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[实用新型] 一种芯片测试装置 -CN202320291888.3 有效
发明人：
刘兴家 ;王剑峰 ;王延明 王靖雯 ;戚伟佳 ;金宇 ;刘兴禄
- 专利权人：
长春博利恩科技有限公司
申请日：
2023-02-23
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公布日：
2023-10-20
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主分类号：
G01R1/04 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域，包括支撑台，支撑台的顶部一侧固定连接有气缸，该芯片测试装置，通过在测试台上设置多个测试组件，能够在上一个芯片测试时将下一个待测试芯片放置在下一个测试组件中，待上一个芯片完成测试时，下一个测试组件能够快速到达待测试位置，从而能够实现连续测试芯片的目的，提高了芯片的测试效率，此外，通过在测试箱的内部设置风机，利用上测试模块下移时开启风机开关，从而能够在芯片测试时对测试箱内部进行散热，避免芯片由于温度过高而损坏，而上测试模块与下测试模块脱离后，开关再次关闭，从而能够实现风机自动开闭的目的，避免在未测试过程中风机持续工作浪费电能的情况。一种 芯片 测试 装置
[实用新型] 一种芯片封装结构 -CN202320445452.5 有效
发明人：
刘兴家 ;王剑峰 ;王延明 王靖雯 ;戚伟佳 ;金宇 ;刘兴禄
- 专利权人：
长春博利恩科技有限公司
申请日：
2023-03-10
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公布日：
2023-07-14
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主分类号：
H01L23/04 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种芯片封装结构，本实用新型涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体的一侧外壁上连接有金线，所述金线的一侧外壁上连接有壳体一，所述金线的一端贯穿壳体一设置，所述芯片本体的一侧外壁上连接有壳体二，所述壳体一与壳体二相适配，所述壳体一的内壁上安装有散热片一、散热片二，所述壳体二的一侧外壁上安装有散热片三，所述芯片本体的一侧外壁与壳体一的内壁连接，所述散热片一位于散热片二的顶部，通过在壳体一、壳体二上安装多片散热片，同时在多片散热片上开设通风孔、散热孔，使得芯片本体在使用的时候，散热效果更好，降低芯片本体温度过高的风险，提高芯片本体的使用寿命。一种 芯片 封装 结构
[实用新型] 一种塑料制品运输装置 -CN202223471915.X 有效
发明人：
王延明
- 专利权人：
天津市中新海天塑料制品有限公司
申请日：
2022-12-26
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公布日：
2023-07-04
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主分类号：
B62B3/04 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种塑料制品运输装置，包括运输箱,所述运输箱的底部固定连接有多个移动机构，所述运输箱的上方设有盖板，所述盖板的底部固定连接有连接板，所述连接板上设有转动腔，所述转动腔内转动连接有螺纹杆，所述盖板的一端上滑动插设有转杆，所述转杆的底端向转动腔内延伸，所述转杆延伸的一端固定连接有第一齿轮，所述螺纹杆上固定套接有与第一齿轮相啮合的第二齿轮，所述螺纹杆上螺纹套接有两个移动板，两个所述移动板螺口内的螺纹为相反设置，本实用新型通过抵压固定组件的设置能够减少塑料制品运输过程中的晃动，便于工作人员运输使用，提高工作效率。一种 塑料制品 运输 装置
