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[实用新型]一种微型敏感元件的贴片装置-CN202223267853.0有效
发明人：杨雪蕾;郭亚北;路文一;段亚飞;孟丽娜;陶晋;杨丹 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种微型敏感元件的贴片装置，包括基座承载结构、贴片限位结构、配重结构、基座限位槽、敏感元件限位槽、定位销限位孔、定位销，基座限位槽用于待贴片基座的放置和粗限位，限位结构上分别根据敏感元件的外形尺寸和基座定位管脚的尺寸，应用精密激光加工技术加工出基座定位限位孔和敏感元件限位槽，定位销用于限位结构和配重结构之间的精密装配定位，配重结构用于向放置在管壳上的敏感元件施加压力，以实现敏感元件固支区域与管壳安装凸台之间的紧密贴合。本实用新型可以批量性解决敏感元件贴片效率低、均一性差的问题，提升贴片工艺的精度和一致性。
一种微型敏感元件装置

[发明专利]一种用于微型敏感元件对位安装的工装及方法-CN202211561216.6在审
发明人：杨雪蕾;郭亚北;路文一;段亚飞;孟丽娜;陶晋;杨丹 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种用于微型敏感元件对位安装的工装及方法，工装包括基座承载结构、贴片限位结构、定位销和配重结构，其中基座承载结构上设计了定位槽，用于待贴片基座的放置和粗限位。限位结构上分别根据敏感元件的外形尺寸和基座定位管脚的尺寸，应用精密激光加工技术加工出基座定位限位孔和敏感元件定位限位槽。定位销用于限位结构和配重结构之间的精密装配定位，配重结构用于向放置在管壳上的敏感元件施加压力，以实现敏感元件固支区域与管壳安装凸台之间的紧密贴合。应用本发明可以批量性解决敏感元件贴片效率低、均一性差的问题，提升贴片工艺的精度和一致性。
一种用于微型敏感元件对位安装工装方法

[发明专利]一种基于储能焊接方式的双腔室金属封装外壳及封装方法-CN201911358954.9有效
发明人：郭亚北;路文一;孟丽娜;杨丹;陶晋;段亚飞;王健;金小锋 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种基于储能焊接方式的双腔室金属封装外壳，包括位于上方的敏感元件安装腔体和位于下方的电子元器件安装腔体两个封装腔室，两个封装腔室分体加工，独立制作，独立制作敏感元件安装腔体适用于储能焊接工艺，两个腔室焊接起来保证气密性，避免了一体冲压成型带来的加工技术难度和成本，同时气密性可以有效保障，提高封装的可靠性。本发明同时提供了一种基于储能焊接方式的双腔室金属封装外壳的封装方法。本发明通过双腔室设计，满足产品高度集成化、高可靠、低成本、体积小等方面的需求。
一种基于焊接方式双腔室金属封装外壳方法

[发明专利]一种用于提升石英微机械三维结构对准精度的方法-CN202011543242.7有效
发明人：杨雪蕾;郭亚北;路文一;孟丽娜;陶晋;段亚飞;王健 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司;中国航天时代电子有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：一种用于提升石英微机械三维结构对准精度的方法，对准标记为配套使用的一套二维图形，包括内部对准标记和外部对准标记，内部对准标记与石英微机械三维结构通过一次光刻转移到石英晶片上同时进行湿法腐蚀，对准时通过移动晶片实现第二次套准掩膜版上外部对准标记与石英晶片内部对准标记的中心对准。所述对准标记的特征在于：对准标记图形的边对应特定的晶面布局，所选六个晶面在湿法腐蚀过程中腐蚀速率相同，因此可以达到腐蚀后对准标记形状不变的加工效果，尺寸设计可根据实际腐蚀速率和镜头视野范围调整。
一种用于提升石英微机三维结构对准精度方法

[发明专利]一种基于GIS盖板的三明治加速度计制备方法-CN202111497956.3在审
发明人：高旗;郝玉涛;杨挺;杨贵玉;路文一;尹玉刚;陈青松;彭泳卿 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于GIS盖板的三明治加速度计制备方法，包括上盖板、下盖板和中间层敏感结构，上盖板包括硅‑玻璃，下盖板包括硅‑玻璃，该方法包括以下步骤：在上下盖板硅晶片上光刻腐蚀出多个单元图形，与玻璃片进行键合，通过回流、研磨、抛光等工序实现GIS结构；结构硅晶片双面光刻湿法腐蚀出结构图形；将结构硅晶片中的结构图形、上下盖板硅晶片中与结构硅中结构图形对应的单元图形在设定气压、设定温度的键合设备内进行键合。本发明继承经典硅‑玻璃‑硅‑玻璃‑硅五层结构低寄生电容优势，同时实现了表面电极制备，使用基于与硅热膨胀系数更为接近的SD‑2玻璃和Ti金属电极，制造出寄生电容小、低应力的敏感芯片，同时实现晶圆级批量化性能测试。
一种基于 gis 盖板三明治加速度计制备方法

[发明专利]一种内置集成电荷放大器的石英音叉陀螺-CN201410539015.5有效
发明人：孙延东;郭亚北;孟丽娜;邹江波;金小锋;路文一;于慧;杨丹;王健;陈倩 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2014-10-13 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： G01C19/5607 文献下载
摘要：本发明公开了一种内置集成电荷放大器的石英音叉陀螺，包括石英音叉敏感元件、陶瓷混合集成电路和封装管壳，石英音叉敏感元件包括驱动叉臂、拾取叉臂、扭转框、锚点；管壳包括底座、上盖板和多个管脚；陶瓷混合集成电路包括精密运算放大器、反馈电阻、反馈电容和陶瓷基板；陶瓷混合集成电路将石英音叉陀螺拾取叉臂的感应电荷提取放大为电压信号后，输出到所述管壳的管脚上，避免了微弱电荷信号的直接输出，能有效地解决焊接过程中残余的助焊剂、引线分布电容、灰尘、绝缘清漆、水汽等污染物以及外部电路噪声对电荷提取放大的影响，提高了检出石英音叉陀螺微弱电荷信号的稳定性和信噪比，提升了石英音叉陀螺的环境适应性能和检测精度。
一种内置集成电荷放大器石英音叉陀螺

[发明专利]一种基于模拟电路的正弦波石英晶体振荡器-CN201310714319.6有效
发明人：王健;金小锋;杨丹;邹江波;孙延东;陈倩;陶晋;路文一 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H03B5/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于模拟电路的正弦波石英晶体振荡器。该振荡器由一个频率环路和一个幅值环路构成。频率环路包括石英晶体、电流放大器和可调电压放大器，满足环路相位为2nπ（n为整数）的起振条件，以实现对振荡器频率的控制。幅值环路包括幅值检波器、积分器和受控电流源，幅值环路一方面使频率环路在起振阶段的环路增益远大于1从而缩短起振时间，另一方面在起振后使频率环路的环路增益等于1并且工作在正弦波状态。本发明的石英晶体振荡器的驱动信号为正弦波，避免了方波高次谐波对石英晶体和相邻振荡电路的影响；具有结构简单、功耗低、易于实现的优点，并且可以避免数字电路中时钟信号的干扰。
一种基于模拟电路正弦波石英晶体振荡器

[发明专利]一种石英微机械传感器电极蒸镀用的掩膜工装-CN201310611998.4有效
发明人：陈艳;孟丽娜;金小锋;邹江波;闫海;郭亚北;于慧;路文一 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2013-11-26 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种石英微机械传感器电极蒸镀用的掩膜工装，包括上掩膜板（10）、下掩膜板（30）和固定夹具（40）；上掩膜板（10）包括第一框架（1）和第一薄板（3）；下掩膜板（30）包括第二框架（5）和第二薄板（8）；第二薄板（8）通过激光焊接方式固定在第二框架（5）的上表面；在第二框架（5）横向上形成吸气孔（4）；在第二框架（5）上靠近所述第二薄板（8）的外边缘的圆周方向上形成吸气槽（7），且吸气槽（7）与吸气孔（4）相通；通过所述固定夹具（40）依次将上掩膜板（10）、待加工基片（20）和下掩膜板（30）固定。本发明的掩膜工装结构简单、便于机加制作，同时能够很好地实现对电极的双面掩膜蒸镀。
一种石英微机传感器电极蒸镀用工装

[发明专利]一种三维石英微机械结构表面电极的加工方法-CN201210512814.4有效
发明人：孟丽娜;路文一;闫海;郭亚北;陈艳 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及石英微机械加工技术领域，具体是涉及一种三维石英微机械结构表面电极的加工方法。清洗三维石英微机械结构的金属膜表面；在清洗后的金属膜表面上喷胶得到光刻胶层，然后对光刻胶层进行曝光、显影，最后进行光刻胶层的坚膜；采用光刻胶层作掩膜，用化学腐蚀的方法对金属膜进行腐蚀，然后去除光刻胶层，完成三维微机械结构表面电极的加工。可对不同尺寸和形状的晶片进行喷胶，同时也可对大深宽比的三维石英微机械结构侧壁进行均匀涂胶；通过超声喷雾式喷胶，改善了三维微机械结构上光刻胶层的均匀性。通过在显影步骤中增加超声清洗环节，降低了光刻胶层对三维石英微机械结构基底材料的粘附性，杜绝了电极加工时的短路情况。
一种三维石英微机结构表面电极加工方法

[发明专利]一种真空镀膜机用基片翻转装置-CN201210120266.0有效
发明人：陈艳;闫海;陈巍;路文一 -专利权人：北京遥测技术研究所
申请日： 2012-04-23 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种真空镀膜机用基片翻转装置，包括转盘、基片工架、角度止挡块、指针、波叉、窗口压盖、波纹管、波纹管接口和拨叉杆，基片工架、角度止挡块、指针装配在一起安装在转盘上，窗口压盖、窗口玻璃、波纹管、波纹管接口、拨叉和拨叉杆装配在一起通过窗口压盖与镀膜机相连，通过操作拨叉杆、波纹管与指针完成真空状态下基片旋转角度的更改和基片晶面的翻转，该装置为手动操作装置，可用于溅射、热蒸发等物理气相沉积方法对基片进行镀膜，当基片需要进行确定角度的多次镀膜时，利用此装置可以对基片进行精确的角度更改，使基片只需进行一次抽真空便能完成对基片的多方向镀膜，不仅提高生产效率，减少工序时间，而且提高膜层质量。
一种真空镀膜机用基片翻转装置

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