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[发明专利]影像感测器封装用的抗红外线滤光晶片-CN200610058711.X无效
发明人：李建德;林宛静 -专利权人：李建德
申请日： 2006-03-02 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：本发明是有关一种抗红外线滤光晶片、以及一种含有抗红外线滤光晶片的影像感测模块，其中，本发明的吸收式抗红外线滤光晶片不仅可有效滤除红外线，且大幅改善公知反射式红外线滤光镜片的影像色差、光晕现象、以及色散问题等此外，本发明抗红外线滤光晶片可直接作为影像感测组件的封装玻璃，既同时取代传统中用以封装的硬质玻璃以及红外线滤光片，且玻璃厚度不仅明显变薄，并具有高度的透光性，亦可承受高温封装的工序环境，而不影响其光学或物理性质
影像感测器封装红外线滤光晶片

[发明专利]复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制造方法和显示模组-CN201410815540.5有效
发明人：严敏;程君;周鸣波 -专利权人：严敏;程君;周鸣波
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合LED玻璃基板磊晶显示模组的制造方法和显示模组，该方法包括：在LED磊晶玻璃基板上制备电极；所述LED磊晶玻璃基板包括玻璃面板和装入所述玻璃面板一侧多个隔离槽内的多个磊晶衬片，以及在所述多个磊晶衬片上磊晶生长的多个多色LED晶片；在所述多个多色LED晶片上制备与所述电极进行电连接的氧化铟锡ITO电路层；在所述ITO电路层上制作控制电路；制作散热结构；安装集成电路分立器件；所述集成电路分立器件用于提供控制信号，通过所述控制电路控制所述多个多色LED晶片的工作。
复合 led 玻璃基板磊晶显示模组制造方法

[发明专利]具有以锯法完成的台面结构的半导体芯片-CN99103217.9无效
发明人：吴旭轩;安约翰;陈健煌;威廉·赫拉德·艾因特霍芬;谭湘瑜;劳伦斯·尤金·拉泰尔扎;格雷戈里·扎卡路克;丹尼斯·卡比斯 -专利权人：通用半导体公司
申请日： 1999-03-26 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：选用已知导电类型的内有平行于晶片主基面的平面p-n结的半导体晶片，晶片的一表面上覆盖一层氮化硅掩模层。槽壁和裸露的p-n结边缘在将晶片加热的工艺中被玻璃包封，在无需制版的腐蚀剂掩模的选择腐蚀工艺条件下去除掩模层，露出台面顶部的硅表面，并将晶片两面镀金属。沿着通过槽的面切割晶片，制成单个芯片，每个芯片上有玻璃钝化的台面。
具有完成台面结构半导体芯片

[发明专利]已处理的半导体晶片的固定的、绝缘的和导电的连接-CN200480031977.4无效
发明人：罗伊·克内希特尔 -专利权人： X－FAB半导体制造股份公司
申请日： 2004-10-29 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于连接已处理的晶片(1，2)的方法和装置，其中，在这些半导体晶片之间或承载这些半导体晶片的电子结构(3)之间除固定的接合外附加具有电连接(5)。为此，为固定连接目的，使用低熔点的结构化玻璃中间层(6，6a)作为绝缘层和作为玻璃基上呈可导电焊剂(5)形式的电连接。
处理半导体晶片固定绝缘导电连接

[发明专利]用于导电糊组合物的银-铅-硅酸盐玻璃-CN201510084469.2在审
发明人： D·B·拉斯卡;X·C·宋;C·L·陈 -专利权人：赫劳斯贵金属北美康舍霍肯有限责任公司
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明提供了导电糊组合物，其包含金属颗粒、玻璃料和有机载体，玻璃料包含：氧化铅，二氧化硅，和银或含银化合物。本发明还提供通过将本发明导电糊施加于硅晶片上并将硅晶片烧制而制得的太阳能电池。本发明还提供生产太阳能电池的方法，所述方法包括步骤：提供具有正面和背面的硅晶片，将本发明导电糊施加于硅晶片上，和将硅晶片烧制。
用于导电组合硅酸盐玻璃

[发明专利]用于影像感测器的FBGA及BOC封装结构-CN200510063857.9无效
发明人：杨文焜;杨锦成;孙文彬;张瑞贤;余俊辉;袁禧霙 -专利权人：育霈科技股份有限公司
申请日： 2005-04-07 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种封装结构包括一晶粒配置于印刷电路板上，一玻璃基板黏著于一黏性薄膜图案上以形成一空气间隙区域于上述玻璃基板以及上述晶片之间，微透镜是配置于上述晶片之上，一透镜座是固定于印刷电路板上。上述玻璃基板可以防止上述微透镜受到微粒污染。
用于影像感测器 fbga boc 封装结构

[发明专利]层叠晶片的加工方法-CN201710769441.1有效
发明人：大前卷子 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供一种层叠晶片的加工方法，对形成有非透过层的层叠晶片进行良好地分割。一种层叠晶片(W)的加工方法，该层叠晶片(W)是在硅基板(W1)的正面侧粘接玻璃基板(W2)而成的，该层叠晶片(W)的加工方法构成为：从形成有红外线难以透过的非透过层(14)的硅基板的背面侧切入未形成器件的外周剩余区域而使硅基板露出，将红外线照相机定位在露出于外周剩余区域的硅基板的上方而对硅基板的正面侧的分割预定线进行检测而实施对准，利用硅基板用的第1切削刀具沿着分割预定线切入而对硅基板进行分割，利用玻璃基板用的第2切削刀具沿着在硅基板中分割出的槽切入而对玻璃基板进行分割
层叠晶片加工方法

[实用新型]晶片视觉检测机-CN201821553653.2有效
发明人：陈永秋 -专利权人：东莞西尼自动化科技有限公司
申请日： 2018-09-23 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及视觉检测装置，尤其是晶片视觉检测机，所述检测装置包括底板、旋转玻璃盘、振动盘、传感器、正面检测相机和底面检测相机，所述底板的中央通过转轴安装有旋转玻璃盘，转轴通过联轴器连接有电机，所述旋转玻璃盘的表面外围接料处开设有凹槽，所述凹槽俯视呈圆形，所述底板位于旋转玻璃盘外周的位置上围绕着旋转玻璃盘按照顺时针方向依次安装有振动盘、传感器、正面检测相机和底面检测相机，本实用新型通过在振动盘的出料口的底部设置有凸台舌和在旋转玻璃台的表面外围接料处开设有凹槽，不仅能够将镜片快速的输送至旋转玻璃盘上，而且晶片在旋转玻璃盘上能够有序的排列，大大提高了检测晶片的效率。
旋转玻璃底板振动盘相机晶片检测本实用新型视觉检测机接料处传感器底面转轴视觉检测装置外围检测晶片检测装置出料口联轴器盘外周顺时针镜片凸台俯视电机

[发明专利]用于太阳能电池的分层触点结构-CN201210027146.6无效
发明人：钱德拉谢卡尔·S·卡迪尔卡;斯里尼瓦桑·斯里德哈兰;保罗·S·西曼;阿齐兹·S·谢克 -专利权人：费罗公司
申请日： 2008-08-29 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：具体地，公开了制备包括触点层和本体层的太阳能电池触点的方法，该方法包括：a.在硅晶片上喷墨印刷具有20wt％-80wt％的固含量的第一油墨层，至少一部分所述硅晶片具有抗反射涂层，所述油墨包括玻璃料，所述玻璃料具有200℃-700℃的玻璃化转变温度，所述玻璃料具有小于100纳米的平均粒度的纳米粉末的形式，其中，所述油墨还包括含磷组合物，所述含磷组合物包括至少10wt％干基的元素磷，所述油墨的表面张力为20-60达因/cm，和b.烧成所述晶片，其中，所述玻璃料熔化以形成玻璃并在硅上形成触点层。
用于太阳能电池分层触点结构

[发明专利]低翘曲扇出型加工方法及其基材的生产-CN202010618986.4在审
发明人：金榛洙;肖宇 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：扇出型加工的方法包括：提供或获得熔合玻璃层压片或晶片，其具有芯体层以及第一包层和第二包层，所述芯体层包括具有芯体玻璃热膨胀系数α芯体的芯体玻璃，所述第一包层和第二包层各自包括具有包层玻璃热膨胀系数α包层的包层玻璃，其中，α包层α芯体；将集成电路装置固定到层压片或晶片的第二包层；在集成电路装置上或上方形成扇出层；以及移除一些第一包层以减少其上具有集成电路装置和扇出层的片材或晶片的翘曲。还公开了生产具有选定CTE的层压片或晶片的方法。
低翘曲扇出型加工方法及其基材生产

[发明专利]SiC单晶片的超声电复合切割装置及切割方法-CN201510378769.1有效
发明人：李淑娟;麻高领;黄虎 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2015-07-01 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： B23H5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种SiC单晶片的超声电复合切割装置，包括玻璃槽，玻璃槽安装在机床夹具上，玻璃槽内的底部固接有树脂基座，树脂基座上安装有SiC晶棒，玻璃槽的上方设置有线锯，线锯的上方设置有超声波发生器；线锯与直流脉冲电源的负极相连作为阴极电极，SiC晶棒与直流脉冲电源的正极相连作为阳极电极，玻璃槽中装有电解液并且电解液浸没SiC晶棒，电解液中分散设置有金刚石微粒。本发明还公开了SiC单晶片的超声电复合切割方法。本发明通过超声振动加工和电化学加工复合方法缩短了SiC单晶片的成品加工时间，提高了材料去除率和晶片表面质量，降低了金刚石线锯的磨损和珍贵硬脆材料由于线锯直接切割造成的浪费，提高了其使用寿命。
sic 晶片超声复合切割装置方法

[发明专利]一种铝锰玻璃粉及其在a－Al₂O₃单晶片的应用-CN200710025628.7无效
发明人：吴华夏;阮智文;肖兵;周恩荣;刘志意;李锐;李娟 -专利权人：安徽华东光电技术研究所
申请日： 2007-08-03 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝锰玻璃粉及其在a－Al₂O₃单晶片的应用，所述的铝锰玻璃粉包括重量浓度为MnO：50～55％、Al₂O₃：25～30％、SiO₂：15－20％、TiO₂：1～2％，铝锰玻璃粉的粒度2～3μm，纯度不小于99。本发明与现有技术相比，通过铝锰玻璃粉的配方提高了a－Al₂O₃单晶片中的玻璃相，使金属化层与单晶片的反应活性增强，提高了a－Al₂O₃单晶片与金属封接件的封接强度，降低了封接件的漏气率，与钼铜镍合金等金属件焊接后，抗拉强度比原来提高了70％，金属化的烧结温度由1500℃降至1300－1360℃，大大降低了对设备的要求，
一种玻璃粉及其 al sub 晶片应用

[实用新型]一种LED镜面玻璃集成光源-CN201420353966.9有效
发明人：胡杰;崔海潮;赵利民;郝浩;熊巍;张杨;宋正海 -专利权人：彩虹奥特姆（湖北）光电有限公司
申请日： 2014-06-30 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED镜面玻璃集成光源，包括承载层、辅助层，IO接口端和LED封装层；承载层是在平板玻璃的表面镀一层铝薄膜、另一表面镀一层铜箔成为LED封装层的导电层，铜箔分布于平板玻璃的左右两端，铜箔上热压焊接有IO接口端；辅助层是LED封装围栏，LED封装层包括导热胶、LED晶片、金线和荧光粉灌封胶；导热胶按设定数多点阵列形式在平板玻璃上；LED晶片设置在导热胶上，金线是各LED晶片之间、LED晶片与铜箔之间连接线本集成光源基板的反射率可以达到99%，LED光损极小，以玻璃取代常规的金属或陶瓷基板，成本低廉，可形成标准化LED光源模组，后端应用更简单，加工工艺简单。
一种 led 玻璃集成光源

[实用新型]一种玻璃封装的石英晶体谐振器-CN201420417800.9有效
发明人：陈金荣 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种玻璃封装的石英晶体谐振器，包括基座、晶片和上盖，上盖的底部边缘涂有玻璃胶，上盖与通过玻璃胶固定于基座的顶部，晶片的顶部、底部均涂有导电胶，晶片通过导电胶固定于基座内，晶片的上表面、侧面和下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，导电胶包覆上镀膜层、下镀膜层和侧面镀膜层。本实用新型的上盖的底部边缘涂有玻璃胶，产品在通过加工炉时，由于温度的作用，玻璃胶熔化，从而使上盖与基座连接固定在一起。
一种玻璃封装石英晶体谐振器

[实用新型]石英晶体谐振器-CN201420558218.4有效
发明人：连秉卫 -专利权人：铜陵日兴电子有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及石英晶体谐振器，包括外壳、基片、玻璃绝缘子、引线、弹簧片、石英晶片和导电胶，基片安装在外壳上，且外壳和基片之间形成容纳腔，基片上设有玻璃绝缘子，玻璃绝缘子贯穿所述基片，玻璃绝缘上设有两根所述引线，引线从外界穿过玻璃绝缘子进入容纳腔，处于容纳内的两个引线端头处分别连接有所述弹簧片，石英晶片底部的两端架设在弹簧片，石英晶片通过所述导电粘合在两个弹簧片上，还包括绝缘塑料连接杆和绝缘塑料套，所述两个弹簧片之间设有至少两个所述绝缘塑料连接杆，绝缘塑料连接杆的两端分别设有所述绝缘塑料套，绝缘塑料连接杆通过两端的绝缘塑料套分别固定在两个弹簧片上，所述绝缘塑料连接杆均与石英晶片平行。
石英晶体谐振器

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