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[发明专利]易封装高压倒装LED芯片及其制作方法-CN201410390823.X在审
发明人：于婷婷 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2014-08-08 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提出了一种易封装高压倒装LED芯片及其制作方法，形成的互连金属将第一子芯片、第二子芯片和第三子芯片的N型氮化镓层和P型氮化镓层依次串联起来，再形成第二隔离层进行隔离，在第二隔离层上形成N电极和P电极，N电极和P电极分别与暴露出的N型氮化镓层和P型氮化镓层相连，由于第二隔离层覆盖整个高压倒装LED芯片，形成N电极和P电极也可以覆盖整个第二隔离层，因此可以获得较大尺寸的N电极和P电极，相应的，在底座上可以形成较大的焊点与N电极和P电极对应，在进行封装时能够避免N电极和P电极与焊点过小造成的对准困难问题，使封装更容易实现，提高产品的良率。
封装高压倒装 led 芯片及其制作方法

[发明专利]显微电阻焊点焊机头及其对预设定电极力的自检测方法-CN202111096946.9有效
发明人：杨仕桐;杨诚;林健鸿;陈志雄;黎伟文 -专利权人：广州微点焊设备有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本发明公开了电阻焊领域的显微电阻焊点焊机头及其对预设定电极力的自检测方法，针对点焊机头对预设定电极力的检测需要外置压力检测装置的现有技术，本发明不但提出把预设定电极力点焊机头和电极力检测装置安装成一体，还提出在预设定电极力检测装置安装焊接力行程限位装置，克服了过大的焊接力容易损坏电极力检测装置压力传感器的困扰。在此基础上，本发明进一步提出显微电阻焊点焊机头对预设定电极力的自检测方法。相对于现有技术，本发明可随时对每个预设定的电极力进行自检测，且检测更精确，具有结构简单、使用方便的特点。
显微电阻点焊机头及其预设极力检测方法

[实用新型]新型下置式传感器水位电极-CN201220507414.X有效
发明人：郭峰;付存谓 -专利权人：浙江比华丽电子科技有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： G01F23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型下置式传感器水位电极，包括水位电极探头（1）、硅胶管（2）以及骨架（3），在水位电极探头（1）上还包括一个凹槽（4）和一个高温导线焊点（5），在骨架（3）上还包括二个扣压槽（6）本实用新型的下置式传感器水位电极，将高温导线焊接在高温导线焊点（5）上，再通过高温导线与外部检测电阻相连，将检测信号予以传递。在硅胶管（2）与水位电极探头（1）之间灌胶，水位电极探头（1）上的凹槽（4）能增强硅胶管（2）和水位电极探头（1）之间粘力。通过骨架（3）上二个扣压槽（6）将水位电极探头（1）以及硅胶管（2）进行扣压固定。
新型下置式传感器水位电极

[实用新型]一种电池镍片焊点清理结构-CN202223442694.3有效
发明人：昊霞;黄娟;窦长菊;许修宝 -专利权人：安徽金欣源工业材料有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B24B9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池镍片焊点清理结构，属于电池加工技术领域。本实用新型的一种电池镍片焊点清理结构，包括电机组件和限位装筒，所述限位装筒的一端设置有卡扣筒盖，卡扣筒盖的外表面设置有柄扣，所述卡扣筒盖的内侧设置有卡轴，卡轴与限位装筒通过内螺纹连接，所述卡轴的内部设置有锂电池件为解决镍片焊点会残留在电池的电极表面，这样会导致平面不够平整，镍片再次焊接时容易出现缝隙进而导致焊接强度不稳定的问题，利用焊点端面磨辊将电池电极处的镍片焊点磨平，在打磨的过程中，产生的镍片碎屑可以通过限位装筒两侧的抛料槽口排出
一种电池镍片焊点清理结构

[实用新型]一种用于热成型钢电阻点焊的电极帽-CN202221525288.0有效
发明人：王艳俊;杨上陆 -专利权人：中国科学院上海光学精密机械研究所
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： B23K11/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于热成型钢电阻点焊的电极帽和焊接方法。所述焊接电极帽具有端面直径，端面具有穹顶状，穹顶圆弧半径大于50mm，且所述端面直径超过6mm；相比传统电极具有更大的端面直径和圆弧半径，使用该电极帽可解决高强钢，特别是带镀层的热成型高强钢电阻点焊时焊点表面飞溅严重，焊接窗口小，焊接质量差的问题，有助于提升焊点质量，并降低由于表面飞溅而需要增加清理工序的成本费用，降低制造成本。
一种用于成型电阻点焊电极

[发明专利]一种基于热功率信号自功率谱统计的电阻点焊焊点质量检测方法-CN201510091741.X有效
发明人：罗怡;高飞;章璇;段钰婷;刘伟;樊红军 -专利权人：重庆理工大学
申请日： 2015-02-28 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：一种基于热功率信号自功率谱统计的电阻点焊焊点质量检测方法，借助电阻点焊焊接过程中实时检测到的焊接电流信号和电极电压信号计算焊点形成过程产生的热功率变化及其自功率谱，并基于计算得到的自功率谱位于100Hz的谱线峰值和对应焊点破坏性检测到的焊点直径、焊点最大承载力绘制关系曲线，建立谱线峰值‑焊点直径数学模型和谱线峰值‑焊点最大承载力数学模型。在实际焊接过程中，在数据库中调用相应的数学模型，输入检测计算得到的100Hz谱线峰值，计算机系统即计算并输出焊点直径值和最大承载力值，如小于相应的设定阈值，该焊点被判定为不合格。利用本发明可以快速实现对电阻点焊焊点直径、最大承载力的非破坏检测和评估。
一种基于功率信号统计电阻点焊质量检测方法

[实用新型]一种芯片电极新布局结构-CN202021627322.6有效
发明人：汤为;孙效中;李江华 -专利权人：常州旺童半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片电极新布局结构，包括内部芯片，所述内部芯片顶部焊接有栅极焊点，所述栅极焊点位于内部芯片中心处，所述内部芯片顶部靠近左右两侧处均设有元胞，两个所述元胞为前后设置，所述栅极焊点通过导线与各个元胞固定连接，通过将栅极焊点焊接在内部芯片的中心部位，从而使栅极焊点到各个元胞的距离相等，使栅极控制元胞同时进行启动，从而减小元胞开启的时间不一带来的影响，使芯片的使用性能提高。
一种芯片电极布局结构

[发明专利]电阻点焊电极帽及点焊焊钳-CN201811390252.4在审
发明人：耿滏;李阳修;范家春;杨建;李钊文 -专利权人：广州汽车集团股份有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： B23K11/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种电阻点焊电极帽，包括电极帽本体，电极帽本体的工作端为凸球面，凸球面的中心点位于电极帽本体的轴线上；电极帽本体的工作端设有凹槽，凹槽自凸球面朝向电极帽本体的远离工作端的方向凹设；本发明还提供了一种点焊焊钳，包括上电极杆、下电极杆、上电极帽和下电极帽，上电极帽的工作端正对下电极帽的工作端，上电极帽和下电极帽中的至少一个采用前述电阻点焊电极帽。焊接后在钣金件表面形成与凹槽形状一致的规则凸起，避免出现焊点外观质量不良；无需保证电极帽的工作端与钣金件平行，不受使用环境条件的限制，适用范围广；修磨前后的焊点痕迹具有较高的一致性，具备良好的可复制性及稳定性
电阻点焊电极焊钳

[实用新型]电阻点焊电极帽及点焊焊钳-CN201821928582.X有效
发明人：耿滏;李阳修;范家春;杨建;李钊文 -专利权人：广州汽车集团股份有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： B23K11/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电阻点焊电极帽，包括电极帽本体，电极帽本体的工作端为凸球面，凸球面的中心点位于电极帽本体的轴线上；电极帽本体的工作端设有凹槽，凹槽自凸球面朝向电极帽本体的远离工作端的方向凹设；本实用新型还提供了一种点焊焊钳，包括上电极杆、下电极杆、上电极帽和下电极帽，上电极帽的工作端正对下电极帽的工作端，上电极帽和下电极帽中的至少一个采用前述电阻点焊电极帽。焊接后在钣金件表面形成与凹槽形状一致的规则凸起，避免出现焊点外观质量不良；无需保证电极帽的工作端与钣金件平行，不受使用环境条件的限制，适用范围广；修磨前后的焊点痕迹具有较高的一致性，具备良好的可复制性及稳定性
电极帽工作端电阻点焊电极下电极帽本实用新型点焊焊钳凸球面钣金件凹槽形状表面形成焊点痕迹焊点外观可复制性使用环境使用寿命电极杆下电极中心点凹设凸起凸球修磨焊接平行保证

[发明专利]通过电子附着除去表面氧化物的方法-CN201010520293.8有效
发明人：董春;R·高希;G·K·阿斯拉尼安 -专利权人：气体产品与化学公司
申请日： 2010-09-02 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本文描述了方法和装置，用于在至少部分基片表面上的目标区域内去除金属氧化物和/或形成焊点。在一个特定的具体实施方式中，基片包括具有许多焊料凸起的层，所述方法和装置通过提供一个或多个激发电极并使至少部分层和焊料凸起暴露于激发电极用以实现在基片上还原金属氧化物和形成焊点。
通过电子附着除去表面氧化物方法

[发明专利]精确控制箍带电阻点焊过程特性和接头质量的工艺方法-CN201810786576.3在审
发明人：宋凡;于康;孙亚非;唐磊;刘生建;徐晓丹 -专利权人：上海空间推进研究所
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种精确控制箍带电阻点焊过程特性和接头质量的工艺方法，焊接对象为0.5～1.0mm厚的不锈钢箍带，综合应用了优化控制电极压力、电极形状、预压时间、预热电流、预热通电时间、焊接电流、焊接通电时间、后压时间、焊点间距等参数的方法，消除了焊接过程飞溅和焊点表面灼伤，精确控制了熔核在三维方向的成形尺寸，减小了接头抗剪强度的波动程度，最终所得接头的焊点质量全部满足QJ1289的I级要求，将本单位电阻点焊一次合格率从原有的
焊点电阻点焊过程控制箍焊接通电不锈钢箍单位电阻电极形状电极压力焊点表面焊接电流焊接过程三维方向优化控制预热电流原有的预热飞溅成形点焊减小抗剪熔核预压合格率应用

[发明专利]一种大功率白光LED光源封装结构-CN201110036615.6无效
发明人：钟信才 -专利权人：佛山电器照明股份有限公司
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：该封装结构中，LED蓝光芯片通过焊接层固定在基板上，焊接层两侧分设引出焊点，LED蓝光芯片正负极通过电极引线分别与邻近引出焊点固定连接，LED荧光帽将LED蓝光芯片、两根电极引线覆盖并固定在基板上，密封环匹配套合在LED荧光帽外周并将其帽沿的部分引出焊点压紧固定密封。
一种大功率白光 led 光源封装结构

[实用新型]一种大功率白光LED光源封装结构-CN201120035531.6有效
发明人：钟信才 -专利权人：佛山电器照明股份有限公司
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：该封装结构中，LED蓝光芯片通过焊接层固定在基板上，焊接层两侧分设引出焊点，LED蓝光芯片正负极通过电极引线分别与邻近引出焊点固定连接，LED荧光帽将LED蓝光芯片、两根电极引线覆盖并固定在基板上，密封环匹配套合在LED荧光帽外周并将其帽沿的部分引出焊点压紧固定密封。
一种大功率白光 led 光源封装结构

[实用新型]一种图案灯-CN201521104246.X有效
发明人：李立新;杨弋 -专利权人：李立新
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种图案灯，包括发光单元，还包括与电源正极连接的正极导电架和与电源负极连接的负极导电架；所述正极导电架和负极导电架上均设有与所述发光单元连接的导电焊点；所述发光单元的电极两端均设有连接焊点；所述发光单元的电极两端分别与所述正极导电架和所述负极导电架上的导电焊点连接。
一种图案

[实用新型]一种焊点限位器-CN201020533552.6无效
发明人：江万鹏;腾振铎 -专利权人：奇瑞汽车股份有限公司
申请日： 2010-09-15 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊点限位器，其特征在于：所述的限位器为焊钳的下电极杆或者弯电极上固定两块连接板，连接板之间设有限位块，限位块上设有横向分布的调节槽，锁紧螺栓穿过调节槽锁紧两块连接板，由于采用上述结构，该限位器具有以下优点：1、帮助操作人员更好的控制焊点的位置，提高焊接的质量；2、体积小，能灵活运用于各种型号的C型焊钳；3、能够根据调节槽灵活调节焊点的位置；4、制造成本低，适合大范围的推广。
一种限位器