“电子元器件材料”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3599240个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]树脂密封型电子控制装置及其制造方法-CN201010574000.4有效
发明人：东畑真司;神崎将造;西崎广义;有米史光;铃木干彦 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种使粘接于支承板两面的第一、第二电子基板的电路元器件的安装面积扩大且小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于支承板(20A)两面的第一、第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、41)和内侧电路元器件(33、43)，该内侧电路元器件(33、43)嵌入支承板(20A)的窗孔部分(21)并利用填充材料(25)进行密封。第一、第二电子基板(30A、40A)的整体、多个外部连接用端子(52a、52b)的一部分、和支承板(20A)的一部分利用将合成树脂进行加压成形后的封装材料(11)形成一体化。两面安装的电路元器件(31、33、41、43)容纳于窗孔部分(21)。
树脂密封电子控制装置及其制造方法

[发明专利]一种高熔点的电子材料及其制备方法-CN201810281765.5在审
发明人：伍文慧 -专利权人：合肥励仙电力工程有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： C08L51/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种高熔点的电子材料及其制备方法，以ACS树脂和富马酸树脂为主体材料，并在其中加入多种化学材料，通过简单搅拌、加热、混合、超声振动等工艺制得电子材料，所制备得到的电子材料具有熔点高、导热性能良好的特点，该电子材料的具有高熔点，其最优配比下熔点可高达350℃，导热系数达到55W/m·K，可减少电子元器件产生热量，延长电子元器件的使用寿命。
电子材料高熔点制备熔点电子元器件超声振动导热系数导热性能化学材料使用寿命主体材料富马酸树脂配比加热

[发明专利]电子元器件传送装置及电子元器件检查装置-CN201910066703.7在审
发明人：石田大辅;沟口安志;若林修一 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B65G43/08 文献下载
摘要：本申请提供可以准确地向电子元器件载置部照射从光照射部照射的光的电子元器件传送装置及电子元器件检查装置。一种电子元器件传送装置，向载置电子元器件的电子元器件载置部传送电子元器件，该电子元器件传送装置具备：传送电子元器件的传送部；向电子元器件载置部照射光的光照射部；以及具有引导件的铅直方向移动机构部，该引导件支承光照射部并沿铅直方向引导光照射部
电子元器件传送装置光照射部载置部检查装置传送引导件铅直照射方向移动机构方向引导照射光载置支承申请

[实用新型]一种车辆及其抗电磁干扰域控制器-CN202223500422.4有效
发明人：杨海艳;任坤雷;汪冰洁 -专利权人：知行汽车科技（苏州）股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种抗电磁干扰域控制器，涉及车辆技术领域，包括具有导电性的壳体、安装于壳体内的PCBA板、安装于PCBA板表面的若干个电子元器件，还包括填充于所述PCBA板的表面与跟其正对的所述壳体的内壁面之间的空隙中的导电材料环，所述导电材料环将各所述电子元器件均包围。本实用新型直接在壳体内部利用导电材料环在PCBA板的表面与壳体的特定内壁面之间形成内部小型密闭空间，并精确地将PCBA板表面上安装的各个电子元器件均包围在该密闭空间内，保证至少对各个电子元器件产生良好的电磁屏蔽效果，因此能够提高抗电磁干扰性能，降低电子元器件受外界电磁波的影响，且无需对壳体本身进行密闭性改进。
一种车辆及其电磁干扰控制器

[实用新型]一种防短路的电子元器件及空调器-CN201821951731.4有效
发明人：赵柯明 -专利权人：奥克斯空调股份有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防短路的电子元器件及空调器，所述电子元器件包括电子元器件本体和绝缘护套，所述电子元器件本体上设有管脚，所述绝缘护套套设于所述管脚。所述防短路的电子元器件解决了微小生物躯体连通电子元器件的管脚导致电子元器件短路的问题，对电子元器件形成了良好的防短路保护，且所述防短路的电子元器件的结构简单，成本较低。
电子元器件防短路管脚本实用新型绝缘护套生物躯体短路空调器绝缘连通

[发明专利]电子元器件设备与封装基板-CN201080049729.8有效
发明人：降谷孝治 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-10-21 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明公开的电子元器件设备通过在封装基板上安装ESD保护元件，防止了电子元器件设备的大型化。在封装基板的内部设有由空腔部和一对放电电极构成的ESD保护元件。在空腔部的底部也可以形成由混合材料组成的混合部，该混合材料包含金属材料和绝缘材料。
电子元器件设备封装

[发明专利]注塑封装的针式LED灯泡-CN201710320470.X在审
发明人：戴培钧 -专利权人：上海德士电器有限公司
申请日： 2017-05-09 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本发明提供一种针式灯脚的LED灯泡，所述LED灯泡包括PCB基板、焊置于所述PCB基板上的LED发光体、电子驱动元器件和针式灯脚，所述LED发光体、所述电子驱动元器件和所述针式灯脚通过焊锡连接，所述电子驱动元器件、所述灯脚的一部分以及对应的PCB基板局部由塑料材料的下灯体覆盖，所述塑料材料的下灯体经热注塑工艺实芯注铸而成。
电子驱动针式灯脚元器件塑料材料下灯体焊锡连接注塑封装热注塑灯脚实芯针式覆盖

[发明专利]引线型电子部件-CN201410471723.X有效
发明人：松本敏也 -专利权人：株式会社大真空
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H03B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种引线型电子部件。该引线型电子部件具备多个引线端子、电子元器件、及覆盖多个引线端子的一部分和电子元器件的树脂封装部，在多个引线端子的每一个的一端，连接有垫片部，各垫片部被构成为具有正面和背面的板状，电子元器件具有表面形成有外部电极的盒体，各垫片部的正面与电子元器件的外部电极之间通过导电性接合材料而实现电连接及机械接合，树脂封装部以覆盖各垫片部、导电性接合材料、及电子元器件的状态进行树脂密封，树脂封装部的两个外表面中，在背对着各垫片部的背面的外表面上该引线型电子部件能抑制激光标刻时产生的热和振动所造成的不良影响。
引线电子部件

[发明专利]一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具-CN201810666952.5在审
发明人：付云 -专利权人：付云
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具，辅助工具为电子元器件定位块，所述电子元器件定位块的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔；使用时，将电子元器件定位块放落在PCB线路板的正面定位，保证电子元器件定位块坐落稳定不偏位，使指定的电子元器件插入通孔对准在PCB线路板指定的锡膏触点上，然后将所需焊接的电子元器件从电子元器件插入通孔插入，使电子元器件的插脚对准并与PCB线路板的锡膏触点接触；本产品使电子元器件焊接质量大大提升，焊接生产效率明显提升，焊接后的电子元器件插脚与锡膏连接结实，电子元器件插脚焊接正中；生产成本大大降低等优点。
电子元器件焊接定位块锡膏插入通孔辅助工具电子元器件插脚触点对准焊接生产效率触点接触正面定位插脚偏位生产成本结实配合保证

[发明专利]一种电子元器件的清洁方法-CN201911021582.0在审
发明人：闫一方 -专利权人：苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元器件的清洁方法，涉及电子元器件技术领域。该电子元器件的清洁方法，包括以下步骤：S1.配置电子元器件预清洁溶液；S2.首先将电子元器件使用干毛巾擦拭其表面灰尘，并用棉球刮擦其表面缝隙内的尘垢；S3.将电子元器件置于真空环境中，并将配置的预清洁溶液均匀喷洒在电子元器件表面；S4.电子元器件在真空环境中喷淋5‑10min之后取出，然后将电子元器件送入到干燥设备中进行干燥；S5.准备好无水乙醇溶液，用棉球蘸取适量无水乙醇对电子元器件表面进行擦拭。通过合理对电子元器件进行表面处理，优化了电子元器件的清洁流程，使得电子元器件的清洁方式较为简单，清洁效率得到了提高，且电子元器件的清洁效果理想。
电子元器件电子元器件表面真空环境预清洁棉球擦拭清洁效果理想无水乙醇溶液表面缝隙表面灰尘干燥设备均匀喷洒清洁方式清洁流程清洁效率无水乙醇清洁配置的刮擦喷淋蘸取毛巾送入并用取出配置优化

[发明专利]电子元器件替料查找方法、装置及应用-CN202210039879.5有效
发明人：周邦兵;钱佳;许欢;陈豪 -专利权人：杭州捷配信息科技有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G06F16/2455 文献下载
摘要：本申请提出了一种电子元器件替料查找方法、装置及应用，基于电子元器件的sku参数将不同电子元器件分类为不同类目，其中每个类目下的电子元器件的sku参数用同种方式描述；获取原电子元器件的原sku参数以及至少一需比较参数项；将与所述原电子元器件同类目的待选sku参数的每一需比较参数项和原sku参数的需比较参数项进行一一关系比对，得到待选sku参数对应的参数比对结果；若参数比对结果满足挑选规则，则选定参数比对结果对应的至少一待选sku参数对应的电子元器件为备选电子元器件；计算每一备选电子元器件和原电子元器件之间的相似度，选定相似度大的备选电子元器件为电子元器件替料，通过创新性的算法挑选出与原电子元器件最为匹配的电子元器件替料。
电子元器件查找方法装置应用

[实用新型]一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具-CN201820996624.7有效
发明人：付云 -专利权人：付云
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种将电子元器件固定在PCB线路板焊接的辅助工具，辅助工具为电子元器件定位块，所述电子元器件定位块的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔；使用时，将电子元器件定位块放落在PCB线路板的正面定位，保证电子元器件定位块坐落稳定不偏位，使指定的电子元器件插入通孔对准在PCB线路板指定的锡膏触点上，然后将所需焊接的电子元器件从电子元器件插入通孔插入，使电子元器件的插脚对准并与PCB线路板的锡膏触点接触；本产品使电子元器件焊接质量大大提升，焊接生产效率明显提升，焊接后的电子元器件插脚与锡膏连接结实，电子元器件插脚焊接正中；生产成本大大降低等优点。
电子元器件焊接定位块锡膏插入通孔辅助工具电子元器件插脚触点对准焊接生产效率本实用新型触点接触正面定位插脚偏位生产成本结实配合保证

[发明专利]一种电子元器件数据清洗方法及设备-CN201910829427.5在审
发明人：崔帆;周国强;王铭泽 -专利权人：中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： G06F16/215 文献下载
摘要：本申请属于数据处理技术领域，特别涉及一种电子元器件数据清洗方法及设备。方法包括：步骤一：获取电子元器件数据以及已完成评审的电子元器件数据库；步骤二：对所述电子元器件数据进行问题查询；步骤三：标识出所述电子元器件数据中的问题数据，用户对所述电子元器件数据中出现数据缺失的问题数据进行更换，得到初步处理后的电子元器件数据；步骤四：对比所述初步处理后的电子元器件数据与所述已完成评审的电子元器件数据库，根据所述已完成评审的电子元器件数据库对所述初步处理后的电子元器件数据进行修正。本申请可以快速完成电子元器件数据清洗工作，提高装备研制工作效率，大大提升了电子元器件数据的准确性。
电子元器件初步处理数据清洗问题数据数据库数据处理技术工作效率数据缺失装备研制申请修正查询

[发明专利]复合材料以及电子设备-CN201180000327.3无效
发明人：阳军;周列春;李华林;伍锡杰 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2011-05-06 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种复合材料以及电子设备，属于电子装配技术领域。解决了现有的电子设备由导热垫和屏蔽罩分别实现散热和电磁屏蔽，导致电子设备的内部结构过于复杂的技术问题。该复合材料，包括相互贴合的导电导热层、粘胶层和绝缘层，导电导热层与绝缘层分别贴合于粘胶层的两面；粘胶层具有导电性。该电子设备，包括电路板和上述复合材料；电路板上有电子元器件和屏蔽框；复合材料的绝缘层在与电子元器件和/或屏蔽框相应的位置形成缺口，露出粘胶层，复合材料通过粘胶层粘在电子元器件和/或屏蔽框上。本发明应用于改善电子设备的内部结构。
复合材料以及电子设备

[发明专利]具有防损伤结构的电子元器件收集设备-CN202010460447.2在审
发明人：张建芳 -专利权人：长兴美奇达电子有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B65G47/34 文献下载
摘要：本发明公开了具有防损伤结构的电子元器件收集设备，包括用于输送电子元器件的输送装置，还包括用于引导电子元器件滑落的导引装置和用于盛放电子元器件的盛放装置，所述盛放装置下面设置有移动装置。本发明所述的具有防损伤结构的电子元器件收集设备，通过移动装置的设置，便于收集盒移动使电子元器件平铺，防止电子元器件损伤，通过盛放装置的升降设置，便于分层盛放电子元器件，保证收集数量，通过导引装置的设置，便于引导电子元器件缓慢下落，防止电子元器件损伤。
具有损伤结构电子元器件收集设备