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[实用新型]兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构-CN201420308141.5有效
发明人：彭珊 -专利权人：深圳市磊科实业有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构，解决路由器PCB基板上的焊盘不具备同时兼容天线焊接和顶针测试功能的问题。本实用新型包括共同设置在PCB基板正面或反面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述第二焊盘和第三焊盘对称设置在第四焊盘上，且第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘同时接地；所述第一焊盘位于第四焊盘外部，其表面覆盖有一禁铺铜对应层；该禁铺铜对应层与第四焊盘连接于一体，并延伸至第二焊盘和第三焊盘之间，将第二焊盘和第三焊盘完全隔离。
兼容天线焊接顶针测试共用盘结

[发明专利]具有偏移再分布层固位焊盘的晶片级封装管芯-CN201380023514.2在审
发明人： A·K·库马尔;G·P·莫里森 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2013-05-10 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶片级封装(WSP)管芯，其具有带有RDL固位焊盘(41)的再分布层(RDL)和位于RDL固位焊盘上方的凸点下金属(UBM)焊盘(60)，其中RDL固位焊盘(41)具有RDL焊盘中心轴RR和围绕RDL固位焊盘中心轴RR布置的RDL焊盘外围边缘(49)。UBM焊盘具有UBM焊盘中心轴UU和布置在UBM焊盘中心轴UU周围的UBM焊盘外围边缘(67)。UBM焊盘中心轴UU从RDL焊盘中心轴RR横向偏移。
具有偏移再分固位晶片封装管芯

[发明专利]焊盘-CN202110004143.X有效
发明人：张冬平 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种焊盘，包括：本体，本体包括主体和挡块，主体具有相背设置的外侧壁与内侧壁，内侧壁开设有凹槽，挡块设置于凹槽内，本体内部开设有贯穿挡块的第一通道，第一通道内设置有一个可活动的挡板，挡板与本体抵接；导杆，导杆设置于内侧壁上，且导杆相对内侧壁沿主体的厚度方向弯折，导杆的一端与挡块固定连接，导杆上开设有容纳槽，容纳槽内设置有填充物，容纳槽与本体外部通过第一通道连通，导杆用于在焊盘上进行焊接时搁置用于焊接的焊接笔本申请实施例所提供的焊盘能够避免操作人员在焊盘上焊接时手部发生抖动而导致焊接成品效果不好甚至出现焊接错误的问题，降低PCB焊盘人工焊接的操作难度。
焊盘

[发明专利]焊盘-CN201110106783.8无效
发明人：周华丽;白家南;许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-04-27 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种焊盘，包括一第一拼块及一第二拼块，所述第一拼块包括一第一水平面及一第一倾斜面，所述第二拼块包括一第二水平面及一第二倾斜面，所述第一倾斜面与第二倾斜面相接触，其中所述第一拼块由铜箔组成且与一导线相连，上述焊盘可有效改善信号传输过程中的反射问题，使阻抗匹配更好。
焊盘

[实用新型]焊盘-CN201220400802.8有效
发明人：陈有为 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2012-08-13 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种焊盘，包括：焊盘本体、内铜环、外铜环、设于外铜环上的保护膜及对称设于焊盘本体边缘的数条对称辐条，所述内外铜环通过对称辐条固定于焊盘本体上，内外铜环之间形成一溢胶区域。通过对称辐条在焊盘本体上设置两铜环，两铜环间形成一溢胶区域，减少FPC焊盘压合保护膜后溢胶过大情况的出现，提高焊盘沉镍金的合格率；同时外层铜环被压合在保护膜之下，增强焊盘稳定性，减少焊盘脱落情况的出现。
焊盘

[外观设计]焊盘-CN202030217064.3有效
发明人：鲍元 -专利权人：上海大我科技有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：焊盘。2.本外观设计产品的用途：用于印刷电路板的元器件焊接、引线及跨接线。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
焊盘

[发明专利]具有驱动电路布线结构的电路板-CN201310448351.4无效
发明人：周洁松 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有驱动电路布线结构的电路板，包括输入端焊盘、输出端焊盘、通用焊盘组、固定焊盘组和选择焊盘组。通用焊盘组与输入端焊盘和固定焊盘组电性连接，固定焊盘组与输出端焊盘和选择焊盘组电性连接。通用焊盘组包括通过第一元件或第二元件连接的第一和第二通用焊盘。固定焊盘组包括通过第三元件连接的第一至第三开关焊盘以及通过第四元件连接的第一和第二电容焊盘。选择焊盘组包括第一至第六选择焊盘。当通用焊盘组连接第一元件、第一和第二选择焊盘之间连接第五元件以及第三和第四选择焊盘之间连接第六元件时，电路板形成第一模式驱动电路。当通用焊盘组连接第二元件以及第五和第六选择焊盘之间连接第七元件时，电路板形成第二模式驱动电路。
具有驱动电路布线结构电路板

[实用新型]一种新型的热风焊盘-CN201420423477.6有效
发明人：李德恒 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型的热风焊盘，属于印刷电路板设计领域，其结构包括过孔孔洞、过孔焊盘、隔离焊盘和热风焊盘与大面积铜的连接部分，过孔孔洞设置在过孔焊盘的中间部位，隔离焊盘与连接部分环绕在过孔焊盘的周围，且隔离焊盘与连接部分之间间隔设置，所述过孔焊盘呈环状，隔离焊盘与连接部分的形状与过孔焊盘相配合，所述隔离焊盘设置有数个，每个隔离焊盘部分与连接部分的面积比例为1:1，大大增强了此热风焊盘的耐流能力，降低了热风焊盘耐流值不够的风险
一种新型热风

[发明专利]显示面板及其制备方法-CN202210369036.1在审
发明人：陈昊;邓红照;刘净 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示面板及其制备方法，显示面板至少包括多个显示模块，各显示模块至少包括驱动单元、显示单元和阻挡结构，其中，驱动单元至少包括第一焊盘和第二焊盘，显示单元与驱动单元相对设置，且至少包括分别与第一焊盘和第二焊盘耦接的第三焊盘和第四焊盘，阻挡结构设置于第一焊盘和第二焊盘之间以及第三焊盘和第四焊盘之间，本发明通过设置位于第一焊盘和第二焊盘之间、并且也位于第三焊盘和第四焊盘之间的阻挡结构，有效地防止了在对第一焊盘和第三焊盘或对第二焊盘和第四焊盘进行焊接的过程中
显示面板及其制备方法

[发明专利]一种多种网络切换的方法及PCB焊盘封装-CN201811258971.0有效
发明人：余方明;戴景峰;秦明辉;魏海波;马聪;殷兵;王网;刘钟琦;胡道谱;童杰;段建辉 -专利权人：科大智能电气技术有限公司;科大智能科技股份有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种多种网络切换的方法，将十个焊盘按照3‑4‑3的布局方式自上而下从左至右分布，即第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘位于第一排，第四焊盘至第七焊盘位于第二排，第八焊盘、第九焊盘和第十焊盘位于第三排，每个焊盘与相邻焊盘的间距保持相等；第一焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、第八焊盘分别连接到独立的网络。本发明公开了一种PCB焊盘封装。
一种多种网络切换方法 pcb 封装

[发明专利]一种印刷电路板和QSFP-DD高速线缆组件-CN202111428595.7有效
发明人：彭新星;张雪亮;卢玉华;沈诗明 -专利权人：鹏元晟高科技股份有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种QSFP‑DD高速线缆，包括电路板本体、设于电路板本体的上层表面的上层焊盘及设于电路板本体的下层表面的下层焊盘，上层焊盘包括依次分布的第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘，分别对应包括两组、三组和四组对接焊盘，第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘之间交错分布；下层焊盘包括依次分布的第一排下层焊盘和第二排下层焊盘，分别对应包括三组、四组对接焊盘，且第一排下层焊盘和第二排下层焊盘之间交错分布；且第二排下层焊盘的四组对接焊盘靠近下层表面的后边或与下层表面的后边邻接。
一种印刷电路板 qsfp dd 高速线缆组件

[实用新型]化学镍金药水能力测试电路板-CN201621220307.3有效
发明人：马卓;王铭钏 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：化学镍金药水能力测试电路板，包括基板，基板包括孤立焊盘测试区、塞孔焊盘测试区、铜皮焊盘测试区、以及焊盘间距测试区；孤立焊盘测试区的表面上设置有多个孤立焊盘，多个孤立焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；塞孔焊盘测试区形成有多个塞孔测试焊盘、及贯通的多个油墨塞孔，多个油墨塞孔与多个塞孔测试焊盘一一对应地通过导线连接，多个塞孔测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；铜皮焊盘测试区的表面上设置有多个铜皮测试焊盘及与多个铜皮测试焊盘连接的铜皮，多个铜皮测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；焊盘间距测试区的表面上设置有多个矩形焊盘，相邻两个矩形焊盘之间的间距依次增大。
化学药水能力测试电路板

[实用新型]具有台阶槽孔结构的印刷电路板-CN201721288347.6有效
发明人：吴予发 -专利权人：深圳市宇帮电子有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有台阶槽孔结构的印刷电路板，其包括槽孔板件、焊盘板件、粘结层、第一焊盘和第二焊盘，槽孔板件包括台阶槽孔；焊盘板件包括设置在台阶槽孔内的第一焊盘设置平台和第二焊盘设置平台，第一焊盘设置平台的深度深于第二焊盘设置平台的深度；粘结层设置在槽孔板件和焊盘板件之间，用于连接所述槽孔板件和焊盘板件；第一焊盘设置在第一焊盘设置平台；第二焊盘设置在第二焊盘设置平台；第一焊盘焊接面积大于第二焊盘的焊接面积。本实用新型通过第一焊盘放置平台和第二焊盘放置平台的设置，提高了不同高度元件的贴装的便利性。
具有台阶结构印刷电路板

[实用新型]一种共用LED基板-CN201921892180.3有效
发明人：赵明深 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种共用LED基板，包括载体和设在载体上的线路层，所述线路层包括四个并排设置的长方形焊盘，分别为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，第一焊盘长度方向的两侧设有正方形的第五焊盘，第二焊盘长度方向的两侧设有正方形的第六焊盘，第三焊盘长度方向的两侧设有正方形的第七焊盘，第四焊盘长度方向的两侧设有正方形的第八焊盘，第二焊盘一侧的第六焊盘和第三焊盘同一侧的第七焊盘相连。本实用新型焊盘的布局可方便倒装LED芯片固晶，且可实现两种方式的固晶布局，从而可以生产两种不同连接方式的LED产品。
一种共用 led 基板

[实用新型]一种电路互连结构和电子器件-CN202222651296.6有效
发明人：陈杰;代海峰;林莉 -专利权人：成都亚光电子股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请涉及微电子组装互连领域，公开了一种电路互连结构和电子器件，包括表面设有基板焊盘的电路基板；与电路基板连接的芯片，芯片的表面设有芯片焊盘；包括层叠的第一焊盘和第二焊盘的过渡焊盘，第一焊盘与芯片焊盘或基板焊盘连接；键合引线，键合引线的第一端与第二焊盘连接，键合引线的第二端与基板焊盘或芯片焊盘连接；其中，第二焊盘以及与键合引线第二端连接的焊盘为金焊盘或铝焊盘，键合引线对应为金线或铝线。本申请电路互连结构包括过渡焊盘，键合引线一端与第二焊盘连接，另一端与基板焊盘或芯片焊盘连接，键合引线以及与键合引线连接的焊盘均为相同金属材质，提升电路互连结构的可靠性；并且，设置过渡焊盘的方式简单，适用范围广泛
一种电路互连结构电子器件