专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法-CN202110616759.2在审
  • 艾建华;王三刚 - 深圳市合盛创杰科技有限公司
  • 2021-06-02 - 2021-09-14 - H05K1/18
  • 本发明公开了一种IML触控薄膜的电子元器件封装结构及其制造方法,该封装结构包括IML触控薄膜主体、导电线路层、电子元器件及导电胶体,导电线路层设置于IML触控薄膜主体上,电子元器件的引脚通过导电胶体与导电线路层连接;本发明的IML触控薄膜的电子元器件封装结构中使用导电胶体实现了电子元器件和导电线路层的连接,提高了电子元器件和导电线路层之间的连接可靠性,尽可能避免电子元器件和导电线路层的连接位置在后续的拉伸成型等工序中开裂分离,提高了IML触控薄膜的良品率;还能在较低的温度下将电子元器件连接至导电线路层,避免IML触控薄膜在电子元器件的安装过程中因温度过高而烫伤,免去了装饰层波薄膜的设置,降低了生产成本。
  • 一种iml薄膜电子元器件封装结构及其制造方法
  • [发明专利]可增层嵌埋内置元件的电路板结构及其制造方法-CN202310276881.9在审
  • 陈冬弟;白杨;陈俭云 - 广州美维电子有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-07-25 - H05K1/18
  • 本发明提供一种可增层嵌埋内置元件的电路板结构,包括芯板层以及多个增层结构,相邻增层结构之间的网络导通连接;增层结构包括:多个元器件、增层芯板、铜箔以及填胶层,各元器件的厚度偏差小于25um,增层芯板对应各元器件开设有通孔且增层芯板的厚度与各元器件的厚度适配本发明还提供制造上述电路板结构的制作方法,本方案通过上述设置,所有元器件都可以通过盲孔双面连接PCB网络并扇出信号,使产品复杂的布线和网络设计得以利用;同时同一增层内埋入的元器件厚度差小于25um,使得不同元器件所处空腔所需的填胶量差别不大,消除了元器件上方填胶不足产生空洞以及元器件周边区域介层厚度不足的风险。
  • 可增层嵌埋内置元件电路板结构及其制造方法
  • [实用新型]元器件识别定位装置及全自动插件机-CN201520210264.X有效
  • 杨春;杨龙;何长建;唐飞;贾统斌 - 苏州辉隆自动化设备有限公司
  • 2015-04-09 - 2015-08-05 - H05K13/04
  • 本实用新型涉及元器件的识别定位领域,公开了一种元器件识别定位装置(6),包括CCD相机(62)、相机支架(61)和运算处理器,CCD相机(62)镜头竖直向上固定在相机支架(61)上,运算处理器与CCD相机(62)连接;CCD相机(62)用于采集其镜头范围内元器件的外观信息,并将外观信息传输给所述运算处理器,运算处理器用于根据外观信息判断元器件的外观是否正常,并根据外观信息计算出元器件与待插件PCB板上预设位置之间的运行轨迹本实用新型能够自动对元器件的外观进行识别定位,将其应用在插件机内,插件机能够进行对元器件的外观进行自动识别,并对元器件的运行轨迹进行定位,自动化程度较高。本实用新型还提供一种包括上述元器件识别定位装置的全自动插件机。
  • 元器件识别定位装置全自动插件
  • [实用新型]一种残余电压泄放电路及电饭煲-CN201521074024.8有效
  • 陈舒;樊杜平 - 浙江苏泊尔家电制造有限公司
  • 2015-12-18 - 2016-08-10 - H02H9/04
  • 本实用新型提供了一种残余电压泄放电路及电饭煲,包括单片机,所述单片机的AD口上依次连接有市电滤波电路、市电采样电路、整流桥,所述整流桥与市电连接,所述单片机上连接有由其控制通断的耗电元器件,所述耗电元器件连接在市电两端或储能元器件两端,当单片机检测到其AD口上的电压低于设定值时,单片机控制耗电元器件通电工作消耗市电或储能元器件的残余电压,当正常插待机时,单片机控制耗电元器件断开不工作。本实用新型通过检测到的市电电压大小与设定值比较后控制耗电元器件的工作或不工作,在实现消耗残余电压的同时降低待机功耗,耗电元器件是本电路中已有的元器件,无需增加放电电阻,成本低,而且能满足国家残余电压测试标准
  • 一种残余电压电路电饭煲
  • [发明专利]用于航天器的元器件的测试方法-CN201711073003.8在审
  • 雷剑宇;李光日;霍佳婧;王冉;于磊;张振华 - 北京空间技术研制试验中心
  • 2017-11-03 - 2018-04-13 - G01R31/00
  • 本发明涉及一种航天器元器件的测试方法,包括以下步骤a.将航天器元器件置于密封容器中,并且将所述航天器元器件通过测试电缆与所述密封容器外的测试设备连接;b.向所述密封容器充压至大于所述航天器元器件的内部压力,并持续所述密封容器内的压力环境;c.将所述密封容器降压,然后再次充压至大于所述航天器元器件的内部压力,并持续所述密封容器内的压力环境;d.持续循环步骤b~c,并且利用所述测试设备对所述航天器元器件全程监测根据本发明的航天器元器件的测试方法能够有效模拟测试航天器元器件的外部压力高于其内部压力时的工作状态,测试结果准确、可信并且有效。
  • 用于航天器元器件测试方法
  • [发明专利]电路板组件和电子设备-CN202010741214.X在审
  • 张恩利;李阳;李剑波;于洋 - 深圳创维数字技术有限公司
  • 2020-07-27 - 2020-11-13 - H05K1/02
  • 本发明提出一种电路板组件以及应用了该电路板组件的电子网络设备,所述电路板组件包括:电路板,所述电路板设有贯通所述电路板的散热孔;元器件,所述元器件固定于所述电路板一侧,所述元器件与所述电路板性连接,且所述散热孔至少部分位于所述元器件于所述电路板的投影范围内;散热板,所述散热板设于所述电路板背离所述元器件的一侧,且与所述电路板间隔设置;导热件,所述导热件穿设于所述散热孔,且分别与所述元器件和所述散热板连接,以将所述元器件的热量传递至所述散热板。本发明的技术方案,旨在提高电路板上元器件的散热效率。
  • 电路板组件电子设备
  • [发明专利]一种耐高冲击混合电路组装方法-CN202211205252.9在审
  • 侯育增;夏俊生;魏刚剑;王然;傅玉豪 - 华东光电集成器件研究所
  • 2022-09-30 - 2022-11-18 - H01L21/50
  • 本发明公开一种耐高冲击混合电路组装方法,该电路包括固定有基板的外壳,基板表面设有的凹槽内连接片式电子元器件,片式电子元器件表面与基板表面共面,基板、片式电子元器件表面的键合区通过键合线性互连;组装方法包括以下步骤:根据电路设计在基板上开设凹槽,凹槽开口尺寸略大于片式电子元器件外轮廓;将基板粘贴在外壳的底座上;片式电子元器件粘贴在凹槽内,使片式电子元器件表面与基板表面共面;将基板、片式电子元器件表面的键合区进行键合线互连操作本发明降低键合的键合线长度,相对提高键合线的抗侧倒、侧偏的能力,同时加强片式电子元器件与基板的连接牢固性,总体提高混合电路的耐高冲击性。
  • 一种冲击混合电路组装方法
  • [发明专利]电子设备-CN202010038962.1有效
  • 李志 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-01-14 - 2021-05-14 - H05K1/02
  • 本申请公开了一种电子设备,所述电子设备包括主板、板对板连接器、第一电子元器件和第一防火硅胶垫,所述板对板连接器和所述第一电子元器件固定安装于所述主板上,所述板对板连接器和所述第一电子元器件与所述主板连接,所述第一电子元器件位于所述板对板连接器的第一方向;所述第一防火硅胶垫固定安装于主板上,所述第一防火硅胶垫处于所述板对板连接器和所述第一电子元器件之间;所述第一防火硅胶垫用于隔绝所述第一电子元器件和所述板对板连接器之间的热量传导本申请通过设置防火硅胶垫实现电子元器件之间的隔热功能,从而延长电子元器件的使用寿命。
  • 电子设备
  • [实用新型]一种片式元器件自动测试系统-CN201621392163.X有效
  • 李玉学 - 贵州航天计量测试技术研究所
  • 2016-12-19 - 2017-06-27 - G01R31/00
  • 本实用新型公开了一种片式元器件自动测试系统,包括测试头和带有机械手控制板卡的元器件测试系统,还包括桌上型机械手、机械手控制盒和元器件固定平台,所述测试头安装在桌上型机械手的Z轴上,元器件固定平台安装在上型机械手的X轴上,桌上型机械手控制端口与机械手控制盒连接,机械手控制盒与元器件测试系统连接,元器件测试系统与测试头连接;与现有技术相比,本实用新型实现了片式元器件的半自动化测试,可广泛应用于种类多、批量小的片式元器件进行二次筛选时参数的测试
  • 一种元器件自动测试系统
  • [实用新型]半导体芯片的测试结构及系统-CN201620089347.2有效
  • 马万里;葛天航;李洁 - 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
  • 2016-01-28 - 2016-07-06 - G01R31/28
  • 本实用新型实施例提供了一种半导体芯片的测试结构及系统,该半导体芯片的测试结构及系统包括:基片,设置在基片上的管芯,管芯之间设置的划片道,被测试的电路结构或元器件,与被测试的电路结构或元器件连接的压焊块;其中,压焊块为多组,多组压焊块按照预设规则设置在划片道上;被测试的电路结构或元器件包括:第一被测试的电路结构或元器件和第二被测试的电路结构或元器件,第一被测试的电路结构或元器件的尺寸小于划片道的尺寸,第二被测试的电路结构或元器件的尺寸大于划片道的尺寸。能够完成对所有被测试的电路结构或元器件的自动测试,提高了测试效率。
  • 半导体芯片测试结构系统
  • [实用新型]一种伴热自动控制装置-CN202223312653.2有效
  • 李斌;邢云雷;孙亮;张迎波;杜荣辉 - 国家管网集团联合管道有限责任公司西部塔里木输油气分公司
  • 2022-12-09 - 2023-05-12 - H05B1/02
  • 本实用新型公开了一种伴热自动控制装置,包括箱体,以及安装在箱体内的元器件,所述箱体内设有可抽拉的移动组件,所述移动包括安装在箱体内底部表面上的底块,处于竖直状态的移动杆,以及可改变位置的滑动组件,所述滑动组件包括竖直滑动的滑块,滑动连接的连接块和限位杆,所述滑块上设有起到限位作用的定位机构;元器件安装在横杆、网板之间,并使元器件的边侧位置与限位板贴合,元器件与网板、横杆、固定块、升降杆和网板视为整体,上述整体安装在连接板上,横杆与连接板贴合,限位块被底支撑块限位,旋转杆挡住限位块,使元器件得到限位,便于拆装元器件元器件的拆装过程不需要借助螺丝刀工具,另外元器件悬空,利于其散热通风。
  • 一种电伴热自动控制装置
  • [实用新型]一种氧传感器连接器以及发动机-CN201720034514.8有效
  • 倪晓森;熊勇勇;柯益宝;李旺 - 合兴集团汽车电子有限公司
  • 2017-01-12 - 2017-07-14 - H01R13/52
  • 本实用新型提供了一种氧传感器连接器以及发动机,氧传感器连接器通过连接导线与连接结构连接,包括壳体,设置于所述壳体内的可变电阻元器件和与氧传感器相配合的连接端子,所述连接端子与所述可变电阻元器件相连,所述可变电阻元器件另一端与所述连接导线相连,所述壳体对应所述可变电阻元器件开设有调节窗口,所述调节窗口设置有与其对应的密封结构。调节窗口的结构设计实现了将连接器作为可变电阻元器件的载体,实现了可变电阻元器件的插接连接,为可变电阻元器件的安装提供载体和固定,不同于原有设计将可变电阻元器件设计在连接器之外,优化了可变电阻元器件在产品中的位置布置无需单独安装可变电阻元器件,结构简单。
  • 一种传感器连接器以及发动机

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