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[发明专利]用于封装半导体装置的熔丝-CN202210322485.0在审
发明人： E·顿切尔 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/62 文献下载
摘要：在所描述的示例中，一种设备(图3，300)包括：封装衬底(204)，其具有被配置用于安装半导体管芯(203)的管芯焊盘(201)，以及与管芯焊盘(201)隔开的引线(110)；半导体管芯(203)，其安装在管芯焊盘上；熔丝(306)，其安装到引线(110)，该熔丝具有耦合在熔丝帽(311)和引线之间的熔丝元件(309)，该熔丝具有熔丝主体(307)，其具有围绕熔丝元件的开口，熔丝帽附接到熔丝主体；电连接件(208)，其将半导体管芯耦合到熔丝；和模制化合物(207)，其覆盖半导体管芯、熔丝、电连接件以及封装衬底的一部分，其中引线的一部分从模制化合物中暴露以形成端子。
用于封装半导体装置

[实用新型]一种真空上料机-CN202121597429.5有效
发明人：李天琪;李玉娣;侯大军 -专利权人：武汉霖泉环保科技有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B65G53/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种真空上料机，包括下存料仓仓体、上过滤仓仓体和顶盖；顶盖的顶端面固定有真空转换器；真空转换器与电动真空泵连通；上过滤仓仓体内设有过滤器；过滤器包括管芯安装板；管芯安装板上固定有多个过滤管芯；管芯安装板上设有安装孔，固定端盖通过安装孔与管芯安装板固定连接；V型连续折叠滤页包覆在支撑保护网的外周面上，并形成圆筒结构的滤芯；在滤芯的底端形成注胶底；固定端盖固定于滤芯和支撑保护网的顶端；管芯安装板的底部的边缘开设有第二安装槽；第二安装槽内固定有橡胶圈；橡胶圈的底部固定有多个喷嘴；上过滤仓仓体的外侧壁固定有反吹气囊；反吹气囊与橡胶圈连通。
一种真空上料机

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201110123641.2有效
发明人： R.A.帕盖拉;J.A.卡帕拉斯;P.C.马里穆图 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2011-05-13 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种半导体晶片具有被划片街区分开的多个半导体管芯。所述晶片被安装到切割胶带。所述晶片通过划片街区被单体化以暴露半导体管芯的侧表面。在半导体管芯上以及在半导体管芯的暴露的侧表面周围形成ESD保护层。在半导体管芯之间单体化ESD保护层。将被ESD保护层覆盖的半导体管芯安装到临时载体。在覆盖半导体管芯的ESD保护层上沉积密封剂。除去载体。在半导体管芯和密封剂上形成互连结构。
半导体器件及其制造方法

[实用新型]一种卷筒式分切机用自动穿管芯机-CN201921534032.4有效
发明人：李睿 -专利权人：云南省国税印刷厂
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： B65H19/30 文献下载
摘要：本实用新型提供一种卷筒式分切机用自动穿管芯机，包括框架，其特征在于：所述框架后侧上部安装有管芯料斗主体，且管芯料斗主体内部上端转动连接有加料板；所述控制器与外部电源为普通电性相连接，且控制器左端面设有控制开关往复推料板和小型电机安装在管芯料斗主体出料口部位，有利于通过转动轮与销轴共同组成的偏心轮结构，使连接块带动往复推料板进行运动时，将旋转运动改变为往复摆动，通过往复运动的推料板，使管芯料斗主体出料口内的管芯被不断的向出料口外推出，从而使管芯料斗主体出料口在出料时能够有效的降低其堵塞几率，减少因管芯料斗主体出料时因堵塞而带来的不必要的麻烦。
一种卷筒式分切机用自动管芯

[发明专利]小、薄型的光学近距离传感器-CN201110158347.5有效
发明人：姚雨峰;欧池本;兰尼·萨拉万南 -专利权人：安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司
申请日： 2011-06-07 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： G01V8/12 文献下载
摘要：在一个实施例中，本发明提供了一种近距离传感器封装，包括发射器管芯、接收器管芯、ASIC管芯、引线框、接合导线、第一透明密封件、第二透明密封件和不透明密封件。发射器管芯、接收器管芯和ASIC管芯安装至引线框的一些部分。接合导线将发射器管芯、接收器管芯、ASIC管芯和引线框电连接。第一透明密封件覆盖接收器管芯、ASIC管芯、接合导线、以及引线框的一部分。第二透明密封件覆盖发射器管芯、接合导线、以及所述引线框的一部分。不透明密封件覆盖第一和第二透明密封件的一部分以及引线框的一部分。
光学近距离传感器

[发明专利]用于将集成器件管芯安装到载体上的负圆角-CN202180061370.4在审
发明人： V·万卡他德莱;D·F·鲍罗格尼亚 -专利权人：美国亚德诺半导体公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种电子模块，包括封装基板、集成器件管芯、坝结构和安装化合物。集成器件管芯可以具有上侧、下侧和外侧边缘。坝结构可以具有彼此相对的第一侧壁和第二侧壁。第二侧壁可以比第一侧壁更靠近外侧边缘。第一侧壁可以横向定位在集成器件管芯的下侧的中心和外侧边缘之间。坝结构可以设置在封装基板的一部分和集成器件管芯的下侧的一部分之间。安装化合物可以设置在集成器件管芯的下侧和封装基板之间。坝结构可以定位在安装化合物和集成器件管芯的外侧边缘之间。
用于集成器件管芯安装载体负圆角

[发明专利]包括磁性压持层的半导体设备-CN201910575682.1在审
发明人：刘扬名;叶宁;杨波 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L27/11502 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备，所述半导体设备包括安装在基板上的一个或多个半导体管芯。每个半导体管芯可在所述半导体管芯的下部失活表面上形成有铁磁层。所述铁磁层在制造期间将所述半导体管芯下拉到彼此和所述基板上，以防止所述管芯翘曲。所述铁磁层还平衡所述管芯层之间的热膨胀系数的不匹配，从而进一步防止所述管芯翘曲。
包括磁性压持层半导体设备

[发明专利]在单个载体管芯上的多个发光二极管(LED)的晶圆级封装-CN201380024621.7无效
发明人： M·J·伯格曼;K·哈伯恩;A·W·迪隆恩 -专利权人：克里公司
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：LED晶圆包括在LED衬底上的LED管芯。LED晶圆和载体晶圆是接合的。接合到载体晶圆的LED晶圆被成形。将波长转换材料施加到被成形的LED晶圆。执行切单以提供接合到单个载体管芯的多个LED管芯。通过在LED管芯中和/或在单个载体管芯中的互连将在单个载体管芯上的多个LED管芯串联地和/或并联地连接。可以将切单的器件安装在LED设备中以提供高的每单位面积光输出。描述了相关的器件和制造方法。
单个载体管芯发光二极管 led 晶圆级封装

[发明专利]压力传感器组件-CN201811228072.6有效
发明人： B.W.圭拉迪 -专利权人：泰连公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01L9/04 文献下载
摘要：一种压力传感器组件(100)包括传感器管芯(102)和陶瓷基板(104)。所述传感器管芯包括具有隔膜(106)的硅芯片(202)，所述隔膜配置为暴露于工作流体。所述传感器管芯包括一个或多个电感测元件(109)，其安装在所述隔膜上且配置为测量所述工作流体的压力。所述传感器管芯经由焊料层(201)安装至所述陶瓷基板，所述焊料层接合所述陶瓷基板和所述传感器管芯的第二侧(204)。
压力传感器组件

[实用新型]一种注浆封孔器的单向阀结构-CN201820247349.9有效
发明人：周春雷 -专利权人：河北邦田矿山安全设备有限公司
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： E21B33/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种注浆封孔器的单向阀结构，包括接头、钢珠、弹簧、管芯，其特征在于管芯的V形端设置有弹簧，管芯的顶端安装有钢珠，管芯的外侧套装设置有接头，接头内壁与管芯相接触，接头的内侧与钢珠相接触，可以防止钢球脱落本实用新型的有益效果是，使用时钢球不会掉出，注浆封孔成功率高，安装方便，而且加工工序少，成本低。
管芯本实用新型钢珠单向阀结构注浆封孔器弹簧钢球注塑安装方便顶端安装加工工序接头内壁塑料材质套装设置注浆封孔成功率

[发明专利]采用导电的粘合膜的功率半导体管芯的连接方法-CN00816153.4有效
发明人： M·帕维尔 -专利权人：国际整流器公司
申请日： 2000-11-22 - 公布日： 2003-02-26 - 主分类号： H01L21/44 文献下载
摘要：然后，粘合膜(20)和晶片(21)被同时切割且其上带有粘合膜的单个的管芯接着被放置到一个引线框架上，粘合膜被完全固化，以将半导体管芯粘合到引线框架上。多个管芯能够被并排被安装在一个共同的衬底上(11)，或者一个管芯能够被安装在已经位于衬底(11)上的另一个管芯上。
采用导电粘合功率半导体管芯连接方法

[实用新型]一种贴片发光二极管结构-CN201821120044.8有效
发明人：李海霞 -专利权人：深圳瑞度光电有限公司
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片发光二极管结构，包括基板，基板的一端固定有第一导电座、另一端固定有第二导电座，基板与第一导电座的连接处设有二极管芯片安装槽，二极管芯片安装槽内安装贴片发光二极管芯片，贴片发光二极管芯片与第一导电座贴合，基板与第二导电座的连接处设有与贴片发光二极管芯片连接的凹槽，贴片发光二极管芯片的P极端与第一导电座连接，贴片发光二极管芯片的N极端通过导线与第二导电座连基板的顶部套设有透镜，所述透镜与基板可拆卸连接。本结构的发光二极管芯片进行通电发光所产生的热量直接由第一导电座和第二导电座传递到基板的外部进行热交换，显著降低了基板的自身热量，传热效率高，延长了发光二极管芯片的使用寿命。
导电座贴片发光二极管基板芯片发光二极管芯片透镜二极管芯片安装槽热交换本实用新型可拆卸连接传热效率使用寿命芯片连接连基贴合发光通电传递外部

[实用新型]一种磁控管管芯的压天线帽设备及磁控管管芯-CN202121451683.4有效
发明人：卢锦平;邓武楷 -专利权人：广东格兰仕微波炉电器制造有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01J25/50 文献下载
摘要：本实用新型提供一种磁控管管芯的压天线帽设备，用于生产磁控管管芯，所述磁控管管芯包括阴极组件、阳极组件和排气管组件，在所述压天线帽设备内设置筛料调向装置、驱动装置、压头和工装，所述压头与筛料调向装置、驱动装置连接，在所述筛料调向装置的调向结构、振动结构和输送结构的共同作用下将天线帽输送至压头，所述筛料调向装置使得天线帽的第一安装面朝向磁控管管芯的第二安装面，所述驱动装置驱动所述压头与所述工装配合，将所述天线帽压在工装上的磁控管管芯上，筛料调向装置上的调向结构、振动结构和输送结构的设置使得天线帽的第一安装面朝向磁控管管芯的第二安装面，避免了磁控管管芯因天线帽的朝向不对或朝向稍有偏差而报废。
一种磁控管管芯天线设备

[实用新型]一种消毒供应中心用湿化瓶管芯清洗架-CN202220449912.7有效
发明人：施仲芬 -专利权人：中国人民解放军联勤保障部队第九〇四医院
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B08B9/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种消毒供应中心用湿化瓶管芯清洗架，涉及湿化瓶管芯清洗技术领域，包括固定底座，所述固定底座的下表面固定安装有四个底座支架所述固定底座的上表面中心固定安装有清洗罐，所述清洗罐的内部安装有传动机构，所述L形支架远离固定底座的一端内部固定安装有清理机构，本实用新型通过将湿化瓶管芯本体放入传动机构中的锥形限位柱上.然后液压杆会配合清理毛刷对准湿化瓶管芯本体插入内部启动电机带动配合第二齿轮带动第一齿轮进行转动使锥形限位柱带动湿化瓶管芯本体一起转动，将湿化瓶管芯本体内部的异物进行清理，不需要工作人员手动清洗单个的将湿化瓶管芯进行清洗，增加清洗的效率。
一种消毒供应中心用湿化瓶管芯清洗

[发明专利]引线框架-CN201010290530.6无效
发明人：朴珠荣;裵孝根;宋泳镇 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-09-20 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：根据本发明的一方面的引线框架包括：管芯焊盘，在所述管芯焊盘上安装半导体芯片；以及多个引线，其设置在所述管芯焊盘周围，从而所述多个引线电连接到将被安装到管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，所述多个引线中的一部分彼此连接
引线框架

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