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[实用新型]一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构-CN202320606350.7有效
发明人：唐红;刘波;汤小平 -专利权人：清能德创电气技术（北京）有限公司;芜湖清能德创电子技术有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可均衡电路板电子元器件与散热器距离的结构，包括散热器及设置在散热器上电路板；所述电路板上焊接有多个强制散热电子元器件；所述强制散热电子元器件包括多个第一电子元器件、多个第二电子元器件及多个第三电子元器件；所述第一电子元器件与所述电路板间距离为H1，所述第二电子元器件与所述电路板间距离为H2，所述第三电子元器件与所述电路板间距离为H3；所述H1＞H2＞H3；所述散热器的基板上开设多个与所述第一电子元器件适配的方槽，第一电子元器件底部位于方槽内；所述第三电子元器件底面设有硬质导热板。
一种均衡电路板电子元器件散热器距离结构

[发明专利]高压电源监测保护方法-CN202310035330.3在审
发明人：施小东;祝建军;冯超;诸葛敬涛 -专利权人：浙江大维高新技术股份有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本发明针对现有技术中电子元器件的寿命预测还可以更进一步精确的问题，提出了一种高压电源监测保护方法，包括：数据收集，温度实时监控，设定电子元器件温度变化报警值，电子元器件剩余使用寿命预测，并根据外部环境温度和电子元器件工作温度的对比来确定电子元器件的温度是否正常，同时可根据外部环境温度变化的历史记录来预测外部环境对电子元件的降热影响，减少报警，本发明通过计算高温对电子元器件寿命的影响预测出电子元器件实际运行中的寿命，这种方法预测的电子元器件的寿命更加精准，且当电子元器件的工作温度过高时，发出报警，降低高压电源的运行功率或者停机以保护电子元器件，并延长电子元器件的寿命，减少损失。
高压电源监测保护方法

[发明专利]一种集成电路电子元器件测试系统-CN202110858029.3在审
发明人：王晓龙 -专利权人：王晓龙
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B07C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路电子元器件测试系统，其结构包括出料口、顶盖、处理装置、底板，所述出料口嵌固在处理装置前端表面，所述顶盖焊接在处理装置上端表面，所述底板上端设有出料口，电子元器件在测试前从进料口进入处理装置中，电子元器件通过输送带产生运动，使得电子元器件能够快速从处理槽中的开口通过进入下端分离板，当电子元器件落到分离板上时，不能通过的元器件沿着分离板向右滑动进入收集槽中，当电子元器件从分拣装置下落到处理装置内部下端时，堆积的电子元器件在推板的移动下被推平，经过排列架时，电子元器件只能单个通过，量杆对元器件进行大小固定，使得测试杆在测试电子元器件时能够随着量杆的移动而进行调节。
一种集成电路电子元器件测试系统

[实用新型]汽车用电子元器件、发动机及汽车-CN201621219417.8有效
发明人：赵愿军;柯俊峰;崔权;王艳军;陈明 -专利权人：上海汽车集团股份有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： G01M15/04 文献下载
摘要：一种汽车用电子元器件、发动机及汽车，其中汽车用电子元器件包括电子元器件本体；公端，通过线束与所述电子元器件本体连接；母端，用于和所述公端连接。本实用新型的电子元器件的公端通过线束引出并和母端连接。这样，电子元器件的公端和母端处于振动强度较弱的位置，公端和母端的连接处连接稳定，不易磨损，电子元器件可以长久正常工作。
汽车用电元器件发动机

[实用新型]具有透明面板的教学设备-CN02247289.4无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-08-21 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号： G09B23/18 文献下载
摘要：本实用新型所要解决的技术问题是提供一种既能直观的观察到元器件，又不能接触到元器件的具有透明面板的教学设备，且结构简单、实用，操作方便。解决该问题的技术方案是：该教学设备含有机箱、面板、螺钉、电子元器件，其结构特点是所述面板采用透明材料制作，固定在机箱的正面，具有调节、接插、开关功能的元器件及负载安装在透明面板的外部，其余电子元器件安装在透明面板的内部本实用新型可用于学校电工电子教学实验室、电机教学实验室、电力电气教学实验室。
具有透明面板教学设备

[发明专利]一种电子元器件的安装方法-CN202011170889.X在审
发明人：卫尉 -专利权人：江苏贺鸿智能科技有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元器件的安装方法，包括以下步骤：元器件的分类：将不同电子元器件按照体积的大小进行分类，从而使相同种类的元器件汇聚在一起；元器件的清理：通过加热的方式，除去元器件引脚上包裹的用于防氧化的蜡层；元器件的排列：将散装的电子元器件顺序地排至接料容器内；元器件的组装：将接料容器中的元器件取出并与基板相插接，形成半成品；焊接：将步骤4中的半成品进行波峰焊接，从而制得电子元器件成品；降温：对电子元器件成品进行冷却降温；修剪：切除电子元器件成品上多余的插件脚；外观检查，包装，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：实现机械化操作，减少人力投入，提供工序效率。
一种电子元器件安装方法

[发明专利]一种电子元器件防静电散热装置-CN202011544875.X在审
发明人：周迪红 -专利权人：湖南省益思迪科技有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：本发明属于电子元器件防护领域，尤其是一种电子元器件防静电散热装置，针对现有的电子元器件都不具备散热和防静电的功能，在长时间使用过程中，容易出现损坏的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部卡装有防护罩，且底座上对称固定安装有两个接地杆，两个接地杆的顶端固定电性安装有位于防护罩内的接地板，接地板的顶部设有电子元器件，且电子元器件与接地板电性接触，接地板的顶部对称滑动连接有两个夹板，本发明能够在对电子元器件进行稳定安装的同时实现自动对电子元器件进行接地，以此能够快速的消除电子元器件上所产生的静电电荷，并且在电子元器件使用过程中，能够实现随时对电子元器件进行散热，所以能够避免电子元器件损坏。
一种电子元器件静电散热装置

[发明专利]电子元器件安装装置及电子装置的制造方法-CN202210429534.0在审
发明人：青山博司;林田徹 -专利权人：哈里斯股份有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于提供能够高精度且高效地将电子元器件安装于被附着物、且在被附着物的种类发生变更时也能够容易地应对的电子元器件安装装置。本发明涉及电子元器件安装装置，其将多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物，所述电子元器件安装装置具备：排列部，以多列载置所述多个电子元器件；转移机构，以行为单位取出多列载置于所述排列部的所述多个电子元器件,使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔，并将所述电子元器件输送到所述被附着物；以及安装机构，将由所述转移机构输送来的多个电子元器件分别同时安装于所述被附着物的规定位置
电子元器件安装装置电子制造方法

[发明专利]一种凸型触点电子元器件免焊接卡扣及方法-CN202310426542.4在审
发明人：丁锋洲;杨旭年 -专利权人：丁锋洲
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸型触点电子元器件免焊接卡扣及方法，属于电子元器件安装技术领域。本发明包括弹性的卡扣本体，卡扣本体的截面呈“冂”形，底部两侧的弹脚相对设计，方便卡住PCB板。卡扣本体与电子元器件的接触面设有弹片，安装时弹片对电子元器件进行挤压，防止松动。本发明通过改变凸型触点电子元器件与电路板的连接方式，由高温焊接改为压合，通过设计一卡扣对电子元器件形成稳固连接，如需更换电子元器件则仅需解除卡扣即可。本发明提高更换凸型触点电子元器件的便利性，且对凸型触点电子元器件或电路板皆不构成损坏，可提高物料的重复使用率以节省工时并降低生产成本，非常适用于对电子元器件的检测或易损坏的电子元器件更换。
一种触点电子元器件焊接方法

[发明专利]一种电子元器件分类识别处理方法及装置-CN202211323967.4在审
发明人：何昊瀚 -专利权人：中国银行股份有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G06V10/764 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元器件分类识别处理方法及装置，涉及图像识别技术领域，可用于金融领域或其他技术领域。所述方法包括：获取包含有批量待识别电子元器件的图片；基于预设电子元器件分类识别模型对所述图片进行分类识别，得到电子元器件的分类识别结果；其中，所述预设电子元器件分类识别模型根据电子元器件样本数据训练YOLO本发明实施例提供的电子元器件分类识别处理方法及装置，能够准确和快速地识别出电子元器件的分类类别。
一种电子元器件分类识别处理方法装置

[实用新型]电子元器件支撑壳体和空调器-CN201920509837.7有效
发明人：潘柏江;唐华彬 -专利权人：广东美的暖通设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子元器件支撑壳体和一种空调器，其中，电子元器件支撑壳体包括：本体和承接件；本体的第一面用于固定电子元器件；承接件设置于本体的第一面上，用于承接自本体上脱落的电子元器件。通过本实用新型的技术方案，承接件可以承接自电子元器件支撑壳体的本体上掉落的起火或脱焊失效的电子元器件，防止掉落的电子元器件引燃隔音棉或隔音泡沫，或者造成其他电子元器件的短路，从而保证空调器的运行安全。
电子元器件支撑壳体承接件本实用新型掉落空调器承接固定电子元器件隔音泡沫隔音棉短路脱焊引燃起火安全保证

[发明专利]封装体及其制备方法、终端和电子设备-CN202011023979.6有效
发明人：张乐;郭学平;王惠娟 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本申请提供一种封装体，包括：基板；多个电子元器件，设置于所述基板上；封装材料层，位于所述基板上且封装所述多个电子元器件；以及低频屏蔽导电结构，嵌设在所述封装材料层中，位于所述封装材料层远离所述基板的一侧且与所述多个电子元器件间隔本申请还提供应用该封装体的终端和电子设备、以及该封装体的制备方法。低频屏蔽导电结构的设置大幅提升了所述封装体的低频电磁辐射屏蔽效能。
封装及其制备方法终端电子设备

[实用新型]飞机数据记录器外盒-CN93219621.7无效
发明人：杨军武;谢泽均;兰小华 -专利权人：国营千山电子仪器厂
申请日： 1993-07-27 - 公布日： 1994-10-12 - 主分类号： B64D45/00 文献下载
摘要：它是以防火漆金属外壳隔热材料、硅酸盐、蜡、硅树脂、金属内壳等材料层叠，在中间部分形成空腔，放置电子元器件板，它能抗冲击、耐静压、耐高温、耐海水浸泡，而且电子元器件板便于抽出，维修方便。
飞机数据记录器

[实用新型]一种电子变压器-CN201420489166.X有效
发明人：吴章雄 -专利权人：云霄县宏昕和电子工贸有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子变压器，其包含电路板，电子元器件，所述电子元器件包含第一元器件和第二元器件；所述电路板上开设安装口，所述第二元器件的底部穿过安装口并固定在电路板上；所述第一元器件通过底部设置的引针焊接固定在电路板上，所述引针上自上而下设置两个平行的横向凸出部，分别为第一横向凸出部和第二横向凸出部；所述第一横向凸出部和第二横向凸出部为圆帽形状；还包含灌封体，上述电路板及其上安装的电子元器件嵌入在灌封体内，引出导线的一端嵌入灌封体内，与电路板电连接，引出导线的另一端与端子电性连接，端子设置在绝缘的胶盒上；所述灌封体为陶瓷材料灌装成型，灌封体底部预留有开有内螺纹的安装孔。
一种电子变压器

[发明专利]一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法-CN201810666941.7在审
发明人：付云 -专利权人：付云
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种将电子元器件固定在PCB线路板并完成焊接的方法，包括电子元器件定位块1及PCB线路板2，所述电子元器件定位块1的顶部至少设有一个配合电子元器件焊接在PCB线路板指定锡膏触点的电子元器件插入通孔11；所述焊接方法包括以下步骤：定位、插装电子元器件、入炉、回流焊、降温、成型的过程，本方法可以100％保证电子元器件不会压断裂(损坏)，焊接质量大大提升，不良率几乎为零，生产效率明显提升，焊接后的电子元器件插脚与锡膏连接结实，电子元器件插脚焊接正中；生产成本大大降低等优点。
电子元器件焊接电子元器件插脚定位块锡膏插入通孔生产效率不良率回流焊插装触点入炉生产成本成型断裂结实配合保证