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[实用新型]一种便于更换接口的连接器-CN202023214961.2有效
发明人：陈杜仲;陈亮;郑春丽;罗佳婷 -专利权人：东莞市星坤电子科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于更换接口的连接器，其通过将接口套套设在接口元器件上，使接口元器件可通过接口套可拆卸安装在转换座上，接口元器件的前端为数据接口，后端为转换公端，转换座设有转换母端，接口元器件通过接口套安装在转换座上之后，转换公端和转换母端对接并电连接，与传统的相比，本实用新型的接口元器件为可拆卸，使用者可根据自身需求安装对应接口格式的接口元器件，提高了使用者的实用便利性。
一种便于更换接口连接器

[实用新型]一种接线端子及电连接器-CN202222162255.0有效
发明人：杨延航;谭小波 -专利权人：深圳市宇隆宏天科技有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及连接头领域，提供一种接线端子及电连接器，包括连接座，还包括设置于连接座上的引线以及设置于引线上的电子元器件；所述引线包括焊接区和阻焊区，所述引线与连接座固定连接；所述电子元器件包括电子元器件本体和引脚，所述电子元器件与引线固定连接；通过设置阻焊区使在焊接电子元器件过程中，焊液集中，阻止焊液向外部流出，实现了电子元器件焊接效果好，提高了端子的加工效率和成品率。
一种接线端子连接器

[发明专利]一种集成射频元器件封装结构及其制作方法-CN202210291499.0在审
发明人：赵宏博;周小磊;汪凯;桂年龙;何世新;康文彬 -专利权人：立芯科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种集成射频元器件封装结构及其制作方法，集成射频元器件封装结构的制作方法包括：提供天线基板；将功能元件贴装于所述天线基板的背面；对所述天线基板的背面进行塑封，形成将所述功能元件包封在内的第一塑封层；刻蚀所述第一塑封层，形成暴露所述天线基板背面天线焊盘的第一过孔；将电连接结构植入到所述第一过孔，并将所述电连接结构与所述天线焊盘电连接。本发明实施例提供一种集成射频元器件封装结构及其制作方法，以对射频元器件实现整体系统级封装保护。
一种集成射频元器件封装结构及其制作方法

[发明专利]陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件-CN200880124632.1有效
发明人：冈田佳子;近川修 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2008-12-03 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件。所述陶瓷电子元器件的制造方法不需要进行使用焊料、导电性粘接剂等接合材料的安装工序就能安装片型电子元器件，能够高效地制造装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件。在包含有具有表面导体(21)的基材层(20)和具有过孔导体(10a)的约束层(31)的未烧成层叠体(32)上，以片型电子元器件(11)的端子电极(13)与过孔导体(10)接触的方式装载片型电子元器件(11)，在该状态下对未烧成层叠体进行烧成，从而使基材层的表面导体和过孔导体、及片型电子元器件的端子电极和过孔导体分别通过烧结来固接，表面导体和端子电极成为通过过孔导体进行电连接的状态。
陶瓷电子元器件制造方法

[实用新型]轮胎压力监测传感器-CN201320057405.X有效
发明人：李威;史卫华;伏大仲 -专利权人：上海保隆汽车科技股份有限公司
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： B60C23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种轮胎压力监测传感器，包括相互分离的元器件盒与电池盒，该元器件盒与该电池盒分别通过固定在橡胶轮胎的内表面，且该元器件盒与该电池盒电连接，其中该电连接为柔性连接。通过这一设计，传感器的元器件盒和电池盒粘贴到橡胶轮胎的内胎面上，与气门嘴完全脱离分开，不会因轮辋旋转时离心力的作用造成气门嘴密封橡垫挤压变形，产生松动漏气；而且元器件盒和电池盒的可分离设计，使单体的体积较小
轮胎压力监测传感器

[发明专利]一种电子元器件测试装置-CN201610796275.X在审
发明人：沈慧妍;马睿;代云启;张志刚 -专利权人：科大国盾量子技术股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明属于电子元器件测试技术领域，具体涉及一种电子元器件测试装置，包括待测电子元器件和驱动电路板，所述驱动电路板上设有与待测电子元器件的各管脚相匹配的多个导电孔，所述待测电子元器件的管脚插在导电孔内，且各管脚与驱动电路板之间还设有弹性单元，弹性单元能够将管脚拉紧，使其与导电孔内壁紧密贴合，实现待测电子元器件与驱动电路板之间的电连接。本发明摒弃常用测试中焊接的测试方式，采用弹性材料产生的拉力实现了PCB板与电子元器件管脚的电气连通，方便快捷，而且对器件没有任何损伤。
一种电子元器件测试装置

[发明专利]N沟道半导体元器件的制造方法及N沟道半导体元器件-CN201811088522.6在审
发明人：金兴成;陈晓亮;陈天 -专利权人：无锡华润微电子有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明涉及一种N沟道半导体元器件的制造方法，形成栅极结构之后，通过在P阱表面表面注入中性杂质，然后再进行P阱表面注入第一N型杂质，因此上述制造方法可以与目前CMOS生产工艺的主流注入工艺兼容，制造方法简单且容易实现并且根据上述制造方法在N沟道半导体元器件中掺杂中性杂质，不影响N沟道半导体元器件的器件结构，对该N沟道半导体元器件的电参数(例如开启电压和饱和电流)影响很小，但是却可以有效抑制N沟道半导体元器件的热载流子注入效应，保证了N沟道半导体元器件的性能，提高N沟道半导体元器件的使用寿命。
沟道半导体元器件制造方法

[实用新型]一种电子元器件测试装置-CN201621032214.8有效
发明人：马睿;代云启;张志刚 -专利权人：科大国盾量子技术股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型属于电子元器件测试技术领域，具体涉及一种电子元器件测试装置，包括待测电子元器件和驱动电路板，所述驱动电路板上设有与待测电子元器件的各管脚相匹配的多个导电孔，所述待测电子元器件的管脚插在导电孔内，且各管脚与驱动电路板之间还设有弹性单元，弹性单元能够将管脚拉紧，使其与导电孔内壁紧密贴合，实现待测电子元器件与驱动电路板之间的电连接。本实用新型摒弃常用测试中焊接的测试方式，采用弹性材料产生的拉力实现了PCB板与电子元器件管脚的电气连通，方便快捷，而且对器件没有任何损伤。
一种电子元器件测试装置

[发明专利]一种2.5D封装结构及制作方法、电子设备-CN202110155898.X在审
发明人：居志伟;殷昌荣;卢建 -专利权人：上海艾为电子技术股份有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种2.5D封装结构及制作方法、电子设备，其中，所述制作方法包括：在主动元器件和金属框架的塑封体形成连接孔，所述连接孔的第二端连接所述金属框架，所述连接孔的第一端位于所述塑封体的表面；在所述连接孔内设置连接体，所述连接体的第二端连接于所述金属框架；将被动元器件与所述连接体的第一端电连接。在本方案中，主动元器件和金属框架被封装在塑封体内，通过对塑封体形成连接孔便于设置连接体，再通过连接体使得位于塑封体表面的被动元器件实现了与金属框架的电连接，本方案如此设计，以实现了被动元器件、主动元器件和金属框架的竖向电连接结构的设计
一种 2.5 封装结构制作方法电子设备

[实用新型]一种自带匹配电路的天线-CN201621191309.4有效
发明人：鲁勇 -专利权人：上海捷士太通讯技术有限公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01Q23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自带匹配电路的天线，涉及天线技术领域，包括基板，基板上设有第一辐射体、第二辐射体以及天线馈电单元，第一辐射体和第二辐射体构成主辐射体，第二辐射体上设有焊盘，焊盘和天线馈电单元与外部电路进行电性连接，天线馈电单元电性连接有无线通信系统的射频线路，焊盘电性连接有无线通信系统的工作地；天线馈电单元与第一辐射体之间串接有若干个电子元器件Ⅰ，天线馈电单元与第二辐射体之间串接有若干个电子元器件Ⅲ，第一辐射体与第二辐射体之间串接有若干个电子元器件Ⅱ，电子元器件Ⅰ、电子元器件Ⅱ和电子元器件Ⅲ构成了匹配电路，本实用新型的有益效果为提供了一种结构简单，安装、调试方便，自带匹配电路的天线。
一种匹配电路天线

[发明专利]面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法-CN200910079784.0有效
发明人：向东;牟鹏;汪劲松;段广洪;杨继平;丁晓宇;龙旦风 -专利权人：清华大学
申请日： 2009-03-11 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法属于元器件回收再利用领域，其特征在于，根据线路板基板的类型和元器件的型号，先对无大量电解质电容的非耐高温元器件的线路板分别进行200℃以下的烘烤，去除非焊接方式连接的元器件，并导直待摘除的插装元器件的引脚；再根据线路板所用焊料的荣带你温度，在设定的加热方式和升温速率下设计加热温度曲线，是焊料充分熔化，在使元器件在外力作用下脱离线路板。同时对于希望重用的集成电路芯片进行外观检查、去除残留焊料、对引脚或焊盘进行修复、以及进行外观清洗和烘烤，最后再进行电性能测试。本发明有效地避免了高温拆解对元器件的外观尺寸和性能的破坏，并通过对元器件的外观修复和性能检测保证元器件的可重用性。
面向元器件重用废旧线路板拆解处理方法

[实用新型]封装模组、模组载板和电子设备-CN202022088910.3有效
发明人：陆春荣 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装模组、模组载板和电子设备，所述封装模组包括：基板，所述基板用于连接外部电路；电子元器件和射频元器件，所述电子元器件和所述射频元器件间隔设置于所述基板的表面，并均与所述基板电性连接；第一屏蔽结构，所述第一屏蔽结构设有至少两个第一安装腔，所述第一屏蔽结构罩盖于所述基板，将所述电子元器件和所述射频元器件分别封装于其中一个第一安装腔内；以及第二屏蔽结构，所述第二屏蔽结构设有第二安装腔，所述第二屏蔽结构罩盖所述第一屏蔽结构本实用新型技术方案旨在降低射频元器件对封装模组内部的电子元器件之间的电磁干扰，进一步提高电子元器件与外界的电磁干扰的防护，提高电子元器件运行的稳定性。
封装模组电子设备

[发明专利]一种半导体芯片以及智能功率模块-CN201910708671.6在审
发明人：兰昊;冯宇翔 -专利权人：广东美的白色家电技术创新中心有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片，包括依次层叠的第一半导体层、绝缘层、以及第二半导体层；其中，在所述第一半导体层上形成有第一电子元器件；在所述第二半导体层上形成有第二电子元器件；在所述第二电子元器件下方的所述绝缘层内具有空洞区，以隔离所述第一电子元器件对所述第二电子元器件的电性影响和/或温度影响。
一种半导体芯片以及智能功率模块

[发明专利]固化电子功能块-CN91104603.8无效
发明人：孙喜权 -专利权人：孙喜权
申请日： 1991-07-05 - 公布日： 1992-05-20 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种把完成指定功能的电子电路中所有元器件相互胶固的固化电子功能块；不用印刷电路板作为电子元器件和相互间连接导线的支承基板，直接利用电子元器件交承电子元器件，经密集焊连完成互支承电路体；经屏蔽和封套，用胶粘剂将所有电子元器件胶合固化成一块整体；具有缩小电子电路的体积，强化了电子电路的机械性能、电性能和环境适应性能。
固化电子功能块

[实用新型]一种电子元器件并联连接线-CN201120139837.6有效
发明人：朱茂华 -专利权人：朱茂华
申请日： 2011-05-05 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01R25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子元器件并联连接线，属于电子元器件接线技术领域。它解决了现有的电子元器件并联数量较多时，接线错综复杂的问题。本电子元器件并联连接线包括一根电缆线，所述电缆线上依次设有若干个接线头，所述的接线头采用导电材料制成且与电缆线电连接。本电子元器件并联连接线可以大大简化并联连接时的接线需要，降低了接线时的工作量。
一种电子元器件并联连接线