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[发明专利]电子元器件封装件-CN201910427721.3在审
发明人：蔡永福;宫崎州平;山胁和真 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明的电子元器件封装件具备电子元器件模块，该电子元器件模块具有：基底部，包括第一面和第二面；第一镀层，覆盖第一面；第一电子元器件芯片，夹着第一绝缘层设在该第一镀层上；第二镀层，覆盖第二面；以及第二电子元器件芯片此处，第一镀层和第二镀层含有第一金属材料，该第一金属材料比Ag(银)难以发生离子迁移现象。
镀层电子元器件绝缘层金属材料第二面电子元器件封装芯片离子迁移覆盖

[实用新型]一种智能蒸烤箱-CN202221998776.3有效
发明人：任富佳;苏立;俞晓文;阮华平;文广才;潘艳丽 -专利权人：杭州老板电器股份有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： A47J27/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能蒸烤箱，包括散热风机、电子元器件以及半导体热电材料，所述半导体热电材料一端靠近蒸烤箱腔体，另一端向外设置，且与所述散热风机连接并向其供电，在智能蒸烤箱内设置半导体热电材料，通过温度差发电向散热风机提供电力，对智能蒸烤箱内电子元器件进行降温，对耐温点较低的电子元器件进行断电时的散热保护，同时，在本实用新型利用半导体热电材料在突然停电断电状态下保护电子元器件处于合适温度，避免高温对电子元器件造成损坏，从而提升用户的使用效果降低维修成本
一种智能烤箱

[发明专利]含有驱避剂的电子材料、使用它的电子元器件和电子元器件的制造方法-CN98801661.3无效
发明人：岩崎和実;富冈敏一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1998-11-13 - 公布日： 2004-08-25 - 主分类号： C09D5/14 文献下载
摘要：本发明揭示一种含有驱避剂的电子材料、用以制造电子元器件和电子元器件的方法。包括涂料成分，混入在所述涂料成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂，能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料。包括(a)电子元器件和(b)设置在所述电子元器件的表面上的具有驱避功能的驱避层，所述驱避层含有树脂成分，混入在所述树脂成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂的电子元器件。包括(a)将驱避剂沾附在填充物中的工序，(b)混合具有所述驱避剂的填充物和涂料成分，配制电子材料的工序，(c)在电子元器件的表面上形成所述电子材料的工序，(d)固化在所述电子元器件的表面上形成的所述电子材料，形成驱避层的工序的电子元器件的制造方法。由于制造电子材料时降低驱避剂的挥发蒸发等的消失量，或者由于减缓电子元器件的表面上形成的驱避层中含有的驱避剂的挥发蒸发等的消失速度，其结果便能大幅度地降低驱避剂的用量，同时能长时期保持驱避效果。
含有驱避剂电子材料使用电子元器件制造方法

[实用新型]电子元器件-CN201320089800.6有效
发明人：伊藤悟志;三浦忠将;关本裕之;西村重夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件与引线的连接部不易受到损伤的电子元器件。作为电子元器件的热敏电阻传感器(10)包含作为电阻元器件元件的热敏电阻芯片(20)。热敏电阻芯片(20)的外部电极(22)经由导电性连接材料(40)与具有可挠性的绝缘性树脂片材(30)上的引线(32)电连接。热敏电阻芯片(20)及其连接部被不具有可挠性的绝缘性树脂材料(28)及(42)覆盖。引线(32)的中间部被具有可挠性的绝缘性树脂材料(34)覆盖。
电子元器件

[发明专利]电子元器件拆除方法及装置-CN201810507174.5在审
发明人：王志源;费华 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种电子元器件拆除方法，包括：确定待拆除电子元器件与电子产品之间的连接位置，并采用激光照射连接位置；获取连接位置的温度，若连接位置的温度低于连接位置上连接材料的熔点，则调整激光的光功率，直至连接位置的温度达到连接材料的熔点，将待拆除电子元器件与电子产品分离。采用激光照射连接位置以升高连接位置的温度，使连接位置上的连接材料达到熔点实现拆除。由于采用激光拆除属于无接触式拆除，激光热量能够迅速熔化焊锡，同时由于激光光斑较小，激光热量的影响区域极小，不会损坏电子产品上待拆除电子元器件周围的其他电子元器件。
连接位置电子元器件拆除熔点连接材料电子产品激光热量激光照射激光熔化激光光斑无接触式影响区域光功率焊锡升高

[发明专利]电子元器件收纳状态的确认方法-CN201310692858.4在审
发明人：山本重俊;小林康弘 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-12-17 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： B65D1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种能高精度地确认形成在托盘上的多个元器件收纳部内是否收纳有电子元器件（电子元器件的收纳状态），且无需复杂结构的设备，经济性优良的电子元器件收纳状态的确认方法。使用由透光性材料形成的托盘（1），在托盘的下表面侧配置有由遮光性材料形成，且在俯视时与托盘（1）的各元器件收纳部（3）的配置位置相对应的位置上设有贯通孔（12）的辅助基板（11），以使得贯通孔的位置与托盘的元器件收纳部内应收纳的电子元器件（4）的放置区域的至少一部分重合，从配置在辅助基板的下表面侧的光源（5）向辅助基板（11）照射光，通过从托盘（1）的上表面侧检测出通过贯通孔（12）、且透过托盘（1）到达托盘上表面侧的光，来识别元器件收纳部（3）内是否收纳有电子元器件（4）。
电子元器件收纳状态确认方法

[发明专利]一种包裹防护深海电子元器件的深海软体浮力材料的制备及方法-CN201811418653.6有效
发明人：李铁风;曹许诺;梁艺鸣;张桢;周方浩;李国瑞;张明琦 -专利权人：浙江大学
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明通过向dragon skin A液与B液中分别添加聚四氟乙烯粉末及少于dragon skin体积的0.46克每立方厘米的玻璃微珠后均匀搅拌混合后倒入模具多次循环抽真空‑加压步骤后烘干放置得到深海软体浮力材料，并将所得的深海软体浮力材料用于灌注电子元器件，在灌注电子元器件前，需要在电子元器件表面浸泡或涂刷形成环状聚二甲基硅氧烷涂层，防止硅胶与器件过度粘合，经过所述深海软体浮力材料包裹防护处理的深海电子元器件具有适用于深海的绝缘耐压性能
一种包裹防护深海电子元器件软体浮力材料制备方法

[发明专利]陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件-CN200880124632.1有效
发明人：冈田佳子;近川修 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2008-12-03 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件。所述陶瓷电子元器件的制造方法不需要进行使用焊料、导电性粘接剂等接合材料的安装工序就能安装片型电子元器件，能够高效地制造装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件。在包含有具有表面导体(21)的基材层(20)和具有过孔导体(10a)的约束层(31)的未烧成层叠体(32)上，以片型电子元器件(11)的端子电极(13)与过孔导体(10)接触的方式装载片型电子元器件(11)，在该状态下对未烧成层叠体进行烧成，从而使基材层的表面导体和过孔导体、及片型电子元器件的端子电极和过孔导体分别通过烧结来固接，表面导体和端子电极成为通过过孔导体进行电连接的状态。
陶瓷电子元器件制造方法

[发明专利]柔性电路及其制造方法-CN201810988823.8在审
发明人：任大勇;魏勤;李胜夏 -专利权人：上海幂方电子科技有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：公开了一种柔性电路及其制造方法，通过在柔性基底的表面打印导电电极材料形成电路层，在所述电路层上放置电子元器件，通过非焊接方式将所述电路层与所述电子元器件引脚电连接，最后在所述电子元器件、电路层以及柔性基底的表面点滴封装胶封装固定所述电子元器件，本申请可以使得电子元器件的引脚和电路层在柔性基底弯曲时，仍然能够实现良好的电连接。
电子元器件电路层柔性基底柔性电路电连接引脚导电电极材料非焊接方式封装固定封装胶制造打印申请

[实用新型]一种电子元器件的包装盒-CN202223036996.0有效
发明人：蔡进辉 -专利权人：苏州方厚电子科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B65D81/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元器件储存技术领域，具体为一种电子元器件的包装盒；本实用新型通过在包装盒内设置吸塑托盘，并利用防静电吸塑托盘存放电子元器件，便于对电子元器件进行存放，然后再通过吸塑托盘与盒体之间，以及吸塑托盘之间设置的泡棉，对吸塑托盘中放置的点注意元器件进行防碰撞缓冲保护和吸收水蒸汽的防潮保护。所采用的吸塑托盘设置有与电子元器件适配的储放槽，可有效对电子元器件进行储放，同时吸塑托盘由防静电PP材料制成，可有效释放电子元器件表面积累的静电荷，使其不会产生电荷积聚和高电位差；可以大大减少电子元器件在转移过程中的损坏率
一种电子元器件包装

[发明专利]一种电子元器件测试装置-CN201610796275.X在审
发明人：沈慧妍;马睿;代云启;张志刚 -专利权人：科大国盾量子技术股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明属于电子元器件测试技术领域，具体涉及一种电子元器件测试装置，包括待测电子元器件和驱动电路板，所述驱动电路板上设有与待测电子元器件的各管脚相匹配的多个导电孔，所述待测电子元器件的管脚插在导电孔内，且各管脚与驱动电路板之间还设有弹性单元，弹性单元能够将管脚拉紧，使其与导电孔内壁紧密贴合，实现待测电子元器件与驱动电路板之间的电连接。本发明摒弃常用测试中焊接的测试方式，采用弹性材料产生的拉力实现了PCB板与电子元器件管脚的电气连通，方便快捷，而且对器件没有任何损伤。
一种电子元器件测试装置

[实用新型]一种电子元器件测试装置-CN201621032214.8有效
发明人：马睿;代云启;张志刚 -专利权人：科大国盾量子技术股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型属于电子元器件测试技术领域，具体涉及一种电子元器件测试装置，包括待测电子元器件和驱动电路板，所述驱动电路板上设有与待测电子元器件的各管脚相匹配的多个导电孔，所述待测电子元器件的管脚插在导电孔内，且各管脚与驱动电路板之间还设有弹性单元，弹性单元能够将管脚拉紧，使其与导电孔内壁紧密贴合，实现待测电子元器件与驱动电路板之间的电连接。本实用新型摒弃常用测试中焊接的测试方式，采用弹性材料产生的拉力实现了PCB板与电子元器件管脚的电气连通，方便快捷，而且对器件没有任何损伤。
一种电子元器件测试装置

[发明专利]电子设备-CN202010016477.4在审
发明人：刘庆龙;高益仟 -专利权人：深圳五洲无线股份有限公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子设备，所述电子设备包括外壳、主板、电子元器件和散热组件，所述主板和所述散热组件固定于所述外壳内，所述电子元器件与所述主板电连接；所述散热组件包括导热盒体、相变材料和第一导热件；所述导热盒体固定于所述外壳内，所述相变材料填充于所述导热盒体内；所述第一导热件一端与所述电子元器件连接，另一端与所述导热盒体连接，所述第一导热件将所述电子元器件的热量传导至所述导热盒体，所述导热盒体将热量传递至所述相变材料，所述相变材料吸收热量该电子设备具有散热性能良好的优点，通过设置导热盒体和导热盒体内的相变材料，可以有效提升散热效果。
电子设备

[发明专利]封装器件、封装模组和电子设备-CN202211132264.3在审
发明人：陈东;陆丰隆;唐云宇;石磊;刘云峰 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种封装器件，封装器件包括电路板、电子元器件及储热部，电子元器件电性连接于电路板；储热部设置于所述电路板上且邻近电子元器件，其中，储热部的比热容高于电路板的比热容，储热部用于存储和释放热量。本申请还提供了应用该封装器件的封装模组及电子设备。通过将比热容较高的储热材料引入封装器件的内部，在电子元器件周围的电路板上设置储热部，能够使电子元器件短时间内产生的大量热量被快速存储在储热部内，再被释放到外界，降低电子元器件损坏的风险，提高封装器件的可靠性
封装器件模组电子设备

[实用新型]一种电子元器件并联连接线-CN201120139837.6有效
发明人：朱茂华 -专利权人：朱茂华
申请日： 2011-05-05 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01R25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子元器件并联连接线，属于电子元器件接线技术领域。它解决了现有的电子元器件并联数量较多时，接线错综复杂的问题。本电子元器件并联连接线包括一根电缆线，所述电缆线上依次设有若干个接线头，所述的接线头采用导电材料制成且与电缆线电连接。本电子元器件并联连接线可以大大简化并联连接时的接线需要，降低了接线时的工作量。
一种电子元器件并联连接线