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[实用新型]一种工艺木板自动送料切割装置-CN202022043946.X有效
发明人：耿海燕;张权 -专利权人：吉林省广盛工艺品有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B27C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种工艺木板自动送料切割装置，包括矩形架体,所述矩形架体上壁面设有切割结构以及运输结构，所述切割结构位于运输结构上方；所述运输结构包括：第一丝杠模组、第一轴承以及压板；所述矩形架体上壁面安装有一对条形架，每个所述条形架上均开设有第一条形凹槽，本实用新型涉及工艺木板加工技术领域。运输结构，便于对工艺木板进行固定支撑，并且能够推送工艺木板，无需人工手动操作支撑木板，操作省时省力，并且在切割时，减少人工与切割刀片近距离接触，通过切割结构，便于对工艺木板进行合理的切割，并且能够调整切割位置，以及调整切割角度，让工艺木板切割时达到灵活切割。
一种工艺木板自动切割装置

[发明专利]一种基于结构矩阵的设计和工艺任务的关联方法-CN201611151309.6在审
发明人：刘晓亮;施国强;周军华;刘炜;翟翔 -专利权人：北京仿真中心
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开一种基于结构矩阵的设计和工艺任务的关联方法包括以下步骤进行设计过程的成熟度划分；将工艺过程进行任务分解；构建设计和工艺任务的结构矩阵；确定任务关联矩阵元素。本发明的关联方法，采用一种基于结构矩阵的表征方式，完成设计过程与工艺任务的关联。将设计过程按照结构模型成熟度的角度进行详细分解，将制造过程按照工艺任务进行分解，整个过程涉及的任务边界清晰、内容明确；通过结构矩阵的表征形式，简洁、直观、可视化程度较高的表述出产品或者复杂系统研发过程中，设计任务与工艺任务的关系，且该形式可以被计算机识别、理解，为进一步在设计过程中推送工艺知识奠定基础。
一种基于结构矩阵设计工艺任务关联方法

[发明专利]一种体硅微机电系统MEMS结构继续正面工艺的方法-CN201410377477.1有效
发明人：袁超 -专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种体硅微机电系统MEMS结构继续正面工艺的方法，步骤依次为，提供硅片背面已形成深槽的体硅微机电系统MEMS结构，采用光刻胶填充硅片背面的深槽，然后进行正面工艺，释放或去除牺牲层，最后干燥最终结构本发明适用于在硅片背面体硅结构形成后仍需继续正面工艺的情况。本发明采用常规半导体设备，与半导体工艺兼容，工艺成熟易控，使用成本低，稳定性好，而且工艺操作时间短，适合大批量生产；不需要在微机电系统MEMS芯片上预留特定的吸真空区域，提高芯片面积利用率；大大降低由于正面工艺的扰动造成微机电系统MEMS的悬空结构发生破损的风险，提高成品率。
一种微机系统 mems 结构继续正面工艺方法

[发明专利]铜大马士革工艺金属-绝缘层-金属电容制造工艺及结构-CN201110160309.3有效
发明人：李磊;胡有存;陈玉文;姬峰;张亮 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2011-06-15 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜大马士革工艺及结构，尤其涉及铜大马士革工艺金属-绝缘层-金属电容制造工艺及结构。本发明铜大马士革工艺金属-绝缘层-金属电容的结构及其制造工艺，通过使用大马士革工艺同时制作金属-绝缘层-金属电容和电感，第三电极与其他结构同时制作，并在第二电极和第三电极制作过程中去除介电阻挡层，重新淀积高介电常数材质的介电层作为金属间绝缘层，使得通过本发明的技术方案生产出的金属-绝缘层-金属双层电容结构能够完全兼容CMOS逻辑电路及电感的铜大马士革工艺，并增大金属-绝缘层-金属电容密度。
大马士革工艺金属绝缘电容制造结构

[实用新型]一种基于BIM技术的建筑装饰曲线工艺槽防开裂构造-CN201820538099.4有效
发明人：管乔兵;朱水勇;蒋凤昌;奚晟翔;奚友方;居平国;丁建成;王安国;何睿;周桂香 -专利权人：江苏永泰建造工程有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： E04F19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于BIM技术的建筑装饰曲线工艺槽防开裂构造，包括主体结构和通过龙骨与主体结构连接的装饰面板，装饰面板上设有曲线工艺槽，曲线工艺槽将装饰面板分为一级装饰面板和二级装饰面板；曲线工艺槽靠近主体结构的一侧设有衬板；所述衬板对应曲线工艺槽设有通孔，灯具通过连接件与主体结构形成可拆卸的连接；连接件依次穿过曲线工艺槽和通孔设置。本实用新型的建筑装饰曲线工艺槽防开裂构造结构设计简单合理，装饰效果佳，并且能完全避免装饰石膏板的开裂现象，也可完美的避开现有构造中石膏板顶蓬将会产生较大的变形问题。
曲线工艺装饰面板主体结构建筑装饰防开裂本实用新型连接件衬板通孔装饰石膏板变形问题构造结构可拆卸的装饰效果石膏板龙骨灯具顶蓬避开穿过

[发明专利]间接式等离子体大腔体刻蚀的结构及其制备工艺-CN202111444829.7在审
发明人：刘胜;孙亚萌;王诗兆;东芳;薛良豪;李瑞 -专利权人：武汉大学
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明公开了一种间接式等离子体大腔体刻蚀的结构及其制备工艺，其结构包括腔体晶圆、键合晶圆和芯片；该间接式等离子体大腔体刻蚀的结构制备工艺包括前处理工艺、等离子体深硅刻蚀工艺以及键合工艺。本发明完美解决了深硅刻蚀过程中单腔体刻蚀时间长，刻蚀形成的腔体底面粗糙度大的技术问题；提出的间接式等离子体大腔体刻蚀的结构及其制备工艺易于实现自动化操作，工艺稳定，适合具有高深宽比的多腔体刻蚀，并且适于大规模批量生产的应用场景
间接等离子体大腔体刻蚀结构及其制备工艺

[发明专利]堆叠结构、半导体封装结构及堆叠结构的制备工艺-CN201811346232.7在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开提出一种堆叠结构、半导体封装结构及堆叠结构的制备工艺。堆叠结构包括基板以及多个第一芯片。多个第一芯片叠置于基板上。即，本公开能够适应多层芯片的堆栈要求，同时使各芯片的打线位置合理的分布，降低打线的工艺和基板制作的难度，提高打线的良率，降低基板成本。
堆叠结构半导体封装制备工艺

[发明专利]一种复合材料结构件的成型工艺-CN201811300479.5在审
发明人：汪训国;崔文展;刘中伟 -专利权人：杭州超探新材料科技有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： B29C69/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合材料结构件的成型工艺。该成型工艺包括如下步骤：(1)一次成型：采用树脂基复合材料通过成型工艺制造出复合材料基础结构件；(2)二次成型：进一步通过成型工艺在复合材料基础结构件外层覆盖塑料材料，得到复合材料结构件；所述一次成型和二次成型的成型工艺不同本发明结合传统树脂基复合材料特性和塑料成型工艺特性的优势，降低传统树脂基复合材料的成型工艺难度、简化工艺流程，制造出既有复合材料产品轻量化、高强度特性，又可以像传统塑料产品制造一样高度自动化大批量生产的产品
成型工艺复合材料结构件复合材料基础结构件传统树脂二次成型一次成型树脂基复合材料复合材料产品复合材料特性塑料成型工艺产品制造传统塑料强度特性塑料材料外层覆盖工艺流程轻量化制造自动化生产

[发明专利]面向飞机结构件工艺设计的工艺知识概念模型描述方法-CN201610908108.X在审
发明人：闫光荣;余丹 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2016-10-18 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向飞机结构件工艺设计的工艺知识概念模型描述方法，属于航空宇航制造技术领域。所述的描述方法包括对工艺知识进行分类、确定各个知识单元之间的层次关系，将确定的层次关系映射到飞机结构件加工工艺，构建概念模型。本发明基于用户的视角，重新回归到概念模型的本质，将现有的飞机结构件加工设计的工艺知识与工厂实际加工场景流程相对应，研究飞机结构件加工工艺规划的思路，模仿工艺人员进行工艺规划的工作流程，确定概念模型的描述形式
面向飞机结构件工艺设计知识概念模型描述方法

[发明专利]在装置制造期间对多层堆叠结构的前馈控制-CN202180078843.1在审
发明人：普里亚达希·潘达;连磊;莱昂纳德·迈克尔·泰德斯基 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：一种在基板上形成多层堆叠结构的方法包括：在第一工艺腔室中使用第一沉积工艺处理基板以在该基板上沉积多层堆叠结构的第一层；自第一工艺腔室移除基板；使用光学传感器测量第一层的第一厚度；基于第一层的第一厚度确定多层堆叠结构的第二层的目标第二厚度；确定将实现第二层的第二目标厚度的第二沉积工艺的一或多个工艺参数值；及在第二工艺腔室中使用具有该一或多个工艺参数值的第二沉积工艺处理基板以在第一层之上沉积多层堆叠结构的近似具有目标第二厚度的第二层。
装置制造期间多层堆叠结构控制

[发明专利]一种基于工艺管理系统的船舶建造流程构建和优化方法-CN202211381655.9在审
发明人：吴特;刘民;李海波;李鹏;白岩;李新秀;田威 -专利权人：渤海造船厂集团有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06Q10/0631 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于工艺管理系统的船舶建造流程构建和优化方法。该方法在工艺管理系统中分别建立产品结构树和工艺结构树，通过开发CATIA软件与工艺管理系统的数据接口，实现CAITA中产品结构树与工艺管理系统中产品结构树同步，解决提高船舶建造效率的技术问题。本发明应用工艺管理系统构建船舶建造流程，具有高效、直观、准确、可修改性强特点，当某一工序发生变化时，工艺管理系统中建造流程数据会快速做出反应，形成新的产品建造流程。适宜作为一种基于工艺管理系统的船舶建造流程构建和优化方法应用。
一种基于工艺管理系统船舶建造流程构建优化方法

[发明专利]一种基于工艺要素的工艺设计方法-CN202111351696.9在审
发明人：孙连胜;谭益梅;冯锦丹 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于工艺要素的工艺设计方法,其特征在于，包括：S1.首先通过工艺识别模块建立产品类型与工艺类型的映射关系；S2.再通过工艺类型定义模块识别产品类型，从工艺类型数据库中调取与之相匹配的工艺类型；S3.在确定工艺类型后，通过工艺路线模块建立初步的工艺路线图；S4.再根据初步的工艺路线图中的加工过程，从工艺数据库中调取相关工艺和工序对象；S5.通过结构性工艺管理模块对工艺中所涉及的工序和工序要素对象进行组织管理；S6.建立工艺要素与工艺类型之间的映射关系，并根据所述工艺和工序对象从工艺要素数据库中调取相关的工艺要素；S7.将上述工艺要素与所述工艺路线图结合，并输出最终的工艺路线‑工艺要素‑完整工艺的结构化关系图
一种基于工艺要素设计方法

[发明专利]内连线结构与晶片-CN200710097048.9有效
发明人：陈宪伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-04-12 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开一种内连线结构与晶片，该内连线结构包含：多个介电层，在至少一切割线上具有多个对准排列的工艺控制监测垫；以及导电结构，设置于最上方的工艺控制监测垫之上，该导电结构电性连接最上方的工艺控制监测垫至其上方的待测元件，该导电结构的尺寸及形状被设计为露出最上方的工艺控制监测垫的主要部分，以利于测试探针接近。所述内连线结构与晶片在晶粒切割工艺中能够降低失效的比率，进而达到较高的优良率。
连线结构晶片

[发明专利]鳍状结构旁的绝缘层和移除鳍状结构的方法-CN201710070806.1有效
发明人：陈信琦;陈致中;刘安淇;李志岳;叶珮晴;杨宗杰 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2017-02-09 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明公开一种鳍状结构旁的绝缘层和移除鳍状结构的方法，该方法包含提供一基底，一鳍状结构由基底延伸并且凸出于基底，其中一掩模层设于鳍状结构的一顶面，一有机介电层覆盖基底、鳍状结构与掩模层，接着进行一第一蚀刻制作工艺，以有机介电层为掩模，完全移除掩模层，然后进行一第二蚀刻制作工艺，以有机介电层为掩模，移除鳍状结构，第一蚀刻制作工艺优选为各向异性蚀刻制作工艺，第二蚀刻制作工艺优选为各向同性蚀刻制作工艺。
结构绝缘方法

[发明专利]面向航天器总装的三维工艺数字样机系统及其构建方法-CN201310616219.X在审
发明人：万毕乐;贺文兴;张彬;黄垒;马强;杜瑞兆;邢帅;徐波涛;张强;李鹏;刘孟周;刘智斌;许凯;肖正懿;郑圣余;韩兴龙 -专利权人：北京卫星环境工程研究所
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：发明公开了一种面向航天器总装的三维工艺数字样机系统及三维工艺数字样机构建方法。该三维工艺数字样机系统包括设计数据导入模块，用于接收并转换上游设计系统中的设计数据；工艺数字样机管理模块，用于生成工艺数字样机视图，重构转换后的设计数据的产品结构并填写结构化产品属性；工艺数字样机发布模块，用于发布审核通过的工艺数字样机。本发明的面向航天器总装的三维工艺数字样机系统及工艺数字样机构建方法实现了工艺数据源统一，提高航天器设计信息传递效率，为实现航天器的三维结构化总装打下了坚实基础。
面向航天器总装三维工艺数字样机系统及其构建方法