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- [发明专利]一种可多方位焊接的发声装置-CN202210921988.X在审
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刘世阳;杨小军
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东莞市享誉电子科技有限公司
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2022-08-02
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2022-11-18
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H04R9/06
- 本发明涉及发声装置技术领域，具体为一种可多方位焊接的发声装置，该发声装置包括支架、前盖、膜片、焊盘、音圈和磁路组件，所述支架为上下两端有开口内部中空的腔体结构，在该腔体的内壁设置有承载台阶，所述膜片设置在该承载台阶上，所述前盖设置在膜片的上方，所述焊盘与支架之间采用模内注塑工艺成型，并在支架的底部形成有焊点位，所述磁路组件由磁罩和磁钢构成，其中磁钢固定安装在磁罩上，并与磁罩之间形成一环形的安装槽，所述音圈固定安装在安装槽内本发明具备结构简单，设计合理，体积小，可以实现多方位焊接，满足不同的发声装置焊盘焊接位置需求，节约了开模的成本。
- 一种多方位焊接发声装置
- [实用新型]一种可多方位焊接的发声装置-CN202222025381.1有效
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刘世阳;杨小军
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东莞市享誉电子科技有限公司
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2022-08-02
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2023-01-06
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H04R9/06
- 本实用新型涉及发声装置技术领域，具体为一种可多方位焊接的发声装置，该发声装置包括支架、前盖、膜片、焊盘、音圈和磁路组件，所述支架为上下两端有开口内部中空的腔体结构，在该腔体的内壁设置有承载台阶，所述膜片设置在该承载台阶上，所述前盖设置在膜片的上方，所述焊盘与支架之间采用模内注塑工艺成型，并在支架的底部形成有焊点位，所述磁路组件由磁罩和磁钢构成，其中磁钢固定安装在磁罩上，并与磁罩之间形成一环形的安装槽，所述音圈固定安装在安装槽内本实用新型具备结构简单，设计合理，体积小，可以实现多方位焊接，满足不同的发声装置焊盘焊接位置需求，节约了开模的成本。
- 一种多方位焊接发声装置
- [发明专利]一种设备配电控制箱-CN202010954654.3在审
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庄小梅
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庄小梅
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2020-09-11
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2020-12-22
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H02B1/46
- 控箱箱框与控箱箱门通过轴栓连接，内角结构由上杆结构、侧支结构、三角架条组成，上杆结构、侧支结构安装在三角架条上，上杆结构包括活动条杆、活动杆轴，活动条杆与活动杆轴安装连接,活动条杆连接有底部支条，活动杆轴包括杆轴盘、加固弧罩、横板、焊固底罩，杆轴盘装设有横板，加固弧罩与横板锁定，杆轴盘安装有焊固底罩，本发明内角结构起到辅助荷载的作用，提高了控箱箱框转角处的荷载力，侧支结构起到缓冲的作用，降低了安装冲击力避免边裂的发生
- 一种设备配电控制箱
- [外观设计]焊罩-CN202130658213.4有效
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吴瑞铭
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吴瑞铭
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2021-10-08
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2022-02-11
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29-02
- 1.本外观设计产品的名称：焊罩。2.本外观设计产品的用途：用于焊接时保护面部与眼睛不受伤害的焊罩。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
- 焊罩
- [发明专利]麦克风及电子设备-CN202211045161.3在审
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刘诗婧
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潍坊歌尔微电子有限公司
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2022-08-30
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2022-12-02
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H04R19/04
- 本发明提供一种麦克风及电子设备，麦克风包括基板和罩设于基板的外壳，基板和外壳围设形成封装腔，封装腔内设置有MEMS芯片，麦克风还包括埋设于基板的处理芯片，处理芯片上设置有焊盘，基板内形成有通孔，通孔内设置有电连接焊盘和基板表面的导电层的导电柱通过将处理芯片埋设于基板内部，并且在基板内形成连通处理芯片的焊盘和基板表面的导电层的通孔，在通孔内设置电连接焊盘和基板表面的导电层的导电柱，基板表面的导电层上可以连接基板焊盘或者其它元器件，因此可以通过导电柱的连接向处理芯片传递信号和接收处理芯片发送的信号
- 麦克风电子设备
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