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[发明专利]用于电子产品的吸波电磁屏蔽与减振装置-CN201910737752.9有效
发明人：李焕新;王帅;王志杰;徐玺贺;宋哲;赵玉贤;丁洁莹;陈菁菁;赵钦源;孙华鑫 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开的用于电子产品的吸波电磁屏蔽与减振装置，属于电磁屏蔽、减振技术领域。根据电磁屏蔽与减振电子产品分为电路板电磁屏蔽与减振装置和元器件电磁屏蔽与减振装置。通过在电路板或元器件的四周或其他空间设计安装吸波性能材料，阻止电路板外的杂波进入干扰电路板，从而达到电子产品的屏蔽效果。通过在电路板或元器件的四周或其他空间设计安装吸波性能材料，阻止元器件外的杂波进入干扰元器件，从而达到电子产品的屏蔽效果。通过在吸波屏蔽与减振材料表面设计绝缘塑料薄膜，能够避免吸波屏蔽与减振材料的导电性对电子产品产生的不利影响。
用于电子产品电磁屏蔽装置

[实用新型]一种可增大电子元器件的散热面积的散热装置-CN201120447297.8有效
发明人：王林;吕瑞倩;吴景霞;肖沙沙 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可增大电子元器件的散热面积的散热装置，属于一种电子产品配件，其结构包括电子元器件的芯片及其外壳和散热片，电子元器件的芯片与散热片设置在外壳内，散热片与外壳通过散热材料层相连。本实用新型的一种可增大电子元器件的散热面积的散热装置和现有技术相比，增大了散热面积，可更好的散热，增加了电子元器件的使用寿命，具有设计合理、结构简单、易于加工等特点。
一种增大电子元器件散热面积装置

[发明专利]芯片组件、制备方法、电路板结构及电子设备-CN202211593141.X在审
发明人：朱爱兰;王浩;董行行 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片组件、制备方法、电路板结构及电子设备，芯片组件包括芯片器件、散热组件和密封组件，芯片器件包括基板、芯片和元器件单元，芯片和元器件单元连接于基板的同一面。元器件单元包括电子元器件和绝缘防护件，绝缘防护件包裹于电子元器件外侧，以隔离电子元器件和电子元器件外侧的空间，绝缘防护件为可固化的绝缘防护材料固化后形成。本申请的芯片组件在提升芯片散热性能的同时，能够有效的避免电子元器件失效。
芯片组件制备方法电路板结构电子设备

[发明专利]封装器件、封装模组和功率变换设备-CN202310562515.X在审
发明人：陈东;陆丰隆;唐云宇;石磊;刘云峰;吕书宜;张鹏程 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本申请提供一种封装器件，封装器件包括电路板、电子元器件及储热部，电子元器件电性连接于电路板；储热部设置于所述电路板上或嵌入电路板内，且储热部邻近电子元器件，其中，储热部的比热容高于电路板的比热容，储热部用于存储和释放热量本申请还提供了应用该封装器件的封装模组和功率变换设备。通过将比热容较高的储热材料引入封装器件的内部，在电子元器件周围的电路板上设置储热部，能够使电子元器件短时间内产生的大量热量被快速存储在储热部内，再被释放到外界，降低电子元器件损坏的风险，提高封装器件的可靠性
封装器件模组功率变换设备

[发明专利]一种电子设备和壳体-CN201510290172.1在审
发明人：卞文良;刘伟 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子设备和壳体。所述电子设备包括发热元器件；结构组件；散热材料，所述散热材料附着在所述结构组件的非外观表面上，形成第一散热层；其中，所述第一散热层用于将所述发热元器件产生的热量传导给所述结构组件；所述结构组件用于支撑所述发热元器件，以及与所述电子设备的外部做热交换。通过将散热材料附着在结构组件的非外观表面上，进而使散热材料形成第一散热层，从而将发热元器件产生的热量散发至电子设备外部。与现有技术相比，第一散热层所占用的空间比散热片小，减轻电子设备重量。
一种电子设备壳体

[发明专利]一种吸波导热材料、胶带、电子元器件及胶带的制备方法-CN202211623552.9在审
发明人：杨宇龙;王斌斌;孟晨;吕刚刚 -专利权人：江苏博云塑业股份有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种吸波导热材料、胶带、电子元器件及胶带的制备方法，属于高分子材料技术领域。按照重量份数计，所述吸波导热材料的组分包括：60～100份粘结剂、5～40份增粘树脂、0.1～5份增稠剂、1～5份分散剂、0.5～3份偶联剂、0.1～3份消泡剂、0.1～3份润湿剂、20～50份吸波剂及本发明提供的吸波导热材料应用至电子元器件中其自身的热阻较低，且可以降低外部电磁波对电子元器件的干扰，解决电子元器件对吸波和散热两方面的要求。
一种波导材料胶带电子元器件制备方法

[发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法-CN201110130335.1有效
发明人：早川和久;白枝祥大;九鬼洋;中川刚;野上博生 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-05-12 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括：外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16)；对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部；以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14)，该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来，并将剥离下来的陶瓷片
层叠电子元器件制造装置方法

[发明专利]一种散热结构及具有其的电子组件-CN201910402203.6有效
发明人：李望君;高海波 -专利权人：浙江宇视科技有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热结构及具有其的电子组件，属于散热器技术领域，用于对PCB板上的电子元器件散热，电子元器件包括第一电子元器件和第二电子元器件，在PCB板的厚度方向上，第一电子元器件的高度为H，第二电子元器件的高度为h，H＞h，包括散热器；第一导热层，夹设于第一电子元器件和散热器之间；导热结构，夹设于第二电子元器件和散热器之间，包括两个第二导热层和夹设于两个第二导热层之间的硬质导热层，第一导热层和第二导热层均由柔性材料制成通过第一导热层和两个第二导热层在受到挤压时收缩程度大致相同，从而使得电子元器件上的压力分布均匀。
一种散热结构具有电子组件

[发明专利]电子元器件防静电损伤的抗静电膜制备工艺-CN94106140.X无效
发明人：刘庆祥 -专利权人：电子工业部第十三研究所
申请日： 1994-06-14 - 公布日： 1995-03-01 - 主分类号： H05F1/02 文献下载
摘要：一种电子元器件防静电损伤的抗静电膜制备工艺，它包括抗静电膜材料的制备和在电子元器件上涂布、固化等工序，制备的导电型抗静电膜能将电子元器件静电敏感通道的两极短路；而制备的绝缘型抗静电膜的作用是隔绝静电保护电子元器件免遭外界静电的损伤，该电子元器件防静电之措施不仅抗静电膜的制备工艺简单、易掌握，而且抗静电膜的去除还容易、绝缘型抗电膜还具有不影响焊接之优点。
电子元器件静电损伤抗静电制备工艺

[发明专利]一种电子元器件顶升装置及电子元器件涂胶设备-CN201610949020.2在审
发明人：郑建灵 -专利权人：郑建灵
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件顶升装置及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件装置涂胶设备

[发明专利]一种电子元器件传输装置及电子元器件涂胶设备-CN201610948959.7有效
发明人：郑建灵 -专利权人：郑建灵
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件传输装置及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件传输装置涂胶设备

[发明专利]一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备-CN201610949091.2有效
发明人：郑建灵 -专利权人：嘉兴欧祥通讯设备有限公司
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B65G15/20 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件输送系统涂胶设备

[发明专利]一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备-CN201610948652.7有效
发明人：郑建灵 -专利权人：嘉兴欧祥通讯设备有限公司
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件涂胶系统设备

[发明专利]可拉伸电路板和电子设备-CN202111453257.9在审
发明人：刘云飞;刘至哲;程泰;余林蔚;刘宗光 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种可拉伸电路板和电子设备，涉及可拉伸电子产品技术领域，可以简化可拉伸电路板的制备工艺。可拉伸电路板，包括：相互间隔设置的多个电子组件，每个电子组件包括基板和设置于基板表面的电子元器件；对于每个电子组件，在垂直于所述基板所在平面的方向上，基板的投影位于电子元器件的投影内；弹性材料，弹性材料填充于多个电子组件之间的间隙，且覆盖电子元器件远离基板一侧的表面；弹性材料的弹性模量小于基板的弹性模量。
拉伸电路板电子设备

[实用新型]一种电子元器件包装载带-CN201120429290.3有效
发明人：郭力争 -专利权人：郭力争;殷鸣;何明均
申请日： 2011-11-02 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子元器件包装载带，尤其是一种电子元器件包装载带的下载带及上盖带。下载带两侧涂有下载带专用胶，上盖带上涂有定量定能高分子材料涂层。上盖带上涂有定量定能高分子材料涂层，涂层厚度0.001mm。包装载带的下载带两侧宽度1mm专用胶与上盖带的定量定能高分子材料涂层为唯一识别。本实用新型不会造成剥离胶带时对电子元器件的粘连，具有方案简单、生产成本低、电子元器件不与上盖带粘合面接触、抓取电子元器件准确率高及耐候性强的特点。
一种电子元器件装载