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[实用新型]一种电子元器件用电子配件烘烤装置-CN201720297924.1有效
发明人：赖春林 -专利权人：信丰县弘业电子有限公司
申请日： 2017-03-25 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H05B3/00 文献下载
摘要：本实用新型属于电子元器件技术领域，尤其涉及一种电子元器件用电子配件烘烤装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能充分对电子配件进行烘烤，能够提高电子配件的性能、能够保护人们的人身安全的电子元器件用电子配件烘烤装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种电子元器件用电子配件烘烤装置，包括有烘烤箱、放置箱、盖子、保温材料层、耐高温材料层、旋转电机、转轴、轴承座、托盘、加热层、夹持装置等；烘烤箱内的底部通过螺栓连接的方式连接有放置箱本实用新型通过利用烤灯对电子配件进行烘烤，同时利用第二抽风机将热气排出，以避免人们直接打开盖子取电子配件时被热气灼伤。
一种电子元器件用电配件烘烤装置

[发明专利]一种电子元器件的制造方法-CN202210248293.X在审
发明人：林彬;李昊霖;侯贺天;王皓吉;隋天一 -专利权人：天津大学
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：一种电子元器件的制造方法，涉及电子元器件制造技术，为了解决现有的电子元器件加工方式收缩变形大、应力损耗大以及多极化精度差的问题。本发明通过建立器件模型，确定基板设计层数、每层基板设计厚度、每层基板设计结构以及层间指定布线位置；选择适合厚度的介质材料或功能材料板，进行磨削以及抛光，完成基板处理；然后对处理后的基板进行逐层加工；按照确定的层间指定布线位置进行金属布线，实现层间布线或层间金属化；对完成层间布线或层间金属化的介质片进行布胶叠放；对布胶后的介质片进行粘结或烧结，得到固化器件；对得到固化器件的外层指定位置进行金属化，完成电子元器件的制造。有益效果为提高了器件制造精度。
一种电子元器件制造方法

[发明专利]芯片、电子设备、膜层穿孔的形成方法-CN202180086460.9在审
发明人：黄伟川;朱伟骅;刘燕翔 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种膜层穿孔的形成方法、芯片、电子设备。涉及半导体技术领域，可以避免研磨液浸入膜层穿孔中。该芯片包括：衬底、设置在衬底上的电子元器件，电子元器件和布线层之间被介质层隔离开，还有，该芯片还包括膜层穿孔，该膜层穿孔包括贯通介质层的孔，在孔内且沿孔的轴向，依次堆叠有第一填充层、间隔层和第二填充层，第二填充层的与孔的侧壁面相接触的位置处设置有粘附层；其中，第一填充层、第二填充层和间隔层均由导电材料制得，且间隔层的材料和第一填充层的材料不同，以及间隔层的材料与第二填充层的材料不同；另外，第一填充层靠近电子元器件设置，第二填充层靠近布线层设置，以电连接电子元器件和布线层。
芯片电子设备穿孔形成方法

[发明专利]车辆的温度控制方法、装置、设备、存储介质和车辆-CN202010244900.6有效
发明人：徐亚美;苗强;吕凤龙;王海涛 -专利权人：潍柴动力股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：本申请提供一种车辆的温度控制方法、装置、设备、存储介质和车辆，该方法包括：获取车辆内N个电子元器件中每个电子元器件的当前电压和当前电流；根据每个电子元器件的当前电压、当前电流，确定每个电子元器件的失效时长，失效时长为电子元器件从当前时刻开始保持当前电压和当前电流运行至失效的时长；根据N个电子元器件的失效时长，从N个电子元器件中确定M个目标电子元器件，M为大于等于0且小于等于N的整数；分别降低M个目标电子元器件的功率根据各电子元器件当前时刻的电流和电压，确定出需要进行调控的电子元器件，通过降低需要进行调控的电子元器件的功率的方式，减少这些电子元器件的产热，提高使用安全。
车辆温度控制方法装置设备存储介质

[发明专利]用于保护电子电路载体免受环境影响的方法和电路模块-CN201580020979.1在审
发明人：赫尔曼·约瑟夫·罗宾 -专利权人： ZF腓德烈斯哈芬股份公司
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于保护电子电路载体免受环境影响的方法，其中，电子电路载体(1)装备有至少一个电子元器件(4)，其中，电路载体(1)和至少一个电子元器件(4)至少区段式地以包囊材料(9)材料锁合地覆盖，其特征在于，方法包括如下步骤：‑提供(100)电子电路载体(1)；‑借助3D打印法将包囊材料(9)施加(104)到电子电路载体(1)上。
用于保护电子电路载体免受环境影响方法电路模块

[发明专利]电子元器件传送装置及电子元器件检查装置-CN201910207651.0在审
发明人：荻原武彦 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供电子元器件传送装置及电子元器件检查装置，可以在电子元器件的传送中途对电子元器件进行至少两种检查。一种电子元器件传送装置，将电子元器件传送至对电子元器件进行第一检查的第一检查部以及对电子元器件进行与第一检查不同的第二检查的第二检查部，该电子元器件传送装置具备：保持电子元器件的保持部；载置电子元器件的移动载置部；以及控制保持部的控制部，控制部使保持部将电子元器件从移动载置部传送至第一检查部，使保持部将进行了第一检查后的电子元器件从第一检查部传送至移动载置部，并使保持部将电子元器件从移动载置部传送至第二检查部。
电子元器件检查传送装置载置部传送移动检查装置载置申请

[发明专利]一种基于知识图谱的电子元器件替代方法、装置及介质-CN202210544755.2在审
发明人：庄子聪;张平健 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G06F16/242 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于知识图谱的电子元器件替代方法、装置及介质，其中方法包括：知识获取部分：获取电子元器件数据，对电子元器件数据进行数据清洗以及关系抽取，获得数据集；知识建模部分：对电子元器件进行知识建模，设计电子元器件替代知识结构，构建电子元器件替代优选矩阵，对电子元器件进行本体建模，获得知识图谱；知识存储部分，将数据存储到数据库中；链接预测部分：基于知识图谱，利用链接预测实现电子元器件替代。本发明通过构建知识图谱，并将电子元器件替代视为知识图谱中的链接预测任务，有助于电子元器件设计师从庞大的电子元器件库中找到合适的替代电子元器件，成功匹配更多合适的替代电子元器件，可广泛应用于电子元器件领域
一种基于知识图谱电子元器件替代方法装置介质

[发明专利]一种IC电子元器件代理信息处理方法及系统-CN202210359075.3在审
发明人：林秀容 -专利权人：深圳市好上好电子有限公司;林秀容
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G06K9/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC电子元器件代理信息处理方法及系统，其中，所述方法包括：通过多元线性回归函数对电子元器件生产数据信息、电子元器件物流数据信息和电子元器件客户满意度数据信息进行数据拟合，构建电子元器件代理价值评估模型；将待评估电子元器件的数据信息输入电子元器件代理价值评估模型，获得电子元器件代理价值评估结果；如果电子元器件代理价值评估结果低于预设代理价值系数，对未达标IC电子元器件信息进行可回收度分析，获得电子元器件可回收度；基于电子元器件可回收度对未达标IC电子元器件信息进行维修管理。解决了现有技术对IC电子元器件代理信息的处理不够及时准确，导致影响代理质量和代理效益的技术问题。
一种 ic 电子元器件代理信息处理方法系统

[实用新型]一种带有防护结构的电子元器件-CN202222929551.9有效
发明人：何永 -专利权人：合肥永庆电子科技有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有防护结构的电子元器件，包括电子元器件与电路板，所述电路板上设有电子元器件防护件，所述电子元器件设于所述电子元器件防护件内；所述电子元器件防护件的内壁上设有限位卡件，所述电子元器件与所述限位卡件卡接连接，所述电子元器件防护件上设有不少于一组的引脚延展槽，所述电路板上设有与所述引脚延展槽对应的引脚安装槽，所述电子元器件防护件顶部设有盖板；通过电子元器件防护件的设置，对电子元器件进行保护，在电路板或电子元器件受到外力作用时，保护电子元器件不被受力变形或损坏，保证电子元器件的使用完整性，具有结构稳定，便于拆装、检修与维护的优点。
一种带有防护结构电子元器件

[实用新型]一种电子元器件安装板-CN202220323017.0有效
发明人：许中海;鲍丰;陈嘉涛 -专利权人：武汉子雄科技有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型属于电子元器件安装板技术领域，公开了一种电子元器件安装板，包括电子元器件安装板外框，所述电子元器件安装板外框的四周均开设有两两相对设置的电子元器件安装板散热槽，且电子元器件安装板散热槽的内部固定连接有第一散热网板，所述电子元器件安装板外框的内部底端固定连接有散热板，且散热板的顶部开设有第一导热槽和第二导热槽，所述电子元器件安装板外框的内部固定连接有电子元器件安装板安装框，便于更好的对电子元器件和电子元器件安装板进行高效散热，使得电子元器件和电子元器件安装板在长时间使用下，不易因温度过高而受到损坏，增加电子元器件和电子元器件安装板的使用寿命。
一种电子元器件安装

[实用新型]电磁屏蔽组件-CN201721489600.4有效
发明人：王冰 -专利权人：广东小天才科技有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型适用于电磁技术领域，提供了一种电磁屏蔽组件，包括用于安装电子元器件的底板和用于遮盖所述电子元器件的屏蔽盖，所述电子元器件设置在所述底板上，所述底板还上设置有用于电磁屏蔽的第一导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层环绕所述电子元器件设置，所述屏蔽盖上相对应设置有第二导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层和所述第二导电屏蔽层之间设置有环绕所述电子元器件屏蔽结构，于所述屏蔽结构内设置有用于将所述电子元器件密封包裹的导电胶。本实用新型所提供的一种电磁屏蔽组件，其电磁屏蔽性能高，能够实现完全屏蔽，而且对整体结构的尺寸精度和材料的一致性要求低，降低了制造成本，实用性得到提升。
导电屏蔽层电子元器件底板电磁屏蔽组件本实用新型屏蔽结构屏蔽盖环绕电子元器件密封电磁技术领域电磁屏蔽性能一致性要求电磁屏蔽制造成本导电胶屏蔽遮盖

[发明专利]电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法-CN202010954187.4有效
发明人：李泊;杨建军;夏雨 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法，属于半导体器件技术领域。电子元器件焊接方法包括以下步骤：采用InPb合金材料作为焊料；对于Au等其它不含Sn的镀层，对引线和基板上的焊盘，焊接前应预先搪锡，达到提高焊接界面可焊性作用；对于含锡涂层，应先用InPb焊料清洁基板焊盘和对应元器件引线上的残余焊料本发明提供的电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法，将引线与基板焊盘之间的焊料由原本的Sn63Pb37焊料改为了InPb焊料，提高了产品可靠性。
电子元器件焊接方法表面

[实用新型]一种电子封装用金属外壳-CN201120339164.9有效
发明人：张玉君;张崎;杨磊;黄志刚 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2011-09-13 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H05K5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子封装用金属外壳，包括外壳本体，所述外壳本体的底板上安装有内部电子元器件，所述外壳本体的底板上用于安装内部电子元器件的位置处嵌有铝碳化硅热沉板，所述内部电子元器件直接安装在所述铝碳化硅热沉板上本实用新型在原有的金属外壳基体中嵌入Al/SiC热沉，利用Al/SiC材料高导热优点，在金属外壳内部与外部之间形成高效稳定的散热通道。外壳内部元器件工作产生的热量，通过此散热通道及时发散出去，避免了外壳内部元器件因工作环境温度过高造成损害，满足了大功率元器件对金属外壳的散热要求。
一种电子封装金属外壳

[实用新型]电子元器件落料缓冲机构-CN201220196995.X有效
发明人：卓维煌;严向阳;余辉灿 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2012-05-04 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B65G51/02 文献下载
摘要：一种电子元器件落料缓冲机构，所述机构由缓冲垫、上盖板、底盖板、连接柱、旋转块、支撑板A、支撑板B、连接块组成，其中所述旋转块与上盖板连接，并与支撑板B形成旋转关节。通过电子元器件在气流的作用下从上方吹下，经过缓冲垫时，在缓冲垫内壁会有无规则的碰撞，在此过程中电子元器件的速度有显著的下降；缓冲垫材料采用硅胶，硅胶材质较软，有很好的弹性，在碰撞过程中对电子元器件起到很好的保护作用
电子元器件缓冲机构

[实用新型]电子元器件用静电粉末包封设备-CN90206392.8无效
发明人：陈景亮;马德才;伍学正;刘辅宜;刘文斌;焦兴六;任文娥 -专利权人：西安交通大学
申请日： 1990-05-10 - 公布日： 1992-06-24 - 主分类号： B05B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子元器件用静电粉末包封设备，属电子元器件制造技术领域，用以对电阻器、电容器、电感等电子元器件进行外绝缘包封。采用对人体无毒害的绝缘粉末作为包封材料，通过进气气流控制、定位搁板和装于小车上的刮板等技术措施，保证了对电子元器件一致的涂层高度；通过直流高压的调整，来控制涂层的厚度。
电子元器件静电粉末设备