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[实用新型]大功率二极管芯片无焊接结构-CN202121826948.4有效
发明人：李儒;赵峰;荣慧琳 -专利权人：山东省半导体研究所
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了大功率二极管芯片无焊接结构，包括铜座，铜座顶部安装有二极管芯片结构；二极管芯片结构包含有：防护罩、上盖板、芯片主体、复位弹簧、上压块、两个连接耳座以及两个固定组件，本实用新型涉及大功率二极管芯片技术领域，本案的有益效果为：解决了现有技术中，大功率二极管芯片经常在高温条件下工作，在芯片内部铜材以及钼片会产生热膨胀效果，容易对二极管芯片造成影响，同时，现有的大功率二极管芯片通常使用焊接的方式，对大功率二极管芯片进行固定，在高温下大功率二极管芯片的焊点容易融化，进而出现芯片松动等情况，影响二极管芯片的使用等问题。
大功率二极管芯片焊接结构

[发明专利]在热绝缘管芯上的原子源与加热器-CN201510071166.7有效
发明人： R.坎普顿 -专利权人：霍尼韦尔国际公司
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： G01L11/02 文献下载
摘要：本发明公开了在热绝缘管芯上的原子源与加热器。在一个实施例中，提供了一种芯片级原子传感器。芯片级原子传感器包括主体，其限定了至少一个感测腔。主体包括安装到主体的热绝缘管芯。该热绝缘管芯设置在与至少一个感测腔连通的位置中。热绝缘管芯包括基底，其限定了框架部和绝缘部以及将基底的绝缘部机械地联接到框架部的多个连系部。热绝缘管芯还包括安装在基底的绝缘部上的原子源和安装在绝缘部上且构造为加热原子源的加热元件。
绝缘管芯原子加热器

[发明专利]直接接触式管芯安装-CN97181892.4无效
发明人： L·C·莱顿;T·W·莫勒 -专利权人：艾利森公司
申请日： 1997-12-20 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：半导体管芯(22)借助多个弹性夹紧部件(26a-d)安装到晶体管外壳(20)上，所说夹紧部件的一端焊接到半导体管芯的顶面(19)上，另一端焊接到例如晶体管外壳的发射极、集电极或基极引线框(32，34)上夹紧部件的形状和构成提供了弹性力，使得管芯的底面与晶体管外壳的管芯安装区例如安装底盘或不导电基片(30)产生和保持基本上均匀和恒定的接触。夹紧部件优选导电的，可以将来自管芯上各晶体管单元位置的电流传送到其中夹紧部件焊接于其上的各引线框。
直接接触管芯安装

[发明专利]用于倒装安装的水平LED的间隙工艺-CN201280030330.4有效
发明人： D·T·爱默生;R·洛萨多;M·多诺弗里欧;J·A·埃德蒙 -专利权人：克里公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种水平LED管芯被倒装安装在安装基板上以界定出在LED管芯紧密隔开的阳极和阴极接触之间以及在基板紧密隔开的阳极和阴极衬垫之间延伸的间隙。封装材料被设置在发光二极管管芯和安装基板上。
用于倒装安装水平 led 间隙工艺

[发明专利]堆叠管芯射频电路及其封装方法-CN202210320285.1在审
发明人：章策珉 -专利权人：成都仕芯半导体有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了管芯堆叠的多种实施例以提升射频电路的集成和封装性能。在多种布局方式中，第一管芯可以倒置并通过两个管芯间设置的一个或多个凸块柱堆叠在第二管芯上。凸块焊盘可以安装在第一管芯和/或第二管芯上。凸块焊盘可以包括用于接地连接的接地凸块焊盘、用于跨管芯射频信号传输的射频信号凸块焊盘、和/或用于偏置或逻辑控制的控制凸块焊盘。各项实施例可以将硅基管芯和III–V半导体管芯集成在一起以形成具有明确接地定义的小型封装，能处理毫米波频率上的高功率射频信号。
堆叠管芯射频电路及其封装方法

[实用新型]一种套管拆装维修工装-CN201620520910.7有效
发明人：王风雷;高理迎;冀肖彤;张民;张兵;王洪波 -专利权人：国家电网公司;沈阳新松机器人自动化股份有限公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发电厂套管的维修装置，具体地说是一种套管拆装维修工装，包括移动升降装置、助力机械手和工装夹具，其中助力机械手固设于移动升降装置的升降平台上，工装夹具安装在所述助力机械手上，所述工装夹具上设有套管夹持机构、拔管芯机构和重心平衡机构，套管通过所述套管夹持机构夹持固定，所述拔管芯机构设有可移动的管芯连接盘，所述管芯连接盘与套管管芯固连，套管管芯通过所述管芯连接盘移动拔出，所述重心平衡机构设有可移动的重心平衡移动支架，所述重心平衡移动支架与助力机械手相连，且工装夹具与套管管芯相连后通过所述重心平衡移动支架移动保持重心平衡。本实用新型能够实现现场拆装更换套管管芯，从而实现快速装配。
一种套管拆装维修工装

[发明专利]在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件-CN01804908.7无效
发明人： D·M·金策;A·阿祖曼仰;T·萨蒙 -专利权人：国际整流器有限公司
申请日： 2001-02-09 - 公布日： 2003-03-05 - 主分类号： H01L27/148 文献下载
摘要：一种倒装芯片式MOSFET结构具有垂直导电半导体管芯(30)，其中，管芯的下层同管芯顶部上的漏极(32)通过扩散散热片或导通电极连接。源极(31)和栅极(33，34)也在管芯的上表面上形成，并且具有连接电路板的共面焊球(41，43，43)。结构具有芯片级封装尺寸。当安装管芯时转换的管芯背面可粗糙化或可以金属化以改进从管芯去除热量。可并排地将几个分离的MOSFET结合进管芯，以形成同具有焊球连接体的顶面上的源极和漏极分别连接的一系列MOSFET连接点。多个焊球连接体可为顶部电极提供并被设计在相应的平行行中。管芯可具有拉长矩形的形状，焊球绕着矩形的对角线呈对称地分布。
面上带块形连接垂直导电倒装芯片器件

[发明专利]三维集成电路（3DIC）堆叠的载体翘曲控制-CN201310177995.4有效
发明人：林俊成;林士庭;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：形成封装堆叠(PoP)器件的实施例方法包括：在载体上临时安装衬底；在衬底上堆叠第一管芯，管芯和衬底中至少一个具有与载体失配的热膨胀系数；以及在第一管芯上堆叠第二管芯。
三维集成电路 dic 堆叠载体控制

[发明专利]具有单片暴露的散热板和引线的引线接合封装-CN201910413456.3在审
发明人： C·S·洪;E·S·卡巴特巴特;L·S·王 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了一种半导体器件封装，其包括具有管芯附接表面和外表面的导电管芯焊盘。半导体管芯安装在管芯附接表面上。包封体材料包封半导体管芯，并且暴露管芯焊盘的外表面。第一引线直接接触管芯焊盘，延伸离开包封体材料的第一侧壁，并且朝包封体材料的下侧弯曲。第二引线电连接到半导体管芯的端子，延伸离开包封体材料的第二侧壁，并且朝包封体材料的下侧弯曲。
包封体半导体管芯第二侧壁第一侧壁附接表面管芯焊盘侧弯曲管芯相交半导体器件封装偏移导电管电连接延伸包封焊盘竖直暴露

[发明专利]多层互连带-CN202111024889.3在审
发明人： E·L·乔森;M·K·巴尤里;R·T·科马德里 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装组件包括：载体，该载体具有管芯附着表面和与管芯附着表面分离的接触焊盘；安装在管芯附着表面上的半导体管芯，该半导体管芯包括背对管芯附着表面的正面金属化体；互连带，该互连带附着到半导体管芯和接触焊盘，使得互连带将正面金属化体电连接到接触焊盘；以及包封互连带的至少一部分和半导体管芯的电绝缘包封体。
多层互连

[发明专利]低和高光束LED灯-CN201480069442.X有效
发明人： M.J.G.埃尔青加;P.S.马丁 -专利权人：亮锐控股有限公司
申请日： 2014-12-16 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： F21S41/141 文献下载
摘要：一种LED灯泡（10）包括金属引线框（50），第一LED管芯（14）的低光束组、第二LED管芯（16）的高光束组以及第三LED管芯（16）的高光束组直接安装在该金属引线框上。引线框（50）是弯曲的，使得第一LED管芯（14）面向上，并且第二和第三LED管芯（16）面向侧面且在相反的方向上。导热的不透明塑料体围绕引线框成型，并且暴露LED管芯。该塑料体包括光阻特征（26、32、40），以使得第一LED管芯（14）的光发射模式被限制在横向和垂直方向上以用于头灯的低光束。光阻特征也使得第二和第三LED管芯（16）的光发射模式被更少地限制横向和垂直方向上以用于头灯的更高光束。
光束 led

[发明专利]光电封装和制造、使用该光电封装的方法和系统-CN200610111461.1有效
发明人：谭欣克;孙达拉·约将安丹;武熊显 -专利权人：安华高科技ECBUIP（新加坡）私人有限公司
申请日： 2006-08-22 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：在一个实施例中，光电封装包括衬底、腔、安装垫和沿腔散布的横向壁，垫由横向壁隔开，横向壁低于限定腔用的壁。光电封装还包括安装到垫的LED管芯。在另一个实施例中，一种用于背光照明LCD屏幕的系统包括：具有衬底的光电封装；安装到衬底的LED管芯；设置在LED管芯上的封装材料体；具有输入部和输出部的光导，输入部接收由LED管芯提供的光，并且附着于封装材料体在另一个实施例中，制造光电封装方法包括：制造衬底；将LED管芯附着于衬底；将每一个LED管芯电连接到衬底的输出部；在LED上设置封装材料体。
光电封装制造使用方法系统

[发明专利]一种高密封油冷却型行波管及其制备方法-CN201711346103.3有效
发明人：刘荣荣;刘宇荣;刘国钢;王大明;孙自强;刘斌;陈凯;周峰 -专利权人：南京三乐集团有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01J25/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密封油冷却型行波管及制备方法，它包括：行波管管芯(5)，焊接在行波管管芯(5)两端的屏蔽盘(1)，焊接在行波管管芯(5)上的输入波导(7)和输出波导(8)；输入波导(7)和输出波导(8)顶部均安装有输能窗(6)；行波管管芯(5)两端的屏蔽盘(1)上分别焊接有输入端屏焊环(9)和输出端屏焊环(10)；行波管管芯(5)外周安装有屏蔽罩(3)，外壳(2)安装在屏蔽罩(3)外周；屏蔽罩(3)和行波管管芯(5)之间的空间内充填有变压器油(4)。
行波屏蔽罩焊接密封性能输出波导输入波导屏蔽盘行波管焊环外周制备变压器油工艺设计加工装配漏油现象高密封输出端输能窗输入端油冷却充填

[实用新型]一种过线装置用芯柱-CN201520469235.5有效
发明人：周钟鸣 -专利权人：郎溪和心化纤织造有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： B65H57/06 文献下载
摘要：一种过线装置用芯柱，涉及纺织纱线制造设备领域，由管套、连接管、管芯和引线环组成，其特征在于：所述管芯套装在管套内，在管套内还设置有弹簧，弹簧套装在管芯上并活动放置在管套内，管芯为空心结构，在管芯与管套之间套装有连接管，所述连接管连接在管套的顶端，在管芯的顶端也设置有连接管，在管套上安装的连接管的底部还安装有防护板，在防护板下方安装设置有引线环，引线环活动卡装在连接管上。
一种线装置用芯柱

[实用新型]台式冲牙器用可拆卸式手柄-CN202321026788.4有效
发明人：张祥;刘飞;王小凯 -专利权人：上海飞象健康科技有限公司;广东倍至健康科技有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： A61C17/02 文献下载
摘要：本申请提供了台式冲牙器用可拆卸式手柄，属于口腔清洁护理领域，其主要包括手柄壳体、水管组件和限位组件，手柄壳体内部具有安装腔，安装腔内设有位置对应顶部开口且供喷嘴安装的出水管路；水管组件至少包括管芯和水管，管芯内部具有液流通道且两端具有连通液流通道的进水口和出水口，水管连接于进水口，管芯的出水口插设位于出水管路内；限位组件包括限位卡槽和限位卡键，限位卡槽和限位卡键分别设于管芯外和手柄壳体内，限位卡键可挤压地卡设于限位卡槽将管芯插入手柄壳体内的出水管路，并能够自轴转动；通过转动将限位卡槽和限位卡键卡接紧固后完成限位即可，结构拆卸时，反向转动退回即可拔出管芯。
台式器用可拆卸手柄