面的焊盘上设置有高反射介质层，有效提高紫外光线的反射率，减少对紫外光线的吸收，且杯罩式透镜直接与基板相连形成腔体，无需在基板上设置框架，避免框架对紫外光线的吸收，将原本照射在框架位置的紫外光线通过杯罩式透镜导出至外界，提高紫外光线的利用率，同时简化紫外LED器件的制作工艺，降低成本。
一种紫外 led 器件

[实用新型]一种高温压力传感器封装结构-CN202220358676.8有效
发明人：薛胜方;梁庭;雷程;李志强;单存良;董志超;武学占 -专利权人：中北大学
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：提供了一种高温压力传感器封装结构，包括压敏芯片、玻璃转接板、硅基底和玻璃封装罩，玻璃转接板和玻璃封装罩内部均贯穿设置有金属柱层，硅基底的上表面具有金属焊盘组，其中内侧的金属焊盘连接在玻璃转接板内部的金属柱层下端，外侧的金属焊盘连接在玻璃封装罩内部的金属柱层的下端，压敏芯片的下表面具有与玻璃转接板内部的金属柱层上端连接的金属焊盘。
一种高温压力传感器封装结构

[发明专利]具有小外形的连接器组件-CN201980060622.4在审
发明人：林进和;李国豪;S·班德胡;乔云龙;R·L·维塔帕里 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01R12/72 文献下载
摘要：本发明公开了一种连接器组件，该连接器组件包括：电路板，该电路板包括导电前焊盘和导电后焊盘；电缆，该电缆端接在后焊盘处；以及一体式前壳体，该一体式前壳体被组装到电路板的前端。前焊盘与柔性接触件进行接触并且使柔性接触件偏转远离电路板。连接器组件还包括被组装到一体式前壳体的导电罩，以及至少围绕电路板以及一体式前壳体、电缆和罩的部分紧密地包覆模制的一体式后壳体。
具有外形连接器组件

[实用新型]一种传感器封装结构-CN202123456718.6有效
发明人：廖伟春;宁凯 -专利权人：佛山市彩立德光电技术有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器封装结构，其中包括电路板、基板、封装罩、金属引线和芯片本体，基板设置于电路板顶面，基板的顶部开设有若干个钻孔，每个钻孔的内壁增设有铜层，钻孔的内部均设置有铜珠，每个对应的钻孔均设置有焊盘，芯片本体设置在基板的顶部，焊盘设置有连接部，焊盘的连接部设置在焊盘的边缘，金属引线的一端与连接部连接，金属引线的另一端与芯片本体连接，封装罩设于芯片本体的顶部。
一种传感器封装结构

[实用新型]插扣式食品罩-CN96243894.4无效
发明人：郭秋长;贺文毅 -专利权人：郭秋长
申请日： 1996-10-23 - 公布日： 1998-01-21 - 主分类号： A47G23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种插扣式食品罩,它由上盘、下盘、平衡骨架、尾珠及罩面组成。上盘的盘体与盘帽螺纹连接配合,都具有中心通孔,平衡骨架与上盘及下盘构成铰链,下盘可插穿上盘,下盘上设有拉珠,尾珠表面有枝角可焊,罩面由上盘螺纹旋紧扣死,及由尾珠焊死固定。
插扣式食品

[发明专利]一种车规芯片封装结构及封装方法-CN202210038982.8在审
发明人：方立锋;王赟;张官兴 -专利权人：神通科技集团股份有限公司;绍兴埃瓦科技有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种车规芯片封装结构，包括芯片和承载该芯片的基板，芯片包括正面和与正面相背的第一电气面，第一电气面包括第一焊盘区和第一绝缘区，第一绝缘区包括绝缘材料层，绝缘材料层设置在第一焊盘区的焊点间空隙中，第一绝缘区表面高度高于第一焊盘区；芯片的正面和侧面覆盖有电磁屏蔽罩；电磁屏蔽罩上还设有第一接地焊盘区，基板包括背面和与背面相背的第二电气面，第二电气面包括与第一焊盘区相对的第二焊盘区、与第一绝缘区相对的第二绝缘区和与第一接地焊盘区相对的第二接地焊盘区，第二绝缘区表面高度不低于第二焊盘区；第一焊盘区或第二焊盘区的各个焊点上均设有导焊凸块。
一种芯片封装结构方法

[实用新型]麦克风及电子设备-CN201721051600.6有效
发明人：李帅 -专利权人：奇酷互联网络科技（深圳）有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及麦克风及电子设备，公开了一种麦克风，包括印刷电路板，所述印刷电路板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上固定有罩体和音频芯片，所述音频芯片设于所述罩体内，所述印刷电路板上设有一拾音孔，所述第二表面上至少设有一环形焊盘，所述环形焊盘与所述拾音孔同轴，且所述环形焊盘的内径大于所述拾音孔的直径，所述第二表面上还设有一围挡环，所述围挡环的内径大于所述拾音孔的直径，所述围挡环的外径小于所述环形焊盘的内径，所述围挡环设于所述环形焊盘和所述拾音孔之间。
麦克风电子设备

[实用新型]一种便于安装免焊LEDCOB光源连接扣-CN202222436280.3有效
发明人：徐俊;张磊 -专利权人：深圳市联佑光电技术有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于安装免焊LEDCOB光源连接扣，包括散热壳，所述散热壳的顶端固定连接有顶盘，所述顶盘的内框部位安装有外壳，所述外壳的内框部位安装有反光罩，所述反光罩的外壁上开设有散热孔，所述反光罩的底端安装有透明片该一种便于安装免焊LEDCOB光源连接扣，在顶盘的顶端安装密封罩，并将顶盘盖在灯头一上，同时连接在顶盘外壁上的插销进行扭动，从而插销将顶盘固定在外壳的外壁上，因外壳、三角凹台和灯头一三者为接触状，从而在顶盘对外壳固定后
一种便于安装 ledcob 光源连接

[实用新型]一种电动车电机控制器焊盘托架-CN202022511586.1有效
发明人：卢竹青 -专利权人：南昌明泰电子科技有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B60L15/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电动车控制器技术领域，且公开了一种电动车电机控制器焊盘托架，解决了目前市场上的电动车电机控制器焊盘托架防护性较差和安装拆卸步骤繁琐的问题，其包括托架罩，所述托架罩的一侧贯穿有连接管，托架罩的内部活动连接有控制器本体，控制器本体的输出端连接有电力连接线，电力连接线通过连接管延伸至托架罩的外部，托架罩的一侧开设有散热口，托架罩底底部活动连接有安装架，托架罩内腔两侧的顶部安装有防护装置，该电动车电机控制器焊盘托架安装拆卸步骤简洁
一种电动车电机控制器托架

[实用新型]一种通过在PCB上粘接管帽的发光二极管-CN202122840316.X有效
发明人：张阳 -专利权人：沈阳诺巴斯智能科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供一种通过在PCB上粘接管帽的发光二极管，包括LED发光芯片和管帽；还包括PCB板；所述PCB板上设有负极焊盘和正极焊盘；所述LED发光芯片固定在PCB板上且底部与负极焊盘接触；所述LED发光芯片的顶部通过金线与正极焊盘连接；所述管帽粘接在PCB板上且罩设在LED发光芯片外周；所述管帽与负极焊盘接触；本设计将LED发光芯片与管帽粘接在PCB板上，通过PCB板上设置正极焊盘与负极焊盘连接LED发光芯片以及管帽连接以实现功能，该结构省去了长条的金属引脚，占用空间小，而且该发光二极管可以直接通过自动回流焊固定在产品上，方便安装。
一种通过 pcb 接管发光二极管

[发明专利]一种光源模组制造方法-CN201310100653.2有效
发明人：范扬浩;宋源钧;黎成礼;张伟;王泽梅 -专利权人：达亮电子（苏州）有限公司;隆达电子股份有限公司
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：本发明提供一种光源模组制造方法，光源模组至少包含基板、光源元件及透镜罩，此方法包括：提供设置有至少一焊盘及一标记的基板；对应焊盘印刷上锡膏；将光源元件对应设置在焊盘上；将锡膏熔融以使光源元件被焊接在焊盘上；获取光源元件中心相对于标记于第一方向上的第一偏移量；在基板上待点胶位置上点上胶体；将一透镜罩对应设置在待点胶位置上，使得透镜罩罩设在光源元件上方；将胶体熔融以使透镜罩固定在基板上；获取透镜罩中心相对于标记于第一方向上的第二偏移量；当第一偏移量与第二偏移量于第一方向上的第一差值即光源元件与透镜罩两中心间于第一方向上的第一偏移距离不大于第一参考距离时，对光源模组进行功能测试；反之则重工光源模组。
一种光源模组制造方法

[实用新型]一种圆周自适应焊头-CN201820901218.8有效
发明人：宋志阳 -专利权人：青岛爱诺维特工业科技有限公司
申请日： 2018-06-12 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B23K11/30 文献下载
摘要：一种圆周自适应焊头，涉及焊接设备技术领域，包括上焊极和夹具，所述夹具与电阻焊机的下焊极连接，所述上焊极包括弹性回转组件和焊接头，所述弹性回转组件包括安装罩，所述安装罩上端设有连接轴，所述连接轴转动连接在电阻焊机的本体上，所述安装罩的下端开口，所述焊接头的上部分横向滑动连接在所述安装罩内并且所述焊接头与所述安装罩之间设有弹性伸缩件，所述焊接头的下端部分伸出所述安装罩的下端面并且连接设有焊接盘。本新型能焊接多种环形形状的工件，同时保证焊极与焊件在焊接时能被紧密压合，确保焊接精度。
安装罩焊接头焊极焊接夹具弹性回转电阻焊机连接轴自适应焊头横向滑动连接弹性伸缩件焊接设备环形形状紧密压合下端开口转动连接组件包括焊接盘下端面上端焊件下端伸出保证

[发明专利]麦克风单体和电子设备-CN202211726999.9在审
发明人：庞胜利 -专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：其中，麦克风单体包括麦克风基板、壳体、MEMS芯片、导电焊盘以及牺牲焊盘；麦克风基板上设有声孔；壳体罩设于麦克风基板的一侧，并与麦克风基板共同围合形成有容纳腔；MEMS芯片连接于麦克风基板的一侧，并位于容纳腔内；导电焊盘设于麦克风基板背离MEMS芯片的一侧；牺牲焊盘的形状为封闭的形状，牺牲焊盘在麦克风基板上的投影环绕声孔设置，且导电焊盘设于牺牲焊盘围合的区域外。本发明技术方案通过在麦克风基板上设置具有封闭形状的牺牲焊盘，且牺牲焊盘围绕声孔设置，导电焊盘设于牺牲焊盘围合的区域外，则声孔进入的水首先接触牺牲焊盘，减小了导电焊盘被腐蚀的风险，保证导电焊盘牢固的焊接强度
麦克风单体电子设备

[实用新型]一种涂锡后焊带用冷却装置-CN202221635917.5有效
发明人：陆利斌;宋建源 -专利权人：同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C23C2/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种涂锡后焊带用冷却装置，涉及光伏焊带加工装置领域，其技术方案要点是：包括冷却装置本体，冷却装置本体包括机架、冷却箱、放料盘、收料导轮和收料盘，冷却箱内转动连接有冷却导轮，收料导轮和冷却箱之间设置有冷却风道，机架上还设置有用于驱动收料盘转动的动力组件，机架上位于收料导轮和收料盘的外周设置有挡水罩，挡水罩包括具有开口的箱体以及可将箱体开口密闭的箱盖，箱体靠近收料导轮的一侧设置有焊带入口，冷却箱位于挡水罩的下方
一种涂锡后焊带用冷却装置