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[发明专利]一种空间用柔性砷化镓太阳电池制备方法-CN202011450238.6有效
发明人：铁剑锐;李晓东;肖志斌;杜永超;许军;孙希鹏;梁存宝;王鑫 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所;天津恒电空间电源有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供一种空间用柔性砷化镓太阳电池制备方法，包括：在外延片背面蒸镀下电极，在受光面光刻出开槽区域，在绝缘区域上制备绝缘层，光刻出上下电极焊点，蒸镀上电极；再蒸镀减反射膜，光刻出焊点区域，去除焊点区域的减反射膜
一种空间柔性砷化镓太阳电池制备方法

[实用新型]一种防漏焊防反焊点焊机-CN201821186603.5有效
发明人：赵治良;甄高超;魏金宝;白克江;杨忠正;李文亭;张含璐;滕永霞 -专利权人：青岛华瑞丰机械有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： B23K11/36 文献下载
摘要：一种防漏焊防反焊点焊机，其特征在于：包括防漏防反上电极、光电传感器和防漏焊防反焊监测系统，所述防漏防反上电极安装在上机臂上，所述光电传感器外置在下电极上，所述防漏焊防反焊监测系统连接计数器与光电传感器连接本实用新型提供的一种防漏焊防反焊点焊机，结构简单，可以有效检测出点焊机螺母焊反、漏焊的情形，避免了因漏焊、焊反导致的严重质量事故，适应高速自动凸焊点焊机系统的焊接要求，提高焊接效率、降低生产成本。
防漏焊焊点光电传感器焊机监测系统电极防漏漏焊计数器本实用新型电极安装焊机系统焊接效率有效检测质量事故点焊机螺母焊上机臂凸焊点外置焊接

[发明专利]压薄滚焊工艺和压薄滚焊设备-CN96190192.6无效
发明人：福岛敏博;丹泽雅树 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 1996-02-23 - 公布日： 1997-04-23 - 主分类号： B23K11/06 文献下载
摘要：用一引导装置(引导滚轮14和引导件18U、18S)在引导步骤中传送并引导一对板状工件(12H、12M)而使电极滚轮(20U)与板状工件(12H)的接触长度WH小于另一电极滚轮(20S)与板件工件(12M)的接触长度WM，也即使较厚板状工件(12H)与电极滚轮(20U)的接触面积小于较薄状工件(12M)与电极滚轮(20S)的接触面积。因此，一电极滚轮(20U)所造成的板状工件(12H)的压薄量大于另一电极滚轮(20S)所造成的板状工件(12M)的压薄量，从而两板状工件(12H、12M)的交界面G的位置移向该对电极滚轮之间的中部，从而生成在该对电极滚轮之间中部处的焊点N更有可能伸展在交界面G上，从而由于焊点熔核比RN的提高而可获得足够的焊接强度，焊点熔核比RN为焊点N在该交界面G的方向上的宽度WN与该交界面G的宽度WG之比。
压薄滚焊工压薄滚焊设备

[发明专利]一种电阻点焊电极损耗的在线检测方法-CN201510091240.1有效
发明人：罗怡;段钰婷;刘伟;高飞;樊红军;章璇 -专利权人：重庆理工大学
申请日： 2015-02-28 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：一种电阻点焊电极损耗的在线检测方法，借助电阻点焊焊接过程中实时检测到的次级回路电极电压信号波形和焊接电流信号波形计算获得焊点形成过程的动态电阻变化，并根据动态电阻变化曲线分别提取每一个试样焊接过程熔核形核动态电阻的初始值和稳定值将焊接过程焊点动态电阻变异值标准差与事先确定的动态电阻变异标准曲线对应的标准差进行比较，评估电极损耗情况。电极损耗的判断原则为：如产品焊接过程焊点动态电阻变异值标准差小于事先确定的动态电阻变异标准曲线对应的标准差，则判定电极损耗程度在可接受范围内；反之，则判定电极损耗程度处于不可接受范围内。利用本发明可以实现对电极损耗的快速检测和评估。
动态电阻电极损耗标准差焊点焊接过程电阻点焊电极标准曲线在线检测判定电极电压信号焊接电流信号变化曲线波形计算产品焊接次级回路电阻点焊快速检测判断原则实时检测对电极可接受评估熔核形核

[发明专利]经硬脑膜刺激视皮层的柔性微电极芯片及制备方法-CN200910103692.1有效
发明人：阴正勤;侯文生;陈丽峰;胡宁;郭冰冰;刘娜;夏露 -专利权人：中国人民解放军第三军医大学
申请日： 2009-04-24 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： A61F2/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种经硬脑膜刺激视皮层的柔性微电极芯片及制备方法，所述芯片包括柔性聚合物基底、由若干微电极组合而成的微电极阵列和由若干焊点组合而成的焊点阵列，所述微电极阵列设置在柔性聚合物基底上，所述微电极的引脚与焊点通过金属引线进行一一对应连接，本发明通过微电极阵列上排布的微电极上加载的电刺激信号来刺激硬脑膜下方视皮层，从而使患者产生光幻视，芯片整体具备良好生物相容性和稳定性，也具备了极佳的电学传导能力，并可极大地减少芯片植入过程中及植入后对组织造成的损伤
脑膜刺激皮层柔性微电极芯片制备方法

[发明专利]一种发光二极管芯片及其制作方法-CN201711131498.5有效
发明人：兰叶;顾小云;汪洋;王江波 -专利权人：华灿光电（浙江）有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：芯片包括衬底、N型半导体层、多量子阱层、P型半导体层、P型电极和N型电极，N型半导体层、多量子阱层、P型半导体层依次层叠在衬底上，P型半导体层上设有延伸至N型半导体层的凹槽，N型电极设置在凹槽内的N型半导体层上，P型电极设置在P型半导体层上；P型电极包括焊点和电极线，电极线的一端与所述焊点连接，电极线的另一端沿远离焊点的方向延伸；电极线包括依次层叠的粘附层、反光层、复合层和打线层，反光层和打线层为Al膜，复合层包括依次层叠的第一过渡层
一种发光二极管芯片及其制作方法

[实用新型]宽带域多频天线-CN202020518700.0有效
发明人：商黎荣;李亚;韩钰彦 -专利权人：浙江嘉康电子股份有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种宽带域多频天线，包括若干馈电针、第一介质片、接地电极片、第一电极片、第二介质片、第二电极片、第三介质片、第三电极片；第一介质片开设有第一通孔，接地电极片对应第一通孔的位置开设有第二通孔，第一电极片对应第一通孔的位置开设有第三通孔，第一电极片于第三通孔的周向外侧设置有环形的焊接环；馈电针穿过接地电极片的第二通孔、第一介质片的第一通孔及第一电极片的第三通孔，并与焊接环焊接形成凸起的焊点；第二介质片的底面对应焊点的位置凹陷设置有沉孔，焊点位于沉孔中。
宽带域多频天线

[发明专利]圆柱电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质-CN202111303022.1有效
发明人：吴轩;冉昌林;刘超;蔡汉钢 -专利权人：武汉逸飞激光股份有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种圆柱电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，其中，该方法包括：获取目标圆柱电芯的第一图像；确定所述第一图像对应的电极极性；在所述第一图像对应的电极极性为正极的情况下，基于预设的模板图像和目标识别模型，获取所述第一图像中的各焊点区域；基于所述各焊点区域，获取所述目标圆柱电芯的焊接质量检测结果。本发明实施例提供的圆柱电芯焊接质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过识别目标圆柱电芯的第一图像对应的电极极性，若为正极，基于预设的模板图像和目标识别模型，获取各焊点区域，基于各焊点区域获取目标圆柱电芯的焊接质量检测结果
圆柱焊接质量检测方法装置电子设备存储介质

[发明专利]半导体模块-CN200310124334.1无效
发明人：小西聪;远藤恒雄;土屋正明;中嶋浩一 -专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日： 2003-12-26 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明在其上以层叠方式安装有二个半导体芯片的半导体模块中，实现了上部半导体芯片的下表面接地电极的接地增强和小型化。外部电极端子和散热焊点被形成在模块板的下表面上。连接到散热焊点的多个通道被形成在凹陷底部中。支持体被形成在连接到散热焊点的通道上。散热焊点假设为接地电位。上部半导体芯片的下表面接地电极经由通道被连接到假设为接地电位的散热焊点。
半导体模块

[发明专利]一种可见光通信LED阵列及其制备方法-CN202010841428.4在审
发明人：赵丽霞;林杉 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种可见光通信LED阵列及其制备方法，包括衬底；位于所述衬底上的M个间隔的LED结构，M＞2，所述LED结构包括：台面结构以及位于所述台面结构上的n电极和p电极；位于所述衬底和所述台面结构上的互连线，所述互连线连接于所述M个LED结构中其中一个LED结构的p电极和另一个LED结构的n电极之间；位于所述互连线上的绝缘保护层；以及贯穿所述绝缘保护层的焊点窗口，以暴露出部分所述互连线作为焊点，所述焊点与所述
一种可见光通信 led 阵列及其制备方法

[发明专利]压力焊复合焊接设备-CN201910756909.2有效
发明人：杨仕桐;蓝超华;黎伟文;王火华 -专利权人：广州微点焊设备有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： B23K28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种压力焊复合焊接设备，其包括设有电阻焊电源和超声波发生器的复合点焊主机、电阻焊点焊机头和超声波点焊机头。本发明提出以电阻焊点焊的平行电极焊头除去细漆包线的绝缘层或压扁可焊性差的焊线压扁漆包线，继而在同一接点以超声波声极进行复合点焊，为可焊性差的焊件(包括可焊性差的焊盘基底)提供了一种压力焊复合焊接设备。此外，本发明还对电阻焊点焊机头提出适合于压力焊复合点焊的改进，设有电性连接的预设定电极力显示电路和电极力检测显示电路，通过外接压力传感器显示校正预设定电极力。
压力复合焊接设备

[实用新型]一种新型超声波雾化片-CN201320642631.4有效
发明人：褚军 -专利权人：褚军
申请日： 2013-10-18 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： B05B17/06 文献下载
摘要：本实用新型属于压电陶瓷谐振器技术领域，具体涉及一种新型超声波雾化片，包括压电陶瓷基体、大银面和小银面组成，其特征在于：小银面包括电极本体、用于焊点和引线连接的焊接区域、将所述电极本体与所述焊接区域连接导通的连接部分以及将所述电极本体与所述焊接区域做有效隔离的隔离带本实用新型的有益效果为由于焊点大小和形状的一致性得到保证，且焊接区域和电极本体间能做到有效隔离，因此极大地降低了雾化片工作时焊点和引线对其的干扰，可以提高其工作效率。
一种新型超声波雾化

[实用新型]一种DC音叉头的焊接凹槽结构-CN202020001047.0有效
发明人：李秋林;彭章好;王亚琴;曹湘林;陈赛 -专利权人：深圳鸿磊五金制品有限公司
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种DC音叉头的焊接凹槽结构，包括基座、管体、音叉型内电极、金属片外电极，所述基座和所述管体一体成型，所述金属片外电极包覆在所述管体外表面，所述音叉型内电极设在所述管体内，其特征在于，在所述管体靠近所述基座的一端设有本实用新型管体带有U型凹槽结构，将焊点埋藏在凹槽处，降低了焊点的高度，为后续的封装作业提供了方便，使得焊点避免因晃动及静摩擦力的作用而脱落，提高了产品的可靠性及使用寿命；且焊接凹槽结构的DC音叉头结构简单
一种 dc 音叉焊接凹槽结构

[实用新型]一种管道防腐层阴极保护测试系统-CN202320098226.4有效
发明人：杜绍金 -专利权人：汕头市华润新奥燃气有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23F13/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种管道防腐层阴极保护测试系统，包括：阴极保护测试井，阴极保护测试井埋设于地面的下方；阴极保护测试井上设置有第一接口、第二接口和第三接口；管道焊点接口、参比电极接口和辅助试片接口；测试电缆，与第一接口连接，用于对阴极保护测试井进行测试；辅助试片电缆，与第三接口连接；参比电极电缆，与第二接口连接；铝热焊双焊点；铜热焊双焊点；管道系统，与阴极保护测试井电连接；还包括辅助试片；参比电极。系统采用辅助试片和参比电极配合多电缆的方式对测试井进行阴极保护测试，能有效准确的测试短距离，小口径的管道的阴极电位。
一种管道防腐阴极保护测试系统

[发明专利]一种焊接装置及焊接方法-CN201610532922.6在审
发明人：解西安;单既运 -专利权人：北汽福田汽车股份有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接装置及焊接方法，其中，焊接装置包括两个上电极，两个所述上电极均通过导电机构分别对应连接于焊枪的两个电极，两个所述上电极的压头分别设于焊件的两个焊点处，在所述焊枪对导电机构施加电流时，两个所述上电极之间通过焊件形成回路，能够同时对焊件的两个焊点实施焊接。
一种焊接装置方法

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