专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种串行EEPROM存储器验证系统及验证方法-CN202310923418.9在审
  • 刘强;赵五喜;黄运隆;张杨钧;高愿 - 西安太乙电子有限公司;北京控制与电子技术研究所
  • 2023-07-25 - 2023-10-24 - G11C16/10
  • 本发明公开了一种串行EEPROM存储器验证系统及验证方法,包括:通过分析待测器件的应用场景和器件特性预设上位机流程控制程序;并通过电装配试验验证待测器件装联适应性;将主控区的待测器件输出信息传至待测区的待测器件内;对待测器件写入读出功能及电源电压范围验证功能性能测试完整性;对装配好的主控区和待测区进行器件环境适应性验证;对验证数据和结论进行分析,得到待测器件成熟度等级和可用度等级;本发明针对性的验证评价器件板级电装联性能和板级的功能、性能及器件在板级工作状态下的热学、力学环境适应性能,更接近于实际应用工况,更具有针对性,能有效的提前暴露器件在板应用的薄弱环节和异常性能,有利于促进器件的推广和应用。
  • 一种串行eeprom存储器验证系统方法
  • [发明专利]一种熔断器功能检测装置及检测方法-CN202310898963.7在审
  • 刘刚奇;孙鹏;张富民;王耀武 - 西安太乙电子有限公司
  • 2023-07-20 - 2023-10-20 - G01R31/74
  • 本发明公开了一种熔断器功能检测装置及检测方法,集老炼和负载熔断为一体的功能检测试验装置,既能进行加电老炼,又能进行负载熔断试验,并能够对不同封装类型的熔断器进行老炼和负载熔断检测。通过设置电流产生结构拓宽了电流选择范围;设置熔断器测试结构,在进行老炼试验时,能够在熔断器故障时点亮发光单元,来判断熔断器不合格,闭合短路拨断开关,对此工位进行短路剔除;发光单元未被点亮,熔断器合格;在进行负载熔断实验时,设定电流产生结构的电流,闭合短路拨断开关,在一定时间内所有熔断器全部熔端,则熔断器合格,所有熔断器未全部熔端,则熔断器不合格,该检测装置提高了熔断器的可靠性,在电子元件可靠性筛选领域具有应用前景。
  • 一种熔断器功能检测装置方法
  • [发明专利]一种BGA封装器件的外部包封解剖方法-CN202310456978.8在审
  • 刘欣 - 西安太乙电子有限公司;西安微电子技术研究所
  • 2023-04-25 - 2023-08-08 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种BGA封装器件的外部包封解剖方法,包括:步骤1、对待解剖器件进行X射线检查,获得待解剖器件的内部结构信息;以所述待解剖器件的内部结构信息为参照,执行以下步骤2‑5的操作;步骤2、去除待解剖器件的散热盖板;步骤3、对去除盖板后的器件上的导热胶进行清除;步骤4、利用加热解焊的方法,从清除导热胶后的器件中,将基板剥离;步骤5、利用滴酸腐蚀的方法,对芯片上的填充底胶进行去除,以暴露芯片上的凸点,得到裸芯片,至此所述待解剖器件解剖完成;本发明实现解剖过程的精确控制,有效保证了芯片的开封质量,避免引入外来损伤,进而确保对器件的封装及工艺质量的准确评价,操作过程简单,适用范围广。
  • 一种bga封装器件外部解剖方法
  • [实用新型]一种用于IGBT模块的测试工装-CN202223399668.7有效
  • 邢星;吕立峰;徐辉 - 西安太乙电子有限公司;西安微电子技术研究所
  • 2022-12-16 - 2023-08-01 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的测试工装,包括测试底座;所述测试底座的上表面设置有定位槽,待测IGBT模块水平安装在所述定位槽内;所述测试盒体设置在所述测试底座的上方,所述PCB板安装在所述测试盒体中;所述弹性连接端子布设在所述PCB板的的下表面,所述弹性连接端子的上端与所述PCB板电性连接;所述弹性连接端子的下端贯穿所述测试盒体的下表面后,并与所述待测IGBT模块的电极端子紧密接触;所述连接导线的一端与所述PCB板相连,所述连接导线的另一端与所述测试设备的资源端相连;本实用新型无需采用测试线夹与电极端子直接相连,避免了测试线夹的断裂以及电极端子的损伤,测试效率及结果准确性较高。
  • 一种用于igbt模块测试工装
  • [实用新型]一种电子线路对插总线接口器件-CN202222152112.1有效
  • 刘刚奇;王耀武 - 西安太乙电子有限公司
  • 2022-08-16 - 2023-03-21 - H01R31/06
  • 本实用新型公开了一种电子线路对插总线接口器件,包括PCB转接线路板以及连接在PCB转接线路板上的野口总线插座,所述PCB转接线路板上设置有多个焊孔以及用于连接焊孔的线路板布线,所述PCB转接线路板通过焊孔与线路板布线形成多个转接信号通道;所述野口总线插座满足插针数量要求,野口总线插座设有两个,其中一个野口总线插座朝向高温试验箱,另一个野口总线插座朝向常温控制箱,两个野口总线插座通过PCB转接线路板相连。本实用新型具有结构稳定、耐插拔力、经久耐用以及电气连接可靠的特点,使用该接口的设备能够满足长时间电子元器件老炼试验的需要,降低设备故障,提高设备使用效率。
  • 一种电子线路总线接口器件
  • [发明专利]一种集成电路老炼方案功能验证装置-CN202010366573.1有效
  • 邵勇;赵五喜;张燕 - 西安太乙电子有限公司
  • 2020-04-30 - 2023-02-24 - G01R31/28
  • 本发明公开一种集成电路老炼方案功能验证装置,该装置结构简单,使用方便,适用于不同封装、不同类型集成电路的老炼试验的方案验证及功能测试。采用老炼转接板、基板与多个集成电路封装夹具板相结合的构造,能够对不同集成电路进行功能试验和方案验证评估。该装置可以将设定的信号从老炼设备上提炼到转接板上,再由转接板提供到基板上,在基板上利用阵列插孔搭接集成电路的外围器件,不需要焊接,快速组成电路典型用法,验证老炼方案,该装置在制作老炼板前就对集成电路的老炼方案进行充分验证,在采购插座的同时,就能保证老炼板的有效制作。
  • 一种集成电路方案功能验证装置
  • [实用新型]一种高能钽电容充放电装置-CN202222555722.6有效
  • 吕立峰 - 西安太乙电子有限公司;西安微电子技术研究所
  • 2022-09-26 - 2023-01-24 - H02J7/00
  • 本实用新型属于电子器件领域,公开了一种高能钽电容充放电装置,包括布线板;布线板上设置正极接线端子、负极接线端子、第一开关、发光二极管、放电电阻、支撑柱、电位器、电压比较器、第二开关以及若干电容安装机构;电容安装机构包括设置在布线板上的负极插针和正极插针,以及套设在负极插针和正极插针外部的电容安装板。能够有效提高高能钽电容的充放电效率,基于若干电容安装机构的设计,改变了传统单只高能钽电容充放电拆装费时的问题,该装置方便快捷,可同时对多只高能钽电容充放电,且多个高能钽电容之间不会相互磕碰,有效避免造成高能钽电容的外观及内部损伤。
  • 一种高能钽电容放电装置
  • [实用新型]一种用于表贴元器件热真空温度试验工装-CN202222313343.6有效
  • 刘刚奇;张兴;邵珠堂 - 西安太乙电子有限公司
  • 2022-08-31 - 2023-01-24 - H01L21/66
  • 本实用新型提供一种用于表贴元器件热真空温度试验工装,包括金属壳体和与金属壳体尺寸相适配的盒盖,以及密封装置;盒盖上设置有通孔;金属壳体和盒盖内外壁均包覆有防静电层;金属壳体和盒盖位于密封装置内;金属壳体和盒盖形成放置表贴元器件的空间,在抽真空的过程中,不会损坏表贴元器件,防静电层能够防止在真空环境下的静电经金属壳体穿导致表贴元器件的并损伤其电性能;本申请结构简单,操作方便,既满足表贴电子元器件长时间的高温贮存试验和温度循环试验要求,又不损伤器件外观和电性能,可代替表贴元器件要求在充氮厌氧环境下的高温试验,节约制氮成本;能够大量应用于实际的表贴元器件筛选技术领域。
  • 一种用于元器件真空温度试验工装
  • [实用新型]一种通用DIP器件剪边机刀板-CN202122856058.4有效
  • 马瑜加;刘扬 - 西安太乙电子有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-07-26 - B21F11/00
  • 本实用新型提供的一种通用DIP器件剪边机刀板,包括刀板本体,所述刀板本体安装在剪边机上,所述刀板本体的两端均布置有两组开槽,每组开槽设置有两个开槽;所述刀板本体上设置有垫片组;所述垫片组包括多个厚度为0.1mm第一垫片、多个厚度为0.2mm第二垫片、多个厚度为0.5mm的第三垫片。本实用新型相比现有的剪边设备有效的降低了设备成本、扩充了设备兼容性、提高了设备利用率、并通过增长刀口与有效定位提高剪边产能、降低了剪边误差,还能够完成成型工序。
  • 一种通用dip器件剪边机刀板
  • [发明专利]一种根据结温实时修正的时控间歇寿命试验方法-CN202010301182.1有效
  • 刘扬;马瑜加;徐卜 - 西安太乙电子有限公司
  • 2020-04-16 - 2022-07-19 - G01R31/26
  • 一种根据结温实时修正的时控间歇寿命试验方法,包括以下步骤:抽选样品进行预试验,确定具体器件在驱动功率下达到试验要求的结温变化量的升温时间,记录结温降至初始温度的时间;采用预试验测定的升温时间作为循环周期的升温周期,在升温周期中持续施加恒定驱动功率,升温周期结束后,使用窄脉冲激励测量器件终点结温,以预试验测定的降温时间作为降温周期,使器件降温。在降温周期结束后,如果结温未达到初始温度,则继续进行二次降温周期;下一个循环周期等于上一循环周期的降温周期和二次降温周期的时间之和。本发明能够更加严格地模拟元器件间歇工作状态,更加准确地达到间歇寿命试验要求。
  • 一种根据实时修正间歇寿命试验方法

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