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[实用新型]具有安全爬电距离的线路板和控制器-CN201822118534.0有效
发明人：陶云杰 -专利权人：深圳和而泰小家电智能科技有限公司
申请日： 2018-12-17 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有安全爬电距离的线路板和控制器，该具有安全爬电距离的线路板包括：线路板本体，设有至少两个间隔设置的电子元器件，所述线路板本体还设有至少一个开槽，所述开槽位于相邻两个所述电子元器件之间本实用新型提供的具有安全爬电距离的线路板旨在不改变线路板外形尺寸的基础上，增大电子元器件之间的电气间隙及爬电距离。
安全爬电距离线路板电子元器件开槽本实用新型线路板本体控制器线路板外形电气间隙间隔设置爬电距离绝缘件

[发明专利]一种基于叠层技术的电路保护元件-CN202111405881.1在审
发明人：李吉晓;余国华;李岩 -专利权人：上海宝宫实业有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H02H3/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于叠层技术的电路保护元件，其包括保护组件，保护组件设为过流器件OCPW、过压器件OVPW、电阻器R、电容器C或电感器L中的至少两种组合电连接的元器件；多个元器件采用叠层技术制成。本申请具有丰富元器件的功能，同时减少电子元件的体积的效果。
一种基于技术电路保护元件

[发明专利]功率转换装置-CN202110135757.1在审
发明人：藤井健太;白形雄二;石桥诚司;安部直也;山田知德;中田祐次郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种功率转换装置，该功率转换装置能够电连接功率用半导体元件和电子元器件而无需进行紧固。包括功率用半导体元件、电连接到功率用半导体元件的功率用端子的第一布线构件、电子元器件、电连接到电子元器件的功率用端子的第二布线构件、电连接到第二布线构件的具有导电性的保持构件、以及被保持构件保持的具有弹性的弹性构件，第一布线构件按压弹性构件并在使弹性构件发生弹性形变的状态下电连接到保持构件。
功率转换装置

[实用新型]一种储电元器件放电装置-CN201621265903.3有效
发明人：张东伟;黄海阳;李付存;白雁;周月;段累;张欣璐 -专利权人：吉林航盛电子有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种储电元器件放电装置，包括箱体、电压表、放电电阻器件和控制开关；箱体包括第一侧板；放电电阻器件和控制开关串联，形成放电电路，电压表与放电电路相并联；控制开关和电压表都安装在第一侧板上，放电电阻器件安装在箱体内，在放电电路的两端分别设置接线端子，接线端子安装在第一侧板上。本实用新型的储电元器件放电装置，通过对储电元器件进行放电，提高设备操作安全性，并可以使设备故障快速维修、实现设备的快速换线，能够提高生产安全与生产效率。
一种元器件放电装置

[发明专利]一种电子元器件灰尘清扫装置-CN201810678753.6在审
发明人：李志聪 -专利权人：广州尊杰自动化科技有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：一种电子元器件灰尘清扫装置，包括底板、位于所述底板上方的框体装置、设置于所述框体装置上的进气装置、第一电缸装置、清扫装置、设置于所述框体装置下方的抽气装置、设置于所述底板上方的第二电缸装置。本发明能够在对电子元器件除尘的同时实现其充分的晃动，提高对其除尘的效率，并且保证了对电气元器件除尘的效果，同时操作简单，使用便利，除尘效果显著。
底板电子元器件框体装置除尘灰尘清扫装置电缸电气元器件抽气装置除尘效果进气装置清扫装置晃动便利保证

[实用新型]一种用于贴片元器件电性能测试的通用承载装置-CN202121028615.7有效
发明人：蔡平平;王嘉俊;陆金辉;王立诚 -专利权人：宁波磁性材料应用技术创新中心有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于贴片元器件电性能测试的通用承载装置，包括用于承载贴片元器件样品的样品台与若干测针，测针一端与贴片元器件电接触，另一端通过电连接线连接测试仪器。
一种用于元器件性能测试通用承载装置

[其他]电子元器件动态可靠性监测电接口夹具-CN88211492无效
发明人：邰庚年;邰齐年 -专利权人：邰庚年;邰齐年
申请日： 1988-03-07 - 公布日： 1988-12-28 - 主分类号： G01R1/06 文献下载
摘要：一种电子元器件动态可靠性监测电接口夹具，包括基座(1)、导带(2)和插头(3)。基座(1)由印刷电路板(4)和石英砂经环氧树脂固化而成，具有良好的力学应力和热学应力传递特性；印刷电路板(4)上有20(或15)个通道，对于20(或15)个被测电子元器件，它们可以模拟整机使用时的装配方式按装，与外接监试仪器配合，十分方便地经插头(3)向被测元器件加电和送出试验全过程中元器件的可靠性信息。
电子元器件动态可靠性监测接口夹具

[实用新型]一种集成射频元器件封装结构-CN202220642986.2有效
发明人：赵宏博;周小磊;汪凯;桂年龙;何世新;康文彬 -专利权人：立芯科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种集成射频元器件封装结构，所述射频元器件包括：天线基板，包括在所述天线基板的背面设置的天线焊盘；功能元件，贴装于所述天线基板的背面；第一塑封层，位于所述天线基板的背面，将所述功能元件包封在内；所述第一塑封层包括暴露所述天线焊盘的第一过孔；电连接结构，位于所述第一过孔中，与所述天线焊盘电连接。本实用新型实施例提供一种集成射频元器件封装结构，以对射频元器件实现整体系统级封装保护。
一种集成射频元器件封装结构

[发明专利]一种集成电路器件结构和集成芯片-CN202210291926.5有效
发明人：余金金;何永松;陈天宇;吴日新;顾东华 -专利权人：上海燧原科技有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种集成电路器件结构和集成芯片。集成电路器件结构包括：第一元器件、隔离单元和第一电源网；隔离单元围绕第一元器件且与第一元器件同层设置；第一电源网位于第一元器件的一侧且与第一元器件电连接；第一电源网包括层叠设置的多层第一金属层；同一层第一金属层包括多条相互平行的第一电源线本发明实施例的技术方案，向第一元器件供电的第一电源网中的电压降较小，且向第一元器件供电的第一电源网中的电迁移现象较不明显。
一种集成电路器件结构集成芯片

[其他]电子元器件内置模块-CN201390000233.0有效
发明人：加藤登 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-09-12 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：电子元器件内置模块(1)包括：形成有空腔(C)的多层基板(2)；以及收容在该空腔(C)内的电子元器件(3)，该电子元器件内置模块(1)能安装在母基板(M)上。多层基板(2)包括：基板侧树脂层(8a)，该基板侧树脂层(8a)包含安装到母基板(M)上所需的多个外部电极(7)、与该多个外部电极(7)电连接的多个基板侧通孔导体(6a～6d)；中间树脂层(8b)，该中间树脂层(8b)包含与多个基板侧通孔导体(6a～6d)电连接的多个中间通孔导体(6e、6f)；以及元器件侧树脂层(8c)，该元器件侧树脂层(8c)层叠在该中间树脂层(8b)上，并形成有多个元器件侧通孔导体(6g此处，为了防止电子元器件与多层基板的接合部的断裂，将元器件侧通孔导体(6g～6l)的体积除以元器件侧树脂层(8c)的体积而得到的值即中间体积比将中间通孔导体(6e、6f)的体积除以中间树脂层(8b)的体积而得到的值即元器件侧体积比要低
电子元器件内置模块

[发明专利]一种列间空调-CN201610025225.1在审
发明人：雷二桥 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： F24F1/00 文献下载
摘要：本发明提供的列间空调，将控制单元设置在机组顶部，与风道隔离开来，不占用风道的空间，能够有效提高空调的换热效率，并且气流不再经过控制单元中的电元器件，减少气流对电元器件的影响，可提高电元器件的工作寿命。
一种空调

[实用新型]一种列间空调-CN201620036628.1有效
发明人：雷二桥 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： F24F1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供的列间空调，将控制单元设置在机组顶部，与风道隔离开来，不占用风道的空间，能够有效提高空调的换热效率，并且气流不再经过控制单元中的电元器件，减少气流对电元器件的影响，可提高电元器件的工作寿命
一种空调

[发明专利]封装器件、封装模组和电子设备-CN202211132264.3在审
发明人：陈东;陆丰隆;唐云宇;石磊;刘云峰 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种封装器件，封装器件包括电路板、电子元器件及储热部，电子元器件电性连接于电路板；储热部设置于所述电路板上且邻近电子元器件，其中，储热部的比热容高于电路板的比热容，储热部用于存储和释放热量。本申请还提供了应用该封装器件的封装模组及电子设备。通过将比热容较高的储热材料引入封装器件的内部，在电子元器件周围的电路板上设置储热部，能够使电子元器件短时间内产生的大量热量被快速存储在储热部内，再被释放到外界，降低电子元器件损坏的风险，提高封装器件的可靠性
封装器件模组电子设备

[发明专利]封装器件、封装模组和功率变换设备-CN202310562515.X在审
发明人：陈东;陆丰隆;唐云宇;石磊;刘云峰;吕书宜;张鹏程 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本申请提供一种封装器件，封装器件包括电路板、电子元器件及储热部，电子元器件电性连接于电路板；储热部设置于所述电路板上或嵌入电路板内，且储热部邻近电子元器件，其中，储热部的比热容高于电路板的比热容，储热部用于存储和释放热量本申请还提供了应用该封装器件的封装模组和功率变换设备。通过将比热容较高的储热材料引入封装器件的内部，在电子元器件周围的电路板上设置储热部，能够使电子元器件短时间内产生的大量热量被快速存储在储热部内，再被释放到外界，降低电子元器件损坏的风险，提高封装器件的可靠性
封装器件模组功率变换设备

[实用新型]一种电子变压器-CN201420489166.X有效
发明人：吴章雄 -专利权人：云霄县宏昕和电子工贸有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子变压器，其包含电路板，电子元器件，所述电子元器件包含第一元器件和第二元器件；所述电路板上开设安装口，所述第二元器件的底部穿过安装口并固定在电路板上；所述第一元器件通过底部设置的引针焊接固定在电路板上，所述引针上自上而下设置两个平行的横向凸出部，分别为第一横向凸出部和第二横向凸出部；所述第一横向凸出部和第二横向凸出部为圆帽形状；还包含灌封体，上述电路板及其上安装的电子元器件嵌入在灌封体内，引出导线的一端嵌入灌封体内，与电路板电连接，引出导线的另一端与端子电性连接，端子设置在绝缘的胶盒上；所述灌封体为陶瓷材料灌装成型，灌封体底部预留有开有内螺纹的安装孔。
一种电子变压器