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[实用新型]一种印制电路板以及移动终端-CN201120256448.1有效
发明人：曹君宏;张秀梅;于海泳 -专利权人：青岛海信移动通信技术股份有限公司
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板以及移动终端，包括用于焊接元器件的焊盘以及绿油区域，按照标准封装库中的尺寸标注，所述元器件的焊盘尺寸标注为A；其中，焊接在所述印制电路板上的所述焊盘的尺寸大于A，绿油区域内开设的绿油窗口的尺寸等于本实用新型的印制电路板通过扩大焊盘面积来提高其附着力，从而无需增加屏蔽罩等保护措施即可解决焊盘易脱落的问题，设计简单，不会造成成本的增加。另一方面，通过增加板边焊盘上引出导线的宽度，也可以达到提高焊盘抗冲击力的效果。此外，本实用新型还通过提高元器件在PCB板上摆放的紧凑度，来分散外力冲击，从而无需额外增加成本即可增强焊盘及其上元器件的抗冲击能力。
一种印制电路板以及移动终端

[实用新型]一种加热除霜雷达罩-CN202220075403.2有效
发明人：全飞富;戴其涛;潘冬琴;王卓晟;秦玉洁 -专利权人：延锋彼欧汽车外饰系统有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种加热除霜雷达罩，包括：雷达罩前面板，所述雷达罩前面板上具有连接器插针、焊盘以及膜片；埋入所述雷达罩前面板中的发热丝，所述发热丝与所述焊盘熔焊；形成于所述雷达罩前面板下侧的雷达罩面板底座，以及自雷达罩面板底座的下侧突出延伸的连接器外壳；以及形成于所述雷达罩前面板上侧的聚氨酯涂层。根据本实用新型提供的加热除霜雷达罩确保了雷达波的透波损失控制在2.0dB以内，满足汽车行业对雷达波的衰减要求，实现在对寒冷条件下雷达罩的除霜功能，同时该加热除霜雷达罩由于避免了喷涂UV固化涂层的工艺，解决了现有技术存在的油漆利用率低
一种加热除霜雷达

[发明专利]车用LED信号灯恒流控制模块的PCB布局结构-CN201610680620.3有效
发明人：尹磊;夏盛;周晓军 -专利权人：上海小糸车灯有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本发明包括器件的布局、控制模块使用SMT工艺与LED负载线路板连接时对底面焊盘网络的设计及金属屏蔽罩的配合使用方法。本发明对器件的布局有特定限制，对控制模块使用SMT工艺与LED负载线路板连接的底面焊盘网络有空间上的限定性设计及通过金属屏蔽罩进行电源地回流的设计。底面网络焊盘的限定性设计与金属屏蔽罩的配合使用使得控制模块在EMC特别是辐射与传导方面有良好的表现。为通过EMC实验提供了新的方法与思路。
车用 led 信号灯控制模块 pcb 布局系统

[实用新型]车用LED信号灯恒流控制模块的PCB布局系统-CN201620894900.X有效
发明人：尹磊;夏盛;周晓军 -专利权人：上海小糸车灯有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本实用新型包括器件的布局、控制模块使用SMT工艺与LED负载线路板连接时对底面焊盘网络的设计及金属屏蔽罩的配合使用方法。本实用新型对器件的布局有特定限制，对控制模块使用SMT工艺与LED负载线路板连接的底面焊盘网络有空间上的限定性设计及通过金属屏蔽罩进行电源地回流的设计。底面网络焊盘的限定性设计与金属屏蔽罩的配合使用使得控制模块在EMC特别是辐射与传导方面有良好的表现。为通过EMC实验提供了新的方法与思路。
车用 led 信号灯控制模块 pcb 布局系统

[实用新型]一种自动焊接装置-CN201820085298.4有效
发明人：叶刚 -专利权人：东莞市柏豪电子科技有限公司
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动焊接装置，包括密封罩，所述密封罩为空腔结构，所述密封罩的底部设置有基座，所述密封罩的顶部设置有滤气装置，所述滤气装置的底端贯穿所述密封罩的顶部且延伸至所述密封罩的内侧顶部，所述密封罩的一侧设置有活动门，所述活动门通过铰链与所述密封罩固定连接，所述活动门上设置有把手，所述活动门的内侧设置有密封圈，所述密封罩的内侧底部设置有安装台，所述安装台的顶部设置有T形槽、接焊盘和若干个固定座，所述固定座设置于所述接焊盘的两侧，所述固定座的底部设置有滑块，所述滑块与所述T形槽匹配，所述密封罩的内侧顶部设置有导轨架。
密封罩顶部设置固定座活动门自动焊接装置滤气装置安装台焊盘滑块密封圈本实用新型车间环境空腔结构导轨架职业病底端铰链匹配把手贯穿延伸安全保证

[实用新型]一种发光二极管的焊接结构-CN201920688294.X有效
发明人：方祥令 -专利权人：深圳市晶宏欣光电有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管的焊接结构，其特征在于：包括罩体、发光二极管本体和电路板，所述罩体设置于电路板的焊盘下端，罩体开口的端面设有一向内的翻边，翻边的底面上设有一个以上的插槽，发光二极管本体上的两根引脚穿过电路板上的焊盘延伸至罩体内部，发光二极管本体的引脚位于罩体内部的一段上均焊接固定安装一金属弹片，发光二极管本体的引脚位于电路板上端的一段上均套有一弹簧。本实用新型结构简单，在发光二极管插入焊盘中后，能有效的将罩体固定，通过罩体能有效的将焊点罩住，避免了焊点刮伤手或者撞击到外界的物件，且通过弹簧及金属弹片能有效的将发光二极管定位，避免了掉出或者焊接时的松动
发光二极管本体电路板发光二极管焊盘引脚焊点本实用新型金属弹片体内部弹簧翻边罩体焊接固定焊接结构焊接效率罩体固定罩体开口上端物件插槽刮伤下端罩住焊接松动体能穿过延伸

[实用新型]磁芯结构和变压器-CN202122479786.8有效
发明人：黄家毅;高云飞;舒恺 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01F27/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种磁芯结构和变压器，涉及电子元件技术领域，本实用新型的磁芯结构,包括磁罩以及磁芯，磁罩开设有安装空间，磁罩上设有多个焊盘，多个焊盘间隔设置；磁芯设于安装空间内，磁芯的外侧面与安装空间之间形成气隙；安装空间内壁对应各焊盘位置开设有增大气隙面积的第一缺口。绕组可直接绕设在磁芯上，去除了骨架，能够简化工艺流程，节省材料成本，绕组绕设在磁芯上时，绕组引出端从第一缺口位置引入焊盘，如没有第一缺口，绕组引出端会占用气隙的一定空间，通过开设第一缺口，保证了气隙的空间
结构变压器

[发明专利]一种封装器件及封装器件的制作方法-CN202210369471.4在审
发明人：汪洋;彭祎;高局;何肇阳 -专利权人：宁波芯健半导体有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：封装器件包括：基板，基板设有接地件，基板的第一侧设有焊盘，接地件的第一端与焊盘连接；芯片，芯片设于基板的第二侧；屏蔽层，屏蔽层设于基板的第二侧，屏蔽层罩设于芯片外，屏蔽层与接地件的第二端连接。本申请中，基板设置有接地件，接地件的材质可以为金属，接地件的第一端与基板的焊盘连接，接地件的第二端与屏蔽层连接，因此屏蔽层可以通过接地件连接于焊盘；封装器件的实际应用中，屏蔽层可以通过接地件焊盘接地，极大地提升屏蔽层的电磁屏蔽效果
一种封装器件制作方法

[实用新型]一种增加隔离断口观察窗的六氟化硫全绝缘环网柜-CN201621200302.4有效
发明人：邵志军;熊惠君;单俊;李智勇 -专利权人：江苏大烨智能电气股份有限公司
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H02B1/30 文献下载
摘要：本实用新型属于电力设备技术领域且公开了一种增加隔离断口观察窗的六氟化硫全绝缘环网柜，包括前罩板和上面板，所述前罩板上设有内窥孔，所述内窥孔外侧设有螺柱焊钉，所述螺柱焊钉与前罩板焊接连接，所述内窥孔内部设有观察窗，所述观察窗上套设有密封圈，所述密封圈上涂有密封硅脂，所述内窥孔和观察窗通过密封圈固定连接，所述观察窗一侧设有法兰盘，所述法兰盘通过螺柱焊钉与前罩板螺旋连接，所述上面板上设有与观察窗对应位置的观察孔。
一种增加隔离断口观察窗六氟化硫绝缘环网柜

[实用新型]无线网卡-CN201020682313.7有效
发明人：张文民;沈开中;曹克龙;石涛 -专利权人：宁波翼动通讯科技有限公司
申请日： 2010-12-15 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无线网卡，它包括PCB板(1)，设置在PCB板(1)背面的屏蔽罩(2)，所述PCB板(1)上设置有多个焊盘(3)。本实用新型在无线网卡的PCB板上设置有多个焊盘，然后可以与笔记本电脑的主板上的焊盘对应，从而可以使无线网卡通过焊盘贴片在笔记本电脑主板上，这样不但可使无线网卡本身的体积变小，而且还节省了原来无线网卡安装时占用的大量空间和昂贵的接口插座
无线网卡

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201711470750.5有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：该结构包括：并排排列的第一芯片和第二芯片，之间形成一并排间隙；封装罩，具有第三安装面以及由第三安装面凹入的第一空腔和第二空腔，第一芯片容置于第一空腔内，第二芯片容置于第二空腔内，第一空腔与第一芯片之间具有第一间隙，第二空腔与第二芯片之间具有第二间隙；导热介质，填充于第一间隙和第二间隙；重布线层，包括第一扇入焊盘、第二扇入焊盘及外接焊盘，第一扇入焊盘接合于第一接点并经由第一扇出线路连接至对应的外接焊盘，第二扇入焊盘接合于第二接点并经由第二扇出线路连接至对应的外接焊盘，重布线层还包括至少一内互连线路，连接第一扇入焊盘与第二扇入焊盘。
半导体封装结构及其制造方法

[实用新型]半导体封装结构-CN201721919219.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：睿力集成电路有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：该结构包括：并排排列的第一芯片和第二芯片，之间形成一并排间隙；封装罩，具有第三安装面以及由第三安装面凹入的第一空腔和第二空腔，第一芯片容置于第一空腔内，第二芯片容置于第二空腔内，第一空腔与第一芯片之间具有第一间隙，第二空腔与第二芯片之间具有第二间隙；导热介质，填充于第一间隙和第二间隙；重布线层，包括第一扇入焊盘、第二扇入焊盘及外接焊盘，第一扇入焊盘接合于第一接点并经由第一扇出线路连接至对应的外接焊盘，第二扇入焊盘接合于第二接点并经由第二扇出线路连接至对应的外接焊盘，重布线层还包括至少一内互连线路，连接第一扇入焊盘与第二扇入焊盘。
焊盘芯片第二空腔第一空腔外接焊盘半导体封装结构线路连接重布线层接合安装面扇出半导体封装并排排列导热介质互连线路凹入的封装罩填充申请

[发明专利]一种焊接夹持装置-CN201711252905.8在审
发明人：彭云杰 -专利权人：成都众孚理想科技有限公司
申请日： 2017-12-01 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： B23K37/047 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊接夹持装置，包括底座，底座上端两侧分别设置有夹持装置和焊枪固定装置；该焊接夹持装置还包括有焊烟吸收装置，焊烟吸收装置包括吸烟管，吸烟管套设有移动吸烟罩，移动吸烟罩包括罩体，罩体下端设置有多个安装孔，安装孔内设置有可拆卸的移动吸烟筒，移动吸烟筒上端通过蛇形金属软管与罩体连接，移动吸烟筒连通有送烟支管，罩体内设置有用于收放送烟支管的管线盘；安装孔的孔壁设置有第一永磁体，移动吸烟筒圆周面设置有第二永磁体本发明的移动吸烟罩可分解成多个小的移动吸烟筒，移动吸烟筒可拉伸出移动吸烟罩从而可以适用于多处焊接同时进行的情况，可同时对多处焊接点进行焊烟吸附，焊烟吸附效果好。
一种焊接夹持装置

[实用新型]一种悬挂式四轮刀盘割草机-CN201620795864.1有效
发明人：何培占;何利宝 -专利权人：常州凯得利机械有限公司
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： A01D34/82 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种悬挂式四轮刀盘割草机，包括机架、机罩、滚轮架、滚轮、齿轮箱、牵引架、出草口、上提升架、连接件、刀轴焊合件、刀片和散热口；机架的中部设有机罩，机罩上设有齿轮箱，机罩的顶部设有牵引架，牵引架的一侧和牵引架的顶端均设有连接件，机架的两端均设有滚轮架，滚轮架的两侧均通过上提升架与滚轮活动连接，机架的一侧设有出草口，机架的底端分别设有刀轴焊合件和散热口，刀轴焊合件的底端设有刀片；该种悬挂式四轮刀盘割草机，刀轴焊合件方便了刀片的拆卸与安装，散热口有利于散热，上提升架方便了机架高度的调整，机罩防止草屑等进入到机器内，转轴方便了连接件角度的调整，从而有利于与外部机械的连接。
一种悬挂式四轮刀盘割草机

[发明专利]一种车灯面光源的LED贴片制备方法-CN201911147903.1在审
发明人：汪文佳 -专利权人：常州市五一佳丽汽车部件有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种车灯面光源的LED贴片制备方法，包括以下步骤：第一步：将芯片粘贴在支架设置的固定平台上；第二步：将支架上设置的第一焊盘的引线与芯片的第二焊盘焊接；第三步：将透明罩罩在芯片处，然后进行封装，透明罩内封装入封装胶；第四步：将支架整体粘贴在反光片即可。
一种车灯光源 led 制备方法