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[实用新型]手表-CN03274491.9无效
发明人：陈笠 -专利权人：珠海精准表业有限公司
申请日： 2003-09-11 - 公布日： 2004-12-29 - 主分类号： G04B19/30 文献下载
摘要：一种表玻璃带有LED晶片的手表，包括表玻璃、表壳、后盖、机芯、表盘、电池，表玻璃下表面中心处设有真空镀膜层及LED晶片，以导电真空镀膜及弹簧连接电池电路，在LED晶片工作发光时，真空镀膜层将其亮光反射，
手表

[实用新型]一种LED封装结构及其LED模组-CN201020674495.3无效
发明人：蒋守锋 -专利权人：盐城六方体光电科技有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED封装结构，其包括：晶片；与晶片相互电连接的金属导线；与金属导线相互电连接的电极；用于放置晶片的导热银块；用于放置导热银块的基板；设置在基板的表面的玻璃陶瓷；以及设置在玻璃陶瓷的上方的硅胶半球
一种 led 封装结构及其模组

[发明专利]一种晶片的加工工艺-CN201910134440.9在审
发明人：程崑岚;郑仁杰 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2019-02-23 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片的加工工艺，包括对半成品晶片进行全表面刮涂液态玻璃粉，并烧结固化、全表面覆盖负光阻剂、将光罩部分显影、定影后、采用化学方式去除晶片表面不保留的玻璃层、对要保留的玻璃层进行去除负光阻剂并镀上一层化学镀镍层等步骤本发明针对现有技术中的晶片切割时因应力作用造成的电性能下降或失效、芯片封装易被压坏、芯片电性能易失效和使用寿命短等的技术问题进行改进。
负光阻剂使用寿命芯片玻璃层电性能全表面种晶去除定影化学镀镍层化学方式尖端放电晶片表面晶片切割烧结固化芯片封装液态玻璃力作用保留刮涂光罩晶片显影压坏易被引脚半成品覆盖改进

[实用新型]一种网篮式晶片清洗装置-CN201420112920.8有效
发明人：姚永红 -专利权人：铜陵市永创电子有限责任公司
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种网篮式晶片清洗装置，其特征是包括泰氟龙框架（4），所述泰氟龙框架（4）的上部卡合连接有网篮（2），所述泰氟龙框架（3）的内腔中设有泰氟龙丝网（3），所述泰氟龙丝网（3）固接网篮（2）本实用新型能够有效地控制在晶片清洗过程中因玻璃烧杯、玻璃器皿受碰撞而碎裂造成的生产成本偏高；玻璃制品内沥水不彻底，在晶片烘干后留有水印的问题。同时采用耐高温，耐摩擦，不易碎裂的泰氟龙材料制作丝网，使得本清洗装置使用寿命更长，能够适应各类型晶片的清洗。
一种网篮晶片清洗装置

[发明专利]一种SiC晶片的检测系统及其检测方法-CN202310011436.X有效
发明人：张红梅;胡北辰;唐景庭;张彩云;牛奔;田雅芳;刘彦利;张志耀 -专利权人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C30B33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种SiC晶片的检测系统及其检测方法，包括SiC晶锭激光改质仪、改质层视觉检测仪、晶锭NG库、裂纹超声加工仪、晶锭涂胶仪、视觉信息处理计算机、玻璃板粘贴仪、玻璃板位置视觉检测器、胶膜压紧压力控制器、胶膜粘贴质量视觉检测器、晶片完整性视觉检测器、晶片剥离仪、晶片和晶锭NG库、晶锭除胶仪、晶片磨削仪和晶锭磨削仪。本发明可提升晶体加工效率、减少材料损耗，从而显著降低如硅、碳化硅、氮化镓或蓝宝石等衬底的生产成本、提高成品晶圆产量；在线检测对晶锭剥离过程进行监控，对关键工序进行检测分选，对剥离的晶片和晶锭进行分选，能够提高晶片生成成功率
一种 sic 晶片检测系统及其方法

[实用新型]一种用于便携式空心轴探伤机探头装置-CN201521089361.4有效
发明人：林宝柱 -专利权人：南京林城亿轮轨道交通技术有限公司
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： G01N29/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于便携式空心轴探伤机探头装置，包括壳体，所述壳体上设有超声波发射窗口，在所述壳体内安装超声波发射晶片，并通过有机玻璃斜契支撑固定，且所述超声波发射晶片为弧面晶片；所述超声波发射晶片经所述有机玻璃斜契和壳体上的超声波发射窗口向外发射超声波本实用新型探头装置晶片采用先进的压电材料制成弧形晶片，通过调节弧面使弧面晶片发射声束具有良好聚焦性能；相对于公知的探头装置，其有效的解决了在动车组空心轴探伤过程中容易产生杂波，并且超声波在穿透进物体时极易产生发散
一种用于便携式心轴探伤探头装置

[发明专利]半导体晶片的切割刀片及方法-CN200680024194.2无效
发明人： J·P·小哈里斯 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2006-06-30 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L21/44 文献下载
摘要：本发明提供了用于从硅或玻璃键合的半导体晶片上锯开和单颗化的装置和方法。利用本发明的方法，晶片器件单颗化(singulation)包括以下步骤：沿近似与设置在晶片上的多个器件的外围相一致的路径锯出锯痕。在晶片的反面近似对应于第一锯痕的位置也锯出锯痕。向晶片施加机械压力以导致中间晶片材料的受控破裂，从而将每个器件与其相邻器件切断。本发明的锯刃(30)装置提供了增强的切割特征且特别适用于玻璃键合半导体晶片器件的单颗化。该锯刃具有适用于绕其轴高速旋转的金刚石圆盘(32)。
半导体晶片切割刀片方法

[发明专利]球形原子气室的制备方法-CN201810785797.9在审
发明人：王增斌;张国万 -专利权人：北京量子体系科技股份有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： G01C19/58 文献下载
摘要：本申请公开了一种球形原子气室及其制备方法，该制备方法包括：提供具有双面抛光的硅基圆柱体晶片；在硅基圆柱体晶片的第一抛光面上制备第一柱体开孔；将第一玻璃圆形晶片键合在硅基圆柱体晶片的第一抛光面上；对硅基圆柱体晶片加热，以使得第一柱体开孔内部的空气膨胀以形成和第一柱体开孔连通的球形玻璃泡；在硅基圆柱体晶片的第二抛光面上制备和第一柱体开孔连通的第二柱体开孔以得到球形原子气室。
硅基开孔柱体制备晶片球形原子抛光气室连通晶片加热空气膨胀球形玻璃双面抛光圆形晶片弛豫键合自旋申请玻璃

[发明专利]双晶小K值超声波探伤探头及探伤方法-CN201410721528.8在审
发明人：张啸;宋绍河 -专利权人：北京中电龙源环保科技有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： G01N29/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种双晶小K值超声波探头，包括壳体，该壳体内设有吸收胶、有机玻璃楔块、压电晶片和隔声层，该有机玻璃楔块和压电晶片均设有两个；该两个压电晶片的频率为2.5～5HMz，焦点为8～10mm，分别固定在两个有机玻璃楔块一端，两个有机玻璃楔块为交叉设置，隔声层设在两个有机玻璃楔块之间。
双晶超声波探伤探头方法

[发明专利]高导通高电压太阳能光电玻璃板制作工艺-CN201610077620.4有效
发明人：尤晓江 -专利权人：武汉华尚绿能科技股份有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种高导通高电压太阳能光电玻璃板制作工艺，首先印刷导电浆料，然后经过烧结、熔合、二次覆盖形成带有电路层的玻璃板，制成高导通透明玻璃基电路板，最后利用回流焊技术将太阳能晶片焊接。本发明中间步骤制成的高导通透明玻璃基电路板透光率高，导通率高，太阳能晶片和导电线路组成的完整电路能够高效运作，太阳能晶片焊接后不易剥落，最终制得的高导通高电压太阳能光电玻璃板也具有高透光率，能够应用于农业大棚顶棚等需要大面积透光的场景使用
高导通高电压太阳能光电玻璃板制作工艺

[实用新型]一种音叉型石英晶体谐振器-CN200720128043.3有效
发明人：陈卫 -专利权人：台州雅晶电子有限公司
申请日： 2007-08-06 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H03H9/215 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种音叉型石英晶体谐振器，包括石英晶片、引线、外壳、玻璃珠、音叉，所述石英晶体谐振器壳内的下半部分装有玻璃珠，玻璃珠和外壳接触处用可伐圈密封，玻璃珠和可伐圈的上面连接石英晶片，石英晶片覆盖在音叉上，音叉的底部侧面涂敷银层作为电极，利用焊锡把引线的一端焊接在电极上，引线的另一端从密封的外壳内部引出到壳体外部，引线从玻璃珠中间穿过。
一种音叉石英晶体谐振器

[发明专利]影像感测器的封装结构及其制造方法-CN200810008024.6无效
发明人：萨文志 -专利权人：启萌科技有限公司
申请日： 2008-03-03 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明是关于一种影像感测器的封装结构的制造方法，封装结构包括一玻璃电路板及一感测晶片。玻璃电路板具有多个第一连接垫，感测晶片具有多个第二连接垫。影像感测器的封装结构的制造方法包括以下步骤：对位玻璃电路板及感测晶片，使所述第二连接垫及所述第一连接垫对应设置；在玻璃电路板与感测晶片之间形成一非导电胶；以及对所述第一连接垫及所述第二连接垫进行激光焊接
影像感测器封装结构及其制造方法

[发明专利]基于太阳能和调光液晶的调光玻璃-CN201110042981.2无效
发明人：陈宇;牟福元;高素美 -专利权人：金陵科技学院
申请日： 2011-02-23 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： E04C2/54 文献下载
摘要：一种基于太阳能和调光液晶的调光玻璃，其特征是它主要由双层透光玻璃面层（1）、液晶片（4）和太阳能薄膜电池（3）组成，双层透光玻璃面层（1）的内表面均粘结有EVA胶层（2），呈框形结构的太阳能薄膜电池（3）夹装在两层EVA胶层（2）之间并沿透光玻璃面层（1）的四周布置，液晶片（4）也夹装在所述的两层EVA胶层（2）之间并位于太阳能薄膜电池（3）框架内；所述的太阳能薄膜电池（3）通过控制电路与蓄电池（6）的输入端相连，蓄电池（6）的输出端与液晶片（4）电气连接，在蓄电池（6）与液晶片（4）的连接电路上串接有调光电阻（5）。
基于太阳能调光液晶玻璃

[实用新型]一种CMOS图像传感器芯片封装结构-CN202220933084.4有效
发明人：李媛媛 -专利权人：广东先进半导体有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：该封装结构包括衬底基板和CMOS图像传感器芯片，CMOS图像传感器芯片贴合固定于衬底基板上；CMOS图像传感器芯片和衬底基板上的焊垫通过引线键合；CMOS图像传感器芯片包括晶片和玻璃基板；晶片上形成有CMOS图像传感器，玻璃基板朝向晶片的一侧表面形成有围堰，晶片、玻璃基板和围堰形成第一空腔，第一空腔为真空腔，CMOS图像传感器感光区位于第一空腔中。本实用新型的技术方案，通过晶圆级胶键合方式解决了玻璃与芯片贴合时的精度不足问题，能够减少空腔内的可移动颗粒物，综合提高了芯片光学成像性能，实现了一种车载高可靠的CIS模块封装结构。
一种 cmos 图像传感器芯片封装结构

[实用新型]基于太阳能和调光液晶的调光玻璃-CN201120044746.4无效
发明人：陈宇;牟福元;高素美 -专利权人：金陵科技学院
申请日： 2011-02-23 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： E04C2/54 文献下载
摘要：一种基于太阳能和调光液晶的调光玻璃，其特征是它主要由双层透光玻璃面层（1）、液晶片（4）和太阳能薄膜电池（3）组成，双层透光玻璃面层（1）的内表面均粘结有EVA胶层（2），呈框形结构的太阳能薄膜电池（3）夹装在两层EVA胶层（2）之间并沿透光玻璃面层（1）的四周布置，液晶片（4）也夹装在所述的两层EVA胶层（2）之间并位于太阳能薄膜电池（3）框架内；所述的太阳能薄膜电池（3）通过控制电路与蓄电池（6）的输入端相连，蓄电池（6）的输出端与液晶片（4）电气连接，在蓄电池（6）与液晶片（4）的连接电路上串接有调光电阻（5）。
基于太阳能调光液晶玻璃

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