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[发明专利]可快速检修的蝴蝶灯及其运行方法-CN202210233124.9在审
发明人：曹向德;冯志刚 -专利权人：深圳市肖恩德科技有限责任公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明涉及灯具技术领域，具体是可快速检修的蝴蝶灯，包括底壳，与所述底壳可拆卸连接的内板，设于所述内板上的元器件，与所述元器件电连接的灯板，与所述元器件电连接的传感器，以及用于导电或断电的插拔端子。本发明的可快速检修的蝴蝶灯，当灯板发生故障时，通过解除灯板与元器件之间的插拔端子，即可将灯板取出，从而进行维修或更换，当元器件发生故障时，由于元器件集成在内板上，内板与底壳可拆卸连接，元器件与外部电源之间通过插拔端子连接，通过解除外部电源与元器件之间的插拔端子，即可将内板取出，从而进行维修或更换。
快速检修蝴蝶及其运行方法

[发明专利]镜腿连接结构和头戴显示设备-CN202111428173.X有效
发明人：韩文强 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：本发明公开一种镜腿连接结构和头戴显示设备，其中，所述镜腿连接结构包括：镜架，设有第一电元器件；镜腿，设有第二电元器件；连接组件，包括导电滑环，所述导电滑环具有相转动连接的定子和转子，所述定子和所述转子的其中一者设于所述镜架，并与所述第一电元器件电连接，另一者设于所述镜腿，并与所述第二电元器件电连接。
连接结构显示设备

[实用新型]一种电路板组件及光模块-CN202020985842.8有效
发明人：孙雨舟;于登群 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板组件及光模块，该电路板组件包括印刷电路板以及至少第一元器件和第二元器件，该印刷电路板具有相对的第一表面和第二表面，第一元器件和第二元器件均具有第一平面，第一平面上设有若干焊盘。印刷电路板内设有容置部，容置部具有贯穿第一表面的开口；第一元器件设于容置部内，其第一平面临近第一表面；第二元器件贴装于第一表面，第二元器件的部分焊盘与第一元器件的部分焊盘对接以电连接第一元器件和所述第二元器件本申请将部分元器件埋设在电路板的容置部，使得相互电连接的各元器件可通过元器件焊盘对接连接，降低了各元器件之间的阻抗突变，同时增加了电路板的布局空间，可有效提高组件带宽，优化了组件的电学性能。
一种电路板组件模块

[实用新型]芯片封装结构-CN202121697169.9有效
发明人：霍佳仁;宋关强;刘德波 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该芯片封装结构包括基板、电子元器件以及第一介电层；其中，电子元器件贴装在基板的表面，且至少一个电子元器件的正面朝向基板；第一介电层设置于基板上，并至少包裹电子元器件。
芯片封装结构

[实用新型]一种集成式抗电磁脉冲电连接器-CN202221963042.1有效
发明人：陈国才;刘斌;李玉龙;朱华波;胥进道 -专利权人：深圳市通茂电子有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本实用新型属于电连接器技术领域，具体涉及一种集成式抗电磁脉冲电连接器，包括壳体，所述壳体两侧的安装孔上安装有安装衬垫，所述壳体的内部安装有限幅元器件，所述限幅元器件为阵列式限幅元器件，所述限幅元器件的脚位设计有脉冲泄放通路，所述限幅元器件和壳体之间导通，所述壳体中安装有导通壳体和限幅元器件的簧片；还包括接触件，所述接触件贯穿限幅元器件安装在壳体中，所述限幅元器件和接触件导通，所述限幅元器件中安装有导通限幅元器件和接触件的簧爪
一种集成电磁脉冲连接器

[发明专利]电路板组件、电子设备及框架板和元器件的集成方法-CN202310983912.4在审
发明人：郭健强 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2023-08-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请涉及终端技术领域，本申请公开了一种电路板组件、电子设备及框架板和元器件的集成方法。其中，电路板组件包括电路板、框架板和元器件。电路板和框架板层叠设置，元器件集成于框架板上，元器件的至少一个连接端延伸至框架板上朝向电路板的板面。元器件通过朝向电路板的板面的连接端与电路板电连接。上述电路板组件，元器件集成在框架板上，并且元器件的连接端延伸到框架板朝向电路板的板面，以使得元器件的连接端能够在与框架板实体部分相对的位置处与电路板电连接以及机械连接。框架板与电路板的连接区域也能够实现元器件布局，增加电路板上布局元器件的板面面积，能够优化电路板、框架板和元器件之间的连接方案，提高空间有效利用率。
电路板组件电子设备框架元器件集成方法

[实用新型]真空储物容箱的箱盖结构-CN202120052974.X有效
发明人：芦胜波;耿强;汪浩 -专利权人：深圳有哈科技有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B65D81/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种真空储物容箱的箱盖结构，箱盖顶面的中部上凸下凹形成的长条状的元器件仓，元器件仓内设有：主控板，设于元器件仓一端部；真空泵，设于元器件仓的中部一侧，与主控板电性连接，其进气端通过真空管路接入设于元器件仓另一端部，与箱体相连通；负压检测元件，电性连接于主控板的底面，通过负压管路接入箱体；电池，设于元器件仓的中部另一侧，与主控板电性连接；放气阀，设于真空泵与电池之间，其一端通过放气管路接入设于元器件仓另一端部，与箱体相连通；放气阀的另一端与空气相连通；元器件仓的顶面设有与主控板电性连接的开启按钮和结束按钮。
真空储物容箱结构

[发明专利]一种基于视觉引导的电性能与外观检测系统和方法-CN202310407929.5在审
发明人：张仕福 -专利权人：成都天衡智造科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于视觉引导的电性能与外观检测系统和方法，系统包括：振动盘上料模块，用于实现待检测元器件的直振上料和振动翻料；顶部分类模块，设置于振动盘上料模块上方，用于实现待检测元器件的正反面检测；机械手模块，用于对待检测元器件吸取和移动；正面检测模块，设置于机械手模块上，用于实现对待检测元器件的正面检测；电性能测试模块，用于实现对待检测元器件的电性能检测；反面检测模块，实现对待检测元器件的反面检测；PLC本发明使用方便，自动进行上料，并实现电性能检测、正面检测、反面检测，通过视觉引导实现分类筛选，流程全自动化，代替人工测试(不需要专人操作，减少操作人员负担)，效率更高。
一种基于视觉引导性能外观检测系统方法

[实用新型]一种新型导电插接模块-CN202021046653.0有效
发明人：万家盛 -专利权人：湖北盛佳电器设备有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：一种新型导电插接模块，包括电表箱，所述电表箱内安装有电元器件，所述电元器件上设有导电接头，所述电表箱上固定设有固定座，所述固定座上滑动设有安装块，所述安装块的后端和固定座之间连接有压紧弹簧，所述安装块的表面固定设有底座，本实用新型在连接外接电线和电表箱内部的电元器件时，先将外接电线的接头卡入到卡槽内，然后转动固定环使接头卡在固定环和底座的卡槽之间，松开安装块，在压紧弹簧的弹力作用下，安装块向着电元器件的方向滑动，使接头和导电接头连接，完成电元器件和外接电线的接通，活动接头卡在底座和固定环之间，防止松动。
一种新型导电插接模块

[发明专利]用于电子元器件的温度应力极限评估方法-CN201210026786.5有效
发明人：董宇亮;毋俊玱;张洪伟;徐军;姜宝钧;张小川;付琬月 -专利权人：电子科技大学;中国空间技术研究院
申请日： 2012-02-08 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种用于电子元器件的温度应力极限评估方法，包括如下步骤：对样本进行筛选；对样本进行初始电测试，各项指标参数应当满足详细规范；对样本分为两组：控制组和测试组；控制组用于与测试组进行对比。当对测试组的样品进行电测试的时候，控制组的样品也需要进行电测试。对测试组样品施加步进温度应力，进行温度应力极限评估试验；数据分析并得出结论。本发明的有益效果是：采用温度步进方式进行极限评估试验，得到的器件极限能力更逼近真实值。可以暴露元器件有效失效模式，以便改进器件设计。给出了方法探测元器件承受应力的限度和范围，满足更高的宇航元器件可靠性要求。掌握元器件实际能力与规范描述之间的裕度，保证了选用元器件的高可靠性。
用于电子元器件温度应力极限评估方法

[发明专利]车速传感器元器件电、热一体式老化工艺-CN201410130617.5在审
发明人：赵璇 -专利权人：武汉市汽车工业配件有限责任公司
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： G01P21/02 文献下载
摘要：车速传感器元器件电、热一体式老化工艺，它包括车速传感器内所有元器件，在组装后进行超电压、超温度、10秒断通一次，连续工作2小时。对元器件进行电老化、热老化一体式的强化工艺，最后经过筛选质量和标准都合格的元器件进行定型组装，提高了10倍以上的使用寿命。
车速传感器元器件体式老化工艺

[发明专利]芯片封装结构及其制备方法-CN202110839355.X在审
发明人：霍佳仁;宋关强;刘德波 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该芯片封装结构包括基板、电子元器件以及第一介电层；其中，电子元器件贴装在基板的表面，且至少一个电子元器件的正面朝向基板；第一介电层设置于基板上，并至少包裹电子元器件。
芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]一种电路板组件的组装方法-CN202010489335.X在审
发明人：孙雨舟;于登群 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板组件的组装方法，包括如下步骤：提供一印刷电路板，在印刷电路板内制作容置部，该印刷电路板的第一表面具有若干表面焊盘；提供至少第一元器件和第二元器件，第一元器件和第二元器件均具有第一平面，第一平面上设有若干焊盘；将第一元器件安装到容置部内，将第二元器件贴装到印刷电路板的第一表面，使第二元器件的部分焊盘与第一元器件的部分焊盘对接，以电连接第一元器件和第二元器件。该组装方法可有效提高埋设元器件的电路板组件的组装效率，使得相互电连接的各元器件的焊盘能够具有充分的接触，避免了因埋设元器件的焊盘与印刷电路板表面焊盘不平齐而引起表面贴装时焊盘接触不良的问题，优化了组件的电学性能
一种电路板组件组装方法

[发明专利]一种元器件电商平台新项目自动对接方法和服务器-CN202011045043.3在审
发明人：肖庆;陈满棠 -专利权人：深圳市世强元件网络有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： G06Q30/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种元器件电商平台新项目自动对接方法和服务器。该方法包括：S101、接收并存储元器件供应商发送的供货关键词；S102、接收项目供应商发送的新项目信息，根据新项目信息生成项目需求关键词；S103、匹配供货关键词和项目需求关键词；S104、向与项目需求关键词匹配的供货关键词对应的元器件供应商发送新项目信息本发明的元器件电商平台可根据项目供应商提供的项目信息自动匹配元器件供应商，进而为项目供应商提供所需电子元件，提高元器件电商平台的智能化，大大减少项目供应商查找电子元件的时间。
一种元器件平台新项目自动对接方法服务器

[发明专利]一种低温电子元器件失效定位系统及方法-CN202011052166.X在审
发明人：曾浩然;熊承波;谭向军 -专利权人：成都凯天电子股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种低温电子元器件失效定位系统，包括定位探头，所述定位探头包括电接头、温度传感器、固定带、加热片与导热垫，所述加热片设置在导热垫上，温度传感器和固定带设置在加热片上，所述电接头分别和温度传感器、加热片电性连接本发明基于该系统提出了一种低温电子元器件失效定位方法，通过加热片对失效电子产品中的每个电子元器件依次加热到正常工作的温度，加热完毕后检测该电子产品是否恢复功能，排查失效电子产品中的每个电子元器件是否低温失效，不需要对电子元器件进行搭飞线，不会对电子元器件产生损害。
一种低温电子元器件失效定位系统方法