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[发明专利]触控面板、3D触控器件及3D触控器件的生产方法-CN201911028689.8在审
发明人：袁林;杨春华;刘小强;尹覃伟;段志平 -专利权人：深圳市银宝山新科技股份有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供了一种触控面板、3D触控器件及3D触控器件的生产方法，所述触控面板应用于3D触控器件，所述触控面板包括：基板，所述基板由塑胶材料构成；电连接线，所述电连接线印制在所述基板上，且所述电连接线上设置有焊盘；电子元器件，所述电子元器件的引脚连接在所述焊盘上；锡膏，所述锡膏焊接在所述电子元器件与所述引脚的连接点，其中，所述锡膏的熔点低于所述塑胶材料的玻璃化温度。本发明中，锡膏与电子元器件的引脚之间形成第一层金属化合物，锡膏与焊盘之间形成第二层金属化合物，从而使得电子元器件与基板之间的连接强度增加，提高了触控面板的抗损伤性能。
电子元器件锡膏触控面板基板电连接线触控焊盘引脚金属化合物塑胶材料熔点抗损伤性能强度增加玻璃化第一层连接点焊接印制应用生产

[发明专利]一种可旋转的电子元器件查找存放装置-CN201811597297.9在审
发明人：张建 -专利权人：苏州带创电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： B65G1/02 文献下载
摘要：本发明涉及到装置设备技术领域，尤其涉及一种可旋转的电子元器件查找存放装置。该可旋转的电子元器件查找存放装置转轴的底部固定在上底板的中心，转轴从旋转体内部穿过，旋转体能够绕着转轴转动，这样就方便了电子元器件的旋转和查找，旋转臂上的存储仓呈阶梯状均匀分布在旋转臂上，使得电子元器件观察时一目了然；旋转臂顶端设有标签存放盒可以用来对电子元器件进行分类标识；下底板、中底板和上底板由金属材料制备而成，使得底盘稳固。
电子元器件存放装置可旋转的旋转臂查找上底板旋转体转轴阶梯状均匀分布金属材料制备分类标识转轴转动装置设备存储仓存放盒下底板中底板底盘标签穿过稳固观察

[实用新型]一种可旋转的电子元器件查找存放装置-CN201822194985.2有效
发明人：张建 -专利权人：苏州带创电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： B65G1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及到装置设备技术领域，尤其涉及一种可旋转的电子元器件查找存放装置。该可旋转的电子元器件查找存放装置转轴的底部固定在上底板的中心，转轴从旋转体内部穿过，旋转体能够绕着转轴转动，这样就方便了电子元器件的旋转和查找，旋转臂上的存储仓呈阶梯状均匀分布在旋转臂上，使得电子元器件观察时一目了然；旋转臂顶端设有标签存放盒可以用来对电子元器件进行分类标识；下底板、中底板和上底板由金属材料制备而成，使得底盘稳固。
电子元器件旋转臂存放装置可旋转的上底板旋转体查找转轴阶梯状均匀分布金属材料制备本实用新型分类标识转轴转动装置设备存储仓存放盒下底板中底板底盘标签穿过稳固观察

[发明专利]一种高散热的电子设备-CN201710498924.2有效
发明人：田勇;蒋吉强;杨宣华;钟权 -专利权人：广东长虹电子有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热的电子设备，涉及散热技术领域。本发明采用电子元器件表贴于印刷电路板的上表面，所述电子元器件内部设有一个以上焊盘，所述焊盘由导热材料制成，所述焊盘包括组合为一整体的内端部与外端部，所述外端部延伸出所述电子元器件，穿过设于所述印刷电路板的通孔，与所述印刷电路板下表面相接，使电子元器件所产生的热量传导至印刷电路板下表面，使电子元器件的散热效率更高，节省了制造额外散热器的成本。
一种散热电子设备

[发明专利]一种插件程序的生成方法及系统-CN200810142070.5无效
发明人：胡旭初;刘军;甄幸文 -专利权人：深圳创维－RGB电子有限公司
申请日： 2008-08-21 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： G05B19/4097 文献下载
摘要：本发明适用于电子自动装着领域，提供了一种插件程序的生成方法，所述方法包括以下步骤：获取CAM元器件数据；获取元器件材料清单数据；根据所述CAM元器件数据及所述元器件材料清单数据生成插件程序，其中，所述CAM元器件数据包括元件安装点，及所述安装点对应的位置信息，所述元器件材料清单数据包括序号、物料编号、物料规格、用量、安装点。在本发明中，根据CAM元器件数据及材料清单数据来生成PCB插件程序，从而避免了人工编写插件程序时，需要耗费大量人力资源，编写插件程序的效率较低，并且需要占用机器的生产时间的问题。
一种插件程序生成方法系统

[发明专利]一种阻燃硅酮密封胶-CN201310719651.1在审
发明人：李茜茜 -专利权人：李茜茜
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： C09J183/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种密封材料，更具体地说，涉及电子元器件的粘结密封材料。本产品可广泛用于电子产品中的元器件的简介和密封，具有稳定性好、耐老化、耐热性好的特点。
一种阻燃硅酮密封胶

[发明专利]电子元器件相变冷却效果的测试系统-CN201010195989.8有效
发明人：张莉;刘宇;徐宏;戴玉林;徐鹏;李建民;孙岩 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2010-06-08 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： G01N25/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元器件相变冷却效果的测试系统，其包括：一蒸发室，盛装有对被测电子元器件进行相变冷却的冷剂；一冷剂温控系统，用于控制所述冷剂的温度；一电子元器件固定装置，用于将所述被测电子元器件固定在所述蒸发室的冷剂中；一冷凝和压力调节系统，用于冷凝回流所述蒸发室中产生的蒸气、并监控该蒸气的压力；一数据采集系统，用于测量、采集并监控所述冷剂和被测电子元器件的表面温度；一可视化观测系统，用于观测所述蒸发室内的被测电子元器件的表面的沸腾气泡行为本发明的测试系统可用于不同电子元器件材料、表面形状、放置位置及倾斜角度下，不同冷剂及过冷度等条件下的相变冷却效果评价。
电子元器件相变冷却效果测试系统

[发明专利]一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料及其制备方法-CN201810698155.5在审
发明人：夏森;陈大龙;黄耀;操瑞;谢荣婷 -专利权人：安徽尼古拉电子科技有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明属于军工电子材料技术领域，尤其是一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料及其制备方法，解决了现有技术中军工元器件用涂层材料普遍存在耐温范围窄，摩擦系数较大，耐磨性差，使用寿命短的问题，所述军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料本发明配方科学、配比严谨，所得军工电子元器件用耐温耐磨涂层材料具有耐温范围宽，可耐‑78～155℃的温度，耐磨性能好，摩擦系数低至0.076，使用寿命长，其制备方法简单，制备条件温和，易于工业化生产，可得广泛应用
军工电子耐磨涂层材料元器件耐高温耐温制备摩擦系数使用寿命环氧树脂异丁基三乙氧基硅烷聚四氟乙烯微粉硫酸铵材料技术领域纳米二氧化硅聚氨酯树脂滑石粉耐磨性耐磨性能配方科学涂层材料制备条件分散剂抗氧剂配比军工应用

[发明专利]一种智能功率模块及封装方法-CN201911330697.8在审
发明人：陈治中;廖童佳;王华辉;史波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请涉及一种智能功率模块及封装方法，所述方法包括：提供基板，并在所述基板中的金属层上方配置焊接材料；提供电子元器件，将所述电子元器件固定于所述焊接材料处，以实现机械连接以及电性连接；提供导电弹性组件，将所述导电弹性组件的一端与所述电子元器件对接；提供电路板，安装所述电路板以使所述电路板中的连接点与所述导电弹性组件的另一端对接。
一种智能功率模块封装方法

[发明专利]一种集成芯片-CN202210917347.7在审
发明人：雷永庆;李明;高楷渊 -专利权人：麦斯塔微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种集成芯片，该集成芯片包括器件芯片和控制芯片，器件芯片包括工作区域和非工作区域，工作区域设置有微机械器件以及控制微机械器件进行动作的电极，非工作区域设置有电子元器件，电极与控制芯片电连接，电子元器件与控制芯片电连接。本申请通过在器件芯片的非工作区域设置电子元器件，从而将器件芯片的非工作区域加以合理利用，提升了空间利用率，避免了材料区域的浪费。
一种集成芯片

[实用新型]一种集成芯片-CN202222027309.2有效
发明人：雷永庆;李明;高楷渊 -专利权人：麦斯塔微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种集成芯片，该集成芯片包括器件芯片和控制芯片，器件芯片包括工作区域和非工作区域，工作区域设置有微机械器件以及控制微机械器件进行动作的电极，非工作区域设置有电子元器件，电极与控制芯片电连接，电子元器件与控制芯片电连接。本申请通过在器件芯片的非工作区域设置电子元器件，从而将器件芯片的非工作区域加以合理利用，提升了空间利用率，避免了材料区域的浪费。
一种集成芯片

[发明专利]一种防止涂层开裂的涂覆工艺-CN201610518286.1在审
发明人：马惠民;王华彬;张峰 -专利权人：惠州联顺电子有限公司
申请日： 2016-07-01 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： B05D7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种防止涂层开裂的涂覆工艺,通过选用多种不同的材料分别涂覆于电子元器件表面，并逐层分别固化，在电子元器件表面形成坚固的保护层，使得电子元器件可适用于各种严酷的使用环境，涂层不易开裂，从而保护延长产品的使用寿命
一种防止涂层开裂工艺

[实用新型]一种便于安装的电子元器件结构及灯具-CN202221393213.1有效
发明人：杨冠属;徐凯 -专利权人：厦门市一键达电子有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种便于安装的电子元器件结构及灯具，电子元器件结构包括第一电子元器件及第二电子元器件，第一电子元器件具有两电极、并由两电极分别引出引脚，第二电子元器件包括第一端及第二端。第二电子元器件的一端连接于第一电子元器件的其一电极或第一电子元器件的其一引脚，从而使得第二电子元器件电连接于第一电子元器件，同时仅需要第一电子元器件与PCB板固定即可实现第一电子元器件及第二电子元器件同时与PCB板固定，从而使得PCB板少钻一个通孔，省去第二电子元器件的插件工序，省去了传统安装中的第二电子元器件与PCB板固定时的锡焊工序，有效的缩短了生产周期，省下了所需的焊锡用量，从而再次使得整个电子元器件结构的安装成本降低
一种便于安装电子元器件结构灯具

[发明专利]一种电路板散热结构及电子设备-CN201610854294.3在审
发明人：梁华锋 -专利权人：广东小天才科技有限公司
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板散热结构及电子设备，包括所述电路板散热结构包括电路板主体及围绕于电路板主体周缘设置的板边，板边上设主散热层，电路板主体上设电子元器件，电子元器件邻近板边的主散热层设置。实施本发明实施例，将电子元器件靠近板边设置，能够利用主散热层及时将电子元器件发出的热量进行散发，防止热量聚集在电路板主体中部而导致散热效果不佳，进而导致的整机温度高的问题。此外，由于本发明的电路板散热结构采用在电路板主体的板边上设置主散热层，替代了现有采用直接在电子元器件表面贴设石墨散热材料结合铜箔及散热硅胶的方式，无需增加电子元器件的表面厚度，结构简单，且整体厚度较薄。
一种电路板散热结构电子设备

[实用新型]用于机动车的电组件-CN201520333830.6有效
发明人：安东·米亚奇;迈克·吕姆勒;约翰尼斯·迪波尔德 -专利权人：博泽哈尔施塔特汽车零件两合公司
申请日： 2015-05-21 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：一种用于机动车的电组件(1)，其包括壳体(2)和两组(6、10)的电子元器件(7)，这些电子元器件被置入到壳体(2)中并且利用已硬化的浇注材料(22)浇注包围。此外，组件(1)还包括两组联接触头(8、11)，其中各一组联接触头配属于两组(6、10)的电子元器件(7)中的一组，并且这些联接触头穿引过壳体(2)用来电接触相应的电子元器件(7)。在此，成组的联接触头(8、11)中的至少一组在壳体内侧被从壳体(2)凸出的密封凸缘(20、26)围绕，密封凸缘(20、26)在装配组件(1)时在浇注材料(22)硬化之前就完全或部分地嵌入到浇注材料(22
用于机动车组件