专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种严寒地区用可调节内部温度的电气控制柜-CN202121537211.0有效
  • 苏力捷 - 苏力捷
  • 2021-07-07 - 2021-11-23 - H02B1/56
  • 本实用新型公开了一种严寒地区用可调节内部温度的电气控制柜,包括控制柜柜体,所述控制柜柜体上铰接有控制柜柜门,控制柜柜门的侧表面设置有控制面板,控制面板的输入端与外置电源的输出端连接,所述控制柜柜体的内部安装有柜内元器件,柜内元器件与控制面板性连接,所述控制柜柜体的一个侧壁上开设有进风排风口。本严寒地区用可调节内部温度的电气控制柜,可以利用相变蓄热体实现控制柜内部温度控制技术,维持控制柜内部温度在元器件要求的范围内,提升元器件运行效能、延长元器件使用寿命,保证了电气控制柜及其内部元器件的正常工作
  • 一种严寒地区调节内部温度电气控制
  • [发明专利]一种用于PCB板的元器件调试器-CN201711490881.X有效
  • 王德源;谭文彬 - 广东思诺伟智能技术有限公司
  • 2017-12-30 - 2023-10-13 - G01R31/00
  • 本发明涉及元器件调试技术领域,特别涉及一种用于PCB板的元器件调试器。该元器件调试器的容纳件的第二端与第二导电件为可转动的连接,容纳件绕自身的第二端转动就可以带动自身的第一端离开或者连通第一导电件(1a)。调试元器件时,只需要把两个接触端子分别放置在焊盘上,把元器件放到容纳件内,然后转动容纳件使得一端连通第一导电件(1a),就相当于是把该元器件连接到了PCB板上的这个焊盘位置的对应触点,要更换别的元器件或者用其他参数的元器件进行测试时,只需要转动容纳件使得第一端离开第一导电件(1a)实现断电,然后更换容纳件里的元器件就可以了,不需要重复焊接就可以实现元器件的更换,操作简便,而且该元器件调试器的结构简单、体积较小。
  • 一种用于pcb元器件调试
  • [发明专利]一种环网柜-CN202011176112.4在审
  • 谢德树;黄德辉;张岱楠;李淳;辜琳瑾 - 广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司潮州供电局
  • 2020-10-28 - 2021-02-26 - H02B1/30
  • 本发明属于供电系统技术领域,公开了一种环网柜,其包括柜体、设置于柜体内的多个电子元器件和连接电子元器件的线路,柜体的内腔通过多个隔板分隔为多个容置空间,多个容置空间包括基站箱、电源箱和两个低压箱,基站箱用于放置联网设备,电源箱内设置有第一蓄电池、摄像头和电子元器件,电子元器件和摄像头均与第一蓄电池连接,柜体的外侧设置有显示屏,摄像头用于拍摄电子元器件的图片,并将图片传递至显示屏。工作人员能够通过显示屏观测到内部的电子元器件,从而及时发现发生破损的电子元器件,从而及时进行维修或更换,保证正常供电。
  • 一种环网柜
  • [发明专利]一种功率元器件老化诊断方法-CN202211552208.5在审
  • 李木;凌刚;郭明臣;周志康 - 博格华纳驱动系统(苏州)有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-04-11 - G01R31/00
  • 本发明涉及一种功率元器件老化诊断方法,所述方法用于诊断电机控制器上功率元器件老化包括以下步骤:步骤一:在特定工况下,功率元器件在不同电流下,标定损耗与温差的对应关系,所述温差为结温和NTC之间温差;步骤二:判断是否处于上状态;步骤三:判断控制器是否满足诊断条件;步骤四:如满足诊断条件,控制器给定d轴电流;步骤五:功率元器件温度稳定后,计算功率元器件的损耗以及温差;步骤六:根据步骤一的标定结果和步骤五计算的损耗以及温差,计算老化系数;步骤七:根据老化系数,判断功率元器件是否发生老化。与现有技术相比,本发明具有不受环境的影响,更准确地对功率元器件老化进行诊断等优点。
  • 一种功率元器件老化诊断方法
  • [发明专利]一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备-CN201811190249.8有效
  • 张舒维 - 戴光平
  • 2018-10-12 - 2021-03-05 - B24B19/00
  • 一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备,包括底板、位于所述底板上方的驱动装置、位于所述驱动装置左侧的第一升降装置、位于所述驱动装置右侧的第二升降装置、设置于所述第二升降装置上的打磨装置、设置于所述第一升降装置上的夹持装置、设置于所述夹持装置上的缸装置。本发明能够实现对电子元器件的硬质表面进行有效的打磨,打磨效果显著,操作简单,使用便利;同时可以实现电子元器件与打磨板反向的移动,以便显著提高对电子元器件打磨的效率,节约时间,省时省力;并且打磨的过程中可以将电子元器件稳固的夹持住,以便保证对电子元器件打磨的效果,保证打磨后电子元器件的品质。
  • 一种电子元器件加工领域硬质表面处理设备
  • [实用新型]一种便于操作的元器件测试治具-CN202120944882.2有效
  • 牛辉;陈智军;蔡艳红 - 中山因塞施特电子科技有限公司
  • 2021-05-05 - 2021-12-10 - G01R31/00
  • 一种便于操作的元器件测试治具,包括底座和设置在所述底座上的支撑座,所述底座上设有用于固定元器件的固定夹具,所述支撑座上设有滑动结构,所述滑动结构上设有移动部件,所述移动部件设有连接臂,所述连接臂的下端设有伸入元器件电极面且与电阻测试仪性连接的测试刀具,本申请有益效果为:本申请首先在固定夹具上固定好元器件,其次下移移动部件至测试刀具与待测元器件的电极面相接触,最后测试刀具反馈至电阻测试仪上,从而完成一次测试,操作方便,反馈速度快,可在短时间内快速测试多个元器件,以准确判断出本批次元器件的优劣程度。
  • 一种便于操作元器件测试
  • [实用新型]基于陷入式印制电路板的封装组件-CN202121959477.4有效
  • 不公告发明人 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2021-08-19 - 2022-03-04 - H05K1/18
  • 本实用新型提供一种基于陷入式印制电路板的封装组件,包括电路板主体和元器件;所述元器件包括元器件主体和接触垫;所述电路板主体包括绝缘介质和带状线;所述带状线设置在绝缘介质内部;所述绝缘介质上设置有容纳所述元器件主体的第一盲孔;设置在所述第一盲孔中的所述元器件主体通过接触垫与部分位于所述第一盲孔中的所述带状线连接。本实用新型通过引入第一盲孔,使得元器件能够陷入电路板主体设置,从而增强了元器件设置的灵活性、节约了PCB的空间、减少了高密度互连层的数量,进而使得PCB的组装厚度减小、成本降低。
  • 基于陷入印制电路板封装组件
  • [实用新型]封装母板及封装体-CN202320077685.4有效
  • 钟仕杰;李俞虹;宋关强;周亚军;雷云 - 天芯互联科技有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-07-07 - H01L23/488
  • 本申请公开了一种封装母板及封装体,封装母板包括框架,元器件及金属层,所述框架开设有若干容置槽;元器件位于所述容置槽内,所述容置槽用于定位所述元器件,所述元器件位于所述容置槽开口方向上的表面具有引脚,所述引脚形成有导电柱;金属层连接所述导电柱,以将所述元器件的所述引脚引出。本申请的封装母板,元器件上的引脚形成导电柱,导电柱通过电镀、蒸镀、溅射等方式直接与金属层固定连接,代替现有方案中通过锡膏或银浆等材质连接外部焊盘的方式,本申请使元器件的引脚与外部焊盘全路径一体化互连,
  • 封装母板
  • [发明专利]电子元器件加工用高效烘烤装置-CN202011136263.7在审
  • 李顺节;徐娴;恩格瓦里·约尔根;丹尼尔·费古拉 - 益盟电子元器件(常州)有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-01-22 - F26B11/04
  • 本发明涉及一种电子元器件加工用高效烘烤装置,包括有烘箱,烘箱的正面和\或背面设有箱门,烘箱顶部安装有进风管,进风管的出风口进入烘箱内并与至少一根喷风管连通,喷风管在烘箱内水平悬置并与箱门平行,在喷风管的下方设置有至少一根与喷风管平行的烤管,在烤管下方设置有由卡接器定位支承的丝网盒,丝网盒与烤管轴向平行,卡接器的转轴由设置于烘箱侧壁的轴承支承定位,一对卡接器的其中一个的转轴与减速电机输出轴传动连接,烘箱侧壁设有出风口。该电子元器件加工用高效烘烤装置对电子元器件的烘烤更均匀、更柔和,不易灼伤元器件,且烘烤速度快,作业效率高,同时其操作也十分便捷,从而有利于提高电子元器件烘烤加工的质量与效率。
  • 电子元器件工用高效烘烤装置
  • [实用新型]电路板及电子设备-CN202022111874.8有效
  • 游利文;晏燕楠 - 维沃移动通信有限公司
  • 2020-09-23 - 2021-03-23 - H05K1/02
  • 本申请实施例提供了一种电路板及电子设备,该电路板包括基板、隔磁组件和元器件,所述基板上设置有线路,所述隔磁组件设置于所述基板上,所述隔磁组件包括隔磁层和导电部,所述导电部连接所述隔磁层的第一表面和第二表面,所述导电部与所述线路连接,所述元器件通过所述隔磁组件与所述基板连接,所述元器件具有电极,所述电极与所述导电部连接;其中,所述第一表面为靠近所述基板的表面,所述第二表面为背离所述基板的表面。本申请实施例提供的电路板通过所述隔磁组件的设置,使所述元器件和所述线路就被所述隔磁层隔开,所述隔磁层可以显著减弱所述元器件和所述线路之间的电磁辐射和干扰,提高所述电路板的设计质量。
  • 电路板电子设备

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