专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于新型电子元器件加工的焊接设备-CN202111434418.X在审
  • 倪敬军 - 江苏赛尼电力科技有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-03-11 - B23K3/08
  • 本发明涉及新型电子元器件技术领域,且公开了一种用于新型电子元器件加工的焊接设备,包括壳体,所述壳体的内壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁固定连接有弹簧,所述滑槽的内壁弹性连接有触点,所述触点的内壁开设有卡槽该用于新型电子元器件加工的焊接设备,通过电触点与导电轨的性接触,使得滑板将容纳槽内的助焊膏挤出涂抹在洛铁上,实现了避免人工对洛焊涂抹助焊膏,省时省力,避免出现涂抹不均匀的现象,避免助焊膏涂抹较多,防止资源的浪费,避免助焊膏涂抹不足的现象,提高对电子元器件的焊接效果,提高了电子元器件的使用寿命。
  • 一种用于新型电子元器件加工焊接设备
  • [实用新型]一种用于表贴元器件热真空温度试验工装-CN202222313343.6有效
  • 刘刚奇;张兴;邵珠堂 - 西安太乙电子有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-01-24 - H01L21/66
  • 本实用新型提供一种用于表贴元器件热真空温度试验工装,包括金属壳体和与金属壳体尺寸相适配的盒盖,以及密封装置;盒盖上设置有通孔;金属壳体和盒盖内外壁均包覆有防静电层;金属壳体和盒盖位于密封装置内;金属壳体和盒盖形成放置表贴元器件的空间,在抽真空的过程中,不会损坏表贴元器件,防静电层能够防止在真空环境下的静电经金属壳体穿导致表贴元器件的并损伤其性能;本申请结构简单,操作方便,既满足表贴电子元器件长时间的高温贮存试验和温度循环试验要求,又不损伤器件外观和性能,可代替表贴元器件要求在充氮厌氧环境下的高温试验,节约制氮成本;能够大量应用于实际的表贴元器件筛选技术领域。
  • 一种用于元器件真空温度试验工装
  • [实用新型]一种电子元器件测试设备-CN201220611254.3有效
  • 汪新国;毛岩;刘喆;孙倩;田景全;王强;王雨;王雷 - 中国石油集团长城钻探工程有限公司
  • 2012-11-19 - 2013-06-19 - G01R31/01
  • 本实用新型涉及一种电子元器件测试设备,其特征在于包括:测试及控制箱体,用于容纳测试仪表和主计算机,主计算机和测试仪表连接,用于采集测试仪表的数据;测试腔室,用于容纳待测电子元器件;设备控制面板,用于对该电子元器件测试设备进行加或断电;以及温控装置,用于对测试腔室进行加热或制冷;其中该测试腔室的侧壁上设有多个插槽,分别安装有不同种类的电子元器件的多个插板插在对应的该多个插槽中,通过插槽的接口而将该电子元器件与相应的测试仪表和电源连接该设备可以实现在特殊环境下对不同种类的电子元器件同时进行测试。因而,具有操作简便,兼容性好的优势。
  • 一种电子元器件测试设备
  • [实用新型]显示设备及其柔性电路板-CN201521029438.9有效
  • 饶晓东 - TCL显示科技(惠州)有限公司
  • 2015-12-10 - 2016-05-04 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及一种显示设备及其柔性电路板,柔性电路板设置于显示设备的内部,包括:第一柔性电路板,与所述第一柔性电路板性连接的第一元器件组;及第二柔性电路板,与所述第二柔性电路板性连接的第二元器件组;所述显示设备的液晶显示模组与主板通过所述第一柔性电路板性连接,所述显示设备的触控模组与所述主板通过所述第二电路板性连接;所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板一体成型,所述第一柔性电路板上设置有一器件区,所述第一元器件组以及所述第二元器件组均设置于所述器件区内,由于第一元器件组以及第二元器件组均设置于一个器件区内,因此显示设备的机壳内也只要相对应的设置一个避让区即可,降低了设计难度。
  • 显示设备及其柔性电路板
  • [发明专利]一种集成芯片-CN202210917347.7在审
  • 雷永庆;李明;高楷渊 - 麦斯塔微电子(深圳)有限公司
  • 2022-08-01 - 2022-11-01 - B81B7/00
  • 本申请公开了一种集成芯片,该集成芯片包括器件芯片和控制芯片,器件芯片包括工作区域和非工作区域,工作区域设置有微机械器件以及控制微机械器件进行动作的电极,非工作区域设置有电子元器件,电极与控制芯片连接,电子元器件与控制芯片连接。本申请通过在器件芯片的非工作区域设置电子元器件,从而将器件芯片的非工作区域加以合理利用,提升了空间利用率,避免了材料区域的浪费。
  • 一种集成芯片
  • [实用新型]一种集成芯片-CN202222027309.2有效
  • 雷永庆;李明;高楷渊 - 麦斯塔微电子(深圳)有限公司
  • 2022-08-01 - 2022-12-20 - B81B7/00
  • 本申请公开了一种集成芯片,该集成芯片包括器件芯片和控制芯片,器件芯片包括工作区域和非工作区域,工作区域设置有微机械器件以及控制微机械器件进行动作的电极,非工作区域设置有电子元器件,电极与控制芯片连接,电子元器件与控制芯片连接。本申请通过在器件芯片的非工作区域设置电子元器件,从而将器件芯片的非工作区域加以合理利用,提升了空间利用率,避免了材料区域的浪费。
  • 一种集成芯片
  • [实用新型]接线端子、接线组件和电子设备-CN202320252703.8有效
  • 路政;刘龙;李永红;余志 - 阳光电源股份有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-09-29 - H01R13/02
  • 本实用新型公开了一种接线端子、接线组件和电子设备,接线端子包括:用于和电子元器件连接的器件连接部、以及用于和至少两个导线连接的导线连接部;其中,器件连接部和导线连接部连接。本实用新型公开的接线端子中,由于导线连接部用于和至少两个导线连接,器件连接部和导线连接部连接,且器件连接部用于和电子元器件连接,则器件连接部能够汇流所有导线中的电流并引流至电子元器件,这样,可采用至少两个导线和一个接线端子满足通流要求
  • 接线端子组件电子设备
  • [实用新型]电子控制单元和车辆-CN202120594218.X有效
  • 赵营营;梁海强;闫立国;杨超 - 北京新能源汽车股份有限公司
  • 2021-03-23 - 2022-02-15 - H05K9/00
  • 本实用新型公开了一种电子控制单元和车辆,电子控制单元包括底板、电子元器件和屏蔽罩,所述电子元器件设在所述底板上且与所述底板连接;所述屏蔽罩外罩在所述电子元器件的外侧,所述屏蔽罩上设有散热孔。本实用新型的电子控制单元,通过屏蔽罩可以减小外界对电子元器件的电磁干扰,也可以减小电子元器件对其它元器件的电磁干扰。屏蔽罩上开设散热孔可以为被罩的电子元器件散热,进而可以提升电子元器件的使用性能和延长电子元器件的使用寿命;同时散热孔还可以为屏蔽罩减重。
  • 电子控制单元车辆
  • [发明专利]一种元器件故障激发方法及装置-CN202111267160.9在审
  • 胡启雯;汪旭;王磊;孔文涛;黄跃飞;甘昊;刘辉江;易君谓 - 中车株洲电力机车研究所有限公司
  • 2021-10-28 - 2023-05-02 - G01R31/08
  • 本发明公开了一种元器件故障激发方法及装置,包括:对板卡电路中的失效元器件进行失效分析,获取失效元器件的失效机理和激发应力集合;在激发应力集合中包含应力时,对板卡电路进行分析拆解,以获得失效元器件的功能电路以及失效元器件在功能电路中的工况信号;根据失效元器件的功能电路生成故障激发单元电路,并确定用于监测元器件失效的监测信号和监测信号阈值;将多路故障激发单元电路进行组合,构建故障激发装置;根据监测信号阈值和通过故障激发装置获得的监测信号,检测与失效元器件相同批次的元器件是否失效本发明可批量进行元器件故障激发测试,并模拟元器件的实际应用工况,更真实有效地评估元器件在现场应用中的风险。
  • 一种元器件故障激发方法装置
  • [发明专利]用于三维系统级封装的封装结构及封装方法-CN201610281266.7有效
  • 李诚;蔡坚;王谦;陈瑜 - 清华大学
  • 2016-04-28 - 2018-11-06 - H01L23/08
  • 封装结构包括:第一载板;第一元器件组,设置在第一载板的上表面,并与第一载板上的布线结构连接,第一元器件组包括空腔封装型元器件和/或非空腔封装型元器件;环形模塑体,设置在第一载板的上表面,并与第一载板形成空腔;第二载板,设置在环形模塑体上,并封盖空腔;第二元器件组,设置在第二载板的下表面,并与第二载板上的布线结构连接,第二元器件组包括空腔封装型元器件,空腔封装型元器件被容纳在空腔内;第一导电连接件,连接第二载板的布线结构和第一载板的布线结构,以使第一元器件组与第二元器件组之间电气互连。
  • 用于三维系统封装结构方法

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