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- [发明专利]晶片的加工方法-CN201811421769.5有效
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池静实
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株式会社迪思科
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2018-11-26
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2022-05-17
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B23K26/53
- 提供晶片的加工方法，将由玻璃基板构成的晶片分割成各个芯片而不降低器件的品质。晶片的加工方法将由玻璃基板构成的晶片(10)沿着分割预定线(12)分割成各个芯片，其中，晶片的加工方法包含如下工序：盾构隧道形成工序，将对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线(LB1)的聚光点(P1)定位于与分割预定线对应的区域而进行照射，沿着分割预定线形成由细孔(101)和围绕细孔的变质区域(102)构成的多个盾构隧道(100)；改质层形成工序，将对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线(LB2)的聚光点(P2)定位于与分割预定线对应的区域而进行照射，在形成盾构隧道的基础上形成改质层(110)；以及分割工序，对晶片赋予外力而将晶片分割成各个芯片。
- 晶片加工方法
- [发明专利]影像感测器及其封装方法-CN200410008539.8无效
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郑明德
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郑明德
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2004-03-25
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2005-09-28
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H01L21/98
- 为提供一种组装作业效率高、耗费人力少、成品良率易于掌控的影像感测器及其封装方法，提出本发明，封装方法包括于晶片基板上预先加工形成数个晶垫的形成晶垫、结合侧框、结合影像感测晶片、结合玻璃板及切割步骤；结合侧框为以相互彼此连接的数矩形侧框个体结合于形成数个晶垫的晶片基板上，并于各侧框顶面分别形成浅槽；结合玻璃板为于侧框板顶部贴合玻璃板；切割为切割玻璃板、侧框板及基板以形成独立影像感测器；影像感测器包括形成晶垫的基板、环设于晶垫周围的侧框、设置于基板晶垫上的影像感测晶片及黏合于侧框上端面借此将影像感测晶片密封于侧框内部的玻璃板
- 影像感测器及其封装方法
- [实用新型]LED灯光源模组-CN201320291890.7有效
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皮德权;胡勇涛
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吉安市蓝田伟光电子有限公司
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2013-05-23
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2013-11-06
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H01L33/58
- 本实用新型公开了一种LED灯光源模组，包括玻璃透镜、LED晶片和封装支架，LED晶片设置在封装支架内，LED晶片上涂覆有荧光粉混合胶层，玻璃透镜设置在封装支架上，之间通过硅胶层填充密封。本实用新型采用玻璃透镜作为一次配光结构，避免二次配光造成的光损耗，有效提成光源的出光效率，同时玻璃的透光率＞95％，耐候性好，长期户外使用，材质本身不会发生较大的变化，减低了光衰程度，延长了灯具的使用寿命；光源模组内设置多颗LED晶片，可根据要求更改光源的功率，方便产品的电路设计；光源模组配光角度发，可广泛应用于各种道路交通照明设备上。
- led灯光模组
- [发明专利]用于集成半导体晶片装置的安装方法以及安装装置-CN202180010723.8在审
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罗曼·奥斯托尔特;诺伯特·安布罗斯;拉斐尔·桑托斯
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LPKF激光电子股份公司
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2021-01-12
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2022-09-02
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H01L21/56
- 一种安装方法，其用于集成半导体晶片装置，特别是作为制造中间产品的集成半导体组件结构，其包含：具有由壁(3)形成的至少一个凹部(2)的玻璃基材(1)；将要被布置在该凹部(2)中的一个或多个半导体晶片，特别是半导体组件(9)；以及至少一个弹簧元件(19)，其接合至该凹部(2)中并且构造在该玻璃基材(1)上，用于维持该半导体晶片(9)在该凹部(2)中的定位和/或定向，该方法具有下列方法步骤：设置该玻璃基材(1)，其具有接合到将要被定位的该半导体晶片(9)的轮廓空间(K)中的松弛弹簧元件(19)；设置弹簧操纵器基材(22)，其具有适合至少一个弹簧元件(19)和/或将要被定位的该半导体晶片(9)的该轮廓空间(K)的操纵元件(25)；使该玻璃基材(1)相对于该弹簧操纵器基材(22)移位，以使它的操纵元件(25)进入该凹部(2)，使该弹簧元件(19)预张紧且偏转至该半导体晶片(9)的该轮廓空间(K)之外；将该半导体晶片(9)放置在该凹部(2)中，以及使该玻璃基材(1)相对于该弹簧操纵器基材(22)向后移位，以使它的操纵元件(25)移出该半导体晶片(9)的该轮廓空间(K)，释放该弹簧元件(19)，从而该至少一个弹簧元件(19)作用于该半导体晶片(9)以维持其在该凹部
- 用于集成半导体晶片装置安装方法以及
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