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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202110714994.3在审
发明人：郜振豪;杨清华;唐兆云;赖志国 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装及其制造方法，包括：基板，包括围绕芯片安装区的多个阻挡结构；芯片，倒装焊接在芯片安装区上；第一密封剂，在芯片安装区上包覆芯片；第二密封剂，在基板上包覆第一密封剂。依照本发明的半导体封装及其制造方法，在基板上每个芯片周围采用阻挡结构防止湿气渗透、增强粘合力并同时防止密封剂溢流，从而有效地提高了封装的可靠性。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]用于检测芯片的分析装置及其操作方法、分析系统-CN202010367897.7在审
发明人：侯孟军;吴琼;王友学;耿凯;刘祝凯;于静 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：一种用于检测芯片的分析装置、分析系统以及操作分析装置的方法。该分析装置包括：装载部、控温部和信号检测部。装载部配置为在使用中接收并承载检测芯片，并能够移动检测芯片。控温部包括加热器以及冷却器。加热器配置为加热检测芯片，冷却器配置为对检测芯片降温。信号检测部包括光学传感器。光学传感器配置为接收来自检测芯片的光，并根据所述光进行检测。
用于检测芯片分析装置及其操作方法系统

[发明专利]生成PCBA板的溯源信息的方法-CN202110718381.7在审
发明人：凌云 -专利权人：杭州加速科技有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： G06Q30/00 文献下载
摘要：该方法包括：获取PCBA板的图像(11)；从PCBA板的图像中识别PCBA板信息和芯片信息(12)；关联地存储PCBA板信息和芯片信息，以获得PCBA板溯源信息(13)。PCBA板信息包括PCPA板序列号，芯片信息包括芯片型号和生产批次信息。利用PCBA板的溯源信息，既可以通过PCBA板信息获得PCBA板上的芯片的信息，还可以利用芯片信息获得相应的PCBA板的信息。
生成 pcba 溯源信息方法

[发明专利]一种用于检测盖膜后的芯片字符的检测装置-CN202110751399.7在审
发明人：张祥明;刘圣祥;万求 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明提供一种用于检测盖膜后的芯片字符的检测装置，检测装置包括有第一发光组件、光路改变组件以及拍摄组件；第一发光组件，用于对芯片进行照明；光路改变组件，用于改变经过照明后，芯片的成像光路；拍摄组件，用于拍摄成像光路改变后，芯片的图像。本发明通过光路改变组件，改变经过照明后，芯片的成像光路，从而解决了字符显示效果不佳的芯片，难以检测字符的问题。
一种用于检测盖膜后芯片字符装置

[发明专利]一种皮肤芯片装置-CN202110756980.8在审
发明人：张洪波;马磊;殷瑞雪;朱金灵;李洪林;刘子佳;孙雯暄;黄琪红;杨天豪 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C12M3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种皮肤芯片装置，用于构建一全皮肤模型；所述皮肤芯片装置包括：微流控芯片，具有一细胞培养腔，以进行细胞培养；拉伸组件，与所述微流控芯片连接，以向所述微流控芯片施加一作用力；以及，电源，与所述微流控芯片电性连接
一种皮肤芯片装置

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202110923615.1在审
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将芯片从下到上依次堆叠于衬底上，芯片的主动面设置有导电垫，芯片的非主动面依次设置有介电层和线路层，且其中相邻两芯片中一个芯片的主动面设置的导电垫电性连接另一芯片的非主动面设置的线路层
半导体封装装置及其制造方法

[发明专利]嵌入式半导体封装件及其制造方法-CN202080031123.5在审
发明人：小仓信雄;席徳哈斯·拉维常德兰;维卡特许·维·桑达兰;拉欧·尔·潭马拉 -专利权人：乔治亚技术研究公司;长瀬产业株式会社
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本公开描述半导体封装件，更具体地，描述芯片嵌入式半导体封装件。封装件包括芯板，芯板具有延伸通过芯板的孔。半导体芯片嵌入芯片孔内。模塑料可以沿着芯板的一侧定位。在一些示例中，半导体芯片嵌入模塑料内。在其他示例中，半导体芯片黏附到模塑料。本文所述的芯板的热膨胀系数(CTE)值可以被调整，以在半导体芯片于使用期间升温时减少封装件的翘曲。
嵌入式半导体封装及其制造方法

[发明专利]附着至光子芯片的激光器的晶圆级测试-CN202110392540.9在审
发明人：吴卓杰;彭博 -专利权人：格芯（美国）集成电路科技有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明涉及附着至光子芯片的激光器的晶圆级测试，揭示光子芯片的结构、光子芯片的测试方法、以及形成光子芯片的结构的方法。光子芯片包括第一波导、第二波导、将该第一波导与该第二波导耦接的光学抽头、以及与该第二波导耦接的光检测器。激光器附着至该光子芯片。该激光器经配置以生成由该第一波导引导至该光学抽头的激光。
附着光子芯片激光器晶圆级测试

[发明专利]半导体晶片及其分离方法、半导体芯片和半导体封装-CN202110063272.6在审
发明人：徐铉哲 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了半导体晶片及其分离方法、半导体芯片和半导体封装。一种半导体晶片包括通过划片道区域彼此隔开的第一芯片区域和第二芯片区域。该半导体晶片还包括设置在划片道区域中的测试焊盘。该半导体晶片另外包括部分覆盖第一芯片区域、第二芯片区域和划片道区域的保护层，其中保护层覆盖测试焊盘的与第一芯片区域相邻的部分，并且暴露第一测试焊盘的剩余部分。
半导体晶片及其分离方法芯片封装

[发明专利]一种实现功率器件超薄的工艺方法-CN202111668940.4在审
发明人：彭建军 -专利权人：上海彭瑞微电子科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供的一种实现功率器件超薄的工艺方法，通过先包封再进行减薄芯片，能够采用通用设备来完成，节约成本，在装片工艺中，芯片厚度能够在常规工艺要求的厚度下进行，如150~250um的厚度下进行，从而降低裂片分风险，芯片背面电镀时，芯片有第一封装体进行保护，能够在芯片处于超薄的状态下进行完成，如在芯片厚度处于50um或者小于50um的状态下进行，且无裂片现象发生。
一种实现功率器件超薄工艺方法

[发明专利]一种基于SPI双机通信的直流充电控制器-CN202011165223.5在审
发明人：王延明;孟凡提;张逸群;李茁;刘苗苗;贾甜;吴效威;李沛;刘兵强;张跃杰;齐晓祥 -专利权人：许继电源有限公司;许继集团有限公司;许继电气股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B60R16/023 文献下载
摘要：一种基于SPI双机通信的直流充电控制器，包括主控制芯片、副控制芯片、CAN通信模块、SPI通信模块和外围交互控制设备；主控制芯片与所述外围交互控制设备之间通过CAN通信模块通信；副控制芯片与所述外围交互控制设备之间通过CAN通信模块通信；主控制芯片与副控制芯片之间通过SPI通信模块通信。
一种基于 spi 双机通信直流充电控制器

[发明专利]芯片的测试用例的生成方法、装置和电子设备-CN202210376334.3在审
发明人：崔昭华 -专利权人：西安爱芯元智科技有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本申请提出一种芯片的测试用例的生成方法、装置和电子设备。其中，芯片的测试用例的生成方法包括：获取待验证芯片的设备之间的传输关系；根据所述传输关系，生成所述设备的测试用例，并作为所述待验证芯片的测试用例。由此，可根据待验证芯片的设备之间的传输关系，实现设备的测试用例的自动生成，提高了芯片的测试用例的生成的准确性和效率，以及节省人工成本。
芯片测试生成方法装置电子设备

[发明专利]一种半导体器件引线键合装置-CN202210415599.X在审
发明人：李尚哲;李明芬;黄凯军 -专利权人：合肥海滨半导体科技有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件引线键合装置，属于芯片封装领域。该装置包括芯片载体，还包括：加热装置，所述加热装置位于所述芯片载体的上方，用于对所述芯片及芯片载体的键合区加热。本发明通过将加热装置设置在键合区上方进行加热，加热时只需对键合区进行局部加热，热量直接传递至芯片和载体，减少热量传递路线，节约能耗；由于载体局部加热，相对于整体加热，减少了载体的热胀变形量，从而降低键合点偏移的可能
一种半导体器件引线装置

[发明专利]抖动的时钟信号的生成系统、方法-CN202210310731.0在审
发明人：巫镇贤;张军 -专利权人：深圳市爱普泰科电子有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G06F1/03 文献下载
摘要：所述系统包括：振荡器、现场可编程逻辑门阵列FPGA芯片和直接数字频率合成DDS芯片；振荡器，用于产生基准时钟信号；FPGA芯片，用于生成控制信号并将控制信号传输至DDS芯片；DDS芯片，用于根据控制信号调整DDS芯片的频率控制字的值，并根据调整后的频率控制字的值和基准时钟信号，生成抖动的时钟信号。
抖动时钟信号生成系统方法

[发明专利]一种双芯片转速传感器-CN202210300506.9在审
发明人：李明;郁娇 -专利权人：驭芯科技（上海）有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G01P3/487 文献下载
摘要：本发明公开了一种双芯片转速传感器，包括支架、电路板、磁铁、芯片，所述支架上设有固定槽，所述磁铁固定在所述固定槽内部，所述支架上设有固定腔，且所述固定腔设有两个，所述芯片设有两个，两个芯片分别固定在一个固定腔内部，所述磁铁设于两个所述芯片之间。用双芯片不仅能实现冗余双输出的要求，又能检测齿轮的正反转的方向，产品的集成一体化程度更高。
一种芯片转速传感器

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